射频天线制作方法及射频天线与流程

1.本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线。


背景技术：

2.目前，不同类型不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛的应用。
3.而天线是组成智能卡中料的主要结构。
4.现有技术中，智能卡的生产工艺流程如下：进行基材定位孔以及导电片材避空孔冲切
→
将非金属基材放置在超声波埋线机工作台上，并用上述定位孔把材料定好位，同时确定埋线的位置以及线头跨越的避空孔位
→
在完成埋线的非金属基材跨过导电片材的避空孔位置贴上胶带
→
将锡片或铜片等导电片材（连接焊台）填装到避空孔中
→
利用碰焊方式把天线的绝缘层融开并把导线与导电片材导通连接
→
撕掉胶带
→
在智能卡中料的上下两面各覆盖一层面料，进行高温层压，得到智能卡中料产品。
5.上述工艺流程中，在进行碰焊工序时，由于焊点较多，导致基材容易被焊穿，进而出现制作效率低以及不良率高等缺陷。


技术实现要素：

6.本发明的主要目的是提供一种射频天线制作方法及射频天线，旨在解决现有技术在采用焊接工艺进行智能卡制造的焊接工艺因焊点较多导致基材容易被焊穿，进而出现制作效率低以及不良率高的技术问题。
7.为实现上述目的，第一方面，本发明提出的一种射频天线制作方法，包括如下步骤：将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，所述漆包线圈包括植入到所述基材上的线圈部以及至少两个均分别与所述线圈部电连接的引线部；去除所述引线部的绝缘层，露出所述引线部的导体；在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材；在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品。
8.可选地，所述去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体，包括如下步骤：铣削或打磨去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体。
9.可选地，所述基材为的pvc、abs、pet、petg、pc、teslin、纸等非金属材料中的至少一种。
10.可选地，所述在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品，包括如下步骤：在对所述导电卷材进行加热，且使已加热的所述导电卷材与所述导体所在的目标区域完成定位；将所述导电卷材冲切形成导电片材，且将所述导电片材压入所述目标区域，得到
射频天线次体；对所述射频天线次体进行层压，以使所述导电介质与所述目标区域的导通，得到射频天线成品。
11.可选地，所述导电介质包括锡膏、导电胶或acf中的至少一种。
12.可选地，所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成导电介质层，得到导电卷材；或者，所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：当所述导电介质层采用acf制成时，在所述导体所在的目标区域上贴合导电介质，形成导电介质层，得到导电卷材。
13.可选地，所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成第一导电介质层；在所述第一导电介质层上贴合acf，形成第二导电介质层，所述第二导电介质层与所述第一导电介质层电连接，得到导电卷材。
14.可选地，所述导电片材的表面为方形、圆形或者多边形中的一种。
15.可选地，所述导电片材为锡片、铜片或者金片中的任一种；或者，所述导电片材为具有导电功能的非金属材料。
16.第二方面，本发明提出一种射频天线，采用前文所述射频天线制作方法进行制造。
17.有益效果：本发明技术方案通过将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材，在将导电卷材压制到引线部的导体所在的目标区域形成与导体电连接的结构，并且让导体与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除时因焊点较多导致基材被焊穿，进而导致效率低以及影响成品率的技术缺陷。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1为本发明射频天线制作方法及射频天线第一实施例的流程示意图；图2为图1中单个射频天线制作工艺的流程示意图；图3为图2中示例的s300步骤流程示意图；图4为图2中a部放大结构示意图；图5为图2中b部放大结构示意图。
20.附图标号说明：标号名称标号名称100基材201线圈部200漆包线圈202引线部300导电介质层400导电片材本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
24.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
25.目前，不同类型、不同功能的智能或者射频天线在各大领域中得到广泛应用。
