一种封装结构的制作方法

1.本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种封装结构。


背景技术：

2.oled(organic light emitting diodes，有机发光二极管)是一种通过载流子注入和复合发光而发光的光电器件,其具体过程为电子通过阴极注入，经电子传输材料传输至发光层，空穴通过阳极注入，通过空穴传输材料传输至发光层，电子和空穴在发光层复合形成激子，激子退激发光。
3.oled具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点而备受关注。与此同时，oled对水氧极其敏感，因此需要对oled进行封装，目前主流的封装方式为薄膜封装，薄膜封装的结构通常为无机/有机/无机，其中无机层为氧化铝、氧化钛、氮化硅、氮氧化硅、氧化硅等高阻水性能材料，而有机材料则为简单的环氧和烯烃聚合物，这些材料不具有阻水和锁水作用，长时间存放会使水汽入侵oled，导致薄膜封装的可靠性相对会低一些。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种封装结构，可以减少或阻止水汽流向锁水层与发光单元之间的无机层，提高了封装结构的可靠性。
5.本发明提供了一种封装结构，该封装结构包括：
6.基板；
7.发光单元，位于所述基板的一侧；
8.阻水层，位于所述发光单元远离所述基板的一侧且覆盖所述发光单元；
9.所述阻水层包括至少两层无机层和至少一层锁水层；
10.所述无机层与所述锁水层交替层叠设置；
11.所述锁水层靠近所述基板的一侧和远离所述基板的一侧均设置有所述无机层；
12.所述锁水层包括孔隙；
13.所述锁水层用于吸收并锁住所述封装结构内水汽，所述无机层用于阻隔水汽。
14.可选的，每一所述锁水层包括至少两层层叠设置的锁水子层；
15.沿所述发光单元指向所述阻水层的方向上，所述锁水子层的孔隙逐层减小。
16.可选的，沿所述发光单元指向所述阻水层的方向上，所述锁水子层的亲水性逐层增大，所述锁水子层的表面能逐层增大。
17.可选的，每一所述锁水层包括层叠设置的n层锁水子层，其中，n≥3，n为正整数；
18.沿所述发光单元指向所述阻水层的方向上，第1层所述锁水子层至第n层所述锁水子层依次排列；
19.当n为正奇数时，第1层所述锁水子层至第(n+1)/2层所述锁水子层的间隙逐层减小，第(n+1)/2层所述锁水子层至第n层所述锁水子层的间隙逐层增大；
20.当n为正偶数时，第1层所述锁水子层至第n/2层所述锁水子层的间隙逐层减小，第
(n/2)+1层所述锁水子层至第n层所述锁水子层的间隙逐层增大。
21.可选的，当n为正奇数时，第1层所述锁水子层至第(n+1)/2层所述锁水子层的亲水性逐层增大，表面能逐层增大，第(n+1)/2层所述锁水子层至第n层所述锁水子层的亲水性逐层减小，表面能逐层减小；
22.当n为正偶数时，第1层所述锁水子层至第n/2层所述锁水子层的亲水性逐层增大，表面能逐层增大，第(n/2)+1层所述锁水子层至第n层所述锁水子层的亲水性逐层减小，表面能逐层减小。
23.可选的，所述锁水层的厚度包括100nm～10μm。
24.可选的，所述锁水层的材料包括仿生金、氨酯类化合物、醛类化合物、烯烃类化合物、芳香烃类化合物、聚酯类化合物、环氧类化合物、氧化硅、氮氧化硅和氧化钛中的至少一种。
25.可选的，所述锁水层的所述孔隙大小包括5nm～10μm。
26.可选的，通过旋涂、狭缝涂布或喷墨打印的方法制成所述锁水层。
27.可选的，所述无机层的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。
28.本实施例提供一种封装结构，该封装结构中的阻水层位于发光单元远离基板一侧且覆盖多个发光单元，阻水层包括至少两层无机层和至少一层锁水层，无机层与锁水层交替层叠设置，锁水层靠近发光单元的一侧和远离发光单元的一侧均设置有无机层，无机层可以阻隔外界水氧，锁水层具有孔隙，锁水层可以快速吸收封装结构内的水汽并将水汽封锁在锁水层内，从而减少或阻止水汽流向锁水层与发光单元之间的无机层，进一步避免发光单元受到水汽侵蚀。本实施例提供的封装结构，可以减少或阻止水汽流向锁水层与发光单元之间的无机层，提高了封装结构的可靠性。
