技术特征：
1.一种效率高的半导体封装设备，其特征在于，包括：加工台(1)，所述加工台(1)顶部四角均固定连接有支撑柱(2)，所述加工台(1)上方设有顶板(3)，所述支撑柱(2)顶端均与顶板(3)固定连接；进料传送带(4)，所述进料传送带(4)安装在加工台(1)顶部一侧；下料传送带(5)，所述下料传送带(5)安装在加工台(1)顶部，所述下料传送带(5)设置在进料传送带(4)一侧；移动板(6)，所述移动板(6)等距设置在加工台(1)和顶板(3)之间；驱动机构(7)，所述驱动机构(7)等距安装在顶板(3)底部；补胶机构(8)，所述补胶机构(8)安装在对应移动板(6)底部一侧；注塑机构(9)，所述注塑机构(9)安装在对应的移动板(6)底部一侧；输送座(11)，所述输送座(11)分别等距安装在进料传送带(4)和下料传送带(5)的外侧；输送传送带(10)，所述输送传送带(10)安装在加工台(1)顶部，且输送传送带(10)与进料传送带(4)相互垂直，所述输送传送带(10)外侧等距安装有加工座(12)，所述加工座(12)和输送座(11)顶部均开设有定位槽(15)。2.根据权利要求1所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述驱动机构(7)包括连接柱(71)、导轨(72)、承接块(73)、外套杆(74)、内杆(75)、转杆(76)、套环(77)、伸缩气缸(78)、基础块(79)、连接杆(710)和侧杆(711)，所述移动板(6)两侧均设有导轨(72)，所述导轨(72)顶部均等距固定连接有连接柱(71)，所述连接柱(71)顶端均与顶板(3)固定连接，所述移动板(6)两侧均固定连接有侧杆(711)，所述侧杆(711)均插接在对应的导轨(72)内部，且侧杆(711)均与对应的导轨(72)滑动连接，所述移动板(6)顶部一侧均等距设有外套杆(74)，所述外套杆(74)内部均滑动插接有内杆(75)，所述内杆(75)底端均固定连接有套环(77)，所述套环(77)内部均转动连接有转杆(76)，所述转杆(76)均与对应的移动板(6)固定连接，所述外套杆(74)顶端一侧均通过轴销转动连接有承接块(73)，所述承接块(73)顶部均与顶板(3)固定连接，所述顶板(3)底部等距设有伸缩气缸(78)，所述伸缩气缸(78)顶端两侧均通过轴销转动连接有基础块(79)，所述基础块(79)顶部均与顶板(3)固定连接，所述伸缩气缸(78)的输出端均通过轴销与对应的外套杆(74)转动连接，所述移动板(6)上方一侧均设有连接杆(710)，所述连接杆(710)两端均分别通过轴销与对应的外套杆(74)底端外壁转动连接。3.根据权利要求1所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述补胶机构(8)包括安装壳(81)、电机(82)、连接座(83)、弯折片(84)、注胶头(85)、滑杆(86)、第二弹簧(87)、固定块(88)和限位滚轮(89)，所述输送传送带(10)上方一侧设有安装壳(81)，且安装壳(81)顶部与对应的移动板(6)固定连接，所述安装壳(81)内部固定安装有电机(82)，所述电机(82)的输出端贯穿安装壳(81)固定连接有连接座(83)，所述电机(82)的输出端通过轴承与安装壳(81)转动连接，所述连接座(83)底部一侧设有弯折片(84)，所述弯折片(84)内部固定安装有注胶头(85)，所述连接座(83)内部等距滑动插接有滑杆(86)，所述滑杆(86)一端均与弯折片(84)固定连接，所述滑杆(86)外侧均套有第二弹簧(87)，所述第二弹簧(87)的一端均与连接座(83)固定连接，所述第二弹簧(87)的另一端均与对应滑杆(86)的一端固定连接，所述弯折片(84)一侧等距固定连接有固定块(88)，所述固定块(88)之间通过轴承
