显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.电子设备的屏占比一直是用户和制造商家较为关注的焦点，屏占比一般指显示屏面积与电子设备的前面板面积的比例。为了满足大屏占比的需求，全面屏的概念应运而生。一般采用“屏幕下相机”(under-display camera，简称udc)技术实现全面屏。
3.全面屏显示面板的透明显示区下方通常对应设置外接的感光元件，因此位于透明显示区的显示面板不设置驱动电路，而在显示面板与透明显示区相邻的非透明显示区设置驱动电路，通过透明导线将非透明显示区的驱动电路与透明显示区的发光像素电连接起来，如此，能够有效地避免驱动电路阻挡外界光线射入感光元件，确保了感光元件的光学性能。
4.然而，发明人发现全面屏显示面板中透明导线容易断线，显示面板的可靠性不高。


技术实现要素：

5.本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，使得透明导线不易断线，显示面板的可靠性较高。
6.为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括非透明显示区、以及与所述非透明显示区相邻的透明显示区，位于所述非透明显示区的阵列基板上设有驱动电路；所述驱动电路的输出端通过所述阵列基板上的透明导线电连接所述透明显示区中的发光像素阳极；所述信号线位于所述透明导线靠近出光面的一侧，且所述透明导线在出光面上的正投影与所述信号线在出光面上的正投影相交；所述透明导线所在膜层与所述信号线所在膜层之间设有绝缘层。
7.另外，所述透明导线与所述透明显示区的发光像素阳极直接电连接。
8.另外，所述透明导线与所述透明显示区的发光像素阳极之间设有金属连接层，所述金属连接层与所述信号线同层制备，所述透明导线通过所述金属连接层与所述透明显示区的发光像素阳极电连接。该方案中利用金属连接线将位于透明显示区的发光像素阳极与透明导线电连接，像素开口无需同时贯穿绝缘层和像素定义层，像素开口所贯穿的膜层厚度较薄，如此，像素开口底部不易残留绝缘膜层。且本方案中金属连接线与多根信号线同层制备，可减少制程步骤，降低制备成本。
9.另外，所述透明导线与所述驱动电路的有源层直接电连接。
10.另外，设有所述驱动电路的所述阵列基板至少包括：衬底、位于所述衬底上的有源层、位于所述有源层远离所述衬底一侧的层叠结构、贯穿所述层叠结构和所述绝缘层的第一凹槽，所述第一凹槽暴露出部分所述有源层；所述透明导线覆盖所述第一凹槽、且与所述有源层电连接。
11.另外，所述驱动电路的源或漏电极层覆盖所述第一凹槽、且位于所述透明导线远离所述衬底的一侧，且与所述透明导线电连接。该方案中源或漏电极层可覆盖透明导线位于第一凹槽的侧壁的部分，即使透明导线位于第一凹槽侧壁的部分发生断裂，由于源或漏电极层的存在也可以保证透明导线正常通电，提高了显示面板的可靠性。
12.另外，所述驱动电路的源或漏电极层与位于所述第一凹槽内的所述透明导线无缝接触。该方案保证了透明导线正常通电。
13.另外，所述驱动电路的源或漏电极层与所述信号线同层制备。该方案可减少制程步骤，降低制备成本。
14.本发明的实施方式提供了一种显示装置，包括上述显示面板。
15.本发明的实施方式提供了一种显示面板的制备方法，包括提供阵列基板，所述阵列基板包括非透明显示区、以及与所述非透明显示区相邻的透明显示区，且位于所述非透明显示区的阵列基板上设有驱动电路；在所述阵列基板的所述非透明显示区和所述透明显示区形成透明导线，所述驱动电路的输出端通过所述透明导线电连接所述透明显示区中的发光像素阳极；在所述透明导线远离所述阵列基板的一侧形成绝缘层；在所述绝缘层远离所述透明导线一侧形成金属层；图形化所述金属层形成信号线，所述透明导线在出光面上的正投影与所述信号线在出光面上的正投影相交。
