解耦结构和天线阵列的制作方法

1.本技术涉及天线技术领域，尤其涉及mimo(multiple-input multiple-output，多进多出)技术领域，具体涉及一种解耦结构和天线阵列。


背景技术：

2.mimo是通过在发射端使用多个发射天线，以及在接收端使用多个接收天线，从而在收发之间构成多个信道的天线系统，具有极高的频谱利用效率，能够极大地提高信道容量，是wi-fi(无线网络通信技术)、5g(5th generation mobile communication technology，第五代移动通信技术)等的核心技术之一。为确保天线系统中具有较好的mimo特性，天线之间应具有高隔离度或低耦合，以降低天线之间的相关性。但是，相关技术中基于成本、美观和结构特性等的考虑，大多会追求天线系统小型化，从而会拉近天线之间的距离，恶化相邻天线之间的隔离度。隔离度的恶化会直接降低mimo通信的通信效率和整机吞吐率。因此，如何有效提高天线隔离度是一个值得研究的问题。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
4.为此，本技术的第一个目的在于提出一种解耦结构，以实现基于感应电流产生双极化电场分量，并分别作用于被耦合天线的两个极化上，以抵消耦合，提高天线隔离度。
5.本技术的第二个目的在于提出一种天线阵列。
6.为达上述目的，本技术第一方面实施例提出了一种解耦结构，设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，所述解耦结构包括：至少两个解耦部件，以及连接所述至少两个解耦部件的导体连接部件；
7.其中，所述解耦部件，用于与相邻的天线单元发出的电磁波电耦合，以产生感应电流。
8.可选地，作为第一方面的第一种可能的实现方式，所述导体连接部件，在其长度方向上具有相对的两端；
9.其中，所述两端，分别与邻近的两所述解耦部件的底端连接；所述解耦部件的底端与设置有所述mimo阵列电路板接触。
10.可选地，作为第一方面的第二种可能的实现方式，所述解耦部件包括本体，以及与所述本体连接的分支结构。
11.可选地，作为第一方面的第三种可能的实现方式，所述解耦结构中的所述解耦部件的个数为两个。
12.本技术实施例的解耦结构，设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，包括：至少两个解耦部件，以及连接至少两个解耦部件的导体连接部件，其中，解耦部件，用于与相邻的天线单元发出的电磁波电耦合，以产生感应电流。由此，解耦结构可基于感应电流产生双极化电场分量，并分别作用于被耦合天线的两个极化上，以抵消耦合，提高天线隔离
度。同时，使得解耦结构具有较好的紧凑性和独立性，可大规模实施。
13.为达上述目的，本技术第二方面实施例提出了一种天线阵列，所述天线阵列具有阵列排布的天线单元；
14.其中，至少两个天线单元之间设置有如第一方面所述的解耦结构。
15.可选地，作为第二方面的第一种可能的实现方式，所述解耦结构与所述天线阵列的地电连接。
16.可选地，作为第二方面的第二种可能的实现方式，相邻的所述解耦结构之间存在共用所述解耦部件。
17.可选地，作为第二方面的第三种可能的实现方式，相邻的所述解耦结构相连，或者，相邻的所述解耦结构相互隔离。
18.可选地，作为第二方面的第四种可能的实现方式，所述天线阵列的类型为双极化天线阵列。
19.本技术实施例的天线阵列，具有阵列排布的天线单元，其中，至少两个天线单元之间设置有如第一方面所述的解耦结构，以提高天线隔离度。
20.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
21.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
22.图1为本技术实施例所提供的一种解耦结构的结构示意图；
23.图2为相关技术中所采用的三种解耦方案的原理示意图；
24.图3为本技术实施例所提供的另一种解耦结构的结构示意图；
25.图4为本技术实施例所提供的一种解耦结构在massive mimo中与天线单元的位置关系图；
26.图5为本技术实施例所提供的一种解耦结构的同极化隔离度仿真结果和异极化隔离度仿真结果的示意图；
27.图6为本技术实施例所提供的一种天线阵列的结构示意图；
28.图7为本技术实施例所提供的另一种天线阵列的结构示意图；
29.图8为本技术实施例所提供的另一种天线阵列的结构示意图；以及
30.图9为本技术实施例所提供的另一种天线阵列的结构示意图。
具体实施方式
31.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
32.下面参考附图描述本技术实施例的解耦结构和天线阵列。
33.图1为本技术实施例所提供的一种解耦结构的结构示意图。
34.相关技术中，为了进一步提高天线系统的通信吞吐率，将双极化天线方案广泛应
用于mimo技术方案中，并且考虑到人们应用手机的习惯，
±
45
°
双极化成为双极化mimo的主要极化方式。
