信号转接装置及信号传输系统的制作方法

1.本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种信号转接装置及信号传输系统。


背景技术：

2.随着数字技术的突飞猛进，服务器、交换机等高速信号系统变得越来越复杂，设计难度越来越大。其中最关键的部分就是芯片在电路板上的处理方式，比如高速信号的布线和优化，低电压大电流的电源设计方案等等。芯片高速信号的扇出和电源平面设计决定了电路板层数，决定了系统方案的成本和复杂度，同时也决定了系统的电气性能。高速信号的管脚通过打孔到内层，走带状线分不同的走线层传输到主板各个位置，芯片的每个深度的信号都要占用1个走线层。目前业界大尺寸芯片通常有6~8个深度，也就是需要6~8个高速信号层，加上上下两个参考地面平面，电路板的层数经常到达20层以上。以上只是高速信号部分，对于尺寸较大的芯片，功耗也相对较高。芯片电源方案经常也要占据6层以上电源层，这就使得电路板层数变得更高，加工的难度和成本都会大幅度增加，并且目前的芯片扇出设计方法还会存近端串扰的问题，对于高速系统而言，电路板的材料都要选用低损耗的高级板材，层数越多成本越高，大大增加了系统方案的复杂度，使得产品的市场竞争力不足。为了解决以上这些问题，我们需要寻求更好的芯片信号扇出方式，从根源解决问题。


