显示屏及其制备方法、显示装置与流程

本技术涉及领域显示产品，特别是涉及一种显示屏及其制备方法以及显示装置。

背景技术：

1、新一代显示技术，追求大面积、多样化显示效果，因大尺寸显示屏体制作工艺限制，拼接显示技术诞生，显示屏拼接技术要求在于屏体窄边框，降低拼接缝隙，提升人类视觉享受，降低显示屏边框势在必行。

2、为降低显示屏边框，现有技术中通常采用侧边走线的方式将芯片邦定区引入显示屏背面，并将芯片邦定在显示屏的背面。然而，芯片键合过程中的温度、压力等容易导致显示屏显示失效等问题发生，使得产品可靠性变差。

技术实现思路

1、本技术主要提供一种显示屏及其制备方法、显示装置，以解决现有技术中芯片在显示屏背面邦定，键合过程的温度、压力导致产品显示失效、产品可靠性变差的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种显示屏，该显示屏包括显示基板、第一线路层、第二线路层、第三线路层；显示基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一线路层，位于所述显示基板的第一表面；所述第一线路层用于驱动控制发光单元；第二线路层部分位于所述显示基板的第二表面，另一部分与所述第二表面分离用于邦定芯片；第三线路层至少部分位于所述显示基板的侧面或穿越所述显示基板，以将所述第一线路层和所述第二线路层电连接。

3、其中，所述第二线路层与所述第二表面分离的部分形成活动部，所述活动部用于邦定芯片；

4、所述第二线路层包括位于所述第二表面一侧的柔性衬底和连接线路；所述连接线路位于所述柔性衬底远离所述显示基板的表面以邦定所述芯片；或，所述连接线路被包覆于所述柔性衬底内并端部露出以邦定所述芯片。

5、其中，所述柔性衬底为聚合物层；优选地，所述柔性衬底为聚酰亚胺层；所述柔性衬底为采用涂覆工艺或印刷工艺制备形成于所述柔性衬底远离所述显示基板的表面。

6、其中，所述第一线路层的边缘和所述第二线路层的边缘均位于靠近所述侧面的非显示区域；所述第三线路层的一端延伸至所述第一线路层的边缘远离所述显示基板的第一表面并与所述第一线路层电连接,另一端延伸至所述第二线路层的边缘远离所述显示基板的第二表面并与所述第二线路层电连接；

7、或，所述第一线路层的边缘位于靠近所述侧面的非显示区域，所述第三线路层的一端延伸至所述第一线路层的边缘远离所述显示基板的第一表面并与所述第一线路层电连接；所述第三线路层的另一端延伸至所述第二表面靠近所述侧面的非显示区域，所述第二线路层的边缘覆盖所述第三线路层延伸至所述显示基板的第二表面的部分并与所述第三线路层电连接；

8、或，所述第三线路层的一端延伸至所述显示基板的第一表面靠近所述侧面的非显示区域，所述第一线路层的边缘覆盖所述第三线路层延伸至所述显示基板的第一表面的部分并与所述第三线路层电连接；所述第二线路层的边缘位于靠近所述侧面的非显示区域，所述第三线路层的另一端延伸至所述第二线路层的边缘远离所述显示基板的第二表面并与所述第二线路层电连接；

9、或，所述第三线路层的一端延伸至所述第一表面靠近所述侧面的非显示区域，所述第一线路层的边缘覆盖所述第三线路层延伸至所述第一表面的部分并与所述第三线路层电连接；所述第三线路层的另一端延伸至所述显示基板的第二表面靠近所述侧面的非显示区域，所述第二线路层的边缘覆盖所述第三线路层延伸至所述显示基板的第二表面的部分并与所述第三线路层电连接；

10、优选地，所述第三线路层为通过薄膜沉积工艺和激光图案化工艺形成的。

11、其中，所述显示屏还包括多个发光单元,多个所述发光单元设置于所述第一线路层远离所述显示基板的一侧；

12、所述显示基板为硬性基板或柔性基板；优选地，所述显示基板为玻璃基板。

13、为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示屏的制备方法，包括：在显示基板的第一表面制备第一线路层、与所述第一表面相对的第二表面制备第二线路层、侧面制备第三线路层；所述第三线路层将所述第一线路层和所述第二线路层电连接；

