发光显示装置的制作方法

发光显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0084535号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
3.本公开涉及发光显示装置和发光显示装置的制造方法，并且详细地，涉及定位在发光显示装置的上部部分处的滤色器的结构和该结构的制造方法。


背景技术：

4.显示装置是显示图像的装置，并且可以是液晶显示器(lcd)和有机发光二极管(oled)显示器等。显示装置用于诸如移动电话、导航装置、数码相机、电子书、便携式游戏机和各种终端的各种电子装置中。
5.诸如有机发光显示装置的显示装置可以具有显示装置可以通过使用柔性基底被弯折或折叠的结构。
6.有机发光显示装置具有诸如比液晶显示器更复杂的像素结构、在顶部形成的大量的层、所使用的大量掩模以及复杂的制造工艺的缺点。
7.在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，并且因此，以上信息可能包含不构成对于本领域普通技术人员而言在本国中已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

8.实施例旨在提供一种能够通过减少掩模的数量来形成滤色器的发光显示装置和一种发光显示装置的制造方法。
9.根据实施例的发光显示装置包括：基底；像素电路单元，定位在所述基底上；发光二极管，电连接到所述像素电路单元；封装层，覆盖所述像素电路单元和所述发光二极管；光阻挡层，设置在所述封装层上并且具有第一开口、第二开口和第三开口；第一滤色器，包括位于所述第一开口中的主要部分和连接邻近的主要部分并且覆盖所述光阻挡层的重叠部分；第二滤色器，位于所述第二开口中；以及第三滤色器，位于所述第三开口中。
10.所述重叠部分的所有部分可以与所述光阻挡层重叠。
11.所述第一滤色器可以具有与所述第二开口和所述第三开口对准的滤色器开口。
12.所述第一滤色器的所述滤色器开口可以与所述光阻挡层的所述第二开口和所述第三开口对准，并且在平面图中，所述第二开口和所述第三开口可以小于所述第一滤色器的所述滤色器开口。
13.所述发光二极管可以包括阳极、发射层和阴极，并且所述发光显示装置还包括：黑色像素限定层，所述黑色像素限定层包括光阻挡材料、覆盖所述阳极的边缘并具有与所述阳极对准的开口。
14.所述黑色像素限定层的所述开口与所述光阻挡层的所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口对准，并且在平面图中，所述黑色像素限定层的所述开口可以小于所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口。
15.所述第二滤色器、所述第三滤色器、所述光阻挡层的所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口、所述第一滤色器的所述滤色器开口以及所述黑色像素限定层的所述开口可以在平面图中具有相同的形状或相同形状的倒角形式。
16.与所述光阻挡层对准的检测电极和所述重叠部分可以被包括在所述发光显示装置中。
17.所述发光显示装置还可以包括：光传感器区域，光能够穿过所述光传感器区域；和附加开口，在所述光传感器区域中形成在所述第一滤色器、所述光阻挡层和所述黑色像素限定层中。
18.定位在所述光传感器区域中的所述第一滤色器的所述附加开口可以与邻近的所述滤色器开口一体地形成。
19.定位为邻近于所述光传感器区域的三个滤色器开口和所述第一滤色器的两个附加开口可以一体地形成。
20.在平面图中，所述光阻挡层的所述附加开口可以与所述第一滤色器的所述附加开口对准并且可以小于所述第一滤色器的所述附加开口，并且在平面图中，所述黑色像素限定层的所述附加开口可以与所述光阻挡层的所述附加开口对准并且可以小于所述光阻挡层的所述附加开口。
21.与所述光阻挡层对准的检测电极和所述重叠部分可以被进一步包括在所述发光显示装置中。
22.所述发光显示装置可以包括：组件区域，定位在所述光传感器区域的外围处并且具有光透射区域。
23.可以存在多个光传感器区域。
24.定位在所述黑色像素限定层上并且具有台阶的间隔件可以被进一步包括在所述发光显示装置中。
25.所述第二滤色器和所述第三滤色器可以通过喷墨法形成。
26.根据实施例的发光显示装置的制造方法包括：在封装层上形成包括第一开口、第二开口和第三开口的光阻挡层；在所述封装层上设置用于所述第一滤色器的有机材料之后，通过使用掩模形成具有与所述第二开口和所述第三开口对准的每个部分处的滤色器开口的所述第一滤色器；通过经由喷墨法在平面上在所述第二开口中形成用于所述第二滤色器的有机材料来完成所述第二滤色器；以及通过经由喷墨法在所述第三开口中形成用于所述第三滤色器的有机材料来完成所述第三滤色器。
27.所述第二滤色器和所述第三滤色器可以在所述第一滤色器之后形成。
28.所述第二滤色器和所述第三滤色器可以在所述第一滤色器之前形成。
29.根据实施例，使用掩模仅形成一种颜色的滤色器，并且通过喷墨法在形成在所述滤色器或所述光阻挡层中的所述开口中形成其余两个滤色器，从而减少所使用的掩模的数量。
第二部分时，在平面图中，第一部分的边界包围的区域小于第二部分的边界包围的区域。
53.在下文中，参考图1至图3描述发光显示装置的示意性结构。
54.图1是示出根据实施例的发光显示装置的使用状态的示意性透视图，图2是根据实施例的发光显示装置的分解透视图，并且图3是根据实施例的发光显示装置的框图。
55.根据实施例的发光显示装置1000可以显示运动图像或静态图像，并且可以用作诸如电视机、膝上型计算机、监视器、广告牌、物联网(iot)装置的各种产品以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置、超移动pc(umpc)等的便携式电子装置的显示屏幕。另外，根据实施例的发光显示装置1000可以用于诸如智能手表、手表电话、眼镜显示器、头戴式显示器(hmd)等的可穿戴装置中。另外，根据实施例的发光显示装置1000可以用作车辆的仪表板、车辆的中央仪表板或设置在仪表盘上的中央信息显示器(cid)、代替车辆的侧视镜的室内镜显示器、用于车辆的后座的娱乐单元或设置在前座的后表面处的显示器。为了便于说明，图1示出了用作智能电话的根据实施例的发光显示装置1000。
56.参考图1、图2和图3，发光显示装置1000可以在由第一方向dr1和第二方向dr2限定的显示表面上朝向第三方向dr3显示图像。其上显示图像的显示表面可以对应于发光显示装置1000的前表面并且可以对应于覆盖窗wu的前表面。图像可以包括静态图像以及动态运动图像。
57.在本实施例中，每个构件的前面(或顶部)和背面(或底部)是基于显示图像的方向来限定的。前表面和后表面可以在第三方向dr3上彼此背对，并且前表面和后表面的法线方向可以平行于第三方向dr3。前表面与后表面之间的在第三方向dr3上的分离距离可以对应于发光显示面板dp的在第三方向dr3上的厚度。
58.根据实施例的发光显示装置1000可以检测从外部施加的用户的输入(参考图1中的手)。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热或压力。在实施例中，用施加到发光显示装置1000的前面的用户的手示出了用户的输入。然而，本发明不限于此。可以以各种形式提供用户的输入，并且发光显示装置1000可以根据发光显示装置1000的结构感测施加到发光显示装置1000的侧面或背面的用户的输入。
59.发光显示装置1000可以包括显示区域da和设置在显示区域da周围的非显示区域pa。同时，显示区域da可以主要划分为第一显示区域da1和第一元件区域da2(在下文中也被称为组件区域或第二显示区域)，并且在实施例中，第一显示区域da1可以包括用于显示图像的多个像素，并且第一元件区域da2可以包括光透射区域，并且还可以附加地包括显示图像的像素px。第一元件区域da2可以是与诸如相机或光学传感器的光学元件es至少部分重叠的区域。图1示出了第一元件区域da2以圆形形状提供在发光显示装置1000的右上侧，但是本发明不限于此。根据光学元件es的数量和形状，第一元件区域da2可以以各种数量和形状提供。
60.发光显示装置1000可以通过第一元件区域da2接收光学元件es所需的外部信号，或者可以向外部提供从光学元件es输出的信号。在实施例中，由于第一元件区域da2被提供为与透射区域ta重叠，因此可以减小用于形成透射区域ta的阻挡区域ba的面积。这里，阻挡区域ba是具有相对低的透光率的区，并且可以包括边框区域。
61.发光显示装置1000可以包括覆盖窗wu、外壳hm、发光显示面板dp和光学元件es。在
实施例中，覆盖窗wu和外壳hm可以被组合以构成发光显示装置1000的外观。
62.覆盖窗wu可以包括绝缘面板。例如，覆盖窗wu可以由玻璃、塑料或它们的组合制成。
63.覆盖窗wu的前表面可以限定发光显示装置1000的前表面。透射区域ta可以是光学透明区域。例如，透射区域ta可以是具有大约90％或更高的可见光透射率的区域。
64.阻挡区域ba可以限定透射区域ta的形状。阻挡区域ba可以邻近于透射区域ta并且可以围绕透射区域ta。阻挡区域ba可以是与透射区域ta相比具有相对低的透光率的区域。阻挡区域ba可以包括阻挡光的不透明材料。阻挡区域ba可以具有预定颜色。阻挡区域ba可以由限定透射区域ta的透明基底和单独提供的边框层限定，或者可以由通过被插入或着色到透明基底中所形成的油墨层限定。
65.发光显示面板dp可以包括用于显示图像的显示面板、用于检测外部输入的触摸传感器ts以及驱动单元50。发光显示面板dp可以包括前表面，所述前表面包括显示区域da和非显示区域pa。显示区域da可以是像素px根据电信号操作并发射光的区域。
66.在实施例中，显示区域da是通过包括像素px来显示图像的区域，并且同时可以是触摸传感器ts定位在像素px的在第三方向dr3上的上侧并且感测外部输入的区域。
67.覆盖窗wu的透射区域ta可以与发光显示面板dp的显示区域da至少部分地重叠。例如，透射区域ta可以与显示区域da的整个表面重叠，或者可以与显示区域da的至少一部分重叠。因此，用户可以通过透射区域ta观察图像或基于图像提供外部输入。然而，本发明不限于此。例如，在显示区域da中，显示图像的区域和检测外部输入的区域可以彼此分离开。
68.发光显示面板dp的非显示区域pa可以与覆盖窗wu的阻挡区域ba至少部分地重叠。非显示区域pa可以是被阻挡区域ba覆盖的区域。非显示区域pa邻近于显示区域da并且可以围绕显示区域da。在非显示区域pa中不显示图像，并且用于驱动显示区域da的驱动电路或驱动布线可以设置在非显示区域pa中。非显示区域pa可以包括定位在显示区域da外部的第一外围区域pa1以及包括驱动单元50、连接布线和弯折区域的第二外围区域pa2。在图2的实施例中，第一外围区域pa1定位在显示区域da的三侧，并且第二外围区域pa2定位在显示区域da的其余侧。
