一种贴片陶瓷电容器及其制作方法与流程

本发明涉及电子元器件，特别是一种贴片陶瓷电容器及其制作方法。

背景技术：

1、电容(capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为c，国际单位是法拉(f)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

2、如图1、2、3所示，现有的贴片陶瓷电容器1’，利用陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层12’，所述的介电层12’设置于两层内电极层131’、132’之间，介电层12’上层的内电极层131’的左端延伸到陶瓷基体11’的左端，介电层12’上层的内电极层131’的右端与陶瓷基体11’的右端保持介电距离h’，同理，介电层12’下层的内电极层132’的右端延伸到陶瓷基体11’的右端，介电层12’下层的内电极层132’的左端与陶瓷基体11’的左端保持介电距离h’，两个外电极141’、142’分别设于陶瓷基体11’左、右端的外侧面，分别与两个内电极层131’、132’电连接，所述的两个外电极141’、142’分别延伸至陶瓷基体11’上表面形成两个面电极181’、182’。

3、如图1、2、3所示，上述的贴片陶瓷电容器1’的两个外电极141’、142’分别设于陶瓷基体11’左、右端的外侧面，为了满足贴片陶瓷电容器的介电性，上、下层的内电极层131’、132’与陶瓷基体11’的左、右端的介电距离h’和h’需要微米，从另一个技术角度看，相当于上、下层的内电极层131’、132’变短，上、下层内电极层131’、132’耦合的有效介电面积减少，减小了贴片陶瓷电容器11’的电容量。

4、为此，本发明在不增加陶瓷基体的体积的情况下，开发出高容量电容器。

技术实现思路

1、本发明提供了一种贴片陶瓷电容器，该电容器的具有高容量、体积小、便于贴装的特点。

2、本发明还提供了一种贴片陶瓷电容器制作方法，该方法制作出电容，容量大，体积小、方便贴装。

3、实现上述目的所采取的技术方案是：

4、一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用所述的陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层，所述的介电层设置于第一内电极层与第二内电极层之间，所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，所述第一孔深入到第一内电极层，所述第二孔深入到第二内电极层，所述第一内电极层为第二孔穿过留有第一介电让位部，或和所述第二内电极层为第一孔穿过留有第二介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接，所述的第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极，同理，所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接，所述的第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极，使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。

5、进一步，所述的第一孔、第二孔分别位于陶瓷基体的左、右两端，所述的第一内电极层上的第一介电让位部亦位于陶瓷基体的右端，所述的第二内电极层上的第二介电让位部亦位于陶瓷基体的左端。

6、进一步，所述的介电层与第一内电极层、第二内电极层的数量为多层，以交互堆栈式布置，即两两相邻的介电层交替共用同一个第一内电极层或第二内电极层，所述的第一孔深入到离第一面电极最远的第一内电极层，所述的第二孔深入到离第二面电极最远的第二内电极层，所述的第一孔在深入过程中，所穿过的第二内电极层均为第一孔穿过留有第二介电让位部，所述的第二孔在深入过程中，所穿过的第一内电极层均为第二孔穿过留有第一介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内将所有电性相同的第一内电极层共串接在一起，所述的第二外电极位于第二孔内将所有电性相同的第二内电极层共串接在一起，使得陶瓷基体由单层贴片陶瓷电容成为积层贴片陶瓷电容。

7、进一步，所述的介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极为多个，所述的各个介电层设置于各自对应的第一内电极层与第二内电极层之间，所述的陶瓷基体分别设有多个第一孔、第二孔，所述的各个第一孔深入到各自对应的第一内电极层，所述各个第二孔深入到各自对应的第二内电极层，所述的各个第二孔深入过程中，所穿过的各个第一内电极层为各自对应的第二孔穿过留有各自对应的第一介电让位部，所述的各个第一孔深入过程中，所穿过的各个第二内电极层为各自对应的第一孔穿过留有各自对应的第二介电让位部，所述的各个第一外电极位于各自对应的第一孔内与各自对应的第一内电极层电连接，所述的各个第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成各自对应的的第一面电极，同理，所述的各个第二外电极位于各自对应的第二孔内与各自对应的第二内电极层电连接，所述的各个第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成各自对应的第二面电极，使得陶瓷基体成为多个独立的单层贴片陶瓷电容。