29.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是根据本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
32.图2是根据本发明实施例提供的又一种封装结构的结构示意图；
33.图3是根据本发明实施例提供的又一种封装结构的结构示意图。
具体实施方式
34.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
35.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
36.图1是根据本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图，参考图1，该封装结构包括：基板110；发光单元120，位于基板110的一侧；阻水层130，位于发光单元120远离基板110的一侧且覆盖发光单元120；阻水层130包括至少两层无机层131和至少一层锁水层132；无机层131与锁水层132交替层叠设置；锁水层132靠近基板110的一侧和远离基板110的一侧均设置有无机层131；锁水层132包括孔隙；锁水层132用于吸收并锁住封装结构内水汽，无机层131用于阻隔水汽。
37.具体的，基板110可以为柔性基板，也可以为刚性基板，当基板110为柔性基板时，基板110的材料可以是聚对苯二甲酸类塑料、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯等有机聚合物，当基板110为刚性基板时，基板110可以为玻璃。发光单元120包括依次层叠设置的第一电极121、发光层122和第二电极123，第一电极121可以为阴极也可以为阳极，第二电极123可以为阴极也可以为阳极，当第一电极121为阴极时，第二电极123为阳极。阳极的材料包括氧化铟锡(ito)和/或氧化铟锌(izo)，阴极的材料包括ag、mg、al、ca、ba等金属材料中的一种或者多种。阻水层130可以包括两层无机层131和一层锁水层132。无机层131的制备方法可以为原子层沉积、等离子体增强化学气相沉积法、喷墨打印、丝网印刷或者溅射等中的一种或者多种混合。无机层131可以阻隔外界水氧的入侵。
38.锁水层132中包括孔隙，孔隙可以使锁水层132快速吸收封装结构内的水汽。孔隙是材料的一种属性，孔隙的大小与材料的类型有关，通过选取不同的材料来控制锁水层132内孔隙的大小。带有孔隙的锁水层132可以使锁水层132利用物理性能吸收水汽，即锁水层132吸收水汽后不会与水汽发生化学反应，水汽依然以水分子的形式存储在锁水层132中。锁水层132吸收封装结构内的水汽，并将水汽封锁在锁水层132内，从而减少或阻止水汽流向锁水层132与发光单元120之间的无机层131，避免了发光单元120受到水汽的侵蚀而损坏。
39.本实施例提供一种封装结构，该封装结构中的阻水层位于发光单元远离基板一侧且覆盖发光单元，阻水层包括至少两层无机层和至少一层锁水层，无机层与锁水层交替层叠设置，锁水层靠近发光单元的一侧和远离发光单元的一侧均设置有无机层，无机层可以阻隔外界水氧，锁水层具有孔隙，锁水层可以快速吸收封装结构内的水汽并将水汽封锁在锁水层内，从而减少或阻止水汽流向锁水层与发光单元之间的无机层，进一步避免发光单元受到水汽侵蚀。本实施例提供的封装结构，可以减少或阻止水汽流向锁水层与发光单元之间的无机层，提高了封装结构的可靠性。
40.可选的，图2是根据本发明实施例提供的又一种封装结构的结构示意图，参考图2，每一锁水层132包括至少两层层叠设置的锁水子层10；沿发光单元120指向阻水层130的方向上，锁水子层10的孔隙逐层减小。
41.具体的，当锁水层132包括至少两层层叠设置的锁水子层10时，由于每层锁水子层10均包括孔隙，可以依据毛细管的原理设置不同层的锁水子层10的孔隙大小不同，从而使锁水层132内的水汽向远离发光单元120的一侧流动，减少或阻止水汽流向锁水层132与发光单元120之间的无机层131，进一步阻止水汽入侵发光单元120。毛细管的原理是水汽可以从孔隙大的区域向孔隙小的区域流动，因此，可以在发光单元120指向阻水层130的方向上设置锁水子层10的孔隙逐层减小，从而可以使锁水层132内的水汽向远离发光单元120的方向移动。
