显示面板的制作方法

1.本公开涉及一种显示面板，并且特别地，涉及一种包括光控制图案的显示面板。


背景技术：

2.显示面板可以被分为透射型显示面板和发射型显示面板。透射型显示面板使用单独的光源以产生可见的图像。发射型显示面板不需要单独的光源来产生可见的图像。通常，为了产生彩色图像，显示面板包括三种或更多种的不同类型的光控制图案。光控制图案可以仅对特定波长范围内的源光(source light)透明，或者可以转换源光的颜色。一些光控制图案可以改变源光的光学特性，但是不改变源光的颜色。


技术实现要素：

3.本发明构思的实施例提供一种具有提高的显示质量的显示面板。
4.根据本发明构思的实施例，一种显示面板可以包括：提供有多个像素的显示区以及定位在所述显示区外部的非显示区；多个发射元件，分别与所述多个像素相对应，所述多个发射元件中的每个包括第一电极、设置在所述第一电极上的发射层和设置在所述发射层上的第二电极；像素限定层，包括暴露所述发射元件的所述第一电极的第一开口；第一封装层，设置在所述像素限定层上，并且与所述发射元件重叠；分隔壁，设置在所述第一封装层上，并且包括与所述第一开口相对应的第二开口和与所述非显示区重叠的虚设开口；光控制图案，设置在所述第二开口中；第二封装层，设置在所述分隔壁上，并且与所述光控制图案重叠；以及滤色器，设置在所述第二封装层上，并且与所述光控制图案重叠，其中，所述第二封装层包括：第一封装无机层，设置在所述分隔壁上；封装有机层，设置在所述第一封装无机层上，并且包括与所述虚设开口重叠的边缘；以及第二封装无机层，设置在所述封装有机层上。
5.所述显示面板可以进一步包括设置在所述虚设开口中的虚设控制图案。
6.所述虚设控制图案可以与所述光控制图案包括相同的材料。
7.所述光控制图案可以包括量子点。
8.所述发射元件可以包括用于生成源光的第一发射元件、第二发射元件和第三发射元件，并且所述第一发射元件的发射层、所述第二发射元件的发射层和所述第三发射元件的发射层是单个主体(single body)的形式。
9.所述分隔壁可以与所述显示区和所述非显示区重叠，并且在所述非显示区中，所述第一封装无机层和所述第二封装无机层可以设置在所述分隔壁的顶表面上。
10.在所述非显示区中，所述第一封装无机层和所述第二封装无机层中的至少一者可以设置在所述分隔壁的侧表面上。
11.所述显示面板可以进一步包括设置在所述发射元件下面的无机层，其中，在所述非显示区中，所述第一封装无机层和所述第二封装无机层中的所述至少一者与所述无机层接触。
12.所述第二开口和所述虚设开口可以具有基本上相同的面积。
13.所述虚设开口可以提供为多个虚设开口，并且当在平面图中观察时，所述多个虚设开口可以包围所述显示区。
14.所述分隔壁的顶表面和所述光控制图案的顶表面之间的高度差可以是大约2μm至大约3μm。
15.所述发射元件可以包括用于生成源光的第一发射元件、第二发射元件和第三发射元件，所述光控制图案可以包括用于将所述源光转换为第一颜色光的第一颜色转换图案、用于将所述源光转换为第二颜色光的第二颜色转换图案和对所述源光透明的透射图案，所述滤色器可以包括与所述第一颜色转换图案相对应的第一滤色器、与所述第二颜色转换图案相对应的第二滤色器和与所述透射图案相对应的第三滤色器，并且所述第一滤色器、所述第二滤色器和所述第三滤色器中的至少两者可以设置在所述第二封装层上并且设置在所述非显示区中。
16.所述虚设开口可以与所述像素限定层重叠。
17.所述显示面板可以进一步包括坝线，当在平面图中观察时，所述坝线设置成远离所述像素限定层并且与所述非显示区重叠，所述第一封装层可以包括：第一封装无机层，与所述坝线重叠；封装有机层，设置在所述第一封装层的所述第一封装无机层上，并且包括设置在所述坝线的内侧的边缘；以及第二封装无机层，设置在所述第一封装层的所述封装有机层上，并且与所述坝线重叠。
18.当在平面图中观察时，所述坝线可以具有闭合线形状。
19.所述显示面板可以进一步包括与所述显示区和所述非显示区重叠并且设置在所述滤色器上的保护层。
20.所述第一封装无机层可以包括氮氧化硅层和设置在所述氮氧化硅层上的氧化硅层。
21.根据本发明构思的实施例，一种显示面板可以包括：提供有多个像素的显示区以及定位在所述显示区外部的非显示区；无机层，与所述显示区和所述非显示区重叠；多个发射元件，设置在所述无机层上以分别与所述多个像素相对应，并且所述多个发射元件中的每个包括第一电极、设置在所述第一电极上的发射层和设置在所述发射层上的第二电极；像素限定层，包括暴露每个所述发射元件的所述第一电极的第一开口；第一封装层，设置在所述像素限定层上，并且与所述发射元件重叠；分隔壁，设置在所述第一封装层上，并且包括与所述第一开口相对应的第二开口；光控制图案，设置在所述第二开口中；第二封装层，设置在所述分隔壁上，并且与所述光控制图案重叠；以及滤色器，设置在所述第二封装层上，并且与所述光控制图案重叠，其中，所述第二封装层包括：第一封装无机层，设置在所述分隔壁上；封装有机层，设置在所述第一封装无机层上；以及第二封装无机层，设置在所述封装有机层上，其中，所述第一封装无机层和所述第二封装无机层中的至少一者可以设置在所述非显示区中并且设置在所述分隔壁的顶表面和侧表面上。
22.在所述非显示区中，所述第一封装无机层和所述第二封装无机层中的所述至少一者可以与所述无机层接触。
23.所述发射元件可以包括用于生成源光的第一发射元件、第二发射元件和第三发射元件，所述光控制图案可以包括用于将所述源光转换为第一颜色光的第一颜色转换图案、