技术实现要素：

3.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的布线复杂以及存在近端串扰问题的缺陷，从而提供一种信号转接装置及信号传输系统。
4.为了解决上述问题，本发明提供了信号转接装置，包括：屏蔽块，包括相对设置的第一平面和第二平面；至少一组信号传输线，设置在屏蔽块的内部，信号传输线的两端分别延伸至第一平面和第二平面，信号传输线靠近第一平面的一端与电路板电连接；连接器，连接在第二平面上，并与信号传输线靠近第二平面的一端电连接。
5.进一步地，信号传输线具有多组，每两组所述信号传输线之间的距离从第一平面向第二平面逐渐增大。
6.进一步地，屏蔽块为梯形台。
7.进一步地，信号传输线的一端通过电路板上的过孔与芯片的管脚连接，且信号传输线的一端在第一平面上的分布位置与芯片的管脚的分布位置一致。
8.进一步地，一组信号传输线包括第一接地线、第二接地线、第一信号线和第二信号线，且互不相连。
9.进一步地，还包括连接端子，连接端子的一端与屏蔽块固定连接，并与信号传输线靠近第一平面的一端电连接，连接端子的另一端插接在过孔内。
10.进一步地，连接端子为鱼眼端子。
11.本发明还提供了信号传输系统，包括：
电路板；至少两个芯片，间隔设置在电路板的一面；至少两个如上述所述的信号转接装置，对应设置在电路板的另一面，每个信号转接装置与一个芯片电连接；连接线缆，两端分别与不同的两个芯片对应的两个信号转接装置连接。
12.进一步地，信号转接装置设置在电路板背向芯片的一面，且信号转接装置与电路板通过紧固件固定连接。
13.进一步地，信号转接装置设置在电路板背向芯片的一面，电路板与芯片之间连接有芯片插座，且信号转接装置与芯片插座通过紧固件固定连接。
14.本发明具有以下优点：1、利用本发明的技术方案，通过在电路板底面电连接信号转接装置，将芯片的高速信号全部通过信号传输线引到转接器，然后通过转接器与需要进行高速信号传输的芯片或者其他元器件进行连接，这样芯片的高速信号的管脚无需通过打孔到电路板的内层，走带状线也不需要分不同的走线层传输到电路板各个位置，电路板上就无需设置高速信号布线层，可以消除近端串扰，大大改善系统的信号完整性，并且高速信号可以通过连接器任意连接，同时连接器的损耗低于电路板走线的损耗，可以使得系统方案设计更加灵活，且信号传输线穿过屏蔽块，可以减少信号传输线之间的信号互扰。
15.2、由于连接器占用屏蔽块底部的面积较大，因此屏蔽块为梯形台可以减少信号转接装置整体的占用面积，也可以节省成本，梯形块结构可以逐渐拉开各组信号传输线之间的距离，目的是拉开pin间距，以便顺利连接到各个连接器的管脚，并且逐渐拉开各组信号传输线之间的距离可以防止相互之间信号串扰。
16.3、连接端子可以将芯片通过电路板过孔上传输来的高速信号传输到信号传输线，并且设置连接端子可以方便信号转接装置整体的拔插，方便安装。
17.4、连接端子为硬质材质，其一端与屏蔽块固定连接，并与信号传输线靠近第一平面的一端电连接，连接端子的另一端插接在过孔内，可以方便整个信号转接装置与电路板过孔之间的插接，并且可以防止信号连接线自身的柔软性质导致断裂或者由于揉搓造成高速信号的不稳定性。
18.5、连接端子为鱼眼端子，由于鱼眼端子自身可以膨胀收缩，可以使得该连接端子挤压收缩插入到电路板的过孔中，然后通过在过孔中膨胀使得鱼眼端子可以紧密卡接在电路板的过孔中。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1示出了本发明信号转接装置的一实施例的结构示意图；图2示出了本发明信号转接装置的另一实施例的结构示意图；图3示出了本发明信号转接装置与电路板插接的结构示意图；
图4示出了本发明信号传输系统的一实施例的结构示意图。
21.附图标记说明：1、屏蔽块；101、第一平面；102、第二平面；2、信号传输线；201、第一接地线；202、第二接地线；203、第一信号线；204、第二信号线；3、连接器；4、电路板；5、芯片；6、连接端子；7、连接线缆。
具体实施方式
22.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
26.参照图1，本发明提供了信号转接装置，包括屏蔽块1、至少一组信号传输线2和连接器3；屏蔽块1包括相对设置的第一平面101和第二平面102；至少一组信号传输线2设置在屏蔽块1的内部，信号传输线2的两端分别延伸至第一平面101和第二平面102，信号传输线2靠近第一平面101的一端与电路板4电连接；连接器3连接在第二平面102上，并与信号传输线2靠近第二平面102的一端电连接。
27.利用本实施例的技术方案，通过在电路板4底面电连接信号转接装置，将芯片5的高速信号全部通过信号传输线2引到转接器，然后通过转接器与需要进行高速信号传输的芯片5或者其他元器件进行连接，这样芯片5的高速信号的管脚无需通过打孔到电路板4的内层，走带状线也不需要分不同的走线层传输到电路板4各个位置，电路板4上就无需设置高速信号布线层，可以消除近端串扰，大大改善系统的信号完整性，并且高速信号可以通过连接器3任意连接，同时连接器3的损耗低于电路板4走线的损耗，可以使得系统方案设计更加灵活，且信号传输线2穿过屏蔽块1，可以减少信号传输线2之间的信号互扰。