35.相比于单极化，双极化的解耦难度更大。尤其是在massive mimo(大规模mimo)中，解耦的复杂度和难度会随着阵列中天线单元的数量的增加而指数级提升。而相关技术中，主要采用图2所示的三种解耦方案。其中，图2(a)是中和线方案，图2(b)是阵列解耦表面(ads)方案，图2(c)是电磁带隙结构(ebg)方案。
36.如图2(a)所示，中和线方案中，在两个天线之间连接一条中和线，线上产生了和耦合信号相位相反的解耦信号，通过耦合信号和解耦信号的相互抵消实现解耦。但这种方案只能实现2个天线单元结构的解耦，并且一条中和线只能解决一对天线的一路耦合问题，解决一对天线的双极化隔离度，需要至少4根中和线。
37.如图2(b)所示，ads(array decoupling surfaces，阵列解耦表面)方案中，天线1的信号入射到解耦单元1，激励出了解耦信号，同样通过耦合信号和解耦信号的相互抵消实现解耦。但这种方案不适用于massive mimo，这是因为ads解耦复杂度为n2，其中n为mimo阵列的阵元数，从而当mimo阵列的阵元数过多时，解耦会变得特别复杂。并且对于双极化天线，ads解耦复杂度为(2n)2。
38.如图2(c)所示，不同于前两种方案，ebg(electromagnetic band gap，电磁带隙结构)方案中ebg相对于耦合信号为高阻抗表面，通过高阻抗抑制来实现解耦。但由于ebg为周期性结构，需要很大的空间，因此实践应用性差。
39.总之，中和线方案和ads方案在解决双天线单极化耦合问题时具有优势，但不适用于解决双极化massive mimo耦合问题。ebg方案，解耦结构占据空间太大，无法实现紧凑布局，实用性低。
40.针对上述问题，本技术实施例提供了一种解耦结构，以实现基于感应电流产生双极化电场分量，并分别作用于被耦合天线的两个极化上，以抵消耦合，提高天线隔离度，如图1所示，该解耦结构包括：解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13。
41.其中，解耦结构可以设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间。解耦部件11和解耦部件12用于与相邻的天线单元发出的电磁波电耦合，以产生感应电流。导体连接部件13用于连接解耦部件11和解耦部件12。需要说明的是，解耦结构设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，可与mimo阵列电路板接触，也可不与mimo阵列电路板接触。作为一种可能的实现方式，导体连接部件13可以通过在其长度方向上具有相对的两端来连接解耦部件11和解耦部件12，其中，该相对的两端分别与解耦部件11和解耦部件12的底端连接，并且解耦部件11和解耦部件12的底端均与设置有mimo阵列电路板接触。
42.如图1所示，解耦部件11和导体连接部件13之间直接相连，解耦部件12和导体连接部件13之间直接相连，解耦部件11和解耦部件12之间通过导体连接部件13间接相连。
43.需要说明的是，图1中所示的解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13的形状仅是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。其中，解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13的形状可以为以下一种形状或者以下多种形状组合成的形状：圆柱体、长方体、三角锥、圆锥体、圆台体、球体、椭球体。并且，解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13的形状可以是相同的，也可以是不同的，本实施例中对此不作限制。
44.需要说明的是，图1中所示的解耦部件和导体连接部件的个数也仅是示例性的，旨
在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。也就是说，尽管本技术实施例提供的解耦结构中解耦部件的个数为两个，分别为解耦部件11和解耦部件12，对应的连接解耦部件的导体连接部件的个数为一个，即为导体连接部件13，但本技术提供的解耦结构中，解耦部件和导体连接部件的个数可以为其他数量，比如，解耦结构中解耦部件的个数可以为三个，分别为解耦部件11、解耦部件12和解耦部件13，对应的连接解耦部件的导体连接部件的个数可以为两个，分别为导体连接部件14和导体连接部件15，其中，导体连接部件14用于连接解耦部件11和解耦部件12，导体连接部件14用于连接解耦部件12和解耦部件13，或者，导体连接部件14用于连接解耦部件11和解耦部件13，导体连接部件14用于连接解耦部件12和解耦部件13，等等，本实施例中对此不作限制。
45.本技术实施例提供的解耦结构，设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，包括：至少两个解耦部件，以及连接至少两个解耦部件的导体连接部件，其中，解耦部件，用于与相邻的天线单元发出的电磁波电耦合，以产生感应电流。由此，解耦结构可基于感应电流产生双极化电场分量，并分别作用于被耦合天线的两个极化上，以抵消耦合，提高天线隔离度。同时，使得解耦结构具有较好的紧凑性和独立性，可大规模实施。