8、进一步，所述的各个第一孔、第二孔分别位于陶瓷基体的左、右两端，所述的各个第一内电极层上的第一介电让位部亦位于陶瓷基体的右端，所述的各个第二内电极层上的第二介电让位部亦位于陶瓷基体的左端。

9、一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、过渡内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用所述的陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层，所述的第一内电极层与第二内电极层之间通过一左、一右设置在同一层，所述的介电层设置于同一层的第一内电极层、第二内电极层和过渡内电极层之间，同一层的第一内电极层、第二内电极层位于介电层的上方，过渡内电极层的介电层下方，所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，所述第一孔深入到第一内电极层，所述第二孔深入到第二内电极层，所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接，所述的第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极，同理，所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接，所述的第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极，使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。

10、一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、过渡内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用所述的陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层，所述的第一内电极层与第二内电极层之间通过一左、一右设置在同一层，所述的介电层设置于同一层的第一内电极层、第二内电极层和过渡内电极层之间，同一层的第一内电极层、第二内电极层位于介电层的下方，过渡内电极层位于介电层上方，所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，所述的第一孔深入到介电层下方的第一内电极层，所述的第二孔深入到介电层下方的第二内电极层，所述的第一孔以及所述的第二孔在深入过程中，所穿过的过渡内电极层为第一孔穿过留有第一介电让位部，为第二孔穿过留有第二介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接，所述的第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极，同理，所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接，所述的第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极，使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。

11、进一步，所述的介电层与第一内电极层、第二内电极层、过渡内电极层的数量为多层，所述的介电层、第一内电极层和第二内电极层、过渡内电极层以交互堆栈式布置，即两两相邻的介电层交替共用同一层的第一内电极层、第二内电极层或过渡内电极层，所述的第一孔深入到离第一面电极最远的第一内电极层，所述的第二孔深入到离第二面电极最远的第二内电极层，所述的第一孔以及所述的第二孔在深入过程中，所穿过的过渡内电极层均分别为第一孔穿过留有第一介电让位部，为第二孔穿过留有第二介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内将所有电性相同的第一内电极层共串接在一起，所述的第二外电极位于第二孔内将所有电性相同的第二内电极层共串接在一起，使得陶瓷基体由单层贴片陶瓷电容成为积层贴片陶瓷电容。

12、进一步，所述的介电层、第一内电极层、第二内电极层、过渡内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极为多个，所述的各个第一内电极层与各个第二内电极层之间通过一左、一右设置在同一层，所述的各个介电层设置于各自对应同一层的第一内电极层、第二内电极层与各自对应的过渡内电极层之间，所述的陶瓷基体分别设有多个第一孔、第二孔，所述的各个第一孔深入到各自对应的第一内电极层，所述的各个第二孔深入到各自对应的第二内电极层，所述的各个第一孔以及所述的第二孔在深入过程中，所穿过的过渡内电极层均分别为第一孔穿过留有第一介电让位部，为第二孔穿过留有第二介电让位部，所述的各个第一外电极位于各自对应的第一孔内与所述的各自对应的第一内电极层电连接，所述的各个第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成各自对应的第一面电极，同理，所述的各个第二外电极位于各自对应的第二孔内与所述的各自对应的第二内电极层电连接，所述的各个第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成各自对应的第二面电极，使得陶瓷基体成为多个独立的单层贴片陶瓷电容。

13、进一步，所述的第一孔、第二孔分别位于陶瓷基体的左、右两端。

14、进一步，所述的第一外电极在陶瓷基体的上表面或下表面形成第一面电极，所述的第二外电极在陶瓷基体的上表面或下表面形成第二面电极。

15、进一步，所述的第一孔穿透陶瓷基体，所述的第二孔穿透陶瓷基体，所述的第一外电极同时在陶瓷基体的上和下表面均形成第一面电极，所述的第二外电极同时在陶瓷基体的上和下表面形成第二面电极。