用于将所述源光转换为第二颜色光的第二颜色转换图案和对所述源光透明的透射图案，所述滤色器可以包括与所述第一颜色转换图案相对应的第一滤色器、与所述第二颜色转换图案相对应的第二滤色器和与所述透射图案相对应的第三滤色器，并且所述第一滤色器、所述第二滤色器和所述第三滤色器中的至少两者可以设置在所述非显示区中并且设置在所述第二封装层上。
24.根据本发明构思的实施例，一种显示面板可以包括：包括发射元件的显示区以及与所述显示区相邻的非显示区；像素限定层，包括第一开口；第一封装层，设置在所述像素限定层上，并且与所述发射元件重叠；分隔壁，设置在所述第一封装层上，并且包括与所述第一开口重叠的第二开口以及在所述非显示区中与所述像素限定层重叠的第一虚设开口和第二虚设开口；光控制图案，设置在所述第二开口中；以及第二封装层，设置在所述分隔壁上，并且与所述光控制图案以及所述第一虚设开口和所述第二虚设开口重叠，其中，所述第二封装层包括：有机层，在所述第二虚设开口处结束。
25.所述显示面板可以包括提供在所述第一虚设开口和所述第二虚设开口中的每一者中的虚设控制图案。
26.所述第二封装层可以进一步包括第一无机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层延伸超过所述第二虚设开口以与所述分隔壁的覆盖坝线的部分重叠。
附图说明
27.通过以下结合附图的简要描述，将更清楚地理解本发明构思的示例实施例。附图表示如本文中所述的非限制的示例实施例。
28.图1a是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的透视图。
29.图1b是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的截面图。
30.图2a是沿着图1a的线i-i'截取的截面图。
31.图2b是沿着图1a的线ii-ii'截取的截面图。
32.图2c是示出制造显示面板的工艺的步骤的截面图。
33.图3a是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的平面图。
34.图3b是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的平面图。
35.图4a是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的平面图。
36.图4b是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的平面图。
37.应注意的是，这些图旨在说明在某些示例实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并且旨在补充下面所提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不精确地反映任何给出的实施例的精确结构或性能特性。此外，这些附图不应被解释为限定或限制由示例实施例所涵盖的值或性质的范围。例如，为了清楚，可以减小或夸大分子、层、区和/或结构元件的相对厚度和位置。在各种附图中使用类似或相同的附图标记旨在表示存在类似或相同的元件或特征。
具体实施方式
38.现在将参考附图，更全面地描述本发明构思的示例实施例。然而，本发明构思的示例实施例可以以许多不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。例
如，提供这些实施例，使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域的普通技术人员全面传达示例实施例的构思。
39.将理解的是，当元件被称为“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到另一元件，或者可以存在居间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件时，不存在居间元件。如本文中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何组合和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其他词语(例如，“在
……
之间”与“直接在
……
之间”、“与
……
相邻”与“直接与
……
相邻”、“在
……
上”与“直接在
……
上”)应以类似的方式解释。
40.将理解的是，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分。因此，下面所讨论的第一元件、组件、区、层或部分可以被称为第二元件、组件、区、层或部分。
41.为了方便描述，在本文中可以使用诸如“在
……
下方”、“在
……
下面”、“下”、“在
……
上面”和“上”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或一个特征与另一元件(多个元件)或另一特征(多个特征)的关系。将理解的是，除了图中所示的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件或其他特征“下面”或“下方”的元件随后将被定向为“在”其他元件或其他特征的“上面”。因此，术语“下面”可以涵盖上面和下面两种方位。装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或在其他方位)，并且相应地解释在本文中所使用的空间相对术语。