46.基于上一实施例，本技术实施例还提供了一种解耦结构的可能的实现方式，图3为本技术实施例所提供的另一种解耦结构的结构示意图，在上一实施例的基础上，该解耦结构还包括：导体连接部件14、分支结构15和金属地16。
47.其中，该解耦结构同样可以设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间。类似地，该解耦结构设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，可与mimo阵列电路板接触，也可不与mimo阵列电路板接触。
48.其中，导体连接部件14用于连接解耦部件12和分支结构15。分支结构15用于与解耦结构本体连接，其中，解耦部件本体即为图1所示的解耦结构，包括解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13。金属地15用于与解耦结构本体进行连接，起到接地作用。
49.可以理解的是，由于该解耦结构设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，可与mimo阵列电路板接触，从而在一种可能的实现方式下，导体连接部件14可以通过在其长度方向上具有相对的两端来连接解耦部件12和分支结构15，其中，该相对的两端分别与解耦部件12和分支结构15的底端连接，并且解耦部件12和分支结构15的底端均与设置有mimo阵列电路板接触。
50.如图3所示，分支结构15可以理解为由解耦部件12连出，和解耦部件12通过新增的导体连接部件即导体连接部件14间接相连。
51.需要说明的是，图3中所示的导体连接部件14和分支结构15的形状也仅是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。其中，导体连接部件14和分支结构15同样可以为以下一种形状或者以下多种形状组合成的形状：圆柱体、长方体、三角锥、圆锥体、圆台体、球体、椭球体。并且，解耦部件11、解耦部件12、导体连接部件13、导体连接部件14和分支结构15的形状可以是相同的，也可以是不同的，本实施例中对此不作限制。
52.需要说明的是，图3中所示的分支结构15由解耦部件12连出，和解耦部件12通过新增的导体连接部件，即导体连接部件14间接相连也仅是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。也就是说，尽管本技术实施例提供的解耦结构中分支结构15由解耦部件12连出，和解耦部件12通过新增的导体连接部件即导体连接部件14间接相连，
但本技术提供的解耦结构中，分支结构15可以由其他解耦部件或者导体连接部件连出，和其他解耦部件或者导体连接部件可以直接相连，也可以通过新增导体连接部件间接相连，比如，分支结构15可以由解耦部件11连出，和解耦部件11通过新增的导体连接部件间接相连，或者和解耦部件11直接相连，也可以由导体连接部件13连出，和导体连接部件13与通过新增的导体连接部件间接相连，或者和导体连接部件13直接相连，等等，本实施例中对此不作限制。
53.需要说明的是，图3中所示的分支结构的个数也仅是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。也就是说，尽管本技术实施例提供的解耦结构中分支结构的个数为一个，即分支结构15，但本技术提供的解耦结构中，分支结构的个数可以为其他数量，比如，解耦结构中分支结构的个数可以为两个，分别与解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13中的任意一个直接或者间接相连，也可以为三个，也分别与解耦部件11、解耦部件12和导体连接部件13中的任意一个直接或者间接相连，等等，本实施例中对此不作限制。
54.本技术实施例提供的解耦结构，设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，包括：解耦结构本体，和至少一个与解耦结构本体连接的分支结构，以及金属地，其中，解耦结构本体包括：至少两个解耦部件，以及连接至少两个解耦部件的导体连接部件，其中，解耦部件，用于与相邻的天线单元发出的电磁波电耦合，以产生感应电流。由此，解耦结构通过连出分支结构，以及与金属地进行连接，从而有效提高天线隔离度。
55.通过上述分析可知，解耦结构可以设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间，以提高天线隔离度。为了清楚说明解耦结构是如何设置于mimo阵列中至少两个相邻的天线单元之间的，本技术实施例提供了一种解耦结构在massive mimo中与天线单元的位置关系图，图4为本技术实施例所提供的一种解耦结构在massive mimo中与天线单元的位置关系图。