16.本发明实施方式给出了一种显示面板，位于非透明显示区的阵列基板的驱动电路的输出端通过透明导线电连接透明显示区中的发光像素阳极，显示面板中的信号线在显示面板出光面上的正投影与透明导线在出光面上的正投影相交，信号线位于透明导线靠近显示面板出光面的一侧，且透明导线所在膜层与信号线所在膜层之间设有绝缘层，信号线所在膜层与透明导线所在膜层之间通过绝缘层实现电信号的隔离，相较于将透明导线设置于信号线靠近显示面板出光面一侧的结构来说，本实施例中透明导线无需跨越信号线就能够与透明显示区的发光像素阳极电连接，避免透明导线跨越信号线时爬坡导致透明导线易断裂的问题，提高了显示面板的可靠性。
附图说明
17.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
18.图1是根据本发明实施例显示面板的俯视示意图；
19.图2是根据现有显示面板的剖面图；
20.图3是根据本发明实施例一种显示面板的剖面图；
21.图4是根据本发明实施例另一种显示面板的剖面图；
22.图5是根据本发明实施例再一种显示面板的剖面图；
23.图6是根据现有显示面板的制备方法的工艺示意图；
24.图7是根据本实施例显示面板的制备方法的流程示意图；
25.图8是根据本实施例显示面板的制备方法的工艺示意图。
具体实施方式
26.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
27.本发明实施例提供了一种显示面板，包括非透明显示区、以及与所述非透明显示区相邻的透明显示区，位于所述非透明显示区的阵列基板上设有驱动电路；所述驱动电路的输出端通过所述阵列基板上的透明导线电连接所述透明显示区中的发光像素阳极；所述信号线位于所述透明导线靠近出光面的一侧，且所述透明导线在出光面上的正投影与所述信号线在出光面上的正投影相交；所述透明导线所在膜层与所述信号线所在膜层之间设有绝缘层。
28.由于信号线位于透明导线靠近显示面板出光面的一侧，且透明导线所在膜层与信号线所在膜层之间设有绝缘层，信号线所在膜层与透明导线所在膜层之间通过绝缘层实现电信号的隔离，相较于将透明导线设置于信号线靠近显示面板出光面一侧的结构来说，本实施例中透明导线无需跨越信号线就能够与透明显示区的发光像素阳极电连接，避免透明导线跨越信号线时爬坡导致透明导线易断裂的问题，提高了显示面板的可靠性。
29.下面对本实施方式的显示面板的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
30.如图1所示，显示面板包括透明显示区10、以及与透明显示区10相邻的非透明显示区1020。显示面板的透明显示区10设置有感光元件，位于透明显示区10的显示面板内不设置驱动电路100，而在位于非透明显示区20的显示面板内设置驱动电路100，因此，透明显示区10的光线透过率要高于非透明显示区20的光线透过率，能够有效避免驱动电路100阻挡外界光线射入感光元件，确保了感光元件的收光效果。本实施方式附图1中以非透明显示区20位于透明显示区10的两侧进行说明，但可以理解的是，非透明显示区20仅位于透明显示区10一侧的方案，也属于本实施方式的保护范围之内。在实际应用中，若显示面板内设置多个分隔设置的感光元件时，可根据感光元件的位置来设置透明显示区10以及非透明显示区20。
31.目前可通过透明导线6将非透明显示区20的驱动电路100与透明显示区10的发光像素200电连接起来，即由非透明显示区20的驱动电路100驱动透明显示区10的发光像素200发光。由于非透明显示区20设有多根间隔设置的信号线5，因此，透明导线6需跨越多根信号线5才能够与透明显示区10的发光像素200电连接。
32.如图2所示，为了将非透明显示区20的驱动电路100与透明显示区10的发光像素200电连接起来，在多根信号线5远离阵列基板1的一侧设置绝缘层2，用于连接驱动电路100和发光像素200的透明导线6设置于绝缘层2远离阵列基板1的一侧。由于透明导线6在显示面板出光面s上的正投影与信号线5在出光面s上的正投影相交，透明导线6需要跨越多根信号线5，因此，透明导线6在多根信号线5所在位置处爬坡导致透明导线6易断裂，影响显示面板的可靠性。
33.针对于此，参见图3至图5，本实施例中提供了一种显示面板，包括非透明显示区20、以及与非透明显示区20相邻的透明显示区10。阵列基板1位于非透明显示区20的部分设