42.在本文中所使用的术语仅用于描述特定的实施例，并且不旨在限制示例实施例。如在本文中所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个(种)”和“所述(该)”旨在包括复数形式。将进一步理解的是，如果在本文中使用术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”，则说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
43.在本文中，参考作为示例实施例的理想化实施例(和中间结构)的示意图的截面图来描述本发明构思的示例实施例。因此，可以预期由于例如制造技术和/或公差而导致图示的形状的变化。因此，本发明构思的示例实施例不应被解释为限于本文中所示的区的特定形状，但是将包括例如由制造引起的形状的偏差。
44.除非另有定义，否则在本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的示例实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在本文中明确的定义，否则诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与这些术语在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的意义来解释。
45.图1a是示出根据本发明构思的实施例的显示面板dp的透视图。图1b是示出根据本发明构思的实施例的显示面板dp的截面图。
46.图1a和图1b中所示的显示面板dp可以是发光型显示面板，并且在实施例中，显示面板dp可以是无机发光显示面板或有机发光显示面板中的一种。然而，本发明构思不限于此。
47.如图1a中所示，显示面板dp可以包括用于显示图像的显示表面dp-is。显示表面
dp-is可以平行于由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2形成的平面。显示表面dp-is可以形成显示面板dp的前表面。
48.构成显示面板dp的多个组件中的最上面的一个组件的顶表面可以被称为显示表面dp-is。例如，图1b中所示的光学控制层osl的顶表面可以被称为图1a的显示表面dp-is。显示表面dp-is的法线方向(例如，显示面板dp的厚度方向)将被称为第三方向轴dr3。在以下描述中，第三方向轴dr3可以用于区分每个元件(例如，层或单元)的前表面或顶表面与后表面或底表面。然而，由第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3指示的方向可以只是示例。在下文中，第一方向至第三方向可以分别被称为由第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3指示的方向，并且将分别用dr1、dr2和dr3表示。
49.显示面板dp可以包括显示区da和非显示区nda。像素px可以设置在显示区da中，但是不设置在非显示区nda中。可以沿着显示表面dp-is的边缘提供非显示区nda。非显示区nda可以包围显示区da。换言之，非显示区nda可以围绕显示区da的四个侧。在实施例中，非显示区nda可以被省略或者可以局部地设置在显示区da的仅仅一个侧部分的附近。
50.在实施例中，显示面板dp被示出为具有平面型的显示表面dp-is，但是本发明构思不限于本示例。显示面板dp可以包括弯曲的显示表面或三维显示表面。三维显示表面可以包括朝向不同的方向的多个显示区。
51.在实施例中，显示面板dp可以是可卷曲显示面板、可折叠显示面板或可滑动显示面板。显示面板dp可以具有柔性性质，并且可以作为显示装置中的折叠组件或卷曲组件提供。
52.如图1b中所示，显示面板dp可以包括基体基底bs以及设置在基体基底bs上的电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled、第一封装层tfe1和光学控制层osl。基体基底bs以及电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled、第一封装层tfe1和光学控制层osl可以依次布置。基体基底bs可以包括玻璃基底、塑料基底或者由有机材料和无机材料制成的复合基底。电路元件层dp-cl可以包括像素px(见图1a)的驱动电路或信号线。显示元件层dp-oled可以包括设置在每个像素px中的发射元件。第一封装层tfe1可以包括提供为气密地密封或封装发射元件的至少一个无机层。光学控制层osl可以被配置为转换由发射元件生成的源光的光学特性。在下文中，将参考图2a和图2b更详细描述显示面板dp。
53.图2a是沿着图1a的线i-i'截取的截面图。图2b是沿着图1a的线ii-ii'截取的截面图。图2c是示出制造显示面板dp的工艺的步骤的截面图。图2a示出与像素px相对应的部分，并且图2b示出与显示面板dp的非显示区nda相对应的部分。在图2b中，以简化的方式示出发射元件oled。
54.参照图2a，显示区da可以包括像素区pxa和周边区npxa。像素区pxa可以设置在图1a中所示的多个像素px中的每一个中。周边区npxa可以限定多个像素区pxa，并且可以防止在相邻的像素区pxa中发生颜色混合。在本实施例中，像素区pxa可以与将在下面描述的第二开口op2相对应。周边区npxa可以是其中设置分隔壁bw的区。