56.如图4所示，该massive mimo中包含n*n个天线单元，其中，任意两个相邻的天线单元之间均设置有一个解耦结构。例如，天线(1，1)既与天线(1，2)相邻，又与天线(2，1)相邻，从而在天线(1，1)与天线(1，2)之间设置有一个解耦结构，在天线(1，1)与天线(2，1)之间也设置有一个解耦结构。再例如，天线(2，2)同时与天线(1，2)、天线(2，1)、天线(3，2)和天线(2，3)相邻，从而在天线(2，2)与天线(1，2)之间设置有一个解耦结构，在天线(2，2)与天线(2，1)之间设置有一个解耦结构，在天线(2，2)与天线(3，2)之间设置有一个解耦结构，在天线(2，2)与天线(2，3)之间设置有一个解耦结构。
57.综上，由于解耦结构的结构简单，占据空间小，不会影响massive mimo的阵列布局，从而可以在massive mimo中的任意两个相邻的天线单元之间设置一个解耦结构，实现解耦结构的massive mimo阵列解耦。
58.为了清楚说明本技术提供的解耦结构的同极化隔离度结果和异极化隔离度结果，本技术实施例提供了如图5所示的解耦结构的同极化隔离度仿真结果和异极化隔离度仿真结果的示意图，其中，图5(a)是解耦结构的同极化隔离度仿真结果，横坐标为天线频率，单位为ghz(千兆赫兹)，纵坐标为同极化隔离度，单位为db(decibel，分贝)，图5(b)是解耦结构的异极化隔离度仿真结果，横坐标也为天线频率，单位为ghz(千兆赫兹)，纵坐标为异极化隔离度，单位为db(decibel，分贝)。其中，同极化是指被解耦的两个天线极化方向空间平
行，异极化是指被解耦的两个天线极化方向空间正交。
59.如图5所示，应用了本技术提供的解耦结构，双极化隔离度相比于业内的平均水平可以提升超过15db，具有很好的解耦效果。
60.综上，本技术提供的解耦结构具有较好的解耦效果，能够提高天线隔离度。
61.为了更加清楚说明本技术提供的解耦结构的应用场景，本技术实施例提供了一种天线阵列的可能的实现方式，图6为本技术实施例所提供的一种天线阵列的结构示意图。其中，图6(a)是在相邻的解耦结构相互隔离的情况下的天线阵列的结构示意图，图6(b)是在相邻的解耦结构相连的情况下的天线阵列的结构示意图。
62.如图6所示，天线阵列中包括解耦结构、天线单元和金属板，其中，解耦结构中的解耦部件用圆柱表示，相邻两个解耦部件通过导体连接部件相连。需要说明的是，该天线阵列包括多个天线单元，并且这多个天线单元呈现阵列排布，其中，任意两个天线单元之间设置有本技术提供的解耦结构。以及，该天线阵列的类型可以为双极化天线阵列。
63.如图6(a)所示，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化金属全连接的天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，并且相邻的解耦结构相互隔离，从而在任意四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元，由于它既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，再加上，针对第二行第二列的mimo天线单元，由于它也既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，由于这四个解耦结构相邻且相互隔离，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。
64.如图6(b)所示，与图6(a)一样，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化金属全连接的天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，区别在于相邻的解耦结构可以相连，从而在任意四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元，尽管需要在第一行第一列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第一行第一列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，以及，在第二行第二列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第二行第二列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，但由于这四个解耦结构相邻且可以相连，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件，可以理解为放置的上述四个解耦结构在这四个mimo天线单元中间共用同一个解耦部件。
65.通过上述分析可知，图6为mimo天线单元采用一种双极化金属全连接的天线方案的天线阵列的结构示意图，为了更加清楚说明本技术提供的解耦结构的应用场景，本技术实施例提供了另一种天线阵列的可能的实现方式，mimo天线单元采用一种双极化偶极子天线方案。
66.图7为本技术实施例所提供的另一种天线阵列的结构示意图。其中，图7(a)是在相邻的解耦结构相互隔离的情况下的天线阵列的结构示意图，图7(b)是在相邻的解耦结构相连的情况下的天线阵列的结构示意图。