有驱动电路100，驱动电路100的输出端通过阵列基板1上的透明导线6电连接透明显示区10中的发光像素阳极201。透明导线6位于阵列基板1上，信号线5位于透明导线6远离阵列基板1且靠近显示面板出光面s的一侧，透明导线6所在膜层与信号线5所在膜层之间设有绝缘层2。
34.本实施例中将透明导线6设置于阵列基板1上，间隔设置的多根信号线5位于透明导线6远离阵列基板1且靠近显示面板出光面s的一侧，多根信号线5与透明导线6之间通过绝缘层2实现电信号的隔离，相较于将透明导线6设置于多根信号线5远离阵列基板1的结构来说，本实施例中透明导线6无需跨越多根信号线5就能够与透明显示区10的发光像素200电连接，避免透明导线6在多根信号线5所在位置处爬坡而导致透明导线6易断裂的问题，提高了显示面板的可靠性。
35.在一个例子中，透明导线6与透明显示区10的发光像素阳极201直接电连接。
36.参见图3和图5所示，显示面板还包括：位于绝缘层2远离阵列基板1一侧的像素定义层4；位于透明显示区10的像素开口40，像素开口40贯穿像素定义层4和绝缘层2，像素开口40暴露出部透明导线6，像素开口40内形成发光像素阳极201，发光像素阳极201直接像素开口40内暴露出的透明导线6接触且电连接。
37.在另一个例子中，参见图4所示，透明导线6与透明显示区10的发光像素阳极201之间设有金属连接层7，金属连接层7与信号线5同层制备，透明导线6通过金属连接层7与透明显示区10的发光像素阳极201电连接。
38.显示面板还包括：位于绝缘层2远离阵列基板1一侧的像素定义层4；位于透明显示区10的金属连接线7，金属连接线7包括位于绝缘层2与像素定义层4之间的第一平坦部、与第一平坦部电连接且贯穿绝缘层2的第一贯穿部，第一贯穿部与透明导线6电连接。显示面板还包括：位于透明显示区10的像素开口40，像素开口40贯穿像素定义层4，像素开口40暴露出部分第一平坦部，像素开口40内设有发光像素阳极201，发光像素阳极201与像素开口40暴露出的第一平坦部接触且电连接，利用金属连接线7将位于透明显示区10的发光像素阳极201与透明导线6电连接。本实施例中像素开口40无需同时贯穿绝缘层2和像素定义层4，像素开口40所贯穿的膜层厚度较薄，如此，像素开口40底部不易残留绝缘膜层。且本实施例中金属连接线7与多根信号线5同层制备，可减少制程步骤，降低制备成本。
39.值得说明的是，每个发光像素200包括：依次层叠设置的第一电极图案、空穴注入层(hil，hole inject layer)、空穴传输层(htl，hole transport layer)、发光层(eml，emitting layer)、电子传输层(etl，electron inject layer)、电子注入层(eil，electron inject layer)、以及第二电极图案。发光像素200的第一电极图案需与驱动电路100电连接，以实现发光像素200的发光显示。在图3或图5所示显示面板中，可在像素开口40内形成发光像素200的第一电极图案，第一电极图案与透明导线6接触且电连接，从而实现发光像素200与驱动电路100的电连接。本实施例中所述的第一电极图案为发光像素阳极201。
40.可选地，在一些例子中，无需在如图4所示的像素开口40内制备发光像素阳极201，将金属连接线7的第一平坦部作为发光像素阳极201，无需在像素开口40内形成发光像素阳极201，直接在像素开口40内形成空穴注入层等发光像素200的其他膜层即可，此时，金属连接线7的材料例如：铝(al)、铬(cr)、金(au)、铂(pt)、镍(ni)、铜(cu)、钨(w)或银(ag)等金属元素的单体或合金。
41.在一些例子中，如图3或4所示，透明导线6与驱动电路100的有源层15直接电连接。
42.可实现地，设有驱动电路100的阵列基板1至少包括：衬底11、位于衬底11上的有源层15、位于有源层15远离衬底11一侧的层叠结构、贯穿层叠结构和绝缘层2的第一凹槽，第一凹槽暴露出部分有源层15；透明导线6覆盖第一凹槽、且与有源层15电连接。