55.像素区pxa可以包括提供第一颜色光(例如，红光)的第一像素区、提供第二颜色光(例如，绿光)的第二像素区和提供第三颜色光(例如，蓝光)的第三像素区。红色、绿色和蓝色可以由另一组原色代替，但是本发明构思不限于本示例。下面的描述将参考其中图2a的像素区pxa是提供红光的第一像素区的示例。
56.第一像素区、第二像素区和第三像素区可以具有基本上相同的截面结构，并且因此，下面将主要描述第一像素区。下面将更清楚地描述第一像素区、第二像素区和第三像素区之间的差异，并且除了这些差异之外，第一像素区、第二像素区和第三像素区可以被解释为具有基本上相同的结构。
57.第一像素区、第二像素区和第三像素区可以具有相同的面积或不同的面积，并且本发明构思不限于第一像素区、第二像素区和第三像素区的面积。第一像素区、第二像素区和第三像素区可以以条纹形状或以pentile形状布置，但是本发明构思不限于本示例。
58.在如图1a中所示的显示区da中，第一像素区、第二像素区和第三像素区可以以特定规则布置。第一像素区、第二像素区和第三像素区的最小重复单元可以是单元像素。在实施例中，单元像素可以是其中设置一个第一像素区、一个第二像素区和一个第三像素区的区。在实施例中，单元像素可以包括一个第一像素区、两个第二像素区和一个第三像素区。
59.像素px中的提供驱动晶体管t-d和发射元件oled的部分可以具有如图2a中所示的截面结构。显示面板dp可以包括多个绝缘层、多个半导体图案、多个导电图案和多条信号线。例如，可以通过涂覆工艺或沉积工艺来形成绝缘层、半导体层和导电层。此后，可以通过光刻工艺和蚀刻工艺来选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。本方法可以用于形成构成电路元件层dp-cl和显示元件层dp-oled的半导体图案、导电图案和信号线。
60.在本实施例中，电路元件层dp-cl可以包括缓冲层bfl、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。例如，缓冲层bfl、第一绝缘层10和第二绝缘层20可以是无机层，并且第三绝缘层30可以是有机层。
61.图2a示出构成驱动晶体管t-d的有源区a-d、源极s-d、漏极d-d和栅极g-d的示例布置。有源区a-d、源极s-d和漏极d-d可以是半导体图案的根据其掺杂浓度或导电类型进行区分的三个部分。有源区a-d可以被称为有源区，源极s-d可以被称为源极区或源极电极，漏极d-d可以被称为漏极区或漏极电极，并且栅极g-d可以被称为栅极电极。
62.显示元件层dp-oled可以包括发射元件oled。发射元件oled可以生成源光。发射元件oled可以包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的发射层。在本实施例中，显示元件层dp-oled可以包括用作显示元件层dp-oled的发射元件的有机发光二极管。显示元件层dp-oled可以包括像素限定层pdl。例如，像素限定层pdl可以是有机层。像素限定层pdl可以包括黑色着色剂。像素限定层pdl可以包括基体树脂和混合在基体树脂中的黑色染料或黑色颜料。在实施例中，黑色着色剂可以包含炭黑，或者可以包括金属材料(例如，铬)和它的氧化物中的至少一种。
63.发射元件oled的第一电极ae可以设置在第三绝缘层30上。第一电极ae可以直接或间接地连接到驱动晶体管t-d。第一电极ae可以与驱动晶体管t-d重叠。第一开口op1可以提供在像素限定层pdl中。第一开口op1可以暴露第一电极ae的至少一部分。
64.发射元件oled的空穴控制层hcl、发射层eml、电子控制层ecl可以设置在像素区pxa和周边区npxa两者中。空穴控制层hcl、发射层eml和电子控制层ecl可以公共地设置在多个像素区pxa中。像素区pxa中的发射层eml可以以单个主体的形式提供。第一像素区、第二像素区和第三像素区中的发射层可以以单个发射层的形式提供，并且可以发射相同颜色的源光，而不管它们的像素区如何。
65.空穴控制层hcl可以包括空穴传输层，并且在实施例中，空穴控制层hcl可以进一
步包括空穴注入层。发射层eml可以生成蓝光作为源光。蓝光可以具有在410nm至480nm的范围的波长。蓝光可以具有峰值波长在440nm至460nm的范围内的光谱。电子控制层ecl可以包括电子传输层，并且在实施例中，电子控制层ecl可以进一步包括电子注入层。发射元件oled的第二电极ce可以设置在电子控制层ecl上。例如，第二电极ce可以与电子控制层ecl直接接触。第二电极ce可以公共地设置在多个像素区pxa中。以单个主体的形式提供的第二电极ce可以设置在多个像素区pxa中。
66.第一封装层tfe1可以设置在第二电极ce上以气密地密封或封装发射元件oled。第一封装层tfe1可以包括至少一个无机层。例如，第一封装层tfe1可以包括其中无机层和有机层重复地堆叠的多层结构。在本实施例中，第一封装层tfe1可以包括第一封装无机层iol1、封装有机层ol和第二封装无机层iol2。第一封装无机层iol1和第二封装无机层iol2可以保护发射元件oled免受外部湿气的影响，并且封装有机层ol可以防止在制造工艺期间由于外部污染物而在发射元件oled中发生压印故障(imprinting failure)。显示面板dp可以进一步包括被配置为改善第一封装层tfe1的向上发射效率的折射率控制层。