69.在实施例中，发光显示面板dp可以以平坦状态组装，使得显示区域da和非显示区域pa面对覆盖窗wu。然而，本公开不限于此。发光显示面板dp的非显示区域pa的一部分可以弯折。在这种情况下，非显示区域pa的一部分面对发光显示装置1000的后表面，使得可以减小在发光显示装置1000的前表面上示出的阻挡区域ba，并且如图2中所示，第二外围区域pa2被弯折为定位在发光显示面板dp的后表面上并且之后被组装。
70.显示区域da可以包括第一显示区域da1和第一元件区域da2。通过包括光透射区域，第一元件区域da2可以与第一显示区域da1相比具有相对高的透光率。另外，第一元件区域da2可以具有比第一显示区域da1相对更小的面积。第一元件区域da2可以被限定为发光显示面板dp之中的与位于外壳hm内部的设置有光学元件es的区域重叠的区域。在实施例中，第一元件区域da2被以圆形形状示出，但是本发明不限于此，并且第一元件区域da2可以具有各种形状，诸如多边形、椭圆形和其它具有至少一条曲线的图形。
71.第一显示区域da1可以邻近于第一元件区域da2。在实施例中，第一显示区域da1可以围绕整个第一元件区域da2。然而，这不是对本公开的限制。第一显示区域da1可以部分地
围绕第一元件区域da2。
72.参考图2和图3，发光显示面板dp可以包括包含像素px的显示区域da以及触摸传感器ts。包括产生图像的像素px，发光显示面板dp可以由用户通过透射区域ta从外部在视觉上识别。此外，触摸传感器ts可以定位在像素px的上部部分，并且可以感测从外部施加的外部输入。触摸传感器ts可以检测提供给覆盖窗wu的外部输入。
73.再次参考图2，第二外围区域pa2可以包括弯折部分。显示区域da和第一外围区域pa1可以具有平坦状态，同时基本上平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面，并且第二外围区域pa2的一侧从平坦状态延伸并且可以在经过弯折部分之后再次具有平坦状态。结果，第二外围区域pa2的至少一部分可以被弯折并组装为定位在发光显示面板dp的背侧上。当被组装时，第二外围区域pa2的至少一部分在平面上与显示区域da重叠，使得可以减小发光显示装置1000的阻挡区域ba。然而，这不是对本公开的限制。例如，第二外围区域pa2可以不被弯折。
74.驱动单元50可以安装在第二外围区域pa2中，安装在弯折部分上，或者定位在弯折部分的两侧中的一侧上。驱动单元50可以以芯片的形式提供。
75.驱动单元50可以电连接到显示区域da以将电信号传输到显示区域da。例如，驱动单元50可以将数据信号提供给设置在显示区域da中的像素px。可替代地，驱动单元50可以包括触摸驱动电路并且可以电连接到设置在显示区域da中的触摸传感器ts。同时，除了上述电路之外，驱动单元50还可以包括各种电路，或者可以被设计为将各种电信号提供给显示区域da。
76.另一方面，在第二外围区域pa2的端部上可以定位焊盘部分，并且发光显示装置1000可以通过焊盘部分电连接到包括驱动芯片的柔性印刷电路板(fpcb)。这里，定位在柔性印刷电路板上的驱动芯片可以包括用于驱动发光显示装置1000的各种驱动电路或用于电力供应的连接器。根据实施例，代替柔性印刷电路板，可以使用刚性印刷电路板(pcb)。
77.光学元件es可以设置在发光显示面板dp下面。光学元件es可以接收通过第一元件区域da2传输的外部输入，或者可以通过第一元件区域da2输出信号。在实施例中，具有相对高的透射率的第一元件区域da2被提供在显示区域da内部，使得光学元件es可以设置为与显示区域da重叠，并且因此，可以减小阻挡区域ba的面积(或尺寸)。
78.参考图3，发光显示装置1000可以包括发光显示面板dp、电源模块pm、第一电气模块em1和第二电气模块em2。发光显示面板dp、电源模块pm、第一电气模块em1和第二电气模块em2可以电连接到彼此。在图2和图3中，示出了发光显示面板dp的配置之中的定位在显示区域da中的像素px和触摸传感器ts作为示例。图3中描绘的大部分部件是可商购的、众所周知的部件。
79.电源模块pm可以供应发光显示装置1000的整体操作所需的电力。电源模块pm可以包括传统的电池模块。
80.第一电气模块em1和第二电气模块em2可以包括用于操作发光显示装置1000的各种功能模块。第一电气模块em1可以直接安装在电连接到发光显示面板dp的母板上，或安装在单独的基底上以通过连接器(未示出)电连接到母板。
81.第一电气模块em1可以包括控制模块cm、无线通信模块tm、图像输入模块iim、声学输入模块aim、存储器mm和外部接口if。一些模块不安装在母板上，但是可以通过连接到所
述一些模块的柔性印刷电路板电连接到母板。
82.控制模块cm可以控制发光显示装置1000的整体操作。控制模块cm可以是微处理器。例如，控制模块cm激活或停用发光显示面板dp。控制模块cm可以基于从发光显示面板dp接收的触摸信号控制诸如图像输入模块iim或声学输入模块aim的其它模块。
83.无线通信模块tm可以通过使用bluetooth或wi-fi线路将无线信号发送到另一终端/从另一终端接收无线信号。无线通信模块tm可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块tm包括调制和发送待发送的信号的发送器tm1以及解调接收到的信号的接收器tm2。
84.图像输入模块iim可以处理图像信号以转换为可以在发光显示面板dp上显示的图像数据。声学输入模块aim可以接收以录音模式、语音识别模式等通过麦克风输入的外部声音信号以转换为电气语音数据。
85.外部接口if可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口和卡(例如，存储卡、sim/uim卡)座等的接口。
86.第二电气模块em2可以包括声学输出模块aom、光发射模块lm、光接收模块lrm和相机模块cmm，并且如图1和图2中所示，这些模块中的至少一些可以定位在发光显示面板dp的背面以作为光学元件es。光学元件es可以包括光发射模块lm、光接收模块lrm和相机模块cmm。此外，第二电气模块em2可以直接安装在母板上或安装在单独的基底上以通过连接器(未示出)电连接到发光显示面板dp，或者可以电连接到第一电气模块em1。
87.声学输出模块aom可以将从无线通信模块tm接收的声学数据或存储在存储器mm中的声学数据转换为声音输出。
88.光发射模块lm可以产生和输出光。光发射模块lm可以输出红外光。例如，光发射模块lm可以包括发光二极管元件。例如，光接收模块lrm可以检测红外光。当检测到高于特定水平的红外光时，光接收模块lrm可以被激活。光接收模块lrm可以包括cmos传感器。在由光发射模块lm产生的红外光被输出之后，红外光可以被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块lrm上。相机模块cmm可以拍摄外部图像。
89.在实施例中，光学元件es可以附加地包括光学检测传感器或热检测传感器。光学元件es可以检测通过前表面接收的外部光或热或者可以通过前表面将诸如语音的声音信号提供到外部。另外，光学元件es可以包括多个配置，并且不限于任何一个实施例。
90.再次参考图2，外壳hm可以与覆盖窗wu组合。覆盖窗wu可以设置在外壳hm前面。外壳hm可以与覆盖窗wu组合以提供预定的容纳空间。发光显示面板dp和光学元件es可以容纳在被提供在外壳hm与覆盖窗wu之间的预定的容纳空间中。
91.外壳hm可以包括具有相对高的刚性的材料。例如，外壳hm可以包括由玻璃、塑料或金属或者它们的组合制成的多个框架和/或板。外壳hm可以可靠地保护发光显示装置1000的收纳在内部空间中的组件免受外部冲击。
92.在下文中，参考图4描述根据另一实施例的发光显示装置1000的结构。
93.图4是示意性地示出根据另一实施例的发光显示装置的透视图。
94.图4的实施例示出了发光显示装置1000通过折叠轴fax折叠的可折叠发光显示装置。
95.如图4中所示，在可折叠发光显示装置中，第一元件区域da2(在下文中被称为组件
区域)可以设置在一侧的边缘上/处。
96.诸如相机或光学传感器的光学元件定位在图4的第一元件区域da2的背面，并且光透射区域定位在第一元件区域da2中。
97.参考图4，在实施例中，发光显示装置1000可以是可折叠发光显示装置。发光显示装置1000可以基于折叠轴fax向外或向内折叠。当基于折叠轴fax向外折叠时，发光显示装置1000的显示表面在第三方向dr3上分别定位在外部，使得可以在两个方向上显示图像。当基于折叠轴fax向内折叠时，显示表面可以是从外部不可见的。
98.发光显示装置1000可以包括外壳、发光显示面板和覆盖窗。
99.在实施例中，发光显示面板可以包括显示区域da和非显示区域pa。显示区域da是显示图像的区域，并且同时可以是感测外部输入的区域。显示区域da可以是设置有稍后将描述的多个像素的区域。
100.显示区域da可以包括第一显示区域da1和第一元件区域da2。另外，第一显示区域da1可以被划分为第一/第一显示区域da1-1、第一/第二显示区域da1-2和折叠区域fa。第一/第一显示区域da1-1和第一/第二显示区域da1-2可以定位在折叠轴fax的左侧和右侧，并且折叠区域fa可以定位在第一/第一显示区域da1-1与第一/第二显示区域da1-2之间。此时，当基于折叠轴fax向外折叠时，第一/第一显示区域da1-1和第一/第二显示区域da1-2定位于在第三方向dr3上的两侧，并且可以在两个方向上显示图像。此外，当基于折叠轴fax向内折叠时，第一/第一显示区域da1-1和第一/第二显示区域da1-2可以是从外部不可见的。
101.在下文中，参考图5描述根据实施例的发光显示面板dp的结构。
102.图5是根据实施例的发光显示面板的示意性截面图。
103.根据实施例的发光显示面板dp可以通过在基底110上形成发光二极管led(参见图18)来显示图像并通过包括多个检测电极540和541来检测触摸，并且可以包括光阻挡层220和滤色器230r、230g和230b，使得从发光二极管led发射的光具有滤色器230r、230g和230b的颜色特性。在实施例中，多个检测电极540和541可以与光阻挡层220对准。
104.光阻挡层220是形成在封装层400上的具有与每个滤色器230r、230g和230b相对应的至少一个开口(例如，第一开口、第二开口和第三开口)opbm的层。每个滤色器230r、230g和230b在平面上与光阻挡层220的相对应的开口opbm重叠并且填充相对应的开口opbm。换言之，在实施例中，滤色器230r(也称为“第一滤色器”)可以包括位于第一开口中的主要部分230r-m和连接邻近的主要部分230r-m并且覆盖光阻挡层220的重叠部分230r-1；滤色器230g(也称为“第二滤色器”)可以位于第二开口中；并且滤色器230b(也称为“第三滤色器”)可以位于第三开口中。包括红色滤色器230r、绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b的滤色器层形成在光阻挡层220上以及形成在位于光阻挡层220中的开口opbm中。最初，滤色器层是设置在封装层400上的仅一种颜色的滤色器(图5的实施例中的红色滤色器230r)。滤色器层的部分被去除以形成在对应于另外两个滤色器230g和230b的位置处的滤色器开口(还参考如图6和图8中所示的opcrg、opcrb)。结果，红色滤色器(重叠部分230r-1)定位在光阻挡层220上。也就是说，红色滤色器230r形成在光阻挡层220上，并且红色滤色器230r-m(在下文中被称为主要部分)附加地形成在位于光阻挡层220中的开口opbm之中的用于红色滤色器230r的开口opbm中。红色滤色器230r可以具有这样的结构：包括定位在光阻挡层220的用于红色滤色器230r的开口opbm中的主要部分230r-m以及连接邻近的主要部分230r-m并且在