26.智能卡或者射频天线中料的传统生产工艺流程如下：在基材定位孔与导电片材避空孔冲切，在pvc、abs、pet、petg、pc、teslin、纸等非金属基材上冲出两个用于所有工序物料定位的两个孔，以及与芯片、导电片材形状大小相当的避空孔；埋线：将pvc、abs、pet、petg、pc、teslin、纸等非金属基材放置在超声波埋线机工作台上，用定位孔把材料定好位，并确定线圈埋线的位置以及线头跨越的避空孔位；
贴胶带：在完成埋线的上述材料上，跨过导电片材的避空孔位置贴上胶带；填装锡片：将锡片或铜片等导电片材（连接焊台）填装到避空孔中，上一个工序贴的胶带将导电片材固定在孔内保证不移位；碰焊：通过焊接工序，把天线的绝缘层融开并把导线与导电片材导通连接；撕胶带：碰焊后，此时导电片材与导线已经连接固定，将胶带撕掉；叠张层压：在中料的上下两面各覆盖一层面料，进行高温层压。
27.上述工艺流程中，工序复杂，每个工序需要人工进行手动操作的工作量较多，无法实现全自动，且在进行碰焊工序时，由于焊点较多以及碰焊时的温度过高，易导致基材被焊穿，不良率以及成品率均极高。同时的，现有技术在进行撕胶带工艺时，多为人工撕除，严重影响了制作陈品的效率以及成品的产量。
28.由此，本发明提供了一种射频天线制作方法及射频天线，将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，并且使得线圈部设置于基材上，引线部设置于基材外，然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来利用导电介质在引线部的导体所在的目标区域形成与导体电连接的导电介质层，再将导电片材放置在目标区域，并且让导电片材与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除时因焊点较多导致基材被焊穿，进而导致效率低以及影响成品率的技术缺陷。
29.下面结合一些具体实施方式进一步阐述本发明的发明构思。
30.本发明提出一种射频天线制作方法及射频天线。
31.如图1、图2所示，提出本发明射频天线制作方法的第一实施例。
32.本实施例中，该射频天线制作方法包括如下步骤：s100、将漆包线圈200按照目标形状植入到基材100上，所述漆包线圈200包括植入到所述基材100上的线圈部201以及至少两个均分别与所述线圈部201电连接的引线部202；在本实施例中，将漆包线圈200按照目标形状植入到基材100上，使得漆包线圈200与基材100形成一个整体。采用在基材100上进行植入的方式进行埋线时，省去了常规技术在进行埋线工艺时存在的需要对基材100意见导电片材400进行避空孔冲切以及需要在埋线时需要让漆包线圈200的线圈避开或者跨过避空孔位这一工序。能够起到有效缩减埋线时的操作时间，提升了制作效率。
33.需要特别和明确说明的是，在本实施例中，示例的漆包线圈200是将漆包线按照目标形状围合形成的线圈结构。可以进一步明确的是，示例的漆包线为漆包线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。但要生产出既符合标准要求，又满足客户要求的产品并不容易，它受原材料质量，工艺参数，生产设备，环境等因素影响，因此，各种漆包线的质量特性各不相同，但都具备机械性能，化学性能，电性能，热性能四大性能。
34.在本实施例中，示例的目标形状是根据智能卡或者射频天线的类型进行预设的。在实际实施过程中，示例的目标形状可以但不限于如下形状：圆形、椭圆形、方形、多边形或者具有弧形边的几何形状。
35.需要进一步明确和说明的是，本实施例中所述的线圈部201的优选形状为平铺至
示例的基材100上时呈圆形或者方形，示例的引线部202的优选形状为平铺于所述基材100上时呈蛇形或者s型。当然，作为优选实施方式，本实施例中示例的引线部202优选为两个，其分别设置于本实施例示例的线圈部201的两端，并且均与线圈部201电连接。
36.s200、去除所述引线部202的绝缘层，露出所述引线部202的导体；在本实施例中，在去除引线部202的绝缘层时，首先需划定目标区域，并且在目标区域上通过铣削或者打磨的方式去除引线部202的漆包线的绝缘层，进而实现仅对漆包线的指定区域的绝缘层进行去除，避免了对基材100的损伤，有效提升了成品率。
37.需要特别明确和说明的是，在本实施例中，在对示例形状的引线部202的绝缘层进行去除时，仅去除引线部202的示例形状腰部的绝缘层即可。可以进一步明确说的是，请参阅图3，当引线部202为“蛇形”或者类“弓”字型时，仅去除形状的腰部即可，具有弯折的位置以及连接至少一个弯折位置的延伸漆包线的绝缘层不需要去除。这样设计的优点在于，在实际使用过程中，仅需将导电介质滴入或者贴合至导体上即可，并不需要与整个引线部202进行完全的电连接，同时的，通过这一设置方式，还使得本发明在实际使用时能够与导电介质层300具有更多的电信号或者通信信号传输点位，有效提升了智能卡或者射频天线的传输效率以及使用效果。
38.当然，在实际使用过程中，本领域技术人员也可根据实际需要确定去除引线部202的位置，无论是采用本发明记载的去除方法去除哪个位置的绝缘层，均落入本身的保护范围，故而此处不再赘述。