42.可选的，沿发光单元指向阻水层的方向上，锁水子层的亲水性逐层增大，锁水子层的表面能逐层增大。
43.具体的，沿发光单元指向阻水层的方向上，随着孔隙的减小，毛细管作用力会随之增大，使得水汽向孔隙小的一侧流动，同时表面能由小变大、亲水性逐层增大，进一步为水汽流动提供动力，加快水汽向远离发光单元一侧的流动。
44.可选的，图3是根据本发明实施例提供的又一种封装结构的结构示意图，参考图3，每一锁水层132包括层叠设置的n层锁水子层10，其中，n≥3，n为正整数；沿发光单元120指向阻水层130的方向上，第1层锁水子层10至第n层锁水子层10依次排列；当n为正奇数时，第1层锁水子层10至第(n+1)/2层锁水子层10的间隙逐层减小，第(n+1)/2层锁水子层10至第n层锁水子层10的间隙逐层增大；当n为正偶数时，第1层锁水子层10至第n/2层锁水子层10的间隙逐层减小，第(n/2)+1层锁水子层10至第n层锁水子层10的间隙逐层增大。
45.具体的，根据毛细管的原理，水汽向位于锁水层132中间的锁水子层10中流动，这样设置可以减少或阻止水汽流向锁水层132与发光单元120之间的无机层131。锁水层132可以包括3层锁水子层10也可以包括5层锁水子层10，示例性的，当锁水层132包括3层锁水子层10时，由于第2层锁水子层10的孔隙小于第1层锁水子层10的孔隙和第3层锁水子层10的孔隙，则第1层锁水子层10内的水汽向第2层锁水子层10流动，第3层锁水子层10内的水汽也向第2层锁水子层10流动，锁水层132的水汽基本上集中在第2层锁水子层10中。第i层锁水子层10的孔隙可以和第n+1-i层锁水子层10的孔隙相等，其中，n≥i≥1，i为正整数。
46.可选的，当n为正奇数时，第1层锁水子层至第(n+1)/2层锁水子层的亲水性逐层增大，表面能逐层增大，第(n+1)/2层锁水子层至第n层锁水子层的亲水性逐层减小，表面能逐层减小；当n为正偶数时，第1层锁水子层至第n/2层锁水子层的亲水性逐层增大，表面能逐层增大，第(n/2)+1层锁水子层至第n层锁水子层的亲水性逐层减小，表面能逐层减小。
47.具体的，随着孔隙的减小，毛细管作用力会随之增大，使得水汽向孔隙小的一侧流动，同时表面能由小变大、亲水性逐层增大，进一步为水汽流动提供动力，加快水汽流向位于锁水层中间的锁水子层中。
48.可选的，锁水层的厚度包括100nm～10μm。
49.具体的，若锁水层的厚度小于100nm，锁水层的吸水性变弱，若锁水层的厚度大于10μm，封装结构的体积将增大，且不利于无机层贴附在锁水层远离发光单元的一侧，因此设置锁水层的厚度为100nm～10μm，既可以保证锁水层的吸水性，也不会过多增大封装结构的体积。
50.可选的，锁水层的材料包括仿生金、氨酯类化合物、醛类化合物、烯烃类化合物、芳香烃类化合物、聚酯类化合物、环氧类化合物、氧化硅、氮氧化硅和氧化钛中的至少一种。
51.具体的，仿生金、氨酯类化合物、醛类化合物、烯烃类化合物、芳香烃类化合物、聚酯类化合物、环氧类化合物、氧化硅、氮氧化硅和氧化钛这些材料具有孔隙，且具有较强的吸水性，使用这些材料制作锁水层可以使锁水层快速吸收封装结构内的水汽。
52.可选的，锁水层的孔隙大小包括5nm～10μm。
53.具体的，锁水层的孔隙大小为5nm～10μm可以提高锁水层的吸水性。
54.可选的，通过旋涂、狭缝涂布或喷墨打印的方法制成锁水层。
55.具体的，本实施例中的锁水层可以通过多种方法实现，在实际制作中，可以根据现场环境选择合适的方法制作锁水层。
56.可选的，无机层的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种。
57.具体的，氮化硅、氧化硅和氮氧化硅等可以阻隔水氧，保护发光单元不受水氧侵蚀。
58.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
59.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。