天线模组和电子设备的制作方法

1.本技术属于通信技术领域，具体涉及一种天线模组和电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，天线模组在电子设备中的应用越来越广泛，且天线模组的性能也不断提高。在实际的使用过程中，天线模组体积缩小化是一个发展趋势，但是随着天线模组的体积减小，容易导致天线模组的辐射性能较差。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种天线模组和电子设备，解决天线模组的辐射性能较差的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.本技术实施例提出了一种天线模组，包括：天线基板、激励天线、耦合天线和地层，所述地层与所述天线基板的第一表面连接，所述激励天线和所述耦合天线均与所述天线基板的第二表面连接，所述激励天线包括相邻设置的第一边沿和第二边沿，所述耦合天线包括相邻且互相连接设置的第三边沿和第四边沿，所述第一边沿和所述第三边沿间隔设置，所述第二边沿和所述第四边沿分别与所述地层电连接，且所述第二边沿和所述第四边沿相邻且间隔设置。
6.在本技术的实施例中，当激励天线和耦合天线相邻分布时，第二边沿和第四边沿分别与地层电连接，从而可以起到隔离作用，减少了其他部件对激励天线和耦合天线的辐射性能的影响，增强了激励天线和耦合天线的辐射性能；另外，激励天线和耦合天线可以构成谐振腔体的一部分，即减小了天线模组的体积的同时，还可以保证天线模组的谐振频率不变，使得天线模组兼顾了体积小型化和辐射性能较好的优点。
7.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
8.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
9.图1是本技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图；
10.图2是本技术实施例提供的另一种天线模组的结构示意图；
11.图3是本技术实施例提供的另一种天线模组的结构示意图；
12.图4是本技术实施例提供的另一种天线模组的结构示意图；
13.图5是本技术实施例提供的另一种天线模组的结构示意图；
14.图6是本技术实施例提供的另一种天线模组的结构示意图；
15.图7是本技术实施例提供的图6中的天线模组的回波损耗曲线的示意图；
16.图8是本技术实施例提供的图6中的天线模组的总效率曲线的示意图；
17.图9是本技术实施例提供的图6中的天线模组在2.4ghz的电流分布示意图；
18.图10是本技术实施例提供的图6中的天线模组在2.5ghz的电流分布示意图；
19.图11是本技术实施例提供的图6中的天线模组在5.15ghz的电流分布示意图；
20.图12是本技术实施例提供的图6中的天线模组在5.35ghz的电流分布示意图；
21.图13是本技术实施例提供的图6中的天线模组在5.5ghz的电流分布示意图；
22.图14是本技术实施例提供的图6中的天线模组在5.85ghz的电流分布示意图。
具体实施方式
23.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.如图1所示，图1为本技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图，如图1所示，天线模组，包括：天线基板10、激励天线20、耦合天线30和地层40，所述地层40与所述天线基板10的第一表面13连接，所述激励天线20和所述耦合天线30均与所述天线基板10的第二表面12连接，参见图2，所述激励天线20包括相邻设置的第一边沿21和第二边沿22，所述耦合天线30包括相邻且互相连接的第三边沿31和第四边沿32，所述第一边沿21和所述第三边沿31间隔设置，所述第二边沿22和所述第四边沿32分别与所述地层40电连接，且所述第二边沿22和所述第四边沿32相邻且间隔设置。