39.s300、在卷装导电材料上形成导电介质层300，得到导电卷材；请参阅图3，在本实施例中，在卷装导电材料上滴入导电介质，使得卷装导电材料与导电介质层300形成整体的导电卷材，进而解决了传统工艺中需要在避空孔内填装锡片，并且需要采用碰焊的方式才能实现锡片与漆包线圈200的导体电连接的缺陷，避免了碰焊时对基材100造成的损耗，提升了成品率以及制作智能卡或者射频天线的效率。
40.需要特别明确和说明的是，在本实施例中，示例的导电介质采用现有常规的导电介质即可，可以示例的是，本实施例中示例的导电介质优选采用锡膏、导电胶或者acf中的至少一种。
41.可以进一步说明的是，本实施例中示例的卷装导电材料可以但不限于如下类型：锡片、铜片、金片等金属材料、具有导电功能的非金属材料以及ic芯片等。
42.s400、在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品。
43.可以进一步明确和说明的是，在本实施例中，示例的具有导电功能的片材结构，本发明使用的导电片材400包括但不限于铜片、金片、锡片等金属材料制作的片材以及采用具有导电功能的非金属材料制作的片材等。在本实施例中优选采用铜片或者锡片作为导电片材400。
44.可以进一步示例的是，在本实施例中，进行层压时，目标温度通常控制在110℃-150℃之间，实际使用时，具体在何种温度值下进行层压工艺需跟进所选用的导电介质的材料类型进行确定，在本实施例中，可进一步示例的是，若采用的导电介质为110℃即发生融合的锡膏，那么。层压温度控制在115℃-120℃之间的一个定值或者在高于实际使用时的导电介质的融化温度约5℃范围内波动即可，采用这一控制方式的优势在于，在实际应用时，不会因层压的温度较高而导致基
材100被损坏，进一步提升了智能卡或者射频天线的成品率已经成品质量。
45.在本实施例中，同样可以示例的是，在进行层压时，目标压力值控制在能够将导电片材400与导电介质层300层压为一个整体的智能卡或者射频天线即可。在本实施例中，示例的目标压力值优选为16mpa，即每平方厘米对应16kg的压力即可。采用这一目标压力值使得本领域技术人员在采用本发明制作智能卡或者射频天线时，能够有效保证基材100不会因承受过高的压力而发生损坏，有效提升了智能卡或者射频天线的成品率。
46.在本实施例中，需要注意的是，示例的基材100、漆包线圈200、导电介质层300以及导电片材400的放置方式为：自下而上顺次放置，可以进一步明确的是，基材100在最底层，自下而上依次为漆包线圈200、导电介质层300以及导电片材400。
47.可选地，所述去除所述引线部202的绝缘层，露出所述漆包线的导体，包括如下步骤：s201、铣削或打磨去除所述引线部202的绝缘层，露出所述漆包线的导体。
48.在本实施例中，采用铣削或者打磨的方式去除引线部202的绝缘层，使得本发明在使用时不再向现有技术一样，需要采用碰焊方式去除绝缘层，有效解决了现有技术中采用碰焊方式去除绝缘层时导致的基材被损坏的技术缺陷。
49.可选地，所述基材100为的pvc、abs、pet、petg、pc、teslin、纸等非金属材料中的至少一种。
50.在又一实施例中，在进行射频天线制作之前，需对基材100进行选型，选择采用哪种类型的基材100的基础是，选择具有一定厚度的非金属材料作为基材100。当然，在本实施例中，可以优选采用pvc、abs、pet、petg、pc、teslin、纸中的至少一种即可。
51.可以进一步说明的是，在本实施例中，示例的基材100需要具有一定厚度的原因为，在实际应用时，需将漆包线圈200植入至基材100上，如果基材100不具有厚度，则会导致漆包线圈200无法植入到基材100上，或者在植入到基材100之后导致基材100损坏，最终影响成品率。
52.可选地，所述在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品，包括如下步骤：s410、在对所述导电卷材进行加热，且使已加热的所述导电卷材与所述导体所在的目标区域完成定位；在本实施例中，通过对导电卷材进行加热，使得已固化的导电介质融化，进而使得冲切至目标区域的导电片材能够与目标区域的导体电连接形成整体结构，达到了促使导电片材与导体导通的功能。
53.s420、将所述导电卷材冲切形成导电片材400，且将所述导电片材400压入所述目标区域，得到射频天线次体；s430、对所述射频天线次体进行层压，以使所述导电介质与所述目标区域的导通，得到射频天线成品。
54.在本实施例中，向已植入线圈，且已经完成铣削或者打磨的线圈端头的目标区域直接冲切已经加热的导电卷材，使得本发明在实际操作时能够直接在目标区域冲切形成射频天线结构。即提升了整体的自动化效率，也优化了整体工艺。简便快捷，且自动化效率高。
55.可以进一步阐述的是，在本实施例中，将导电卷材冲切至目标区域时，需对冲切头
进行加热和适当加压，通过这一方式，使得本发明在将导电卷材冲切至目标区域时，需对导电卷材进行预加热以及预加压，采用这一方式使得导电卷材能够被冲切至目标区域形成导电片材结构。提升了整体工艺的自动化效率。
56.在作为优选实施方式，需要特别明确和说明的是，在本实施例中，层压时进行再次加热，使得射频天线次体中的基材在压力作用下被高温层压时不易发生变形，进而保障了整个射频天线的成品率。
57.可选地，所述导电介质包括锡膏、导电胶或acf中的至少一种。
