芯片焊接方法和系统与流程

1.本技术涉及芯片焊接技术领域，特别是涉及一种芯片焊接方法和系统。


背景技术：

2.现有led芯片固晶方案需先采用摆臂上的吸嘴将芯片逐个放置在涂有助焊剂的印制板焊盘上，再通过回流焊等多个步骤来实现固晶。现有的固晶方案一方面逐个放置芯片的操作工序繁杂、效率低；另一方面采用的回流焊是通过热气流循环使焊盘上的锡融化，来实现焊接，因此无法确保芯片与焊盘稳定贴合，在锡融化过程中易造成芯片立晶、偏移、翻转等问题。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够批量移动led芯片的芯片焊接方法和系统。
4.一种芯片焊接方法，所述方法包括：
5.获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；
6.根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点；
7.根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点；
8.根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位；
9.将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合；
10.在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。
11.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
12.将所述第一芯片载体与所述第一芯片分离。
13.在其中一个实施例中，所述根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位之后，所述方法还包括：
14.根据所述基板的图像获取所述基板上第一焊盘的位置；
15.根据所述第一芯片载体的图像获取所述第一芯片载体上第一芯片的位置；
16.根据所述基板上第一焊盘位置与所述第一芯片载体上第一芯片位置的对应关系，将所述第一焊盘与所述第一芯片对位。
17.在其中一个实施例中，所述在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘之前，所述方法还包括：
18.加热所述基板。
19.在其中一个实施例中，所述获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基
板上设有第一焊盘，所述第一芯片载体上设有第一芯片之前，所述方法还包括：
20.将所述基板移动至所述第一芯片载体下方。
21.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
22.获取第二芯片载体的图像，所述基板上还设有若干第二焊盘，所述第二芯片载体上设有若干第二芯片；
23.根据所述第二芯片载体的图像获取第二芯片载体上的第三标识点；
24.根据所述基板上的第一标识点与所述第二芯片载体上的第三标识点的对应关系，将所述基板与所述第二芯片载体对位；
25.将所述第二芯片载体上的芯片与所述基板上的焊盘压合；
26.在所述第二芯片载体上的第二芯片与所述基板上的第二焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体上的第二芯片焊接在所述基板的第二焊盘上。
27.在其中一个实施例中，所述基板上还设有若干第三焊盘，所述第二芯片载体上设有若干第三芯片；所述将所述第二芯片载体上的芯片与所述基板上的焊盘压合为，将所述第二芯片载体上的所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述基板上的所述第二焊盘、所述第三焊盘压合；
28.所述方法还包括：
29.在所述第二芯片载体上的第三芯片与所述基板上的第三焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体上的第三芯片焊接在所述基板的第三焊盘上。
30.一种芯片焊接系统，所述系统包括：
31.图像获取模块，用于获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；
32.图像识别模块，用于根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点；
33.所述图像识别模块还用于根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点；
34.移动模块，用于根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，移动所述基板将所述基板与所述第一芯片载体对位；
35.所述移动模块还用于将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合；
36.激光焊接模块，用于在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。
37.在其中一个实施例中，所述移动模块还用于将所述第一芯片载体与所述第一芯片分离。
38.在其中一个实施例中，所述图像识别模块还用于根据所述基板的图像获取所述基板上第一焊盘的位置；
39.所述图像识别模块还用于根据所述第一芯片载体的图像获取所述第一芯片载体上第一芯片的位置；
40.所述移动模块还用于根据所述基板上第一焊盘位置与所述第一芯片载体上第一芯片位置的对应关系，将所述第一焊盘与所述第一芯片对位。
41.上述芯片焊接方法和系统，获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基