26.其中，本技术实施例的工作原理可以参见以下表述：
27.当激励天线20和耦合天线30相邻分布时，第二边沿22和第四边沿32分别与地层40电连接，从而可以起到隔离作用，减少了其他部件对激励天线20和耦合天线30的辐射性能的影响，增强了激励天线20和耦合天线30的辐射性能；另外，激励天线20和耦合天线30可以构成谐振腔体的一部分，即减小了天线模组的体积的同时，还可以保证天线模组的谐振频率不变，使得天线模组兼顾了体积小型化和辐射性能较好的优点。
28.另外，激励天线20和耦合天线30的形状可以相同，尺寸也可以接近，且辐射频率也可以接近，这样，可以通过上述两个相近频率的驻波来进行耦合，从而达到扩展带宽的目的。也就是说：激励天线20可以与耦合天线30耦合连接，由于激励天线20和耦合天线30辐射频率接近，从而在耦合的作用下，达到扩展带宽的目的，进而增强了天线模组的辐射性能。
29.需要说明的是，当激励天线20和耦合天线30的形状相同，尺寸接近时，可以理解为激励天线20和耦合天线30对称分布，对称线可以为第一边沿21和第三边沿31之间的间隙，例如：当激励天线20和耦合天线30的形状均为等腰直角三角形时，激励天线20和耦合天线30可以被认为构成矩形谐振腔体的一部分，即为矩形谐振腔体的1/8，而激励天线20和耦合
天线30之间的对称线可以认为是矩形谐振腔的对角线，矩形谐振腔体的对角线可以被认为是全导磁体(perfect magnetic conductor，pmc)，从而使得天线模组具有尺寸减小而谐振频率不变的特点，使得天线模组兼顾了体积小型化和辐射性能较好的优点。
30.而上述最低模式的频率计算公式可以通过以下方式计算得到：
[0031][0032]
其中，f
110
表示最低模式的频率，l表示激励天线20对应的矩形谐振腔体的长度，w表示激励天线20对应的矩形谐振腔体的宽度，π为常数，μ和ε分别表示天线基板10的固定参数，其中，μ可以用于表示天线基板10的磁导率，ε可以用于表示天线基板10的介电常数。
[0033]
另外，激励天线20和耦合天线30的形状在此不做限定，例如：参见图2、图3和图4，激励天线20和耦合天线30可以为直角三角形，例如：可以为等腰直角三角形；参见图5，激励天线20和耦合天线30还可以为扇形。另外，激励天线20和耦合天线30的形状还可以为其他不规则形状。
[0034]
当激励天线20和耦合天线30的形状为等腰直角三角形或者扇形等规则形状时，第一边沿21和第三边沿31可以为直线边沿；当激励天线20和耦合天线30的形状为不规则形状时，第一边沿21和第三边沿31可以包括直线边沿、弧线边沿和折线边沿等。
[0035]
作为一种可选的实施方式，所述第一边沿21、所述第二边沿22、所述第三边沿31和所述第四边沿32中至少一者包括凹槽50。
[0036]
这样，通过设置凹槽50，且通过调节凹槽50的形状和尺寸，从而可以调节激励天线20和耦合天线30之间的耦合度和天线模组的阻抗，进而达到调节天线模组的辐射性能的目的。
[0037]
其中，在第一边沿21、第二边沿22、第三边沿31和第四边沿32上设置凹槽50，从而可以实现对天线模组的阻抗的调节，以实现对天线模组辐射频率的调节。
[0038]
例如：在第一边沿21和第三边沿31上设置凹槽50，可以调节天线模组的阻抗，从而实现对天线模组辐射的高频频段的调节，且对天线模组辐射的低频频段的影响较小，可以忽略不计；在除第一边沿21和第三边沿31的其他边沿上设置凹槽50，可以同时实现对天线模组辐射的高频频段和低频频段的调节，且对高频频段和低频频段的调节效果较为显著。
[0039]
需要说明的是，上述高频频段和低频频段是相对概念，例如：当第一频段大于或等于第二频段的1.5倍时，则第二频段可以被称作为低频段，而第一频段可以被称作为高频段。