14、将部分所述第二线路层剥离所述显示基板的第二表面以与芯片邦定。

15、其中，所述在显示基板的第一表面制备第一线路层、与所述第一表面相对的第二表面制备第二线路层、侧面制备第三线路层；所述第三线路层将所述第一线路层和所述第二线路层电连接的步骤具体包括：

16、先在所述第一表面上制备所述第一线路层和在所述第二表面制备所述第二线路层；然后，在所述侧面制备所述第三线路层，且使得所述第三线路层将所述第一线路层和所述第二线路层电连接；

17、或，先在所述第一表面上制备所述第一线路层，然后在所述侧面制备所述第三线路层，且使得所述第一线路层和所述第三线路层电连接；最后在所述第二表面制备所述第二线路层，且使得所述第二线路层和所述第三线路层电连接；

18、或，先在所述第二表面制备所述第二线路层，然后在所述侧面制备所述第三线路层，且使得所述第二线路层和所述第三线路层电连接；最后在所述第一表面制备所述第一线路层，且使得所述第一线路层和所述第三线路层电连接；

19、或，先在所述侧面制备所述第三线路层，然后在所述第一表面制备所述第一线路层和在所述第二表面制备所述第二线路层，所述第三线路层电连接所述第一线路层和所述第二线路层；

20、优选地，所述在所述侧面制备所述第三线路层的步骤包括：

21、切割所述显示基板形成多个子显示基板；

22、在每个所述子显示基板的侧面制备所述第三线路层。

23、其中，所述在所述第二表面制备所述第二线路层的步骤包括：

24、采用涂覆或印刷工艺在所述第二表面制备柔性衬底；

25、在所述柔性衬底背离所述显示基板的表面制备连接线路；

26、优选地，所述将部分所述第二线路层剥离所述显示基板的第二表面的步骤具体包括：

27、通过机械剥离使所述柔性衬底远离所述第三线路层的一端与所述第二表面分离；

28、更优选地，所述将芯片邦定于所述第二线路层与所述第二表面剥离的部分的步骤具体包括：

29、使所述第二线路层剥离的部分与所述显示基板的夹角大于等于70度且小于等于90度。

30、其中，所述在所述侧面制备所述第三线路层的步骤具体包括：

31、在所述侧面上沉积金属层；

32、采用激光图案化工艺刻除所述金属层中的非线路区域；

33、所述显示屏的制备方法还包括：

34、在所述第一线路层远离所述显示基板的一侧设置多个发光单元。

35、为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，包括：显示屏，所述显示屏为如上所述的任一种显示屏或采用如上所述的任一种显示屏的制备方法制备的显示屏；芯片，邦定于所述显示屏中的所述第二线路层与所述第二表面分离的部分。

36、本技术的有益效果是：本技术公开了一种显示屏及其制备方法、显示装置。该显示屏包括显示基板、第一线路层、第二线路层、第三线路层；显示基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一线路层位于显示基板的第一表面，用于驱动控制发光单元；第二线路层部分位于显示基板的与第一表面相对的第二表面，另一部分与第二表面分离用于邦定芯片；第三线路层至少部分位于显示基板的侧面或穿越显示基板，以将第一线路层和第二线路层电连接。通过上述设置，将第二线路层设置于显示基板的第二表面，将部分第二线路层与第二表面分离，再将芯片邦定于第二线路层与第二表面分离的部分，可以将芯片的邦定区移出显示基板，显示屏不受邦定过程中温度、压力等的影响，解决了将芯片直接键合于显示基板背面时，芯片键合过程中温度、压力等导致显示屏显示失效、产品可靠性差等问题，同时通过设置于显示基板侧面的第三线路层将第一线路层和第二线路层电连接，减小了显示屏的边框。