67.如图2a中所示，光学控制层osl可以设置在第一封装层tfe1上。例如，光学控制层osl可以设置在第二封装无机层iol2上。光学控制层osl可以包括分隔壁bw、光控制图案ccf-r、第二封装层tfe2、滤色器cf-r和保护层oc。
68.分隔壁bw可以包括具有高度透明性质的基体树脂和添加剂。基体树脂可以由各种可以被称为“粘合剂”的树脂复合物(resin composite)形成。添加剂可以包括偶联剂和/或光引发剂。添加剂可以进一步包括分散剂。
69.分隔壁bw可以包括具有光阻挡性质的黑色着色剂。分隔壁bw可以包括基体树脂和混合在基体树脂中的黑色染料或黑色颜料。在实施例中，黑色着色剂可以包含炭黑，或者可以包含金属材料(例如，铬)和其氧化物中的至少一种。
70.分隔壁bw可以包括与第一开口op1相对应的第二开口op2。当在平面图中观察时，第二开口op2可以与第一开口op1重叠，并且可以具有比第一开口op1的面积大的面积。当在截面图中观察时，第二开口op2可以比第一开口op1宽。
71.光控制图案ccf-r可以设置在第二开口op2中。光控制图案ccf-r可以改变源光的光学特性。例如，光控制图案ccf-r可以改变从发射元件oled发射的光的光学特性。第一像素区和第二像素区的光控制图案ccf-r可以是能够改变源光的颜色的颜色转换图案。当源光是蓝光时，第一像素区的颜色转换图案可以将源光转换为红光。并且第二像素区的颜色转换图案可以将源光转换为绿光。第三像素区的光控制图案ccf-r可以是透射图案。第三像素区的光控制图案ccf-r可以包括散射粒子，并且在这种情况下，入射到第三像素区中的源光或蓝光可以被光控制图案ccf-r散射，并且可以发射到第三像素区的外部。
72.颜色转换图案可以包括基体树脂和混合或分散在基体树脂中的量子点。在本实施例中，颜色转换图案可以包括量子点，并且在这个意义上，颜色转换图案可以被称为量子点图案。第一像素区和第二像素区的颜色转换图案可以包括彼此不同的量子点。基体树脂可以是量子点分散在其中的介质材料，并且可以由各种可以被称为“粘合剂”的树脂复合物中的至少一种形成。然而，本发明构思不限于本示例，并且在本说明书中，如果量子点可以分散在介质材料中，则介质材料可以被称为基体树脂，而不管其名称、附加功能或成分如何。基体树脂可以是聚合物树脂。例如，基体树脂可以是丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、硅树脂
和/或环氧树脂。基体树脂可以是透明的。
73.与透射图案一样，颜色转换图案可以包括基体树脂和混合在基体树脂中的散射粒子。散射粒子可以是由氧化钛(tio2)或二氧化硅形成或者包括氧化钛(tio2)或二氧化硅的纳米粒子。
74.量子点可以是引起入射光的波长变化的粒子。每个量子点因其小的尺寸和由此引起的量子限制效应，而可以具有由数百到数千个原子组成的纳米级晶体材料并且可以呈现出带隙的增加。在入射到量子点的光能大于量子点的带隙的情况下，每个量子点可以吸收光以进入激发态，并且然后，可以发射特定波长的光以返回其基态。从量子点发射的光可以具有与带隙相对应的能量。换言之，可以通过调整量子点的尺寸或组成来控制量子限制效应和光学转换图案的发光特性。
75.量子点可以选自由ii-vi族化合物、i-iii-vi族化合物、iii-v族化合物、iv-vi族化合物、iv族元素、iv族化合物和它们的组合所组成的组。
76.ii-vi族化合物可以选自由二元化合物(例如，包括cdse、cdte、cds、zns、znse、znte、zno、hgs、hgse、hgte、mgse和mgs)、二元化合物的混合物、三元化合物(例如，包括agins、cdses、cdsete、cdste、znses、znsete、znste、hgses、hgsete、hgste、cdzns、cdznse、cdznte、cdhgs、cdhgse、cdhgte、hgzns、hgznse、hgznte、mgznse和mgzns)、三元化合物的混合物、四元化合物(例如，包括hgzntes、cdznses、cdznsete、cdznste、cdhgses、cdhgsete、cdhgste、hgznses、hgznsete和hgznste)以及四元化合物的混合物所组成的组。
77.i-iii-vi族化合物可以选自由三元化合物(例如，包括agins2、cuins2、aggas2和cugas2)、三元化合物的混合物、四元化合物(例如，包括agingas2和cuingas2)以及四元化合物的混合物所组成的组。
78.iii-v族化合物可以选自由二元化合物(例如，包括gan、gap、gaas、gasb、aln、alp、alas、alsb、inn、inp、inas和insb)、二元化合物的混合物、三元化合物(例如，包括ganp、ganas、gansb、gapas、gapsb、alnp、alnas、alnsb、alpas、alpsb、ingap、inalp、innp、innas、innsb、inpas和inpsb)、三元化合物的混合物、四元化合物(例如，包括gaalnp、gaalnas、gaalnsb、gaalpas、gaalpsb、gainnp、gainnas、gainnsb、gainpas、gainpsb、inalnp、inalnas、inalnsb、inalpas和inalpsb)以及四元化合物的混合物所组成的组。在实施例中，iii-v族化合物可以进一步包括一种ii族金属。例如，可以选择inznp等作为这样的iii-ii-v族化合物。