[0040]
作为一种可选的实施方式，参见图2、图3、图4和图6，所述第一边沿21和所述第三边沿31均包括凹槽50。这样，通过设置凹槽50，且通过调节凹槽50的形状和尺寸，从而可以调节激励天线20和耦合天线30之间的耦合度和天线模组的阻抗，进而达到调节天线模组的辐射性能的目的。
[0041]
需要说明的是，本实施方式中，对天线模组辐射的高频频段的调节效果较好，且对天线模组辐射的低频频段的影响较小。
[0042]
另外，通过调节第一边沿21和第三边沿31之间的间隙51，同样也可以达到调节激
励天线20和耦合天线30之间的耦合度和天线模组的阻抗，进而达到调节天线模组的辐射性能的目的。
[0043]
需要说明的是，第一边沿21和第三边沿31上设置的凹槽50的形状在此不做限定，例如：凹槽50可以为半圆形凹槽、半椭圆形凹槽、矩形凹槽或者三角形凹槽。
[0044]
另外，凹槽50的数量在此不做限定，即凹槽50的数量可以为一个，也可以为多个，凹槽50的数量具体可以根据调节激励天线20和耦合天线30之间的耦合度和天线模组的阻抗的需要进行选择。
[0045]
需要说明的是，第一边沿21和第三边沿31上设置的凹槽50可以对应设置，即第一边沿21上设置一个凹槽50，则第三边沿31上可以对应设置一个凹槽50，第一边沿21上设置的凹槽50和第三边沿31上设置的凹槽50可以相对设置，且可以构成一个预设图形。这样，当第一边沿21上设置的凹槽50和第三边沿31上设置的凹槽50相对设置时，可以更好的调节激励天线20和耦合天线30之间的耦合度和天线模组的阻抗。
[0046]
当然，第一边沿21和第三边沿31上设置的凹槽50的形状可以相同，也可以不相同，具体在此不做限定。
[0047]
需要说明的是，凹槽50在第一边沿21和第三边沿31上的设置位置在此不做限定，作为一种可选的实施方式，凹槽50可以位于第一边沿21的中间位置和第三边沿31的中间位置。
[0048]
作为另一种可选的实施方式，当所述第一边沿21上包括凹槽50时，所述凹槽50与所述第一边沿21的中点之间的距离为第一距离，所述第一距离等于所述第一边沿21的长度的三分之一；和/或，
[0049]
当所述第三边沿31上包括凹槽时，所述凹槽50与所述第三边沿31的中点之间的距离为第二距离，所述第二距离等于所述第三边沿31的长度的三分之一。
[0050]
其中，上述实施方式也可以理解为：凹槽50可以位于第一边沿21的中点
±
1/3第一边沿21的边长的位置，凹槽50可以位于第三边沿31的中点
±
1/3第一边沿21的边长的位置。
[0051]
这样，由于激励天线20和耦合天线30在辐射时，电流通常分布于第一边沿21的端部之间的位置，以及第三边沿31端部之间的位置，电流在第一边沿21的端部和第三边沿31的端部分布较少，与凹槽50设置在第三边沿31的端部的方式相比，本实施方式可以增强对电流的调节效果，进而增强对激励天线20和耦合天线30之间的耦合度和天线模组的阻抗的调节效果。
[0052]
作为一种可选的实施方式，参见图6，图9至14，所述天线模组还包括寄生天线60，所述寄生天线60与所述第二边沿22连接。这样，通过将寄生天线60与激励天线20连接，从而可以进一步扩展天线模组的带宽，进而进一步增强天线模组的辐射性能。
[0053]
参见图7和图8，本实施方式的天线模组可以工作在在wifi2.4g和wifi5g，也就是分别位于2.4ghz-2.4835ghz以及5.15ghz-5.85ghz的频段，此时通过调节第一边沿21和第三边沿31之间的间隙51可以调节天线模组在wifi5g中的谐振频率。另外，当第一边沿21和第三边沿31上设置有凹槽50，还可以通过凹槽50的尺寸调节天线模组在wifi5g中的谐振频率。
[0054]