43.本实施例中阵列基板1位于非透明显示区20的部分包括驱动电路100，位于非透明显示区20的阵列基板1包括：衬底11、位于衬底11上的有源层15、以及位于有源层15远离衬底11一侧的层叠结构。该层叠结构包括：位于衬底11上、且覆盖有源层15的栅介质层12，以及位于栅介质层12远离衬底11一侧的栅电极层16，位于栅介质层12远离衬底11一侧的第一电容导电层17，位于栅电极层16远离衬底11一侧且覆盖第一电容导电层17的电容介质层13，位于电容介质层13上且与第一电容导电层17位置正对的第二电容导电层18，第一电容导电层17与第二电容导电层18构成存储电容，位于电容介质层13上且覆盖第二电容导电层18的层间介质层14。
44.本实施例中绝缘层2位于层间介质层14远离衬底11的一侧，像素定义层4位于绝缘层2远离衬底11的一侧。可选地，在一些例子中，绝缘层2和像素定义层4之间还设置有平坦化层3。对于传统的驱动电路100而言，包括两个凹槽，第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均贯穿绝缘层2、以及层叠结构中的层间介质层14、电容介质层13和栅介质层12，暴露出有源层15，第一凹槽和第二凹槽内还分别设置有源电极层和漏电极层。
45.本实施例中透明导线6覆盖第一凹槽、且与有源层15直接实现电连接。由于透明导线6厚度一般较薄，因此透明导线6位于第一凹槽侧壁的部分容易断裂，从而导致显示面板显示异常。针对于此，在一些例子中，如图3和4所示，驱动电路100的源或漏电极层19覆盖第一凹槽、且位于透明导线6远离衬底11的一侧，且与透明导线6电连接。
46.也就是说，保留原始驱动电路100中位于第一凹槽内的源或漏电极层19，且将源或漏电极层19设置于透明导线6远离阵列基板1的一侧，并与透明导线6电连接，如此，源或漏电极层19可覆盖透明导线6位于凹槽的侧壁的部分，即使透明导线6位于凹槽侧壁的部分发生断裂，由于源或漏电极层19的存在也可以保证透明导线6正常通电，提高了显示面板的可靠性。
47.在一些例子中，驱动电路100的源或漏电极层19与位于第一凹槽内的透明导线6无缝接触，如此，保证了透明导线6正常通电。
48.可实现地，透明导线6包括覆盖第一凹槽的底部和侧壁的第二贯穿部、以及连接第二贯穿部且延伸至透明显示区10的第二平坦部；源或漏电极层包括：覆盖第二贯穿部的第三贯穿部、与第三贯穿部电连接且覆盖部分第二平坦部的第三平坦部。本实施例中源或漏电极层不仅包括覆盖第二贯穿部的第三贯穿部，还包括覆盖部分第二平坦部的第四平坦部，由于第三贯穿部与第三平坦部均覆盖透明导线6且电连接，因此，可进一步保证透明导线6正常通电。
49.在一些例子中，驱动电路100的源或漏电极层19与信号线5同层制备，可减少制程步骤，降低制备成本。
50.在另外一些例子中，如图5所示，透明导线6的一端不位于第一凹槽内，透明导线仅包括位于层间介质层14上的第四平坦部，此时，源或漏电极层19包括位于第一凹槽内的第三贯穿部，还包括电连接第三贯穿部、且位于第四平坦部远离衬底的一侧的第三平坦部，第
四平坦部与第三平坦部电连接。
51.本发明实施例还涉及一种显示装置，包括：上述各实施例中的显示面板。显示装置可以是手机、平板电脑、电视、显示器、数码相机、导航仪、ar、vr等具有显示功能的产品。
52.进一步地，显示装置还包括感光元件，感光元件与上述各实施例中显示面板的透明显示区10域对应设置，感光元件可以为摄像头或者指纹识别芯片等。
53.图2所示显示面板中的制备工艺如图6所示，先提供衬底11，衬底11材料包括聚酰亚胺树脂(polyimide，简称pi)，衬底11包括透明显示区10和非透明显示区20；在衬底11的非透明显示区20形成有源层15，有源层15材料包括聚有机硅氧烷psi；之后自衬底11上且覆盖有源层15形成栅介质层12(gate layer，简称gi)；在非透明显示区20的栅介质层12上形成第一金属层m1，刻蚀第一金属层m1形成栅电极层16、以及第一电容导电层17；在gi栅介质层12上形成电容介质层13(capacitive dielectric