79.iv-vi族化合物可以选自由二元化合物(例如，包括sns、snse、snte、pbs、pbse和pbte)、二元化合物的混合物、三元化合物(例如，包括snses、snsete、snste、pbses、pbsete、pbste、snpbs、snpbse和snpbte)、三元化合物的混合物、四元化合物(例如，包括snpbsse、snpbsete和snpbste)以及四元化合物的混合物所组成的组。iv族元素可以选自由si、ge和它们的组合所组成的组。iv族化合物可以包括选自由sic、sige和它们的组合所组成的组的二元化合物。
80.在此，在每个粒子中，二元化合物、三元化合物或四元化合物可以被提供为在整个粒子中具有均匀的浓度、或者具有不同的浓度分布、或者被空间地划分的浓度状态。
81.量子点可以是包括核和包围核的壳的核-壳结构。在实施例中，量子点可以具有其中一个量子点被另一量子点包围的核/壳结构。在核和壳之间的界面处，包含在壳中的元素
可以具有在中心方向上减小的浓度梯度。
82.每个量子点可以是纳米级的粒子。每个量子点可以具有半高全宽(fwhm)小于大约45nm(特别地，小于大约40nm，或者更特别地，小于大约30nm)的发光波长光谱，并且在这种情况下，可以改善颜色纯度或颜色再现特性。而且，由于量子点放射状地发射光，所以可以改善视角性质。
83.在实施例中，量子点可以是球形、金字塔形、多臂或立方纳米粒子。在另一实施例中，量子点可以是纳米管、纳米线、纳米纤维、纳米板状粒子，但是量子点的形状不限于这些示例。从量子点发射的光的波长或颜色可以由量子点的粒子尺寸确定，并且因此，在量子点被提供为各种尺寸的情况下，由量子点转换的光可以具有各种颜色(例如，红色、绿色和蓝色)。
84.在本实施例中，光控制图案ccf-r可以通过喷墨工艺形成。液体复合物可以提供在第二开口op2中。通过热固化工艺或光学固化工艺聚合的复合材料在固化工艺之后可以具有减小的体积。
85.分隔壁bw的顶表面和光控制图案ccf-r的顶表面之间可以存在高度差。换言之，分隔壁bw的顶表面可以高于光控制图案ccf-r的顶表面。分隔壁bw的顶表面和光控制图案ccf-r的顶表面之间的高度差可以在从大约2μm至大约3μm的范围内。
86.第二封装层tfe2可以设置在分隔壁bw上以与光控制图案ccf-r重叠。第二封装层tfe2可以包括第一封装无机层iol10、封装有机层ol-1和第二封装无机层iol20。第一封装无机层iol10、封装有机层ol-1和第二封装无机层iol20中的每一者可以提供在第二开口op2中。第一封装无机层iol10和第二封装无机层iol20可以保护光控制图案ccf-r免受外部湿气的影响，并且封装有机层ol-1可以去除由分隔壁bw和光控制图案ccf-r之间的高度差形成的不平坦轮廓，并且可以为要设置在封装有机层ol-1上的元件提供平坦的基体表面。
87.第一封装无机层iol10和第二封装无机层iol20中的每一者可以由氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中的至少一种形成，或者包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中的至少一种。封装有机层ol-1可以由有机材料(例如，丙烯酸有机材料)形成，或者包括有机材料(例如，丙烯酸有机材料)。
88.滤色器cf-r可以设置在第二封装层tfe2上。滤色器cf-r可以对特定波长范围内的光透明，并且可以阻挡波长不在该波长范围内的光。第一像素区的滤色器cf-r可以对穿过滤色器cf-r的红光透明，并且可以阻挡绿光和蓝光。
89.滤色器cf-r可以包括基体树脂和分散在基体树脂中的染料和/或颜料。基体树脂可以是染料和/或颜料分散在其中的介质材料，并且可以由各种可以被称为“粘合剂”的树脂复合物中的至少一种制成。
90.由于封装有机层ol-1去除了底层图案之间的高度差，所以滤色器cf-r可以形成在平坦表面上，并且可以在像素区pxa中具有均匀的厚度。可以将在光控制图案ccf-r中生成的红光以均匀的亮度发射到像素区pxa的外部。
91.保护层oc可以设置在滤色器cf-r上。保护层oc可以是用于保护滤色器cf-r的有机层。保护层oc可以由光学固化或热固化有机材料形成，或者包括光学固化或热固化有机材料。
92.在实施例中，玻璃基底可以进一步设置在保护层oc上。玻璃基底可以保护显示面
板dp的底层。粘合剂层可以设置在保护层oc和玻璃基底之间。在实施例中，保护层oc可以由无机材料形成，或者包括无机材料。
93.参照图2b，显示面板dp可以包括设置在像素限定层pdl外部并且与非显示区nda重叠的坝线dm。图2b示出其中提供两个坝线dm的示例，但是本发明构思不限于坝线dm的特定的数量。在实施例中，可以省略坝线dm。
94.坝线dm可以在基体基底bs的边界内限定在制造第一封装层tfe1的封装有机层ol的工艺期间被液体复合物占据的区。换言之，第一封装层tfe1的封装有机层ol的边缘的位置可以被限制到坝线dm的内侧的区，例如，限制在图2b的右侧部分中。例如，第一封装层tfe1的封装有机层ol可以在坝线dm处结束。坝线dm可以包括第一层d-1和设置在第一层d-1上的第二层d-2。第一层d-1可以与第三绝缘层30通过相同的制造工艺(包括光刻步骤和显影步骤)形成，并且第二层d-2可以与像素限定层pdl通过相同的制造工艺(包括光刻步骤和显影步骤)形成。