另外，本实施方式可以充分激励天线模组的基模(即低频段模式)和高次模(即高频段模式)，达到wifi5g宽频覆盖，而wifi2.4g还是通过激励天线20和耦合天线30辐射的双
频覆盖。
[0055]
参见图7，图7为本实施方式的天线模组对应的回波损耗曲线，图7中的横坐标为频率，单位为ghz，纵坐标为回波损耗，单位为db，如图7所示，在wifi2.4g，通过激励天线20和耦合天线30辐射的两个谐振，也就是对应激励天线20和耦合天线30的基模覆盖，wifi5g则通过4个模式(即激励天线20、耦合天线30和寄生天线60共同作用产生的模式)覆盖，以此来克服天线模组单独一个模式带宽过窄，无法覆盖整个频段的问题，从而增加了天线模组的带宽，增强了天线模组的辐射性能。
[0056]
参见图8，图8为本实施方式的天线模组对应的总效率曲线。图8中的横坐标为频率，单位为ghz，纵坐标为辐射效率，单位为db，如图8所示，在wifi2.4g频段，天线模组的总效率在-5.4db到-3.1db之间，在wifi5g频段，天线模组的总效率在-4.4db到-1.3db之间，可见，在上述两个频段，天线模组的性能较好。
[0057]
参见图9，图9为本实施方式的天线模组在2.4ghz的电流分布示意图。天线模组的2.4ghz电流主要分布在激励天线20和耦合天线30上，且靠近激励天线20的第五边沿23和靠近耦合天线30的第六边沿33上的电流较大(粗箭头)，靠近第一边沿21和靠近第三边沿31上的电流会小一些(细箭头)，因此调控凹槽50的形状尺寸对低频影响较小，对高频较大。另外观察到，在激励天线20和耦合天线30的电流朝向相反。
[0058]
参见图10，图10为本实施方式的天线模组在2.5ghz的电流分布示意图。天线模组的2.5ghz电流主要分布在激励天线20和耦合天线30上，靠近激励天线20的第五边沿23的电流比其他位置电流要大得多，因此2.5ghz谐振主要由激励天线20的基模贡献。另外观察到，在激励天线20和耦合天线30的电流朝向相同。
[0059]
参见图11，图11为本实施方式的天线模组在5.15ghz的天线模组的电流分布示意图。天线模组的5.15ghz电流主要分布在激励天线20和耦合天线30上，激励天线20上的电流比耦合天线30上的电流要大得多，因此5.15ghz谐振主要由激励天线20贡献。另外观察到，在激励天线20和耦合天线30的电流都是高次模，两者电流朝向相反，且在第一边沿21和第三边沿31上的电流很强，第一边沿21和第三边沿31之间的缝隙51和凹槽50对wifi5g对应的高次模影响比wifi2.4g大得多，调控缝隙51和凹槽50的相关参数可以有效调整wifi5g谐振频率。
[0060]
参见图12，图12为本实施方式的天线模组在5.35ghz的天线模组的电流分布示意图。天线模组的5.35ghz电流主要分布在激励天线20和耦合天线30上，整个天线模组都有较强电流。另外观察到，在激励天线20和耦合天线30的电流都是高次模，两者电流朝向相同。
[0061]
参见图13，图13为本实施方式的天线模组在5.5ghz的天线模组的电流分布示意图。天线模组的5.5ghz电流主要分布在寄生天线60上，且靠近右侧(即寄生天线60的第四天线边沿65)边的电流较大。
[0062]
参看图14，图14为本实施方式的天线模组在5.85ghz的天线模组的电流分布示意图。天线模组的5.85ghz电流主要分布在寄生天线60上，且靠近左侧边(即寄生天线60的第二天线边沿62)的电流较大。左侧边位置切角(也可以被称作为缺角64)是为了调整天线模组的双谐振的频率间距，使得带宽能够优化，更好覆盖wifi5g后半段频率范围。
[0063]
需要说明的是，为了进一步增强对天线模组的带宽的扩展效果，激励天线20和耦合天线30的数量可以为多个，且多个激励天线20可以依次层叠设置，多个耦合天线30可以
依次层叠设置。
[0064]