板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；在根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点，根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点。再根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位。再将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合，就实现了批量移动第一芯片与第一焊盘压合，从而提高生产效率。最后在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。在所述第一芯片与第一焊盘压合时进行焊接，能够保证第一芯片与第一焊盘稳定贴合，从而有效的避免了立晶、偏移、翻转等问题，提高产品的合格率。
附图说明
42.图1为本技术实施例中芯片焊接系统的结构框图。
43.图2为本技术实施例中芯片焊接方法的流程示意图。
44.图3为本技术实施例中另一芯片焊接方法的流程示意图。
45.图4为本技术实施例中芯片焊接步骤的效果示意图。
46.图5为图4中焊接步骤的俯视效果示意图。
47.图6为图4中另一焊接步骤的俯视效果示意图。
具体实施方式
48.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
49.本技术提供的芯片焊接方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。即芯片焊接方法应用于芯片焊接系统，芯片焊接系统包括相互电性连接的图像获取模块110、图像识别模块120、移动模块130和激光焊接模块140。图像获取模块110可以用工业相机或ccd(charge coupled device camera)相机来实现。图像获取模块110用于获取基板200的图像及第一芯片载体300的图像，其中所述基板200上设有若干第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310。图像识别模块120用于根据所述基板200的图像获取基板200上的第一标识点；所述图像识别模块120还用于根据所述第一芯片载体300的图像获取第一芯片载体300上的第二标识点。移动模块130用于根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，移动所述基板200将所述基板200与所述第一芯片载体300对位；所述移动模块130还用于将所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合。激光焊接模块140用于在所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210上。该所述基板200上设有若干第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310，而移动模块130将所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合，就实现了批量移动第一芯片310与第一焊盘210压合，从而提高生产效率。
50.在一个实施例中，如图2所示，提供了一种芯片焊接方法，以该方法应用于图1中的
芯片焊接系统为例进行说明，包括以下步骤：
51.步骤210，获取基板200的图像及第一芯片载体300的图像，其中所述基板200上设有若干第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310；
52.步骤220，根据所述基板200的图像获取基板200上的第一标识点；
53.步骤230，根据所述第一芯片载体300的图像获取第一芯片载体300上的第二标识点；
54.步骤240，根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，将所述基板200与所述第一芯片载体300对位；
55.步骤250，将所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合，其中第一芯片载体300上的第一芯片310压合在所述基板200上的第一焊盘210上的压力小于等于1500n；
56.步骤260，在所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210上。
57.上述芯片焊接方法，获取基板200的图像及第一芯片载体300的图像，其中所述基板200上设有若干第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310；在根据所述基板200的图像获取基板200上的第一标识点，根据所述第一芯片载体300的图像获取第一芯片载体300上的第二标识点。再根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，将所述基板200与所述第一芯片载体300对位。再将所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合，就实现了批量移动第一芯片310与第一焊盘210压合，从而提高生产效率。最后在所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210上。在所述第一芯片310与第一焊盘210压合时进行焊接，能够保证第一芯片310与第一焊盘210稳定贴合，从而有效的避免了立晶、偏移、翻转等问题，提高产品的合格率。
58.如图3所示在其中一个实施例中，所述方法还包括：