58.需要特别和明确说的是，在本实施例中，示例的锡膏是是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
59.现有技术中，将常规锡膏分为低温锡膏、中温锡膏以及高温锡膏。在本实施例中，选用的锡膏的类型是根据基材100的融化温度进行选择的，为了确保在实际应用时能够选择更丰富的基材100，本实施例中示例的锡膏优选采用低温锡膏。
60.在本实施例中，可以进一步示例的是，示例的导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶。
61.在本实施例中，可以更进一步示例的是，示例的acf称为异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，acf)，是一种具有导电功能的胶膜结构，在使用时，将acf贴合于胶膜上即可。
62.可选地，所述在卷装导电材料上形成导电介质层300，得到导电卷材，包括如下步骤：s310、当导电介质层300采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；在本实施例中，当采用锡膏或者导电胶作为导电介质时，通过滴入的方法直接滴入到目标区域即可，采用滴入的方法在导体所在的目标区域制作导电介质层300的目的在于，通过这一方式使得本发明能够对导电介质的用量进行控制，同时的，也可以在实际使用时设置自动化的滴入设备将导电介质滴入到导体所在的目标区域，最终使得本发明实现了对自动化制作导电介质层300目的。同时还使得本发明在实际使用时让导电介质与导体之间的电连接效果更稳定，确保了实际使用过程中的电信号或者通信信号的传输效果。
63.s320、对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成导电介质层300，得到导电卷材；在本实施例中，通过对卷装导电材料以及滴入到卷装导电材料上的导电介质进行
加热融化，使得导电介质在卷装导电材料上固化形成导电介质层。
64.做又一改进实施例，a310、所述在卷装导电材料上形成导电介质层300，得到导电卷材，包括如下步骤：a320、当所述导电介质层300采用acf制成时，在所述导体所在的目标区域上贴合导电介质，形成导电介质层300，得到导电卷材。
65.在本实施例中，采用acf作用导电介质层300的优点在于，在能够对导电介质材料的用量进行控制，且在实际使用时还可以确保导电介质层300的成形效果。
66.作为再一改进实施例，所述在卷装导电材料上形成导电介质层300，得到导电卷材，包括如下步骤：b310、当导电介质层300采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；b320、对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成第一导电介质层300；b330、在所述第一导电介质层300上贴合acf，形成第二导电介质层300，所述第二导电介质层300与所述第一导电介质层300电连接，得到导电卷材。
67.在本实施例中，采用锡膏或者导电胶作为导电介质滴入到目标区域形成第一导电介质层300，通过这一设置方式，使得导电介质与导体电连接，确保了导电介质层300的导电效果。在此基础上，再将acf贴合到第一导电介质层300上形成第二导电介质层300，使得本发明在使用时能够更有效的保障导电介质层300的导电效果。
68.可选地，所述导电片材400的表面为方形、圆形或者多边形中的一种。
69.可选地，所述导电片材400为锡片、铜片或者金片中的任一种；或者，所述导电片材400为具有导电功能的非金属材料。
70.本领域技术人员采用本发明公开的方法在进行智能卡或者射频天线制作时，不再向现有常规技术一样，需要采用碰焊的方式才能实现让导电介质层300与导体进行电连接，有效解决了现有技术中因碰焊工艺导致基材100易损坏的技术缺陷。同时的，通过对工艺的改变，使得本发明在实际操作时能够实现自动化制作智能卡或者射频天线的目的，有效提升了智能卡或者射频天线的制作效率。
71.第二方面，如图4、图5所示，本发明提出一种射频天线，采用前文所述射频天线制作方法进行制造。
72.在本实施例中，示例的射频天线包括：基材100，漆包线圈200，所述漆包线圈200设置于所述基材100上，且所述漆包线圈200的两端均置于所述基材100外；导电介质体，所述导电介质体设置于所述漆包线圈200上，所述导电介质体与所述漆包线圈200电连接；以及导电片材400，所述导电片材400设置于所述导电介质体上，所述导电片材400与所述导电介质体电连接。
73.通过上述方案，将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，然后采用铣削或者打磨
的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材，在将导电卷材压制到引线部的导体所在的目标区域形成与的结构，并且让导体与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除时因焊点较多导致基材被焊穿，进而导致效率低以及影响成品率的技术缺陷。
74.以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。