67.如图7所示，天线阵列中包括解耦结构、天线单元和金属板，其中，解耦结构中的解耦部件用圆柱表示，相邻两个解耦部件通过导体连接部件相连。需要说明的是，该天线阵列包括多个天线单元，并且这多个天线单元呈现阵列排布，其中，任意两个天线单元之间设置有本技术提供的解耦结构。以及，该天线阵列的类型可以为双极化天线阵列。
68.如图7(a)所示，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化偶极子天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，并且相邻的解耦结构相互隔离，从而在任意四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元，由于它既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，再加上，针对第二行第二列的mimo天线单元，由于它也既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，由于这四个解耦结构相邻且相互隔离，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。
69.如图7(b)所示，与图7(a)一样，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化偶极子天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，区别在于相邻的解耦结构可以相连，从而在任意四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元，尽管需要在第一行第一列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第一行第一列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，以及，在第二行第二列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第二行第二列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，但由于这四个解耦结构相邻且可以相连，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件，可以理解为放置的上述四个解耦结构在这四个mimo天线单元中间共用同一个解耦部件。
70.通过上述分析可知，图6和图7中解耦结构均未与金属地相连接，为了更加清楚说
明本技术提供的解耦结构的应用场景，本技术实施例提供了另一种天线阵列的可能的实现方式，任意两个天线单元之间设置与金属地相连接的解耦结构。
71.图8为本技术实施例所提供的另一种天线阵列的结构示意图。其中，图8(a)是在相邻的解耦结构相互隔离的情况下的天线阵列的结构示意图，图8(b)是在相邻的解耦结构相连的情况下的天线阵列的结构示意图。
72.如图8所示，天线阵列中包括与金属地相连接的解耦结构、天线单元和金属板，其中，解耦结构中的解耦部件用圆柱表示，相邻两个解耦部件通过导体连接部件相连。需要说明的是，该天线阵列包括多个天线单元，并且这多个天线单元呈现阵列排布，其中，任意两个天线单元之间设置有本技术提供的的解耦结构，并且该解耦结构中的解耦部件与金属地相连接。以及，该天线阵列的类型可以为双极化天线阵列。
73.如图8(a)所示，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化金属全连接的天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，并且解耦结构与天线阵列的地电连接，即与金属地相连接，以及相邻的解耦结构相互隔离，从而在任意四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元，由于它既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，再加上，针对第二行第二列的mimo天线单元，由于它也既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，由于这四个解耦结构相邻且相互隔离，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。