平面上与光阻挡层220重叠的重叠部分230r-1。这里，可以通过使用掩模在形成在封装层400上的滤色器230r或230g或230b(图5的实施例中的红色滤色器230r)中形成开口，并且可以通过使用喷墨法在滤色器或光阻挡层220的开口中沉积滤色器材料以形成其余滤色器230g和230b。其余滤色器230g和230b可以具有这样的结构：仅定位与光阻挡层220的其余开口opbm重叠的部分并且填充其余开口opbm的内部，并且其余滤色器230g和230b还可以溢出以覆盖光阻挡层220的边缘部分。
105.此外，在根据实施例的发光显示面板dp的前表面上不形成偏光器，并且在使用黑色像素限定层380代替偏光器的同时，光阻挡层220和滤色器230形成在上部部分上，因此即使外部光入射到内部，外部光也被黑色像素限定层380阻挡并且不被反射到外部，从而可以防止外部光被透射到用户。在这种情况下，黑色像素限定层380可以由包括光阻挡材料的黑色有机材料形成。
106.图5的发光显示面板dp可以在黑色像素限定层380上具有具备阶梯结构的间隔件385。间隔件385包括具有高的高度的第一部分385-1和低于第一部分385-1并且定位在第一部分385-1周围的第二部分385-2。间隔件385可以通过增加发光显示面板dp的划擦强度来减少由于压力造成的缺陷，并且还可以增加与定位在间隔件385上的功能层fl的粘合性，从而防止湿气和空气从外部渗透。此外，高的粘合性可以消除当发光显示面板dp具有柔性特性并且被折叠和展开时各层之间的粘合性失效的问题。
107.如下对根据图5的实施例的发光显示面板dp进行详细描述。
108.基底110可以包括诸如玻璃的由于刚性特性而不弯折的材料或者诸如塑料或聚酰亚胺的可以弯折的柔性材料。
109.多个薄膜晶体管形成在基底110上，但在图5中被省略，并且仅示出了覆盖薄膜晶体管的有机层180。
110.一个像素包括发光二极管led(参见图18)和其中形成有用于将发光电流传输到发光二极管led的多个晶体管以及电容器的像素电路单元。在图5中，未示出像素电路单元，并且像素电路单元的结构可以根据实施例而变化，但是稍后将在图18和图19中描述实施例。在图5中示出了覆盖像素电路单元的有机层180的配置。
111.在有机层180上，定位有包括阳极anod、发射层eml和阴极catd的发光二极管led(参见图18)。
112.阳极anod可以由包括透明导电氧化物膜和金属材料的单个层或包括透明导电氧化物膜和金属材料的多层组成。透明导电氧化物膜可以包括ito(氧化铟锡)、聚ito、izo(氧化铟锌)、igzo(氧化铟镓锌)、itzo(氧化铟锡锌)等，并且金属材料可以包括银(ag)、钼(mo)、铜(cu)、金(au)、铝(al)等。
113.发射层eml可以由有机发光材料形成，并且邻近的发射层eml可以显示不同的颜色。另一方面，根据实施例，由于定位在上部部分上的滤色器230r、230g和230b，发射层eml中的每一个可以发射相同颜色的光。
114.黑色像素限定层380定位在有机层180和阳极anod上，黑色像素限定层380包括开口op，开口op与阳极anod的一部分重叠，并且发射层eml定位在由开口op暴露的阳极anod上。发射层eml可以仅定位在黑色像素限定层380的开口op内，并且通过黑色像素限定层380与邻近的发射层eml分离开。黑色像素限定层380可以由黑色的具有负型(negative type)
的有机材料形成。黑色的有机材料可以用作光阻挡材料，并且光阻挡材料可以包括炭黑、碳纳米管、包含黑色染料的树脂或浆料、金属颗粒(例如，镍、铝、钼和它们的合金)、金属氧化物颗粒(例如，氧化铬)等。黑色像素限定层380可以通过包括光阻挡材料而具有黑色，并且可以具有吸收/阻挡光而不是反射光的特性。在使用具有负型的有机材料的情况下，被掩模覆盖的部分被去除。
115.间隔件385形成在黑色像素限定层380上。间隔件385包括具有第一高度并且定位在窄的区域中的第一部分385-1和具有第二高度并且定位在宽的区域中的第二部分385-2。第一高度大于第二高度。在图5中，第一部分385-1和第二部分385-2被示出为分别通过间隔件385中的各条虚线分离开。这里，第一部分385-1可以提供抵御压力的刚性。第二部分385-2可以用作黑色像素限定层380与上面的功能层fl之间的接触辅助件。第一部分385-1和第二部分385-2可以由相同的材料形成，并且可以由正型(positive type)的光敏有机材料形成，例如，可以使用光敏聚酰亚胺(pspi)。由于光敏有机材料具有正型的特性，因此未被掩模覆盖的部分可以在照射时被去除。间隔件385具有透明性，使得光可以被透射和/或反射。
116.黑色像素限定层380的上表面的超过90％被间隔件385覆盖，并且第二部分385-2的边缘具有与黑色像素限定层380的边缘间隔开的结构，使得黑色像素限定层380的一部分不被间隔件385覆盖。
117.功能层fl定位在间隔件385和黑色像素限定层380的未被间隔件385覆盖的部分上，并且功能层fl可以形成在发光显示面板dp的整个表面上。功能层fl可以包括电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层，并且功能层fl可以定位在发射层eml上/下面。也就是说，空穴注入层、空穴传输层、发射层eml、电子传输层、电子注入层和阴极catd顺序地定位在阳极anod上，从而功能层fl之中的空穴注入层和空穴传输层可以定位在发射层eml下面，并且电子传输层和电子注入层可以定位在发射层eml上。
118.阴极catd可以由透光电极或反射电极形成。根据实施例，阴极可以是透明的或半透明的电极，并且可以由具有小的功函数的金属薄膜形成，所述金属薄膜包括锂(li)、钙(ca)、氟化锂(lif)铝(al)、银(ag)、镁(mg)或它们的化合物，或者具有诸如氟化锂/钙(lif/ca)或氟化锂/铝(lif/al)的多层结构材料。此外，在金属薄膜上可以进一步设置诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟(in2o3)的透明导电氧化物(tco)。阴极catd可以遍及发光显示面板dp的整个表面一体地形成。
119.在阴极catd上定位有封装层400。封装层400包括至少一个无机层和至少一个有机层，并且在图5中，封装层400具有包括第一无机封装层401、有机封装层402和第二无机封装层403的三层结构。封装层400可以保护由有机材料形成的发射层eml免受可能从外部流入的湿气或氧的影响。根据实施例，封装层400可以包括其中进一步顺序地堆叠无机层和有机层的结构。
120.检测绝缘层501、510和511以及多个检测电极540和541定位在封装层400上用于触摸感测。在图5的实施例中，使用两个检测电极540和541以电容式感测触摸，但是根据实施例，可以使用一个检测电极以自电容式感测触摸。多个检测电极540和541可以与介于多个检测电极540和541之间的检测绝缘层501、510和/或511绝缘，并且多个检测电极540和541中的一些可以通过定位在检测绝缘层501、510和/或511中的开口电连接。这里，检测电极540和541可以包括诸如铝(al)、铜(cu)、银(ag)、金(au)、钼(mo)、钛(ti)或钽(ta)的金属或
它们的金属合金，并且可以由单个层或多个层组成。在本实施例中，下部检测绝缘层501定位在下部检测电极541下面，中间检测绝缘层510定位在下部检测电极541与上部检测电极540之间，并且上部检测绝缘层511定位在上部检测电极540与光阻挡层220之间。上部检测绝缘层511也可以定位在滤色器230r、230g和230b下面。
121.光阻挡层220以及滤色器230r、230g和230b定位在上部检测电极540上。
122.光阻挡层220可以定位为在平面上与检测电极540和541重叠。光阻挡层220具有开口opbm(下文也被称为光阻挡层开口)，并且光阻挡层220的开口opbm与黑色像素限定层380的开口op(下文被称为像素限定层开口)对准，使得一者在另一者上方。此外，光阻挡层220的开口opbm可以形成为比黑色像素限定层380的开口op宽，因此在平面图中，黑色像素限定层380的开口op可以小于光阻挡层220的开口opbm。与黑色像素限定层380的开口op重叠(即，被黑色像素限定层380的开口op暴露)的阳极anod也可以具有在平面上不被光阻挡层220覆盖的结构。
123.滤色器230r、230g和230b定位在检测绝缘层501、510和511以及光阻挡层220上。滤色器230r、230g和230b包括透射红光的红色滤色器230r、透射绿光的绿色滤色器230g和透射蓝光的蓝色滤色器230b。在图5的实施例中，除了定位在光阻挡层220的开口opbm中的主要部分之外，红色滤色器230r还包括与光阻挡层220重叠的重叠部分230r-1。红色滤色器230r的重叠部分230r-1可以定位在所有的光阻挡层220上。重叠部分230r-1可以具有将邻近的主要部分连接到彼此的结构。根据实施例，重叠部分可以由绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b形成。
124.滤色器230r、230g和230b中的每一个可以定位为在平面上与发光二极管led(参见图18)的阳极anod重叠。由于来自发射层eml的光可以被发射，同时通过滤色器被改变为相对应的颜色，因此从发射层eml发射的所有光可以具有相同的颜色。然而，在发射层eml中，发射不同颜色的光，并且可以通过使不同颜色的光穿过相同颜色的滤色器来增强所显示的颜色。
125.光阻挡层220可以定位在滤色器230r、230g和230b之间。根据实施例，滤色器230r、230g和230b可以用颜色转换层代替，或者还可以包括颜色转换层。颜色转换层可以包括量子点。
126.在滤色器230r、230g和230b上定位有覆盖滤色器230r、230g和230b的平坦化层550。平坦化层550用于平坦化发光显示面板dp的上表面，并且可以是包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料的透明有机绝缘体。
127.根据实施例，在平坦化层550的顶部上，可以进一步定位低折射层和附加平坦化层以改善发光显示面板dp的前面可见性和光输出效率。光可以被发射，同时被低折射层和具有高的折射特性的附加平坦化层折射到前面。