需要说明的是，作为一种可选的实施方式，寄生天线60可以为矩形寄生天线，这样，可以使得寄生天线60便于加工。
[0065]
作为另一种可选的实施方式，参见图6，所述寄生天线60包括第一天线边沿61、第二天线边沿62和第三天线边沿63，所述第一天线边沿61与所述第二边沿22连接，所述第一天线边沿61和所述第三天线边沿63相对设置，所述第二天线边沿62分别与所述第一天线边沿61和所述第三天线边沿63连接，所述第二天线边沿62与所述第三天线边沿63的连接位置开设有缺角64。
[0066]
其中，第一天线边沿61与第二边沿22之间的连接方式可以为可拆卸连接方式，例如：第一天线边沿61与第二边沿22之间可以通过焊接或者连接件进行连接；另外，第一天线边沿61与第二边沿22可以为一体成型结构，这样，可以增强第一天线边沿61与第二边沿22之间的电连接效果和连接强度。
[0067]
当第一天线边沿61与第二边沿22为一体成型结构时，且由于第二边沿22接地，则此时可以认为第二边沿22上的接地件可以为第一天线边沿61与第二边沿22的临界线。
[0068]
需要说明的是，第一天线边沿61与第二边沿22也可以重叠设置，同时，由于第二边沿22需要与地层40电连接，因此，此时第二边沿22上的接地件可以认为分别是第一天线边沿61与第二边沿22的构成部分。
[0069]
上述接地件可以为第二边沿22开设的至少一排通孔，即第二边沿22上述至少一排通孔与地层40电连接，且上述至少一排通孔构成上述第一天线边沿61与第二边沿22。
[0070]
这样，通过开设缺角64，从而可以调整天线模组辐射的双谐振的频率间距，从而优化带宽。上述缺角64可以理解为夹角缺失。
[0071]
需要说明的是，寄生天线60还可以包括第四天线边沿65，第一天线边沿61、第二天线边沿62、第三天线边沿63和第四天线边沿65可以围合构成矩形寄生天线，而第四天线边沿65可以分别与第一天线边沿61和第三天线边沿63连接，且第四天线边沿65可以被理解为后文中的连接边沿。
[0072]
作为一种可选的实施方式，参见图6，所述天线模组还包括馈电结构70，所述馈电结构70分别与所述激励天线20和所述寄生天线60电连接。
[0073]
本实施方式中，馈电结构70分别与激励天线20和寄生天线60电连接，在增强对激励天线20和寄生天线60的馈电效果的同时，还可以根据馈电结构70与激励天线20和寄生天线60的连接位置，调节天线模组的阻抗，增强对天线模组的辐射性能的调节效果。
[0074]
其中，参见图6和图9，激励天线20还可以包括第五边沿23，第五边沿23的两端分别与第一边沿21和第二边沿22连接，且第五边沿23、第一边沿21和第二边沿22可以围合形成三角形，而馈电结构70可以与第五边沿23连接，同时，馈电结构70还可以与寄生天线60的连接边沿连接，上述连接边沿可以同时与第五边沿23和第二边沿22连接。
[0075]
另外，参见图9，耦合天线30还可以包括第六边沿33，第六边沿33的两端分别与第三边沿31和第四边沿32连接，且第六边沿33、第三边沿31和第四边沿32可以围合形成三角形。
[0076]
需要说明的是，馈电结构70在对激励天线20和寄生天线60进行馈电时，需要将激励天线20和寄生天线60的阻抗调节至50欧姆，因此，可以通过选择馈电结构70与激励天线
20和寄生天线60的连接点来调节阻抗。
[0077]
可选地，馈电结构70与激励天线20的连接点可以位于第五边沿23的中点
±
1/3第五边沿23的边长的位置，同理，馈电结构70与寄生天线60的连接点可以位于连接边沿的中点
±
1/3连接边沿的边长的位置，这样，可以准确的调节激励天线20和寄生天线60的阻抗调节至50欧姆，从而可以增强对天线模组的阻抗的调节效果。
[0078]
可选地，馈电结构70与激励天线20之间可以设置有第一阻抗调节电路，馈电结构70与寄生天线60之间可以设置有第二阻抗调节电路，这样，可以进一步增强对天线模组的阻抗的调节效果。