74.如图8(b)所示，与图8(a)一样，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化金属全连接的天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，并且解耦结构与天线阵列的地电连接，即与金属地相连接，区别在于相邻的解耦结构可以相连，从而在任意四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元，尽管需要在第一行第一列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第一行第一列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，以及，在第二行第二列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第二行第二列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，但由于这四个解耦结构相邻且可以相连，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件，可以理解为放置的上述四个解耦结构在这四个mimo天线单元中间共用同一个解耦部件。
75.通过上述分析可知，图8为在任意两个天线单元之间设置与金属地相连接的解耦结构的情况下，mimo天线单元采用一种双极化金属全连接的天线方案的天线阵列的结构示意图，为了更加清楚说明本技术提供的解耦结构的应用场景，本技术实施例提供了另一种天线阵列的可能的实现方式，在任意两个天线单元之间设置与金属地相连接的解耦结构的情况下，mimo天线单元采用一种双极化偶极子天线方案。
76.图9为本技术实施例所提供的另一种天线阵列的结构示意图。其中，图9(a)是在相邻的解耦结构相互隔离的情况下的天线阵列的结构示意图，图9(b)是在相邻的解耦结构相连的情况下的天线阵列的结构示意图。
77.如图8所示，天线阵列中包括与金属地相连接的解耦结构、天线单元和金属板，其中，解耦结构中的解耦部件用圆柱表示，相邻两个解耦部件通过导体连接部件相连。需要说明的是，该天线阵列包括多个天线单元，并且这多个天线单元呈现阵列排布，其中，任意两个天线单元之间设置有本技术提供的的解耦结构，并且该解耦结构中的解耦部件与金属地相连接。以及，该天线阵列的类型可以为双极化天线阵列。
78.如图9(a)所示，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化偶极子天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，并且解耦结构与天线阵列的地电连接，即与金属地相连接，以及相邻的解耦结构相互隔离，从而在任意四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元，由于它既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，再加上，针对第二行第二列的mimo天线单元，由于它也既与第一行第二列的mimo天线单元相邻，又与第二行第一列的mimo天线单元相邻，从而在它与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在它与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，由于这四个解耦结构相邻且相互隔离，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间需存在有四个圆柱，即四个解耦结构中的解耦部件。
79.如图9(b)所示，与图9(a)一样，天线单元为mimo天线单元，采用了一种双极化偶极子天线方案。在任意相邻两个mimo天线单元之间放置了本技术提供的解耦结构，并且解耦结构与天线阵列的地电连接，即与金属地相连接，区别在于相邻的解耦结构可以相连，从而在任意四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件。例如，针对第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元，尽管需要在第一行第一列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第一行第一列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，以及，在第二行第二列的mimo天线单元与第一行第二列的mimo天线单元之间放置一个本技术提供的解耦结构，在第二行第二列的mimo天线单元与第二行第一列的mimo天线单元之间也放置一个本技术提供的解耦结构，但由于这四个解耦结构相邻且可以相连，从而在第一行第一列的mimo天线单元、第一行第二列的mimo天线单元、第二行第一列
的mimo天线单元和第二行第二列的mimo天线单元这四个mimo天线单元中间只需存在有一个圆柱，即一个解耦结构中的解耦部件，可以理解为放置的上述四个解耦结构在这四个mimo天线单元中间共用同一个解耦部件。
80.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
81.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
82.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。