128.在本实施例中，在平坦化层550上没有偏光器。通常，偏光器可以用于防止由于从外部入射并从阳极等反射的外部光所引起的可以由用户识别出的显示劣化。然而，在本实施例中，黑色像素限定层380覆盖阳极anod的侧面以减少来自阳极anod的反射的程度，并且还形成光阻挡层220以减少入射光的量。因此，已经包括了用于防止由于反射引起的显示质量的劣化的结构，并且不需要在发光显示面板dp的前面单独地形成偏光器。
129.根据实施例的发光显示面板dp可以主要被划分为下部面板层和上部面板层。下部面板层是定位有构成像素的发光二极管led(参见图18)和像素电路单元的部分，并且可以包括直到覆盖该部分的封装层400。也就是说，下部面板层从基底110延伸到封装层400并且包括阳极anod、黑色像素限定层380、发射层eml、间隔件385、功能层fl和阴极catd，并且包括绝缘层、半导体层以及位于基底110与阳极anod之间的导电层。
130.另一方面，上部面板层是定位在封装层400上的部分，并且包括检测绝缘层501、510和511以及能够检测触摸的多个检测电极540和541，并且可以包括光阻挡层220、滤色器230r、230g和230b以及平坦化层550。
131.在下文中，参考图6描述基于上部面板层的平面结构。
132.图6是根据实施例的发光显示装置的上部面板层的一部分的俯视平面图。下面将参考图5和图6进行描述。
133.在图6中，除了被包括在上部面板层中的光阻挡层220和滤色器230r、230g和230b的平面结构之外，还示出了定位在下部面板层中的黑色像素限定层380的开口op。根据图6，光阻挡层220包括开口opbm。黑色像素限定层380的开口op与开口opbm对准并且在由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面中具有较小的截面面积。结果，在平面图中，黑色像素限定层380的开口op可以小于开口opbm并且看起来定位在开口opbm“内部”。
134.滤色器230r、230g和230b定位在光阻挡层220上。滤色器230r、230g和230b中的一者(图6的实施例中的红色滤色器230r)设置为全面地(blanket)覆盖封装层400，然后滤色器230r、230g和230b中的该一者的部分被去除以产生滤色器开口opcrg和opcrb。其余两种颜色(图6的实施例中的绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b)设置在滤色器开口opcrg和opcrb和/或光阻挡层220的开口opbm中。在图6中，每种颜色的滤色器被以不同的阴影线示出。
135.红色滤色器230r覆盖光阻挡层220，并且除了填充光阻挡层220的开口opbm之中的用于红色像素的开口opbm的主要部分之外，红色滤色器230r还包括在平面上与光阻挡层220重叠并且连接邻近的主要部分的重叠部分230r-1。与光阻挡层220重叠的重叠部分230r-1可以定位在光阻挡层220上。另外，重叠部分230r-1可以覆盖定位在光阻挡层220下面的检测电极540。
136.在图6中，在红色滤色器230r的主要部分周围，定位有光阻挡层220的用于红色像素的开口opbm和黑色像素限定层380的开口op，并且黑色像素限定层380的开口op定位在光阻挡层220的用于红色像素的开口opbm内部。
137.另一方面，红色滤色器230r包括分别对应于与用于绿色像素的开口opbm和用于蓝色像素的开口opbm相对应的位置的滤色器开口opcrg和opcrb。红色滤色器230r的滤色器开口opcrg和opcrb形成为比光阻挡层220的开口opbm宽，使得在平面图中，光阻挡层220的开口opbm可以定位在滤色器开口opcrg和opcrb内部。
138.滤色器开口opcrg和opcrb、光阻挡层220的开口opbm和黑色像素限定层380的开口op定位在将形成有绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b的部分处。黑色像素限定层380的开口op定位为最靠近基底110，光阻挡层220的开口opbm比开口op更远离基底110，并且滤色器开口opcrg和opcrb定位为在第三方向dr3上更加远离基底110。绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b具有覆盖所有这些开口的结构，使得绿色滤色器230g的边缘和蓝色滤色器230b的边
缘分别定位在滤色器开口opcrg的边界和滤色器开口opcrb的边界外部。因此，在图6的平面图中，滤色器开口opcrg和opcrb分别定位在绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b内部，光阻挡层220的开口opbm定位在滤色器开口opcrg和opcrb内部，并且黑色像素限定层380的开口op定位在开口opbm内部。
139.绿色滤色器230g形成在与光阻挡层220的用于绿色像素的开口opbm和红色滤色器230r的用于绿色像素的滤色器开口opcrg重叠的位置处。绿色滤色器230g形成在用于绿色像素的开口opbm和用于绿色像素的滤色器开口opcrg中，并且可以形成为大于开口opbm。
140.蓝色滤色器230b形成在与光阻挡层220的用于蓝色像素的开口opbm和红色滤色器230r的用于蓝色像素的滤色器开口opcrb重叠的位置处。蓝色滤色器230b形成在用于蓝色像素的开口opbm和用于蓝色像素的滤色器开口opcrb中，并且可以形成为大于开口opbm。
141.参考图6，间隔件385之中的第一部分385-1的位置也被示出，并且第一部分385-1可以形成在与光阻挡层220和红色滤色器230r的重叠部分230r-1重叠的位置处。然而，间隔件385的第一部分385-1基于第三方向dr3形成在黑色像素限定层380上，但是基于第三方向dr3形成在光阻挡层220或红色滤色器230r的重叠部分230r-1下方。
142.绿色滤色器230g、蓝色滤色器230b、滤色器开口opcrg和opcrb、光阻挡层220的开口opbm和黑色像素限定层380的开口op可以具有彼此相同的平面形状或者可以具有倒角形状。也就是说，除了圆形、三角形、四边形和其它多边形之外，绿色滤色器230g、蓝色滤色器230b、滤色器开口opcrg和opcrb、光阻挡层220的开口opbm和黑色像素限定层380的开口op还可以具有多边形边缘被倒角的形状。参考图7、图11至图15和图17描述了这样的形状已经被改变的实施例的示例。
143.在下文中，将参考图7至图9描述根据实施例的光阻挡层220以及滤色器230r、230g和230b的平面结构和截面结构以及它们的制造方法。
144.首先，参考图7和图8描述平面结构和截面结构。
145.图7是示意性地示出根据实施例的滤色器的结构的俯视平面图，并且图8是根据图7的实施例的发光显示装置的一部分的示意性截面图。
146.在图7的平面结构中，仅示出了滤色器230r、230g和230b，并且省略了其它部分。另外，在图7的平面结构中，与图6不同，示出了滤色器的具有菱形形状的滤色器开口opcrg和opcrb和滤色器。此时，定位在光阻挡层220中的开口opbm和黑色像素限定层380的开口op也可以具有对应于滤色器的滤色器开口opcrg和opcrb的形状。开口的形状和滤色器的形状可以具有诸如圆形、四边形和其它多边形的各种平面形状，并且可以具有具备倒角边缘的形状。
147.参考图7，红色滤色器230r基本上覆盖除了在对应于用于绿色像素的开口opbm和用于蓝色像素的开口opbm的位置处的滤色器开口opcrg和opcrb之外的封装层400的整个表面。如本文中所使用的，红色滤色器230r的位于光阻挡层220的用于红色像素的开口opbm中的部分被称为主要部分230r-m，并且红色滤色器230r的不覆盖任何开口opbm的其余部分被称为重叠部分230r-1。重叠部分230r-1将邻近的主要部分230r-m连接到彼此。重叠部分230r-1可以定位在任何光阻挡层220上。
148.绿色滤色器230g形成在滤色器开口opcrg和光阻挡层220的用于绿色像素的邻近地定位的开口opbm中。在一些实施例中，绿色滤色器230g仅形成在用于绿色像素的滤色器
开口opcrg和邻近的开口opbm中，而不在其它处。绿色滤色器230g形成在用于绿色像素的开口opbm和用于绿色像素的滤色器开口opcrg中，并且形成为使得在平面图中滤色器开口opcrg可以小于绿色滤色器230g。
149.蓝色滤色器230b形成在用于蓝色像素的滤色器开口opcrb和光阻挡层220的用于蓝色像素的邻近地定位的开口opbm中。在一些实施例中，蓝色滤色器230b仅形成在用于蓝色像素的滤色器开口opcrb和邻近的开口opbm中，而不在其它处。蓝色滤色器230b形成在用于蓝色像素的开口opbm和用于蓝色像素的滤色器开口opcrb中，并且形成为使得在平面图中滤色器开口opcrb可以小于蓝色滤色器230b。
150.在平面图中，光阻挡层220的开口opbm与滤色器开口opcrb和opcrg可以彼此重叠，并且在平面图中，光阻挡层220的开口opbm和滤色器开口opcrb和opcrg中的一者可以设置在光阻挡层220的开口opbm和滤色器开口opcrb和opcrg中的另一者内部。在实施例中，在平面图中，光阻挡层220的开口opbm可以设置在滤色器开口opcrb和opcrg内部。
151.通过图8描述滤色器230r、230g和230b的截面结构。
152.如图8中所示，检测电极540定位在封装层400上用于触摸感测。在图8中，封装层400被示出为一个层，但是在一些实施例中，封装层400可以形成为包括无机层和有机层的多个层。另外，检测电极540可以包括六个或更多个绝缘电极。
153.检测电极540被光阻挡层220覆盖。开口opbm定位在光阻挡层220之间。滤色器230r、230g和230b中的每一个定位在位于光阻挡层220的层中的开口opbm中。此外，每种颜色的滤色器230r、230g和230b可以部分地定位在光阻挡层220上，但是形成为整体的红色滤色器230r的重叠部分230r-1可以定位在所有光阻挡层220上。
154.在下文，参考图9描述根据实施例的滤色器的制造方法。
155.图9是顺序地示出根据图8的实施例的滤色器的制造方法的视图。
156.根据实施例的显示装置的制造方法之中的包括滤色器的部分制造方法可以包括：在封装层上形成包括第一开口、第二开口和第三开口的光阻挡层；在将用于第一滤色器的有机材料堆叠在整个区域上之后，通过使用掩模形成分别具有在平面上与第二开口和第三开口重叠的滤色器开口的第一滤色器；通过于在平面上与第二开口重叠的部分上经由喷墨法形成用于第二滤色器的有机材料来完成第二滤色器；以及通过于在平面上与第三开口重叠的部分上经由喷墨法形成用于第三滤色器的有机材料来完成第三滤色器。
157.参考图8和图10，基于图9描述每个步骤。
158.在图9的部分(a)中，在封装层400上形成检测电极540和光阻挡层220之后，将用于红色滤色器230r的有机材料设置在检测电极540和光阻挡层220上。如图9的部分(a)中所示，用于红色滤色器230r的有机材料可以全面地沉积在封装层400的整个表面上，以覆盖位于封装层400上的光阻挡层220和封装层400的暴露部分。通过去除光阻挡层220的层的部分，在该层中形成开口opbm。针对每种颜色的每个滤色器形成开口opbm。