转动连接有限位滚轮(89)。4.根据权利要求1所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述注塑机构(9)包括固定壳(91)、注塑管(92)、注塑头(93)、套壳(94)、定量盒(95)和弹力片(96)，所述输送传送带(10)上方一侧设有固定壳(91)，所述固定壳(91)顶部与对应的移动板(6)固定连接，所述固定壳(91)内部固定安装有注塑管(92)，所述注塑管(92)底端安装有注塑头(93)，所述固定壳(91)底部固定连接有套壳(94)，且套壳(94)套在注塑头(93)外侧，所述套壳(94)内部滑动插接有定量盒(95)，所述套壳(94)内部等距等角度对称设有弹力片(96)，且弹力片(96)两端均分别与套壳(94)和定量盒(95)的对应一侧内壁固定连接。5.根据权利要求1所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述加工台(1)顶部三侧均固定连接有挡板(14)。6.根据权利要求1所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述移动板(6)底部一侧均固定连接有u形板(18)，所述u形板(18)内部均滑动插接有导气管(19)，所述导气管(19)底部均固定连接有吸盘(20)，所述导气管(19)外侧均套接固定有固定环(21)，所述导气管(19)外侧均套有第一弹簧(22)，所述第一弹簧(22)的两端均分别与对于的固定环(21)和u形板(18)固定连接。7.根据权利要求1所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述加工台(1)顶部一侧固定连接有放置架(16)。8.根据权利要求7所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述放置架(16)顶部等距放置有收纳盘(17)，所述收纳盘(17)顶部均等距开设有放置槽(23)。9.根据权利要求2所述的效率高的半导体封装设备，其特征在于，所述侧杆(711)外壁位于导轨(72)两侧均套接固定有挡环(712)。10.基于权利要求1－9任一项所述的效率高的半导体封装设备的封装方法，其特征在于，具体步骤如下：s1：将晶片与基板连接好的半导体放置在进料传送带(4)的定位槽(15)内，通过进料传送带(4)间歇性的传动进行依次的输送；s2：在晶片传送到进料传送带(4)靠近边缘部分时，驱动机构(7)内的伸缩气缸(78)伸的输出端缩短，通过输出端带动外套杆(74)转动，让移动板(6)移动，移动板(6)两侧的侧杆(711)在导轨(72)内滑动，让移动板(6)在移动的过程中先升降到一定高度再倾斜状的移动；s3：移动的移动板(6)的侧杆(711)逐渐滑动到导轨(72)的一端时，吸盘(20)可以正对着边缘的晶片下降，让通过吸盘(20)对晶片进行吸附，此时伸缩气缸(78)输出端到最短距离处，当伸缩气缸(78)伸长时，通过吸盘(20)吸附晶片，随着移动板(6)同步移动；s4：在移动板(6)的带动下，吸盘(20)将晶片放置到输送传送带(10)上对应加工座(12)的定位槽(15)内，伸缩气缸(78)再次缩短，吸盘(20)再次移动带进料传送带(4)上进行二次吸附，而此时注胶头(85)下降带对应的加工座(12)处，在电机(82)的带动下跟随连接座(83)一边转动，一边将胶水注入晶片的四周，进行补胶；s5：吸盘(20)随着伸缩气缸(78)缓缓的进行二次上料，在上料的途中，补胶好的晶片会向着另一个移动板(6)处进行输送，在到达注塑机构(9)处时，通过伸缩气缸(78)同理带动的另一侧的移动板(6)，让固定壳(91)移动，使定量盒(95)下降套在对应的晶片外侧，通过
注塑头(93)进行树脂注塑；s6：在注塑好之后，另一侧伸缩气缸(78)带动移动板(6)逐渐移动，让定量盒(95)与晶片分离，吸盘(20)逐渐到注塑好的晶片上，吸附好注塑好的晶片上，再通过伸缩气缸(78)的带动下，让吸盘(20)将封装注塑好的晶片放置到下料传送带(5)上，进行依次的输送；s7：通过以上的步骤依次进行上料、补胶、注塑、下料的过程，进行往复作业，对半导体进行不断的封装。
技术总结
本发明涉及半导体封装设备领域，尤其涉及一种效率高的半导体封装设备及其封装方法。所述效率高的半导体封装设备包括加工台、支撑柱、顶板、进料传送带、下料传送带、移动板、驱动机构、补胶机构、注塑机构、输送传送带、输送座、加工座和固定条，所述加工台顶部四角均固定连接有支撑柱。本发明提供的效率高的半导体封装设备及其封装方法，通过驱动机构可以带动两个移动板沿着导轨往复移动，依次进行上料、补胶、注塑、下料的过程，进行往复作业，对半导体进行不断的封装，提高生产加工效率，加快封装速度，便于流水线作业，通过补胶机构可以在补胶的过程中让注塑头始终贴合着晶片的边缘，让封胶时更均匀，增强补胶后牢固性和密封性。增强补胶后牢固性和密封性。增强补胶后牢固性和密封性。
技术研发人员：王辉 韩伟
受保护的技术使用者：深圳市麦思浦半导体有限公司
技术研发日：2022.05.12
技术公布日：2022/10/25