95.子坝线dm-s可以进一步提供在坝线dm的外部(例如，提供在图2b的左侧部分中)。第一封装层tfe1的第一封装无机层iol1和第二封装无机层iol2可以与坝线dm重叠。第一封装层tfe1的第一封装无机层iol1和第二封装无机层iol2可以设置在子坝线dm-s的内侧。换言之，第一封装层tfe1的第一封装无机层iol1和第二封装无机层iol2可以不延伸超过子坝线dm-s。
96.分隔壁bw也可以与周边区npxa和非显示区nda重叠。分隔壁bw可以与坝线dm和子坝线dm-s重叠。与非显示区nda重叠的虚设开口op-d可以提供在分隔壁bw中。图2b示出其中在显示区da中的最外侧的一个第二开口op2的左侧处设置两个虚设开口op-d的示例。
97.虚设控制图案ccf-d可以设置在虚设开口op-d中。由于虚设控制图案ccf-d填充虚设开口op-d，所以可以减小分隔壁bw和对应于虚设开口op-d的区之间的高度差。可以将分隔壁bw和虚设控制图案ccf-d之间的高度差控制成与分隔壁bw和光控制图案ccf-r之间的高度差具有基本上相同的值。换言之，虚设控制图案ccf-d的顶部可以低于分隔壁bw的顶部。可以通过与用于光控制图案ccf-r的工艺相同的工艺形成虚设控制图案ccf-d，并且在这种情况下，虚设控制图案ccf-d可以与光控制图案ccf-r由相同的材料形成。
98.当分隔壁bw和虚设控制图案ccf-d之间的高度差大于参考值时(例如，当虚设控制图案ccf-d未提供在虚设开口op-d中时)时，第二封装层tfe2可能无法正常形成在虚设开口op-d中。在虚设开口op-d中形成用于滤色器cf-r或保护层oc的光敏有机材料的后续工艺中，光敏有机材料可能未充分固化，并且在这种情况下，诸如释气现象的故障可能发生。为了防止这种现象发生，虚设控制图案ccf-d可以设置在虚设开口op-d中。
99.虚设开口op-d可以与像素限定层pdl重叠。在这种情况下，可以将虚设开口op-d的深度控制为与第二开口op2的深度类似。如果虚设开口op-d不与像素限定层pdl重叠，则虚设开口op-d可以形成为具有比参考值大的深度，并且在这种情况下，虚设控制图案ccf-d和分隔壁bw之间的高度差可能无法得到控制。分隔壁bw和虚设控制图案ccf-d可以形成为具有比分隔壁bw和光控制图案ccf-r之间的高度差大的高度差。在这种情况下，分隔壁bw和虚设控制图案ccf-d可以形成为具有比参考值大的高度差。在这样的情况下，可能会发生上述故障。
100.第二封装层tfe2的第一封装无机层iol10可以设置在分隔壁bw、光控制图案ccf-r
和虚设控制图案ccf-d上。可以将多个底层图案之间的高度差转录(transcribe)到第一封装无机层iol10。这是因为第一封装无机层iol10是通过沉积工艺形成的。可以在第一封装无机层iol10的顶表面上形成与由分隔壁bw和光控制图案ccf-r形成的台阶基本上相同的第一台阶以及与由分隔壁bw和虚设控制图案ccf-d形成的台阶基本上相同的第二台阶。第一台阶和第二台阶可以彼此相邻。
101.第二封装层tfe2的封装有机层ol-1的边缘可以与虚设开口op-d(例如，虚设控制图案ccf-d)重叠。由于由分隔壁bw和虚设控制图案ccf-d所形成的台阶，当在形成封装有机层ol-1的工艺中使用液体复合物ol-p(见图2c)时，可以对由液体复合物ol-p占据的区划定界限，或者由此防止在基体基底bs之外的区中形成封装有机层ol-1。图2c中描绘的左侧弯曲虚线示出液体复合物ol-p的轮廓，当省略虚设开口op-d时，液体复合物ol-p可能向外溢出。例如，如果省略虚设开口op-d，则液体复合物ol-p可能溢出到图2c中最左侧的虚设开口op-d之外的区。
102.参照图2b和图2c，虚设开口op-d和虚设控制图案ccf-d可以用作阻止液体复合物ol-p向外流动的阻止件。由于用作阻止件的结构是在没有额外的工艺的情况下形成的，所以在不增加制造成本的情况下可以实现非常可靠的显示面板。换言之，形成第二封装层tfe2的封装有机层ol-1的液体复合物ol-p可以在虚设开口op-d处结束。在这种情况下，封装有机层ol-1可以从显示区da延伸到非显示区nda中的最靠近坝线dm的虚设开口op-d。或者，封装有机层ol-1可以在最靠近第二开口op2的虚设开口op-d处结束。
103.图2c中的右侧弯曲虚线示出液体复合物ol-p的轮廓，其中当省略虚设开口op-d时，通过由分隔壁bw和最外侧的光控制图案ccf-r所形成的台阶阻止液体复合物ol-p的向外流动。在如由右侧弯曲虚线所示的形成封装有机层ol-1的情况下，与最外侧的一个第二开口op2重叠的滤色器cf-r可能不具有均匀的厚度。提供少量的液体复合物ol-p以防止诸如图2c的左侧弯曲虚线的缺陷。但是这可能导致诸如图2c的右侧弯曲虚线的另一缺陷。
104.在图2c中，虽然第二封装层tfe2(见图2b)的第一封装无机层iol10示出为具有单层结构，但是第一封装无机层iol10可以具有多层结构。第一封装无机层iol10可以包括氮氧化硅层和在氮氧化硅层上的氧化硅层。
105.为了气密地密封光控制图案ccf-r使其不受外部湿气的影响，可以使用具有高防潮效率的氮氧化硅层以直接覆盖光控制图案ccf-r。通过低温沉积工艺形成的氮氧化硅层可以具有比氧化硅层的层密度高的层密度，并且可以表现出与底层的高耦接强度。
106.液体复合物ol-p可以以液滴的形式提供到显示区da的中心区(例如，参见图1a)上，并且在这种情况下，可能需要将液体复合物ol-p供应到非显示区nda。液体复合物ol-p可以在填充由第二开口op2和光控制图案ccf-r之间的高度差形成的不平坦区的同时平滑地流向非显示区nda。