159.接下来，如图9的部分(b)中所示，使用掩模对用于红色滤色器230r的有机材料进行照射和显影，以形成包括滤色器开口opcrg和opcrb的结构。在这种情况下，随着红色滤色器230r的结构完成，红色滤色器230r具有填充光阻挡层220的用于红色像素的开口opbm的主要部分230r-m和覆盖包括光阻挡层220的表面的其余部分并连接邻近的主要部分230r-m的重叠部分230r-1。开口opcrg和opcrb形成在红色滤色器230r中，并且这些开口opcrg和
opcrb分别旨在用于绿色滤色器和蓝色滤色器。
160.接下来，如图9的部分(c)中所示，在红色滤色器230r的用于绿色像素的滤色器开口opcrg中，通过喷墨法形成用于绿色滤色器230g的有机材料，以完成绿色滤色器230g。
161.接下来，如图8中所示，用于蓝色滤色器230b的有机材料形成在形成于红色滤色器230r的层中的用于蓝色像素的滤色器开口opcrb中。用于蓝色滤色器230b的材料通过喷墨法设置，以完成蓝色滤色器230b，从而也形成最终的滤色器层的整体结构。
162.根据该制造方法，当形成绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b时，因为不使用附加的掩模，所以不需要执行曝光和显影工艺，并且由于可以通过喷墨法中的简单喷涂来形成绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b，因此具有缩短制造工艺时间和降低成本的优点。
163.特别地，具有像图19一样的层状结构的发光显示面板dp具有许多层结构，因此所使用的掩模的数量大，并且通过仅使用一个掩模而不是使用三个掩模来形成滤色器，可以减少制造工艺时间和成本。
164.另一方面，根据实施例，滤色器层的具有重叠部分230r-1的部分可以在其它两种颜色的滤色器(例如，滤色器230g和230b)之后形成，导致参考图10描述的结构。
165.图10是示出图8的实施例的变化结构的示意性截面图。
166.图10示出了红色滤色器230r具有在两种不同颜色的滤色器230g和230b之后形成的重叠部分230r-1的实施例。
167.与图8不同的图10的结构示出了这样的结构差异：其它两种颜色的滤色器230g和230b定位为低于位于光阻挡层220上的红色滤色器230r并且形成为更宽。
168.如下对用于制造图10的结构的方法进行描述。
169.在将检测电极540和光阻挡层220形成在封装层400上之后，通过喷墨法在光阻挡层220的用于绿色像素的开口opbm中形成用于绿色滤色器230g的有机材料，并且通过喷墨法在用于蓝色像素的开口opbm中形成用于蓝色滤色器230b的有机材料。
170.在封装层400上形成用于红色滤色器230r的有机材料之后，将掩模放置在有机材料之上并显影以形成滤色器开口opcrg和opcrb。
171.根据该工艺，可以完成图10的截面结构。
172.接着，参考图11和图12，描述不同颜色的滤色器具有重叠部分的实施例。
173.图11和图12是示出图7的实施例的变化结构的俯视平面图。
174.首先，参考图11描述绿色滤色器230g具有重叠部分230g-1的实施例。本实施例与红色滤色器230r具有重叠部分230r-1的以上实施例不同。
175.参考图11，绿色滤色器230g具有分别定位在对应于用于红色像素的开口opbm和用于蓝色像素的开口opbm的位置处的滤色器开口opcgr和opcgb，并且覆盖封装层400(参见图10)的其它部分。在它们之中，绿色滤色器230g具有填充光阻挡层220的用于绿色像素的开口opbm的主要部分230g-m和覆盖光阻挡层220的至少一部分的重叠部分230g-1。重叠部分230g-1将定位在用于邻近的绿色像素的开口opbm中的绿色滤色器230g的部分连接到彼此。重叠部分230g-1可以定位在任何光阻挡层220上。
176.红色滤色器230r形成在包括绿色滤色器230g中的用于红色像素的滤色器开口opcgr的位置处。在一些实施例中，红色滤色器230r仅形成在包括绿色滤色器230g中的用于红色像素的滤色器开口opcgr的位置处。蓝色滤色器230b形成在包括绿色滤色器230g中的
用于蓝色像素的滤色器开口opcgb的位置处。在一些实施例中，蓝色滤色器230b仅形成在包括绿色滤色器230g中的用于蓝色像素的滤色器开口opcgb的位置处。
177.参考图12描述蓝色滤色器230b具有重叠部分230b-1的实施例。
178.参考图12，蓝色滤色器230b在对应于用于红色像素的开口opbm和用于绿色像素的开口opbm的位置处具有滤色器开口opcbr和opcbg，并且具有形成在封装层400(参见图10)的其它部分上的重叠部分230b-1。在它们之中，蓝色滤色器230b具有填充和覆盖光阻挡层220的用于蓝色像素的开口opbm的主要部分230b-m和与光阻挡层220重叠的重叠部分230b-1。重叠部分230b-1将定位在用于蓝色像素的开口opbm内的邻近的蓝色滤色器230b的部分连接到彼此。重叠部分230b-1可以定位在任何光阻挡层220上。
179.此时，红色滤色器230r形成在蓝色滤色器230b的用于红色像素的滤色器开口opcbr中，并且绿色滤色器230g形成在蓝色滤色器230b的用于绿色像素的滤色器开口opcbg中。
180.在下文中，通过图13至图15描述修改的实施例，并且在图13至图15中示出的实施例中，示出了具有倒角边缘的实施例。
181.图13至图15是示意性地示出根据实施例的滤色器、光阻挡层和像素限定层的结构的俯视平面图。
182.图13至图15示出了图7、图11和图12中描绘的结构的变化。在图13至图15中，菱形结构的角部部分具有倒角结构，并且附加地示出了黑色像素限定层380(参见图5)的开口op。
183.图13示出了红色滤色器230r具有重叠部分230r-1的实施例。
184.尽管在图13中未示出红色滤色器230r的开口，但是红色滤色器230r的开口形成在对应于光阻挡层220的开口opbm的位置处。另外，在图13中，可以确认的是，黑色像素限定层380(参见图5)的开口op也被示出，黑色像素限定层380的开口op与光阻挡层220的开口opbm相比是小的，并且在平面图中，黑色像素限定层380的开口op形成在光阻挡层220的开口opbm内部。
185.红色滤色器230r具有这样的结构：重叠部分230r-1与光阻挡层220重叠并且连接红色滤色器230r的主要部分230r-m，红色滤色器230r的主要部分230r-m在填充光阻挡层220的开口opbm的同时形成。重叠部分230r-1可以定位在整个光阻挡层220上。
186.另一方面，与图13不同，图14示出了绿色滤色器230g具有重叠部分230g-1的实施例，并且图15示出了蓝色滤色器230b具有重叠部分230b-1的实施例。图14中所示的绿色滤色器230g和图15中所示的蓝色滤色器230b可以与参照图13描述的红色滤色器230r具有相似的结构或配置，请详细参照图14和图15，并且在此省略了其重复描述。
187.在上文中，描述了形成在发光显示面板dp的一般显示区域中的光阻挡层220以及滤色器230r、230g和230b的结构。
188.在下文中，描述在具有定位在显示区域之中的部分区域处并且能够透射光的区域(光透射区域或光传感器区域ops(参见图16))的情况下的结构。
189.在下文中，在发光显示面板dp具有包括光透射区域的第一元件区域da2和定位在第一元件区域da2周围的光传感器区域ops(在下文中也被称为光学传感器区域)的图16的实施例中，参考图17描述光阻挡层220以及滤色器230r、230g和230b的结构。
190.图16是根据实施例的发光显示装置的一些区域的放大俯视平面图。
191.图16示出了根据实施例的发光显示装置之中的发光显示面板dp的一部分并且使用了用于移动电话的显示面板。
192.发光显示面板dp设置在显示区域da的整个表面上，并且显示区域da主要被划分为第一显示区域da1(下文被称为主显示区域)和第一元件区域da2(下文被称为组件区域)。包括发光二极管led(参见图18)的像素可以定位在第一显示区域da1中，并且除包括发光二极管led的像素之外的光透射区域可以定位在第一元件区域da2中。在图16的实施例中，多个光传感器区域ops定位在邻近于第一元件区域da2的位置的第一显示区域da1中。在图16的实施例中，光传感器区域ops定位到第一元件区域da2的左侧。参考图16，显示区域da还包括设置为靠近第一元件区域da2的光传感器区域ops。在图16中，用于第一元件区域da2的相对应的光学元件可以是相机，并且用于光传感器区域ops的相对应的光学元件可以是光学传感器。光传感器区域ops可以仅由光透射部分制成，并且可以不显示图像。在实施例中，光传感器区域ops和设置为邻近于光传感器区域ops的像素可以一起被称为第三显示区域。对于每个实施例，光传感器区域ops的位置和数量可以变化。
193.第一显示区域da1包括多个发光二极管led(参见图18)和产生待传输到多个发光二极管led的发光电流的多个像素电路单元。这里，一个发光二极管led和一个像素电路单元被称为像素px(参见图2)。在第一显示区域da1中，一个像素电路单元和一个发光二极管led一对一地形成。
194.在图16中，未示出发光显示面板dp的切割线下方的结构，但是第一显示区域da1可以定位在切割线下面。在第一显示区域da1中，除了定位有光传感器区域ops的区域之外，上部面板层的结构可以与上面描述的一个实施例的上部面板层的结构相同。
195.光传感器区域ops仅由透明层组成以允许光穿过，并且不定位有导电层或半导体层，并且可以在对应于位于黑色像素限定层380(参见图5)、光阻挡层220(参见图5)和滤色器230(参见图5)中的光传感器区域ops的位置处形成开口(在下文中也被称为附加开口)，以具有不阻挡光的结构。另一方面，在图17中描述位于第一显示区域da1的光传感器区域ops中的上部面板层的结构。
196.另一方面，第一元件区域da2是定位在诸如相机的光学元件的前表面上的显示区域，并且具有形成多个像素并且在邻近的像素之间附加地形成光透射区域的结构。
197.尽管在图16中未示出，但是外围区域可以定位在显示区域da外部。图16示出了用于移动电话的显示面板。然而，即使对于除移动电话之外的实施例，如果它是在显示面板的背面上存在光学元件的显示面板，则也可以应用本实施例，并且它也可以是柔性显示装置。在柔性显示装置的情况下，第一元件区域da2和光传感器区域ops的位置可以与图16的位置不同。
198.另一方面，根据实施例，它可以是诸如图4中的可折叠发光显示装置。在这种情况下，光传感器区域ops的位置可以定位为邻近于图4的第一元件区域da2。
199.在下文中，参考图17描述如图16中所示的在第一显示区域da1之中的光传感器区域ops中的上部面板层的结构。
200.图17是根据另一实施例的发光显示装置的上部面板层的一部分的俯视平面图。
201.在图17中，与图6相比，通过对应于附加的光传感器区域ops，在光阻挡层220中形
成了附加开口opbm-1，并且在红色滤色器230r中还形成了附加开口opc-1(在下文中被称为附加滤色器开口)。此外，下部面板层的黑色像素限定层380(参见图5)还可以具有附加开口op-1，并且可以与光阻挡层220的附加开口opbm-1具有相同的形状。