layer，简称ci)，电容介质层13覆盖栅电极层16和第一电容导电层17；在非透明显示区20的电容介质层13上形成第二金属层m2，刻蚀第二金属层m2形成与第一电容导电层17位置正对的第二电容导电层18；在电容介质层13上形成层间介质层14(inter level dielectric，简称ild)，在层间介质层14上形成第三金属层m3，刻蚀第三金属层m3形成源电极层、漏电极层以及多根间隔设置的信号线5；在层间介质层14上形成绝缘层2，绝缘层2可为钝化层pvx，绝缘层2覆盖源电极层、漏电极层以及多根间隔设置的信号线5；在绝缘层2上形成ito透明导线6；最后，在绝缘层2上依次形成平坦化层3(planarization，简称pla)和像素定义层4(pixel definition layer，简称pdl)，平坦化层3覆盖透明导线6。
54.由于透明导线6在出光面s上的正投影与信号线5在出光面s上的正投影相交，透明导线6需要跨越多根信号线5，因此，透明导线6在多根信号线5所在位置处爬坡导致透明导线6在爬坡位置处易断裂，影响显示面板的可靠性。
55.针对于此，本实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图7所示，包括：
56.步骤s11：提供阵列基板，阵列基板包括非透明显示区、以及与非透明显示区相邻的透明显示区，且位于非透明显示区的阵列基板上设有驱动电路。
57.具体地说，阵列基板形成驱动电路的部分至少包括：衬底、位于衬底上的有源层、位于有源层远离衬底一侧的层叠结构、贯穿层叠结构第一凹槽，第一凹槽暴露出部分有源层，栅电极层或源电极层位于第一凹槽内。
58.该层叠结构包括：位于衬底上、且覆盖有源层的栅介质层，以及位于栅介质层远离衬底一侧的栅电极层，位于栅介质层远离衬底一侧的第一电容导电层，位于栅电极层远离衬底一侧且覆盖第一电容导电层的电容介质层，位于电容介质层上且与第一电容导电层位置正对的第二电容导电层，第一电容导电层与第二电容导电层构成存储电容，位于电容介质层上且覆盖第二电容导电层的层间介质层。
59.步骤s12：在阵列基板的非透明显示区和透明显示区形成透明导线，驱动电路的输出端通过透明导线电连接透明显示区中的发光像素阳极。
60.步骤s13：在透明导线远离阵列基板的一侧形成绝缘层。
61.步骤s14：在绝缘层远离透明导线一侧形成金属层。
62.步骤s15：图形化金属层形成信号线，透明导线在出光面上的正投影与信号线在出光面s上的正投影相交。
63.具体地说，绝缘层隔绝透明导线与多根信号线的信号干扰，且先制备透明导线之后再制备间隔设置的多根信号线，透明导线无需跨越多根信号线就能够与透明显示区的发光像素阳极电连接，避免透明导线在多根信号线所在位置处爬坡而导致透明导线易断裂的问题，提高了制备形成的显示面板的可靠性。
64.更详细地说，图3至5所示显示面板中的制备工艺如图8所示，先提供衬底11，衬底11材料包括聚酰亚胺树脂(polyimide，简称pi)，衬底11包括透明显示区10和非透明显示区20；在衬底11的非透明显示区20形成有源层15，有源层15材料包括聚有机硅氧烷psi；之后自衬底11上且覆盖有源层15形成gi栅介质层12；在非透明显示区20的gi栅介质层12上形成第一金属层m1，刻蚀第一金属层m1形成栅电极层16、以及第一电容导电层17；在gi栅介质层12上形成ci电容介质层13，ci电容介质层13覆盖栅电极层16和第一电容导电层17；在非透明显示区20的ci电容介质层13上形成第二金属层m2，刻蚀第二金属层m2形成与第一电容导电层17位置正对的第二电容导电层18；在ci电容介质层13上形成ild层间介质层14，在ild层间介质层14上形成ito透明导线6；之后形成pvx绝缘层2，再在pvx绝缘层2上形成第三金属层m3，刻蚀第三金属层m3形成源电极层、漏电极层以及多根间隔设置的信号线5；在第三金属层m3上形成依次形成pla平坦化层3和pdl像素定义层4。
65.本实施例为与显示面板实施例对应的制备方法实施例，因此，本实施例中的实施细节与显示面板实施例的实施细节可相互借鉴，在此不在赘述。
66.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。