59.步骤270，将所述第一芯片载体300与所述第一芯片310分离。将所述第一芯片载体300与所述第一芯片310分离后便可对基板200进入下一个步骤的处理。
60.如图3所示在其中一个实施例中，所述步骤240根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，将所述基板200与所述第一芯片载体300对位之后，所述方法还包括：
61.步骤241，根据所述基板200的图像获取所述基板200上第一焊盘210的位置；
62.步骤242，根据所述第一芯片载体300的图像获取所述第一芯片载体300上第一芯片310的位置；
63.步骤243，根据所述基板200上第一焊盘210位置与所述第一芯片载体300上第一芯片310位置的对应关系，将所述第一焊盘210与所述第一芯片310对位。
64.上述步骤240是根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，将所述基板200与所述第一芯片载体300对位。而跟着步骤s240之后，步骤241至步骤s243根据所述基板200的图像获取所述基板200上第一焊盘210的位置；再根
据所述第一芯片载体300的图像获取所述第一芯片载体300上第一芯片310的位置；最后根据所述基板200上第一焊盘210位置与所述第一芯片载体300上第一芯片310位置的对应关系，将所述第一焊盘210与所述第一芯片310对位。相当于先通过第一标识点与第二标识点定位后，在通过第一焊盘210位置与第一芯片310位置进行对位，从而进一步提高对位准确性。应当理解的是基板200上设有若干第一焊盘210，而所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310，每一个第一焊盘210都与一个第一芯片310一一对应；上述获取所述第一芯片载体300上第一芯片310的位置只需要获取某一个第一芯片310的位置即可，同样获取所述基板200上第一焊盘210的位置只需要获取与上述某个第一芯片310相对应的第一焊盘210的位置即可。
65.在其中一个实施例中，所述步骤260在所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210之前，所述方法还包括：
66.步骤211，加热所述基板200。
67.在第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210之前，对基板200进行加热可以有效减少焊接时激光打在焊盘上的热量流失，使焊盘上的锡融化效果更好。应当理解的是步骤211可以是步骤260之前任一一个时间节点完成。
68.在其中一个实施例中，所述获取基板200的图像及第一芯片载体300的图像，其中所述基板200上设有第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有第一芯片310之前，所述方法还包括：
69.步骤201，将所述基板200移动至所述第一芯片载体300下方。
70.将所述基板200移动至第一芯片载体300下方，能够初步让基板200及第一芯片载体300对位，以便于后续步骤240中的对位操作。上述步骤201完成后如图4中第一个步骤，上述步骤240完成后如图4中第二个步骤所示，上述步骤250完成后如图4中第三个步骤所示，上述步骤260完成后如图4中第四个步骤所示，上述步骤270完成后如图4中第五个步骤所示。
71.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
72.步骤310，获取第二芯片载体400的图像，所述基板200上还设有若干第二焊盘，所述第二芯片载体400上设有若干第二芯片410；
73.步骤320，根据所述第二芯片载体400的图像获取第二芯片载体400上的第三标识点；
74.步骤330，根据所述基板200上的第一标识点与所述第二芯片载体400上的第三标识点的对应关系，将所述基板200与所述第二芯片载体400对位；
75.步骤340，将所述第二芯片载体400上的芯片与所述基板200上的焊盘压合；
76.步骤350，在所述第二芯片载体400上的第二芯片410与所述基板200上的第二焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体400上的第二芯片410焊接在所述基板200的第二焊盘上。
77.进行步骤310至步骤350后，便可批量移动第二芯片410与第二焊盘压合后再完成激光焊接。
78.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
79.步骤360，将所述第二芯片载体400与所述第二芯片410分离。将所述第二芯片载体400与所述第二芯片410分离后便可对基板200进入下一个步骤的处理。
80.在其中一个实施例中，如图5所示，所述基板200上还设有若干第三焊盘，所述第二芯片载体400上设有若干第三芯片510；所述将所述第二芯片载体400上的芯片与所述基板200上的焊盘压合，为将所述第二芯片载体400上的所述第二芯片410、所述第三芯片510分别与所述基板200上的所述第二焊盘、所述第三焊盘压合；
81.所述方法还包括：
82.步骤351，在所述第二芯片载体400上的第三芯片510与所述基板200上的第三焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体400上的第三芯片510焊接在所述基板200的第三焊盘上。
83.进行步骤351后，便可批量移动第三芯片510与第三焊盘压合后再完成激光焊接。其中本实施例中是将第二芯片410和第三芯片510均设置在第二芯片载体400上，在步骤340中是将所述第二芯片载体400上的所述第二芯片410、所述第三芯片510分别与所述基板200上的所述第二焊盘、所述第三焊盘压合，从而仅通过第一标识点的第三标识点的对应关系，将所述基板200与所述第二芯片载体400对位，从而将第二芯片410与第二焊盘对位，第三芯片510与第三焊盘对位、压合及焊接，从而节约了工艺流程。