202.形成在红色滤色器230r中的附加开口opc-1从用于绿色像素的滤色器开口opcrg和用于蓝色像素的滤色器开口opcrb延伸并且一体地形成。也就是说，在红色滤色器230r中，用于绿色像素的滤色器开口opcrg、用于蓝色像素的滤色器开口opcrb和附加开口opc-1形成为一个开口。
203.图17示出了三个滤色器开口(用于两个绿色像素的滤色器开口opcrg和用于一个蓝色像素的滤色器开口opcrb)和两个红色滤色器230r的附加开口opc-1连接到彼此并且一体地形成的实施例。然而，红色滤色器230r中的连接开口的数量可以变化。此外，根据实施例，红色滤色器230r的每个开口可以单独地形成。
204.如上面所描述的，在光传感器区域ops中，光阻挡层220的附加开口opbm-1、红色滤色器230r的附加开口opc-1和黑色像素限定层380(参见图5)不具有用于阻挡光通过附加开口op-1到达光传感器区域ops的结构。另外，即使在下部面板层中，导电层或半导体层也不定位在光传感器区域ops中。结果，即使光传感器定位在发光显示面板dp的背侧，也可以利用光感测到发光显示面板dp的前侧。
205.在图17的实施例中，在平面图中，红色滤色器230r的附加开口opc-1、光阻挡层220的附加开口opbm-1和黑色像素限定层380(参见图5)的附加开口op-1彼此对准，红色滤色器230r的附加开口opc-1是最大的，光阻挡层220的附加开口opbm-1是次大的，并且黑色像素限定层380的附加开口op-1是最小的。结果，光阻挡层220的附加开口opbm-1可以定位在红色滤色器230r的附加开口opc-1内部，并且黑色像素限定层380的附加开口op-1可以定位在光阻挡层220的附加开口opbm-1内部。在实施例中，在平面图中，红色滤色器230r的附加开口opc-1、光阻挡层220的附加开口opbm-1和黑色像素限定层380的附加开口op-1可以具有如图17中所示的多边形形状，然而本公开不限于此，红色滤色器230r的附加开口opc-1、光阻挡层220的附加开口opbm-1和黑色像素限定层380的附加开口op-1可以具有任何合适的形状。
206.另外，除了光传感器区域ops之外，图17的实施例可以具有与图6的结构相同的结构。
207.也就是说，除了与光阻挡层220重叠并且填充光阻挡层220的开口opbm之中的用于红色像素的开口opbm的主要部分之外，红色滤色器230r还包括在平面上与光阻挡层220重叠并连接邻近的主要部分的重叠部分230r-1。与光阻挡层220重叠的重叠部分230r-1可以定位在所有光阻挡层220上。另外，重叠部分230r-1可以覆盖定位在光阻挡层220下面的检测电极540(参见图5)。
208.光阻挡层220的用于红色像素的开口opbm和黑色像素限定层380(参见图5)的开口op定位在红色滤色器230r的主要部分230r-m周围，并且黑色像素限定层380的开口op定位在光阻挡层220的用于红色像素的开口opbm内部。
209.另一方面，红色滤色器230r在分别对应于用于绿色像素的开口opbm和用于蓝色像素的开口opbm的位置处具有滤色器开口opcrg和opcrb。红色滤色器230r的滤色器开口opcrg和opcrb形成为比光阻挡层220的开口opbm宽，使得光阻挡层220的开口opbm可以在平
面上定位在滤色器开口opcrg和opcrb内部。
210.在定位有绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b的部分中，滤色器开口opcrg和opcrb、光阻挡层220的开口opbm和黑色像素限定层380(参见图5)的开口op被定位，在平面上，黑色像素限定层380的开口op定位在最内侧，然后光阻挡层220的开口opbm定位在内侧，并且滤色器开口opcrg和opcrb定位在最外侧。绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b具有覆盖所有这些开口的结构，使得绿色滤色器230g的边缘和蓝色滤色器230b的边缘分别定位在滤色器开口opcrg的边界和滤色器开口opcrb的边界外部。因此，在平面图中，滤色器开口opcrg和opcrb可以定位在绿色滤色器230g和蓝色滤色器230b内部，光阻挡层220的开口opbm可以定位在滤色器开口opcrg和opcrb内部，并且黑色像素限定层380的开口op可以位于光阻挡层220的开口opbm内部。
211.参考图17，间隔件385的第一部分385-1的位置也被示出并且可以形成于在平面上与光阻挡层220和红色滤色器230r的重叠部分230r-1重叠的位置处，并且可以与光传感器区域ops不重叠。然而，间隔件385的第一部分385-1在第三方向dr3上形成在黑色像素限定层380(参见图5)上，但是基于第三方向dr3定位在光阻挡层220或红色滤色器230r的重叠部分230r-1下面。
212.在下文中，参考图18和图19描述如图16中所示的定位在发光显示面板dp的下部面板层中的像素的结构。下面的像素结构可以是第一显示区域da1和/或第一元件区域da2以及光传感器区域ops的像素结构。
213.参考图18描述像素的电路结构。
214.图18是根据实施例的被包括在发光显示装置中的一个像素的电路图。
215.图18中示出的电路结构是形成在图16的第一显示区域da1和第一元件区域da2中的像素电路单元和发光二极管led的电路结构。
216.根据实施例的一个像素包括连接到多条布线127、128、151、152、153、155、171、172和741的多个晶体管t1、t2、t3、t4、t5、t6和t7、存储电容器cst、升压电容器c
boost
和发光二极管led。这里，除发光二极管led之外的晶体管和电容器构成像素电路单元。根据实施例，可以省略升压电容器c
boost
。
217.多条布线127、128、151、152、153、155、171、172和741连接到一个像素px(参见图2)。多条布线127、128、151、152、153、155、171、172和741包括第一初始化电压线127、第二初始化电压线128、第一扫描线151、第二扫描线152、初始化控制线153、发光控制线155、数据线171、驱动电压线172和公共电压线741。在图18的实施例中，连接到第七晶体管t7的第一扫描线151也连接到第二晶体管t2，并且根据实施例，与第二晶体管t2不同，第七晶体管t7可以通过单独的旁路控制线连接。
218.第一扫描线151连接到扫描驱动器(未示出)以将第一扫描信号gw传输到第二晶体管t2和第七晶体管t7。与施加到第一扫描线151的电压的极性相反的极性的电压可以在与第一扫描线151的信号相同的时序被施加到第二扫描线152。例如，当负电压被施加到第一扫描线151时，正电压可以被施加到第二扫描线152。第二扫描线152将第二扫描信号gc传输到第三晶体管t3。初始化控制线153将初始化控制信号gi传输到第四晶体管t4。发光控制线155将发光控制信号em传输到第五晶体管t5和第六晶体管t6。
219.数据线171是传输从数据驱动器(未示出)产生的数据电压data的布线，并且由发
光二极管led发射的亮度依据传输到发光二极管led的发光电流的大小的变化而改变。驱动电压线172施加驱动电压elvdd。第一初始化电压线127传输第一初始化电压vinit，并且第二初始化电压线128传输第二初始化电压avinit。公共电压线741将公共电压elvss施加到发光二极管led的阴极。在本示例性实施例中，施加到驱动电压线172、第一初始化电压线127和第二初始化电压线128以及公共电压线741的电压可以分别是恒定电压。
220.驱动晶体管t1(也被称为第一晶体管)是p型晶体管并且具有硅半导体作为半导体层。驱动晶体管t1是根据驱动晶体管t1的栅极电极的电压(即，存储在存储电容器cst中的电压)的大小来调整输出到发光二极管led的阳极的发光电流的大小的晶体管。由于根据输出到发光二极管led的阳极的发光电流的大小调整发光二极管led的辉度，因此可以根据施加到像素的数据电压data调整发光二极管led的发光亮度。为此，驱动晶体管t1的第一电极设置为接收驱动电压elvdd并通过第五晶体管t5连接到驱动电压线172。另外，驱动晶体管t1的第一电极连接到第二晶体管t2的第二电极，从而也接收数据电压data。同时，驱动晶体管t1的第二电极将发光电流输出到发光二极管led并且经由第六晶体管t6(在下文中被称为输出控制晶体管)连接到发光二极管led的阳极。此外，驱动晶体管t1的第二电极也连接到第三晶体管t3，并且施加到第一电极的数据电压data被传送到第三晶体管t3。同时，驱动晶体管t1的栅极电极连接到存储电容器cst的一个电极(在下文中被称为“第二存储电极”)。驱动晶体管t1的栅极电极的电压根据存储在存储电容器cst中的电压而改变，并且因此，由驱动晶体管t1输出的发光电流改变。存储电容器cst用于在一帧内保持驱动晶体管t1的栅极电极的电压恒定。同时，驱动晶体管t1的栅极电极也可以连接到第三晶体管t3，使得施加到驱动晶体管t1的第一电极的数据电压data可以通过第三晶体管t3传输到驱动晶体管t1的栅极电极。同时，驱动晶体管t1的栅极电极还连接到第四晶体管t4，并且可以通过接收第一初始化电压vinit而被初始化。
221.第二晶体管t2是p型晶体管并且具有硅半导体作为半导体层。第二晶体管t2是将数据电压data接收到像素中的晶体管。第二晶体管t2的栅极电极连接到第一扫描线151和升压电容器c
boost
的一个电极(在下文中被称为“下部升压电极”)。第二晶体管t2的第一电极连接到数据线171。第二晶体管t2的第二电极连接到驱动晶体管t1的第一电极。当第二晶体管t2由通过第一扫描线151传输的第一扫描信号gw的负电压导通时，通过数据线171传送的数据电压data被传输到驱动晶体管t1的第一电极，并且最终，数据电压data被传输到驱动晶体管t1的栅极电极并且存储在存储电容器cst中。
222.第三晶体管t3是n型晶体管并且具有氧化物半导体作为半导体层。第三晶体管t3将驱动晶体管t1的第二电极和驱动晶体管t1的栅极电极电连接。因此，第三晶体管t3是允许数据电压data被驱动晶体管t1的阈值电压补偿并且然后存储在存储电容器cst的第二存储电极中的晶体管。第三晶体管t3的栅极电极连接到第二扫描线152，并且第三晶体管t3的第一电极连接到驱动晶体管t1的第二电极。第三晶体管t3的第二电极连接到存储电容器cst的第二存储电极、驱动晶体管t1的栅极电极和升压电容器c
boost
的另一电极(在下文中被称为“上部升压电极”)。第三晶体管t3由通过第二扫描线152传输的第二扫描信号gc的正电压导通，以连接驱动晶体管t1的栅极电极和驱动晶体管t1的第二电极并将施加到驱动晶体管t1的栅极电极的电压传输到存储电容器cst的第二存储电极以存储到存储电容器cst中。此时，存储在存储电容器cst中的电压以存储当驱动晶体管t1截止时的驱动晶体管t1的栅
极电极的电压的状态被存储，使得驱动晶体管t1的阈值电压(vth)被补偿。