16、进一步，所述的第一外电极同时在陶瓷基体的上表面、下表面、前、后侧面形成第一面电极，所述的第二外电极同时在上表面、下表面、前、后侧面形成第二面电极。

17、进一步，所述的第一面电极、第二面电极与第一内电极层、第二内电极层平行。

18、进一步，所述的第一面电极与第二面电极大小相同。

19、一种贴片陶瓷电容器的制作方法，包括如下步骤：

20、s1：将介电原材料与添加剂混合得到浆料，将所述浆料通过流延工艺制成标准厚度的薄膜，获得陶瓷层；

21、s2：将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得内电极层，将留有第一介电让位部的第一内电极层的陶瓷层分别记为d1,将第二内电极层的陶瓷层分别记为d2；

22、s3：将面电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得第一、二面电极，将带第一、二面电极的陶瓷层记为d3；

23、s4：将陶瓷层d1与陶瓷层d2堆叠，陶瓷层d1位于陶瓷层d2的上层，最上层叠放陶瓷层d3，通过叠压、水压、冲出到达第一内电极层的第一孔，冲出到达第二内电极层的第二孔，第二孔穿过第一内电极层的第一介电让位部，切割，获得陶瓷电容胚体；

24、s5：对陶瓷电容胚体进行排胶，焙烧，封端，烧端，形成初级陶瓷电容；

25、s6：对陶瓷电容进行电镀第一、二孔形成第一外电极、第二外电极，电镀第一、二面电极，使得第一、二面电极经过第一、二孔内的第一外电极、第二外电极与第一、二内电极层形成电气连接，获得成品单层贴片陶瓷电容器。

26、进一步，所述的s2：将电极材料1通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得内电极层，将留有第一介电让位部的第一内电极层的陶瓷层分别记为d1,将留有第二介电让位部的第二内电极层的陶瓷层分别记为d2；所述的s4：将多层陶瓷层d1与陶瓷层d2交替堆叠，最上层叠放陶瓷层d3，通过叠压、水压、冲出到达最下层第一内电极层的第一孔，第一孔穿过第二内电极层的第二介电让位部，冲出到达最下层的第二内电极层的第二孔，第二孔穿过第一内电极层的第一介电让位部，切割，获得陶瓷电容胚体；所述的s6：对陶瓷电容进行电镀第一、二孔形成第一外电极、第二外电极，电镀第一、二面电极，使得第一、二面电极经过第一、二孔内的第一外电极、第二外电极与第一、二内电极层形成电气连接，获得成品积层贴片陶瓷电容器。

27、一种贴片陶瓷电容器的制作方法，包括如下步骤：

28、s1：将介电原材料与添加剂混合得到浆料，将所述浆料通过流延工艺制成标准厚度的薄膜，获得陶瓷层；

29、s2：将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得左、右两部分设置的第一、第二内电极层，将该陶瓷层分别记为d5；将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层，获得居中设置的过渡内电极层的陶瓷层记为d4；

30、s3：将面电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得第一、第二面电极，将带第一、第二面电极的陶瓷层记为d3；

31、s4：将陶瓷层d5与陶瓷层d4堆叠，陶瓷层d5位于陶瓷层d4的上层，最上层叠放陶瓷层d3，通过叠压、水压、冲出到达第一内电极层的第一孔，冲出到达第二内电极层的第二孔，切割，获得陶瓷电容胚体；

32、s5：对陶瓷电容胚体进行排胶，焙烧，封端，烧端，形成初级陶瓷电容；

33、s6：对陶瓷电容进行电镀第一、二孔形成第一外电极、第二外电极，电镀第一、二面电极，使得第一、二面电极经过第一、二孔内的第一外电极、第二外电极与第一、二内电极层形成电气连接，获得成品单层贴片陶瓷电容器。