[0079]
需要说明的是，馈电结构70的具体结构在此不做限定，作为一种可选的实施方式，馈电结构70可以包括微带线、带状线和同轴线中的至少一种。从而增加了馈电结构70的多样性和馈电方式的灵活性。
[0080]
需要说明的是，参见图3，馈电结构70可以为带状线，且天线基板40可以采用多层背板层叠压合形成，而带状线可以位于多层背板之间，并通过连接孔11与激励天线20电连接，上述连接孔11可以为盲孔。
[0081]
作为一种可选的实施方式，所述天线模组还包括微带线馈电结构，所述天线基板10包括至少两层背板，所述至少两层背板依次压合，每层背板上开设有盲孔，所述微带线馈电结构位于所述至少两层背板中任意相邻的两层背板之间，且所述微带线馈电结构通过目标背板上的盲孔与所述激励天线20电连接，所述目标背板为位于所述微带线馈电结构与所述激励天线20之间的背板。
[0082]
其中，上述微带线馈电结构可以理解为上述馈电结构70，也就是说馈电结构70可以包括上述微带线馈电结构。
[0083]
其中，当目标背板包括多层背板时，上述多层背板中的每一层背板上均可以开设有盲孔，且相邻两层背板之间的盲孔可以通过内部设置的连接线进行电连接。这样，目标背板包括的多层背板可以依次电连接，并可以实现微带线馈电结构与激励天线20之间的电连接。
[0084]
其中，天线基板10包括至少两层背板，且至少两层背板中部分背板的厚度可以不同，这样，背板的厚度可以为标准厚度，通过将不同厚度的背板进行压合以得到天线基板10，使得天线基板10的制作更加方便和灵活，从而无需单独定制天线基板10，减少了使用成本。
[0085]
也就是说：需要说明的是，天线基板10采用多层背板压合而成时，可以采用不同厚度的背板进行层叠压合得到，这样，无需单独生成预设厚度的天线基板10，降低了加工成本。
[0086]
本技术实施方式中，通过将微带线馈电结构设置于至少两层背板中任意相邻的两层背板之间，且通过目标背板上的盲孔与激励天线20电连接，从而使得对激励天线20的馈电效果更加稳定和更加灵活。
[0087]
参见图4，馈电结构70可以为微带线，微带线可以位于天线基板40的第二表面12，激励天线20一侧开设有容纳槽24，而微带线可以穿设于容纳槽内，并且与容纳槽24的内壁电连接，从而实现与激励天线20的电连接，通过调节上述容纳槽24的尺寸和开设位置，从而可以调节激励天线20的阻抗。
[0088]
需要说明的是，参见图2、图3和图4，激励天线20和耦合天线30的形状均可以为三角形。
[0089]
参见图5，馈电结构70可以为同轴线，即可以通过同轴线的方式对激励天线20进行供电，且激励天线20和耦合天线30的形状可以为扇形。
[0090]
作为一种可选的实施方式，所述激励天线20和所述耦合天线30在所述地层40上的正投影均位于所述地层40内。
[0091]
其中，激励天线20和耦合天线30在地层40上的正投影均位于地层40内，也可以理解为激励天线20和耦合天线30的宽度之和小于地层40的宽度，也就是说：地层40的宽度大于激励天线20或者耦合天线30。
[0092]
本技术实施方式中，激励天线20和耦合天线30在地层40上的正投影均位于地层40内，这样，减少了地层40与第一表面13背离一侧的干扰，增强了地层40对激励天线20和耦合天线30的隔离效果，进而增强了天线模组的辐射性能。
[0093]
作为一种可选的实施方式，所述激励天线20和所述耦合天线30在所述地层40上的正投影的第一目标边沿与所述地层40的第二目标边沿之间的距离大于或等于所述第一表面13和所述第二表面12之间的距离的3倍，所述第二目标边沿为与所述第一目标边沿距离最小的边沿。
[0094]
其中，第一表面13和第二表面12之间的距离也可以被称作为天线基板10的厚度，可以采用h表示，而第一目标边沿与地层40的第二目标边沿之间的距离可以被称作为地层40的外扩尺寸，可以采用w表示。