223.第四晶体管t4是n型晶体管并且具有氧化物半导体作为半导体层。第四晶体管t4初始化驱动晶体管t1的栅极电极和存储电容器cst的第二存储电极。第四晶体管t4的栅极电极连接到初始化控制线153，并且第四晶体管t4的第一电极连接到第一初始化电压线127。第四晶体管t4的第二电极连接到第三晶体管t3的第二电极、存储电容器cst的第二存储电极、驱动晶体管t1的栅极电极以及升压电容器c
boost
的上部升压电极。第四晶体管t4由通过初始化控制线153接收的初始化控制信号gi的正电压导通，并且在这种情况下，第一初始化电压vinit被传输到将被初始化的驱动晶体管t1的栅极电极、存储电容器cst的第二存储电极以及升压电容器c
boost
的上部升压电极。
224.第五晶体管t5和第六晶体管t6是p型晶体管，并且具有硅半导体作为半导体层。
225.第五晶体管t5用于将驱动电压elvdd传输到驱动晶体管t1。第五晶体管t5的栅极电极连接到发光控制线155，第五晶体管t5的第一电极连接到驱动电压线172，并且第五晶体管t5的第二电极连接到驱动晶体管t1的第一电极。
226.第六晶体管t6用于将从驱动晶体管t1输出的发光电流传输到发光二极管led。第六晶体管t6的栅极电极连接到发光控制线155，第六晶体管t6的第一电极连接到驱动晶体管t1的第二电极，并且第六晶体管t6的第二电极连接到发光二极管led的阳极。
227.第七晶体管t7是p型或n型晶体管，并且第七晶体管t7的半导体层具有硅半导体或氧化物半导体。第七晶体管t7初始化发光二极管led的阳极。第七晶体管t7的栅极电极连接到第一扫描线151，第七晶体管t7的第一电极连接到发光二极管led的阳极，并且第七晶体管t7的第二电极连接到第二初始化电压线128。当第七晶体管t7由第一扫描线151的负电压导通时，第二初始化电压avinit被施加到将被初始化的发光二极管led的阳极。另一方面，第七晶体管t7的栅极电极可以连接到单独的旁路控制线并且可以由第一扫描线151和单独的布线控制。另外，根据实施例，第二初始化电压avinit所施加到的第二初始化电压线128可以与第一初始化电压vinit所施加到的第一初始化电压线127相同。
228.尽管已经描述了一个像素px(参见图2)包括七个晶体管t1至t7和两个电容器(存储电容器cst、升压电容器c
boost
)，但是本发明不限于此，并且根据实施例，可以不包括升压电容器c
boost
。另外，尽管描述了第三晶体管t3和第四晶体管t4由n型晶体管形成的实施例，但是第三晶体管t3和第四晶体管t4中的仅一个可以形成为n型晶体管，并且另一个晶体管可以形成为p型晶体管。
229.在上文中，参考图18描述了形成在如图16中所示的显示区域da中的像素的电路结构。
230.在下文中，参考图19描述如图16中所示的形成在显示区域da中的像素的平面结构和光传感器区域ops的堆叠结构的细节。
231.图19是根据实施例的发光显示面板的截面图。
232.图19附加地示出了如图16中所示的第一元件区域da2周围的光传感器区域ops的堆叠结构以及显示区域da的像素的堆叠结构。
233.首先，参考图19描述如图16中所示的形成在包括第一显示区域da1和第一元件区域da2的显示区域da中的像素的详细堆叠结构。
234.基底110可以包括诸如玻璃的由于刚性特性而不弯折的材料或者诸如塑料或聚酰
亚胺的可以弯折的柔性材料。图19示出了柔性基底以及聚酰亚胺和定位在聚酰亚胺上并且由无机绝缘材料形成的阻挡层双重形成的结构。
235.在基底110上定位有下部屏蔽层bml，并且下部屏蔽层bml设置在与第一半导体层act1(在下文中被称为多晶半导体层)的沟道重叠的区域处。下部屏蔽层bml也被称为下部屏蔽层，并且可以包括诸如铜(cu)、钼(mo)、铝(al)、钛(ti)等的金属或它们的金属合金，并且可以由单个层或多个层组成。在下部屏蔽层bml上，可以定位覆盖下部屏蔽层bml的缓冲层111，并且缓冲层111用于阻挡杂质元素渗透到第一半导体层act1中，并且可以是包括氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)或氮氧化硅(sio
x
ny)的无机绝缘层。
236.在缓冲层111上定位有第一半导体层act1。第一半导体层act1可以由多晶半导体(p-si)形成并且包括沟道区域以及定位在沟道区域的两侧的第一区域和第二区域。
237.第一栅极绝缘层141可以定位为覆盖第一半导体层act1或仅与第一半导体层act1的沟道区域重叠。第一栅极绝缘层141可以是包括氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)或氮氧化硅(sio
x
ny)等的无机绝缘层。
238.在第一栅极绝缘层141上定位有第一栅极导电层gat1，并且第一栅极导电层gat1包括包含多晶半导体的晶体管ltps tft的栅极电极。第一栅极导电层gat1可以包括诸如铜(cu)、钼(mo)、铝(al)、钛(ti)的金属或它们的金属合金，并且可以由单个层或多个层构成。第一半导体层act1之中的在平面上与栅极电极重叠的区域可以是沟道区域。另外，在本实施例中，定位在第一栅极导电层gat1上的栅极电极用作存储电容器的一个电极。
239.第一栅极导电层gat1被第二栅极绝缘层142覆盖，并且第二栅极绝缘层142可以是包括氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)或氮氧化硅(sio
x
ny)等的无机绝缘层。
240.在第二栅极绝缘层142上定位有第二栅极导电层gat2，并且第二栅极导电层gat2可以包括与栅极电极重叠以构成存储电容器cst的第一存储电极和用于定位在氧化物半导体层act2下面的氧化物半导体晶体管的下部屏蔽层bml。第二栅极导电层gat2可以包括诸如铜(cu)、钼(mo)、铝(al)或钛(ti)的金属或它们的金属合金，并且可以配置为单个层或多个层。
241.第二栅极导电层gat2被第一层间绝缘层161覆盖，并且第一层间绝缘层161可以包括包含氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等的无机绝缘层。
242.在第一层间绝缘层161上定位有氧化物半导体层act2，并且氧化物半导体层act2可以包括诸如igzo的材料，并且包括沟道区域以及定位在沟道区域的两侧的第一区域和第二区域。
243.氧化物半导体层act2被第三栅极绝缘层143覆盖，并且第三栅极绝缘层143可以包括包含氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等的无机绝缘层。
244.第三栅极绝缘层143和第一层间绝缘层161可以具有与第二栅极导电层gat2之中的用于氧化物半导体晶体管(oxide tft)的下部屏蔽层的一部分重叠的开口。
245.在第三栅极绝缘层143上定位有第三栅极导电层gat3，并且第三栅极导电层gat3包括氧化物半导体晶体管(oxide tft)的栅极电极和连接到用于氧化物半导体晶体管的下部屏蔽层的连接部分。第三栅极导电层gat3可以包括诸如铜(cu)、钼(mo)、铝(al)或钛(ti)的金属或它们的金属合金，并且可以由单个层或多个层组成。
246.第三栅极导电层gat3被第二层间绝缘层162覆盖，并且第二层间绝缘层162可以包
括包含氧化硅(sio
x
)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等的无机绝缘层，并且根据实施例，第二层间绝缘层162可以包括有机材料。
247.第二层间绝缘层162和定位在第二层间绝缘层162下面的绝缘层可以包括与第一半导体层act1和氧化物半导体层act2重叠的开口。
248.在第二层间绝缘层162上定位有第一数据导电层sd1，并且第一数据导电层sd1可以起到这样的作用：通过包括连接部分将电压或电流提供到第一半导体层act1和氧化物半导体层act2或者将电压或电流传输到另一元件。第一数据导电层sd1可以包括诸如铝(al)、铜(cu)、钼(mo)、钛(ti)的金属或它们的金属合金，并且可以由单个层或多个层构成。
249.第一有机层181覆盖第一数据导电层sd1。第一有机层181可以是包括有机材料的有机绝缘体，并且有机材料可以包括选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料。
250.第一有机层181可以包括与第一数据导电层sd1重叠的开口，并且第二数据导电层sd2定位在第一有机层181上。第二数据导电层sd2可以通过开口连接到第一数据导电层sd1。第二数据导电层sd2可以包括诸如铝(al)、铜(cu)、钼(mo)或钛(ti)的金属或它们的金属合金，并且可以配置为单个层或多个层。
251.第二数据导电层sd2被第二有机层182和第三有机层183覆盖。第二有机层182和第三有机层183可以是有机绝缘体，并且可以包括选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料。根据实施例，可以省略第三有机层183。然而，由于第三有机层183，阳极anod可以具有更平坦的特性。
252.阳极anod可以定位在第三有机层183上，并且具有通过定位在第二有机层182和第三有机层183中的开口连接到第二数据导电层sd2的结构。阳极anod可以由包括透明导电氧化物膜和金属材料的单个层或包括透明导电氧化物膜和金属材料的多层组成。透明导电氧化物膜可以包括氧化铟锡(ito)、聚ito、氧化铟锌(izo)、氧化铟镓锌(igzo)和/或氧化铟锡锌(itzo)，并且金属材料可以包括银(ag)、钼(mo)、铜(cu)、金(au)和/或铝(al)。
253.在阳极anod上，定位有黑色像素限定层380，黑色像素限定层380具有与阳极anod的至少一部分重叠的开口op并覆盖阳极anod的其它部分。除了有机绝缘材料之外，黑色像素限定层380还可以包括光阻挡材料。光阻挡材料包括炭黑、碳纳米管、包含黑色染料的树脂或浆料、诸如镍、铝、钼和它们的合金的金属颗粒、金属氧化物颗粒(例如，氧化铬)等。黑色像素限定层380可以由黑色的具有负型的有机材料形成。因为使用了具有负型的有机材料，所以黑色像素限定层380可以具有被掩模覆盖的部分被去除的特性。
254.在黑色像素限定层380中形成有开口op，并且发射层eml定位在开口op中。发射层eml可以由有机发光材料形成，并且邻近的发射层eml可以显示不同的颜色。另一方面，根据实施例，由于定位在发射层eml中的每一个上的滤色器230，发射层el中的每一个可以发射相同颜色的光。
255.在黑色像素限定层380上形成有间隔件385。间隔件385可以形成为具有台阶差的结构(例如，具有台阶)，并且间隔件385包括具有高的高度并且定位在窄的区域中的第一部分385-1和具有低的高度并且定位在宽的区域中的第二部分385-2。间隔件385可以由光敏聚酰亚胺(pspi)形成。
256.在发射层eml、间隔件385和暴露的黑色像素限定层380上定位有功能层fl，并且功