28.具体地实施方式中，屏蔽块为由屏蔽材料制成的实体块状结构，优选地，屏蔽材料可以为石墨、含硼材料、混凝土等。
29.需要说明的是，本发明不止针对芯片5可使用该信号转接装置进行高速信号传输，其他需进行高速信号传输的元器件均适用于本发明实施例。
30.信号传输线2具有多组，每两组所述信号传输线2之间的距离从第一平面101向第
二平面102逐渐增大。
31.在本实施例中，由于连接器3占用屏蔽块1底部的面积较大，当信号传输线2具有多组时，相应的需要设置多个连接器3进行连接，但是芯片5底部的管脚较为密集，因此从管脚引出的信号传输线2需要连接相应的连接器3，信号传输线2从芯片5的管脚到连接器3呈分散式排列，因此每两组所述信号传输线2之间的距离从第一平面101向第二平面102逐渐增大，逐渐拉开各组信号传输线2之间的距离，目的是拉开pin间距，以便顺利连接到各个连接器3的管脚，并且逐渐拉开各组信号传输线2之间的距离可以防止相互之间信号串扰。
32.屏蔽块1为梯形台。
33.在本实施例中，由于连接器3占用屏蔽块1底部的面积较大，因此屏蔽块1为梯形台可以减少信号转接装置整体的占用面积，也可以节省成本。
34.信号传输线2的一端通过电路板4上的过孔与芯片5的管脚连接，且信号传输线2的一端在第一平面101上的分布位置与芯片5的管脚的分布位置一致。
35.在本实施例中，信号传输线2的一端在第一平面101上的分布位置与芯片5的管脚的分布位置一致可以减少信号传输线2的走线，可以直接与芯片5底部的管脚进行连接，增加连接稳定性，也节约了成本，并且在连接时也可直接找到对应的管脚进行插接，提高了便利性。
36.一组信号传输线2包括第一接地线201、第二接地线202、第一信号线203和第二信号线204，且互不相连。
37.在本实施例中，一组信号传输线2包括第一接地线201、第二接地线202、第一信号线203和第二信号线204，且互不相连，由于穿插在屏蔽块1之间，因此可以减少信号传输线2之间的干扰，需要说明的是，一组信号传输线2不仅仅限于第一接地线201、第二接地线202、第一信号线203和第二信号线204，具体的信号传输线2的数量以及种类可以根据实际情况进行设定，例如可参照需要进行高速信号传输的硬件设备的属性进行设置信号传输线2的种类以及数量。
38.本信号转接装置还包括连接端子6，连接端子6的一端与屏蔽块1固定连接，并与信号传输线2靠近第一平面101的一端电连接，连接端子6的另一端插接在过孔内。
39.在本实施例中，连接端子6为硬质材质，其一端与屏蔽块1固定连接，并与信号传输线2靠近第一平面101的一端电连接，连接端子6的另一端插接在过孔内，可以方便整个信号转接装置与电路板4过孔之间的插接，并且可以防止信号连接线自身的柔软性质导致断裂或者由于揉搓造成高速信号的不稳定性。
40.连接端子6为鱼眼端子。
41.在本实施例中，连接端子6为鱼眼端子，由于鱼眼端子自身可以膨胀收缩，可以使得该连接端子6挤压收缩插入到电路板4的过孔中，然后通过在过孔中膨胀使得鱼眼端子可以紧密卡接在电路板4的过孔中。
42.本发明还提供了信号传输系统，包括：电路板4；至少两个芯片5，间隔设置在电路板4的一面；至少两个如上述所述的信号转接装置，对应设置在电路板4的另一面，每个信号转接装置与一个芯片5电连接；
连接线缆7，两端分别与不用的两个芯片5对应的两个信号转接装置连接。
43.利用本发明的技术方案，当两个芯片5需要进行高速信号传输时，芯片5的高速信号的管脚无需通过打孔到电路板4的内层，走带状线也不需要分不同的走线层传输到电路板4各个位置，通过在电路板4底面电连接信号转接装置，将芯片5的高速信号全部通过信号传输线2引到信号转接装置，然后将芯片5底部连接的信号转接装置通过连接线缆7与需要进行高速信号传输的芯片5或者其他元器件连接，这样电路板4上就无需设置高速信号布线层，可以消除近端串扰，大大改善系统的信号完整性，并且高速信号可以通过连接器3任意连接，同时连接器3的损耗低于电路板4走线的损耗，可以使得系统方案设计更加灵活。
44.信号转接装置设置在电路板4背向芯片5的一面，且信号转接装置与电路板4通过紧固件固定连接。
45.在本实施例中，信号转接装置与电路板4通过紧固件固定连接，紧固件包括螺钉等可实现固定作用的配件，防止信号转接装置脱落，提高了信号转接装置的稳定性。
46.信号转接装置设置在电路板4背向芯片5的一面，电路板4与芯片5之间连接有芯片插座，且信号转接装置与芯片插座通过紧固件固定连接。
47.在本实施例中，当电路板4与芯片5之间连接有芯片插座时，可通过紧固件将信号转接装置与芯片插座一同固定安装在电路板4上，无需增加新的固定紧固件，节约了成本。
48.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。