[0095]
本发明实施方式中，由于地层40的宽度比激励天线20和耦合天线30在地层40上的正投影的宽度至少大天线基板10厚度的3倍，从而可以进一步增强对激励天线20和耦合天线30的隔离效果，进而增强了天线模组的辐射性能。
[0096]
作为一种可选的实施方式，参见图1至6，所述天线基板10上开设有连接孔11，所述第二边沿22和所述第四边沿32分别通过所述连接孔11与所述地层40电连接。这样，可以简化加工步骤，降低加工难度，同时还可以增强第二边沿22与地层40之间的电连接限购，以及增强第四边沿32与地层40之间的电连接效果。
[0097]
需要说明的是，连接孔11的数量在此不做限定，连接孔11可以为1个，也可以为至少2个，当连接孔11的数量为至少2个时，至少2个连接孔11可以等间距分布。上述连接孔11也可以被称作为金属过孔。
[0098]
作为一种可选的实施方式，所述连接孔11为通孔或者盲孔。这样，可以增加连接孔11的多样性。
[0099]
需要说明的是，当连接孔11为通孔时，可以在通孔内壁上镀覆有金属层，从而实现第二边沿22与地层40之间的电连接，以及实现第四边沿32与地层40之间的电连接。
[0100]
当连接孔11为盲孔时，天线基板10可以由多层背板层叠而成，而每一层背板上可以开设有盲孔，且任意相邻两层背板上的盲孔之间可以通过连接线电连接。这样，同样可以实现第二边沿22与地层40之间的电连接，以及实现第四边沿32与地层40之间的电连接。
[0101]
作为一种可选的实施方式，所述天线基板10的相对介电常数与损耗正切值的乘积小于0.05。这样，可以保证天线基板10的损耗比较小，增强天线模组的辐射性能。
[0102]
其中，相对介电常数可以被称作为dk，损耗正切值可以被称作为df，例如：天线基
板10可以采用一种dk为2.2，df为0.001的材料，这样，使得dk*df＝0.0022，以保证天线基板10的损耗比较小。
[0103]
作为一种可选的实施方式，所述第一表面13和所述第二表面12之间的距离小于或等于所述天线模组的辐射波长最小值的百分之一。这样，可以缩小天线基板10的厚度，从而进一步缩小整个天线模组的体积。
[0104]
另外，当天线模组安装在电子设备上时，天线模组所需设置空间较小，可以进一步减少电子设备的体积。
[0105]
例如：当天线模组工作在wifi2.4ghz频段时，对应最低自由空间波长为125mm，而本实施方式中的天线基板10的厚度h可以为0.6mm，小于0.5％倍最低自由空间工作波长，从而使得天线模组的体积较小。
[0106]
本技术实施例还提供一种电子设备，电子设备包括上述实施例中的天线模组，且具有与上述实施例相同的有益技术效果，由于本技术实施例中的电子设备包括上述实施例中的天线模组，因而天线模组的具体结构可以参见上述实施例相应的表述，具体在此不再赘述。
[0107]
需要说明的是，由于上述天线模组的体积可以进行小型化设计，则本实施例中的电子设备也可以进行小型化设计，因此，上述天线模组特别适合一些小型化的电子设备上使用，例如：电子设备可以为平板电脑或者笔记本电脑等，同时还可以利用电子设备上的各个容纳空间设置上述天线模组，从而实现电子设备的多天线模组的设置，增强电子设备的辐射性能，也可以实现复杂的通信架构在电子设备上的设置。
[0108]
需要说明的是，当天线模组应用在电子设备中时，由于电子设备内设置的主板支架的屏蔽罩容易导致天线模组的环境较差，因此，可以将天线模组设置在主板支架的屏蔽罩的上方的容置空间内，以增强天线模组的辐射性能。
[0109]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0110]
尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。