能层fl可以形成在发光显示面板dp的整个表面上。功能层fl可以包括电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层，并且功能层fl可以定位在发射层eml上方和下方。也就是说，空穴注入层、空穴传输层、发射层eml、电子传输层、电子注入层和阴极catd顺序地定位在阳极anod上，使得功能层fl之中的空穴注入层和空穴传输层可以定位在发射层eml下面，并且电子传输层和电子注入层可以放置在发射层eml上。根据实施例，功能层fl也可以定位在光透射区域中。
257.阴极catd可以由透光电极或反射电极形成。根据实施例，阴极可以是透明的或半透明的电极，并且可以由具有小的功函数的金属薄膜形成，所述金属薄膜包括锂(li)、钙(ca)、氟化锂(lif)铝(al)、银(ag)、镁(mg)或它们的化合物，或者具有诸如氟化锂/钙(lif/ca)或氟化锂/铝(lif/al)的多层结构材料。此外，在金属薄膜上可以进一步设置诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟(in2o3)的透明导电氧化物(tco)。阴极catd可以遍及发光显示面板dp中的除了光透射区域之外的整个表面一体地形成。
258.在阴极catd上定位有封装层400。封装层400可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，并且可以具有包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层的三层结构。封装层400可以保护由有机材料形成的发射层eml免受可能从外部流入的湿气或氧的影响。根据实施例，封装层400可以包括其中进一步顺序地堆叠无机层和有机层的结构。
259.检测绝缘层501、510和511以及多个检测电极540和541定位在封装层400上用于触摸感测。这里，检测电极540和541可以包括诸如铝(al)、铜(cu)、银(ag)、金(au)、钼(mo)、钛(ti)或钽(ta)的金属或它们的金属合金，并且可以由单个层或多个层组成。在本实施例中，下部检测绝缘层501定位在下部检测电极541下面，中间检测绝缘层510定位在下部检测电极541与上部检测电极540之间，并且上部检测绝缘层511定位在上部检测电极540与光阻挡层220之间。上部检测绝缘层511也可以定位在滤色器230下面。
260.光阻挡层220和滤色器230定位在上部检测电极540和541上。图17简要地示出了光阻挡层220和滤色器230的结构，但是光阻挡层220和滤色器230可以具有图5至图15和图17中描述的结构中的一种。
261.也就是说，光阻挡层220具有对应于黑色像素限定层380的开口op的开口opbm，并且每个滤色器230被填充在开口opbm中。在它们之中，一个滤色器具有与光阻挡层重叠更多的重叠部分，并且还可以包括对应于光阻挡层220的与另一颜色的滤色器相对应的开口opbm的开口(参考图6的opcrg、opcrb)。结果，一种颜色的滤色器全部定位在光阻挡层220上。这里，滤色器230中的一个可以遍及整个区域堆叠并且可以使用掩模形成开口，并且其余滤色器可以通过喷墨法形成在滤色器或光阻挡层220的开口中。根据实施例，滤色器230可以用颜色转换层代替，或者可以进一步包括颜色转换层。颜色转换层可以包括量子点。
262.在滤色器230上定位有覆盖滤色器230的平坦化层550。平坦化层550用于平坦化发光显示装置的上表面，并且可以是包括选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料的透明有机绝缘体。
263.根据实施例，在平坦化层550上可以进一步定位低折射层和附加平坦化层以改善显示装置的前面可见性和光输出效率。光可以被发射，同时被低折射层和具有高的折射特性的附加平坦化层折射到前面。在这种情况下，根据实施例，低折射层和附加平坦化层可以直接定位在滤色器230上，同时省略平坦化层550。
264.在本实施例中，不包括位于平坦化层550上的偏光器。通常，偏光器可以用于防止由于从外部入射并从阳极等反射的外部光引起的用户可识别出的显示劣化。然而，在本实施例中，黑色像素限定层380覆盖阳极anod的侧面以减小来自阳极anod的反射的程度，并且还形成光阻挡层220以减少光的入射，从而已经包括用于防止由于反射引起的显示质量的劣化的结构。因此，不需要在发光显示面板dp的前面单独地形成偏光器。
265.在下文中，参考图19描述光传感器区域ops的堆叠结构。
266.光传感器区域ops仅由透明层组成以允许光穿过，并且不定位有导电层或半导体层，并且可以在对应于黑色像素限定层380、光阻挡层220和滤色器230中的光传感器区域ops的位置处形成开口(在下文中也被称为附加开口)，以具有不阻挡光的结构。
267.具体地，基于图19，根据实施例的光传感器区域ops的堆叠结构如下。
268.无机绝缘层的缓冲层111定位在基底110上，并且无机绝缘层的第一栅极绝缘层141和第二栅极绝缘层142顺序地定位在缓冲层111上。另外，在第二栅极绝缘层142上，顺序地堆叠无机绝缘层的第一层间绝缘层161、第三栅极绝缘层143和第二层间绝缘层162。
269.在第二层间绝缘层162上，顺序地堆叠有机绝缘体的第一有机层181、第二有机层182和第三有机层183。
270.功能层fl可以定位在第三有机层183上，并且阴极catd可以定位在功能层fl上。
271.封装层400定位在阴极catd上，并且检测绝缘层501、510和511顺序地定位在封装层400上。如图5中所示，封装层400可以具有包括第一无机封装层401、有机封装层402和第二无机封装层403的三层结构。此外，检测绝缘层501、510和511可以全部是无机绝缘层。
272.这里，参考图17和图19，光阻挡层220和红色滤色器230r的附加开口opbm-1和opc-1分别设置在封装层400上和检测绝缘层501、510和511下面。此外，黑色像素限定层380的附加开口op-1定位在第三有机层183与功能层fl之间。
273.平坦化层550可以定位在检测绝缘层501、510和511上。
274.在以上光传感器区域ops中，不定位有下部屏蔽层bml、第一半导体层act1、第一栅极导电层gat1、第二栅极导电层gat2、氧化物半导体层act2、第三栅极导电层gat3、第一数据导电层sd1、第二数据导电层sd2和阳极anod。另外，未形成发射层eml以及检测电极540和541。
275.此外，在光传感器区域ops中，附加开口(参考图17)形成在黑色像素限定层380、光阻挡层220和滤色器230中，并且黑色像素限定层380、光阻挡层220和滤色器230不形成在光传感器区域ops中。
276.在上文中，描述了形成总共三个有机层并且用于阳极连接的开口形成在第二有机层和第三有机层中的实施例。然而，有机层可以由至少两个有机层(例如，上部有机层和下部有机层)形成，并且在这种情况下，用于阳极连接的开口可以定位在定位为远离基底的上部有机层中，并且下部有机层开口可以定位在下部有机层中。
277.在一些实施例中，发光显示装置可以不包括包含光透射区域的第一元件区域da2(参见图16)，并且可以不形成光传感器区域ops。在这样的实施例的发光显示装置中，对应于图19的显示区域da的像素的单层结构可以保持原样。
278.在光阻挡层220上可以设置反射调整层。反射调整层可以选择性地吸收在显示装置内部反射的光或入射到显示装置外部的光之中的部分波段的波长的光。反射调整层可以
填充开口op。
279.例如，反射调整层吸收490nm至505nm的第一波长区和585nm至600nm的第二波长区的光，并且因此第一波长区和第二波长区的透光率可以是40％或更少。反射调整层可以吸收从发光二极管led发射的红色、绿色或蓝色的发射波长范围之外的波长的光。如所描述的，反射调整层吸收不属于从发光二极管发射的红色、绿色或蓝色的波长范围的波长的光，从而防止或最小化显示装置的亮度的降低，并且同时地防止或最小化发光效率的劣化并改善显示装置的可见性。
280.在实施例中，反射调整层可以被提供为包括染料、颜料或它们的组合的有机材料层。反射调整层可以包含四氮杂卟啉(tap)类化合物、卟啉类化合物、金属卟啉类化合物、恶嗪类化合物、方酸菁类化合物、三芳基甲烷化合物、聚甲炔化合物、蒽醌化合物、酞菁化合物、偶氮化合物、二萘嵌苯化合物、呫吨类化合物、二铵类化合物、亚甲基二吡咯类化合物、花青类化合物或它们的组合。
281.在实施例中，反射调整层可以具有大约64％至72％的透射率。反射调整层的透射率可以根据被包括在反射调整层中的颜料和/或染料的含量来调整。
282.根据实施例，反射调整层可以不设置在第一元件区域da2(参见图16)中。此外，包括反射调整层的实施例还可以包括设置在阴极catd与封装层400之间的覆盖层和低反射层。
283.覆盖层可以用于通过相长干涉的原理改善发光二极管led的发光效率。覆盖层可以包括例如对于具有589nm的波长的光具有1.6或更大的折射率的材料。
284.覆盖层可以是包括有机材料的有机覆盖层、包括无机材料的无机覆盖层或包括有机材料和无机材料的复合覆盖层。例如，覆盖层可以包含碳环化合物、杂环化合物、含胺基化合物、卟啉衍生物、酞菁衍生物、萘酞菁衍生物、碱金属络合物、碱土金属络合物或它们的任意组合。碳环化合物、杂环化合物和含胺基化合物可以可选地被包括o、n、s、se、si、f、cl、br、i或它们的任意组合的取代基取代。
285.低反射层可以设置在覆盖层上。低反射层可以与基底110的前表面重叠。
286.低反射层可以包括具有低反射率的无机材料，并且在实施例中，低反射层可以包括金属或金属氧化物。当低反射层包含金属时，低反射层可以包括例如镱(yb)、铋(bi)、钴(co)、钼(mo)、钛(ti)、锆(zr)、铝(al)、铬(cr)、铌(nb)、铂(pt)、钨(w)、铟(in)、锡(sn)、铁(fe)、镍(ni)、钽(ta)、锰(mn)或它们的组合，并且低反射层可以包括锌(zn)、锗(ge)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、铜(cu)、钙(ca)或它们的组合。此外，当低反射层包含金属氧化物时，低反射层可以包括例如sio2、tio2、zro2、ta2o5、hfo2、al2o3、zno、y2o3、beo、mgo、pbo2、wo3、sin
x
、lif、caf2、mgf2、cds或它们的组合。
287.在实施例中，被包括在低反射层中的无机材料的吸收系数(k)可以是4.0或更小且0.5或更大(0.5≤k≤4.0)。此外，被包括在低反射层中的无机材料可以具有1或更大(n≥1.0)的折射率(n)。
288.低反射层在入射到显示装置中的光与从设置在低反射层下面的金属反射的光之间引起相消干涉，从而减少外部光的反射。因此，可以通过经由低反射层减少显示装置的外部光的反射来改善显示装置的显示质量和可见性。
289.根据实施例，可以不形成覆盖层，并且然后低反射层可以直接接触阴极catd。
290.封装层400设置在低反射层上，其它结构可以与图5和图19相同。
291.虽然已经结合目前被认为是实际实施例的实施例描述了本公开，但是将理解的是，本发明构思不限于所公开的实施例。相反，本公开旨在涵盖被包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。