一种网口连接器的制作方法

1.本发明涉及电连接器领域，具体是一种网口连接器。


背景技术：

2.网口连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域，而常见的网口连接器为rj11或rj45连接器。
3.随着电子产品产品功能越来越丰富，对网口连接器的接地结构的要求增加，其中接地的结构设计中，有熔接焊及铁壳搭接，但接地连接缺乏稳定性与挤压结构，影响连接器在连接时的稳定性。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种网口连接器的接地结构，本发明在屏蔽壳体上设有接地件，接地件中段具有穿孔结构，与内置电路板压接。
5.为达上述目的，本发明提供的一种网口连接器，采用以下的技术方案：
6.一种网口连接器，包括：壳体，壳体具有容置腔体，容置腔体内设有基座，基座一端设有插接腔，壳体设有与基座的插接腔匹配的开口；基座嵌卡设置在容置腔体内；基座远离插接腔的一端内设有绝缘体，绝缘体上设有电路板，电路板上设有接脚组件与端子组件；
7.壳体上设有接地件，接地件一端连接于壳体，接地件远离壳体的另一端压接设置在内置电路板上用以接地。
8.进一步，在一个实施例中，所述电路板上设有若干插接孔(焊孔)，接地件远离壳体的另一端设有纵向延伸(垂直)入电路板的压接部，压接部穿设于电路板上接地端的插接孔中。
9.进一步，在一个实施例中，所述壳体的接地件与电路板压接连接用以接地，接地件端部朝向电路板的压接部穿设于电路板上，压接部中段宽两端窄，压接部中段具有穿孔。
10.本发明提供的一种网口连接器，包括：前壳体，前壳体内设有基座，基座一端设有插接腔，前壳体设有与基座的插接腔匹配的开口；前壳体远离开口的一端设有后置壳体，基座嵌卡设置在前壳体与后置壳体组成的容置腔体内；
11.容置腔体内还设置电路板；
12.后置壳体嵌卡设置在前壳体远离开口的端部(尾端)，后置壳体上设有朝向前壳体的接地件，具体的，后置壳体上设有朝向前壳体开口的接地件；接地件的自由端设有纵向延伸(垂直)入电路板的压接部，电路板上设有若干插接孔(焊孔)，压接部穿设于电路板上接地端的插接孔中。
13.进一步，在一个实施例中，所述后置壳体的接地件与电路板压接连接用以接地，接地件的自由端设有朝向电路板的压接部，压接部穿设于电路板上，压接部中段宽两端窄，压接部中段具有穿孔。
14.进一步，在一个实施例中，所述基座远离插接腔的一端内设有绝缘体，绝缘体上设有电路板，电路板上设有接脚组件与端子组件，端子组件的接触端延伸出绝缘体设置在基座的插接腔内。
15.进一步，在一个实施例中，所述绝缘体内设有收容腔，收容腔的收容口朝向电路板，电路板上设有接脚组件，接脚组件镶埋成型于绝缘体内；接脚组件远离电路板的一端贯穿收容腔后穿过绝缘体底面延伸在外；
16.绝缘体上设有覆盖其上的电路板，电路板与绝缘体形成的收容腔(容置空间)内设有电器元件，电器元件(例如：变压器)设置在电路板上。
17.进一步，在一个实施例中，所述基座靠近插接腔一端的底部开设有容纳槽，端子组件设置于固定横板上，固定横板嵌置于基座的容纳槽内，端子组件的接触端容置于基座的插接腔内；
18.基座上靠近插接腔的一侧开设有容置口；电路板设有发光二极管，发光二极管端部置于容置口内；
19.基座内侧壁开设有对接槽，绝缘体外侧设有与对接槽匹配对应的对接件；
20.端子组件上设有固定纵板，端子组件镶埋成型于固定横板与固定纵板中，固定纵板嵌卡于绝缘体靠近插接腔的一侧。
21.进一步，在一个实施例中，所述前壳体位于开口处的外侧(外壁)设有若干弹片，弹片用于与外部设备连接；前壳体远离开口的顶面开设有卡槽，前壳体远离开口的侧面设有卡扣槽，前壳体远离开口的侧面端部开设有限位槽；
22.后置壳体的顶面设有卡片，卡片与前壳体顶面的卡槽匹配对应设置；
23.后置壳体的侧边设有卡扣片，卡扣片与前壳体侧边的卡扣槽匹配对应设置；
24.后置壳体侧边的端部设有朝向前壳体的限位片，限位片位于前壳体的限位槽底端。
25.进一步，在一个实施例中，所述基座远离插接腔的一端外侧壁设有凸起的定位块，定位块嵌卡设置在限位槽中，限位片抵触设置在定位块的下底面，定位块通过限位槽限定基座与前壳体定准卡设，限位片与定位块紧邻设置用以保持后置壳体与基座限位状态。
26.本发明应用于带变压器的网口，及不带变压器的网口，以及不同形态的网口，如接口数量1
×
1(单个)、1
×
n(单排)及2
×
n(双排)等均适用。本发明采用铁壳接地件(弹片)压接结构的接地设计，铁壳接地的结构与电路板(pcb板)压接，压接件自由端具有弹性挤压结构(压接部)，能够以压接的方式插入pcb板用以接地。
附图说明
27.图1所示为本发明实施例的示意图；
28.图2所示为本发明实施例的分解示意图；
29.图3所示为本发明实施例的立体图；
30.图4所示为本发明实施例的剖面示意图；
31.图5所示为本发明实施例绝缘体部分的立体图；
32.图6所示为本发明实施例的结构示意图；
33.图7所示为本发明实施例的剖面结构图；
34.图8所示为本发明实施例电路板部分的结构示意意。
35.图中主要部分零部件符号的说明：