107.为了以如此方式引导液体复合物ol-p的流动，以便用液体复合物ol-p填充底层不平坦的区，第一封装无机层iol10可以包括氧化硅层。由于与氮氧化硅层相比，氧化硅层相对亲水，所以氧化硅层可以改善液体复合物ol-p的流动性。
108.第二封装层tfe2的第二封装无机层iol20可以设置在分隔壁bw的顶表面bw-us上以与第二封装层tfe2的第一封装无机层iol10接触。例如，在分隔壁bw的与坝线dm重叠的顶表面bw-us上，第一封装无机层iol10和第二封装无机层iol20可以彼此直接接触。第二封装
无机层iol20可以气密地密封第二封装无机层iol20下面的封装有机层ol-1，并且因此，光控制图案ccf-r可以被第二封装无机层iol20进一步气密地密封。
109.第一封装无机层iol10和第二封装无机层iol20中的至少一者可以设置在分隔壁bw的侧表面bw-ss上。这样的封装无机层可以气密地密封分隔壁bw。
110.第一封装无机层iol10和第二封装无机层iol20中的至少一者可以与电路元件层dp-cl的无机层(例如，第二绝缘层20)接触。如图2b中所示，分隔壁bw可以被多个无机层(例如，封装无机层iol10和iol20中的一者以及第二绝缘层20)气密地密封。在这种情况下，可以防止分隔壁bw被形成滤色器cf-r和保护层oc的湿法工艺损坏。
111.如图2b中所示，非显示区nda中的两个或更多个滤色器cf-r和cf-b可以设置在第二封装层tfe2上。堆叠的两个滤色器cf-r和cf-b可以用作光阻挡图案。
112.如图1a、图2a和图2b中所示，本发明构思的实施例提供一种显示面板dp，显示面板dp包括：包括多个像素px的显示区da和与显示区da相邻的非显示区nda，其中，每个像素px包括发射元件oled，每个发射元件oled包括第一电极ae、设置在第一电极ae上的发射层eml和设置在发射层eml上的第二电极ce；像素限定层pdl，包括暴露每个发射元件oled的第一电极ae的第一开口op1；第一封装层tfe1，设置在像素限定层pdl上，并且与发射元件oled重叠；分隔壁bw，设置在第一封装层tfe1上，并且包括与第一开口op1相对应的第二开口op2和与非显示区nda重叠的虚设开口op-d；光控制图案ccf-r，设置在第二开口op2中；第二封装层tfe2，设置在分隔壁bw上，并且与光控制图案ccf-r重叠；以及滤色器cf-r，设置在第二封装层tfe2上，并且与光控制图案ccf-r重叠，其中，第二封装层tfe2包括：第一封装无机层iol10，设置在分隔壁bw上；封装有机层ol-1，设置在第一封装无机层iol10上，并且包括与虚设开口op-d重叠的边缘；以及第二封装无机层iol20，设置在封装有机层ol-1上。
113.图3a是示出根据本发明构思的实施例的显示面板dp的平面图。图3b是示出根据本发明构思的实施例的显示面板dp的平面图。图4a是示出根据本发明构思的实施例的显示面板dp的平面图。图4b是示出根据本发明构思的实施例的显示面板dp的平面图。为了简洁描述，先前参考图1a至图2b描述的元件可以通过相同的附图标记表示，而无需重复它们的重复描述。
114.参照图3a，当在平面图中观察时，像素限定层pdl可以与显示区da重叠，并且可以与非显示区nda部分重叠。像素限定层pdl的边缘可以设置在显示区da的外部。第一开口op1可以设置在如图1a中所示的每个像素px中。图3a示出其中一条坝线dm提供为与像素限定层pdl的边缘间隔开的示例。当在平面图中观察时，坝线dm可以具有闭合线形状。坝线dm可以定位在像素限定层pdl的边缘和基体基底bs的边缘之间。
115.参照图3b，当在平面图中观察时，分隔壁bw可以与显示区da重叠，并且可以与非显示区nda部分重叠。分隔壁bw的边缘可以设置在如图3a中所示的像素限定层pdl的边缘的外部。第二开口op2可以设置在图3a的每个第一开口op1上。
116.当在平面图中观察时，虚设开口op-d可以与第二开口op2具有相同的面积。在实施例中，可以在与用于第二开口op2的条件相同的条件下形成虚设开口op-d。例如，在稍微修改现有掩模的情况下，可以通过相同的工艺形成虚设开口op-d和第二开口op2，而无需任何额外的掩模。
117.图3b示出其中虚设开口op-d布置在显示区da的外部以形成包围显示区da的单个
组的示例。如图2b中所示，虚设开口op-d可以布置为形成一对组，其中的每个组包围显示区da。在另一实施例中，并非在显示区da的所有侧上都形成虚设开口op-d。
118.如图4a和图4b中所示，当在平面图中观察时，虚设开口op-d可以在面积和形状方面不同于第二开口op2。如图4a中所示，虚设开口op-d可以具有连续包围显示区da的闭合线形状。如图4b中所示，虚设开口op-d可以包括提供为面对显示区da的四个不同的边缘的四个区。在这种情况下，可以在虚设开口op-d的四个区中的相邻的区之间提供空间。
119.根据本发明构思的实施例，可以减少为了制造显示面板和形成具有均匀厚度的滤色器所需的掩模的数量。因此，在不增加制造成本的情况下可以增加显示面板的显示质量。
120.此外，第二封装层可以设置为气密地密封或封装分隔壁，并且在这种情况下，可以减少分隔壁中的分层或松动故障。
121.而且，可以使用滤色器形成光阻挡结构。
122.虽然已经特别地示出和描述了本发明构思的示例实施例，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离如所附权利要求书中所阐述的本发明构思的精神和范围的情况下，可以对示例实施例进行形式或细节上的变化。