34、进一步，所述的s2：将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得左、右两部分设置的第一、第二内电极层，将该陶瓷层分别记为d5；将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层，获得居中设置的过渡内电极层，所述的过渡内电极层上留有第一介电让位部、第二介电让位部；所述的s4：将多层陶瓷层d1与陶瓷层d4交替堆叠，最上层叠放陶瓷层d3，通过叠压、水压、冲出到达最下层的第一内电极层的第一孔，冲出到达最下层的第二内电极层的第二孔，第一孔穿过过渡内电极层的第二介电让位部，第二孔穿过过渡内电极层的第一介电让位部，切割，获得陶瓷电容胚体；所述的s6：对陶瓷电容进行电镀第一、二孔形成第一外电极、第二外电极，电镀第一、二面电极，使得第一、二面电极经过第一、二孔内的第一外电极、第二外电极与第一、二内电极层形成电气连接，获得成品积层贴片陶瓷电容器。

35、一种贴片陶瓷电容器的制作方法，包括如下步骤：

36、s1：将介电原材料与添加剂混合得到浆料，将所述浆料通过流延工艺制成标准厚度的薄膜，获得陶瓷层；

37、s2：将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得左、右两部分设置的第一、第二内电极层，将该陶瓷层分别记为d5；将内电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层，获得居中设置的过渡内电极层的陶瓷层记为d4,所述的过渡内电极层记为留有第一、二介电让位部；

38、s3：将面电极材料通过网版印刷在所述陶瓷层上，获得第一、第二面电极，将带第一、第二面电极的陶瓷层记为d3；

39、s4：将陶瓷层d4与陶瓷层d5堆叠，陶瓷层d4位于陶瓷层d5的上层，最上层叠放陶瓷层d3，通过叠压、水压、冲出到达第一内电极层的第一孔，冲出到达第二内电极层的第二孔，第一孔穿过过渡内电极层的第二介电让位部，第二孔穿过过渡内电极层的第一介电让位部，切割，获得陶瓷电容胚体；

40、s5：对陶瓷电容胚体进行排胶，焙烧，封端，烧端，形成初级陶瓷电容；

41、s6：对陶瓷电容进行电镀第一、二孔形成第一外电极、第二外电极，电镀第一、二面电极，使得第一、二面电极经过第一、二孔内的第一外电极、第二外电极与第一、二内电极层形成电气连接，获得成品单层贴片陶瓷电容器。

42、进一步，所述的s4：将多层陶瓷层d4与陶瓷层d5交替堆叠，最上层叠放陶瓷层d3，通过叠压、水压、冲出到达最下层的第一内电极层的第一孔，冲出到达最下层的第二内电极层的第二孔，第一孔穿过过渡内电极层的第二介电让位部，第二孔穿过过渡内电极层的第一介电让位部，切割，获得陶瓷电容胚体；所述的s6：对陶瓷电容进行电镀第一、二孔形成第一外电极、第二外电极，电镀第一、二面电极，使得第一、二面电极经过第一、二孔内的第一外电极、第二外电极与第一、二内电极层形成电气连接，获得成品积层贴片陶瓷电容器。

43、本发明采用在陶瓷基体上分别设置第一孔、第二孔，使得第一外电极、第二外电极置于第一孔、第二孔内电接连第一、二内电极层和第一、二面电极，而第一内电极层和第二内电极层或者过渡内电极层只需要依第一孔、第二孔的大小而留出符合电气标准的第一介电让位部、第二介电让位部即可，第一、二内电极层耦合的有效面积加大，避免现有技术中因为第一外电极、第二外电极设于陶瓷基体的两端部外侧，需要将第一内电极层和第二内电极层的整个端部都留出来作为第一介电让位部、第二介电让位部，一定程度上减小了第一内电极层和第二内电极层耦合的有效面积，相当于同样大小的陶瓷基体上的现有的电容器的容值小于本案的电容器的容值。

44、另外，本发明采用与第一内电极层、第二内电极层平行的第一面电极、第二面电极，第一面电极、第二面电极与第一内电极层、第二内电极层也可起到耦合的作用，相当于增加了一层耦合的有效面积；若采用双面面电极设计，即在陶瓷基体上的上表面或下表面均设置第一面电极、第二面电极，可以增加两层耦合的有效面积，从而提高电容量。本发明可以在陶瓷基体的上、下、前、后四个设置连续电连接的第一面电极、第二面电极设计，方便多种贴装方式，贴装灵活。