36.前壳体11，弹片12，限位槽13，卡扣槽14，卡槽15，后置壳体16，接地件17，压接部18，卡片19，卡扣片21，限位片22，基座23，定位块24，容置口25，容纳槽26，插接腔27，接脚组件28，端子组件29，绝缘体31，对接件32，收容腔33，电路板34，插接孔35，电器元件36，固定纵板37，发光二极管38，固定横板39，对接槽41，开口42。
具体实施方式
37.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
38.在一个实施例中，本发明包括壳体，壳体内设有基座23，基座23前部设有插接腔27，壳体设有与基座23的插接腔27匹配的开口42；基座23嵌卡设置在壳体的容置腔体内；基座23远离插接腔27的后段内设有绝缘体31，绝缘体31上设有电路板34，电路板34上设有接脚组件28与端子组件29；
39.壳体上设有接地件17，接地件17远离壳体的另一端压接设置在内置电路板34上用以接地。
40.电路板34上设有若干插接孔35，接地件17端部设有纵向延伸入电路板34的压接部18，压接部18穿设于电路板34上接地端的插接孔35中。
41.壳体的接地件17与电路板34压接连接用以接地，接地件17端部朝向电路板34的压接部18穿设于电路板34上，压接部18中段宽两端窄，压接部18中段具有穿孔。
42.在另一个实施例中，本发明包括前壳体11，前壳体11内设有基座23，基座23前部设有插接腔27，前壳体11设有与基座23的插接腔27匹配的开口42，前壳体11远离开口42的一端设有后置壳体16，基座23嵌卡设置在前壳体11与后置壳体16组成的容置腔体内。
43.基座23远离插接腔27的后段内设有绝缘体31，绝缘体31上设有电路板34，电路板34上设有接脚组件28与端子组件29，端子组件29的接触端延伸出绝缘体31设置在基座23的插接腔27内。
44.进一步，在一个实施例中，前壳体11位于开口42处的外侧(外壁)设有若干弹片12，弹片12用于与外部设备连接，前壳体11远离开口42的顶面开设有卡槽15，前壳体11远离开口42的侧面设有卡扣槽14，前壳体11远离开口42的侧面端部开设有限位槽13。
45.进一步，在一个实施例中，后置壳体16嵌卡设置在前壳体11远离开口42的端部(尾端)，后置壳体16上设有接地件17，在一个实施例中，后置壳体16上设有朝向前壳体11开口42的接地件17，接地件17上设有压接部18，在一个实施例中，接地件17端部设有纵向延伸(垂直)入电路板34的压接部18，电路板34上设有若干插接孔35(焊孔)，压接部18穿设于电路板34上接地端的插接孔35(焊孔)中，接地件17自由端的压接部18中段具有穿孔的挤压结构；在本实施例中，压接部18的挤压结构为鱼眼结构，用以接地。
46.后置壳体16的接地件17与电路板34压接连接用以接地，接地件17端部设有朝向电路板34的压接部18，压接部18穿设于电路板34上，压接部18中段宽两端窄，压接部18中段具有穿孔，压接部18中段的穿孔可为鱼眼结构。
47.后置壳体16的顶面设有卡片19，卡片19与前壳体11顶面的卡槽15匹配对应设置，
后置壳体16的侧边设有卡扣片21，卡扣片21与前壳体11侧边的卡扣槽14匹配对应设置，后置壳体16侧边的端部设有朝向前壳体11的限位片22，限位片22位于前壳体11的限位槽13底端。
48.进一步，在一个实施例中，基座23远离插接腔27的一端外侧壁设有凸起的定位块24，基座23的定位块24嵌卡设置在前壳体11的限位槽13中，后置壳体16的限位片22抵触设置在定位块24的下底面，后置壳体16的限位片22与基座23的定位块24紧邻设置，基座23的定位块24通过限位槽13限定基座23与前壳体11定准卡设，限位片22紧邻定位块24设置，保持后置壳体16与基座23限位状态。
49.在一个实施例中，基座23内侧壁开设有对接槽41，绝缘体31外侧设有与对接槽41匹配对应的对接件32。接地件17自由端具有挤压结构的压接部18。
50.进一步，在一个实施例中，绝缘体31内设有收容腔33，收容腔33的收容口朝向电路板34，电路板34上设有接脚组件28，接脚组件28镶埋成型于绝缘体31内；接脚组件28远离电路板34的一端贯穿收容腔33后穿过绝缘体31底面延伸在外。
51.绝缘体31上设有覆盖其上的电路板34，电路板34与绝缘体31形成的收容腔33(容置空间)内设有电器元件36，电器元件36(包括：变压器)设置在电路板34上。
52.端子组件29上设有水平的固定横板39，端子组件29上设有竖直的固定纵板37，端子组件29镶埋成型于固定横板39与固定纵板37中，固定纵板37嵌卡于绝缘体31靠近插接腔27的一侧。
53.在一个实施例中，基座23靠近插接腔27一端的底部开设有容纳槽26，固定横板39嵌置于基座23的容纳槽26内，端子组件29的接触端容置于基座23的插接腔27内。
54.基座23上靠近插接腔27的一侧开设有容置口25，电路板34设有发光二极管38，发光二极管38端部置于容置口25内。
55.以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。