84.其中，本技术设置第一芯片310为红色led芯片，第二芯片410为绿色led芯片，第三芯片510为蓝色led芯片，本技术主要是考虑到红色led芯片相对绿色led芯片、蓝色led芯片来说更薄，所以单独设置红色led芯片进行批量移动、压合及焊接；而绿色led芯片、蓝色led芯片厚度相对更厚且厚度相同，所以将绿色led芯片、蓝色led芯片设在同一个芯片载体上进行批量移动、压合及焊接。
85.除此之外，也可以将上述绿色led芯片、蓝色led芯片分别单独进行批量移动、压合及焊接，例如图6所示的方法。该方法还包括：
86.步骤410，获取第三芯片载体500的图像，所述基板200上还设有若干第三焊盘，所述第三芯片载体500上设有若干第三芯片510；
87.步骤420，根据所述第三芯片载体500的图像获取第三芯片载体500上的第四标识点；
88.步骤430，根据所述基板200上的第一标识点与所述第三芯片载体500上的第四标识点的对应关系，将所述基板200与所述第三芯片载体500对位；
89.步骤440，将所述第三芯片载体500上的芯片与所述基板200上的焊盘压合；
90.步骤450，在所述第三芯片载体500上的第三芯片510与所述基板200上的第三焊盘压合时，采用激光焊接将所述第三芯片载体500上的第三芯片510焊接在所述基板200的第三焊盘上。
91.进行步骤410至步骤450后，便可批量移动第三芯片510与第三焊盘压合后再完成激光焊接。
92.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
93.步骤460，将所述第三芯片载体500与所述第三芯片510分离。将所述第三芯片载体500与所述第三芯片510分离后便可对基板200进入下一个步骤的处理。
94.应该理解的是，虽然图2和图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，
但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。
95.在一个实施例中，提供了一种芯片焊接系统，所述系统包括图像获取模块110、图像识别模块120、移动模块130和激光焊接模块140，图像获取模块110用于获取基板200的图像及第一芯片载体300的图像，其中所述基板200上设有若干第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310。图像识别模块120用于根据所述基板200的图像获取基板200上的第一标识点；所述图像识别模块120还用于根据所述第一芯片载体300的图像获取第一芯片载体300上的第二标识点。移动模块130用于根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，移动所述基板200将所述基板200与所述第一芯片载体300对位；所述移动模块130还用于将所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合。激光焊接模块140用于在所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210上。
96.上述芯片焊接系统中，图像获取模块110用于获取基板200的图像及第一芯片载体300的图像，其中所述基板200上设有若干第一焊盘210，所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310。图像识别模块120用于根据所述基板200的图像获取基板200上的第一标识点；所述图像识别模块120还用于根据所述第一芯片载体300的图像获取第一芯片载体300上的第二标识点。移动模块130用于根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，移动所述基板200将所述基板200与所述第一芯片载体300对位；所述移动模块130还用于将所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合，就实现了批量移动第一芯片310与第一焊盘210压合，从而提高生产效率。激光焊接模块140用于在所述第一芯片载体300上的第一芯片310与所述基板200上的第一焊盘210压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210上。在所述第一芯片310与第一焊盘210压合时进行焊接，能够保证第一芯片310与第一焊盘210稳定贴合，从而有效的避免了立晶、偏移、翻转等问题，提高产品的合格率。
97.在其中一个实施例中，所述移动模块130还用于将所述第一芯片载体300与所述第一芯片310分离。将所述第一芯片载体300与所述第一芯片310分离后便可对基板200进入下一个步骤的处理。
98.在其中一个实施例中，所述图像识别模块120还用于根据所述基板200的图像获取所述基板200上第一焊盘210的位置；所述图像识别模块120还用于根据所述第一芯片载体300的图像获取所述第一芯片载体300上第一芯片310的位置。所述移动模块130还用于根据所述基板200上第一焊盘210位置与所述第一芯片载体300上第一芯片310位置的对应关系，将所述第一焊盘210与所述第一芯片310对位。
99.图像识别模块120先根据所述基板200上的第一标识点与所述第一芯片载体300上的第二标识点的对应关系，将所述基板200与所述第一芯片载体300对位。图像识别模块120然后根据所述基板200的图像获取所述基板200上第一焊盘210的位置；再根据所述第一芯片载体300的图像获取所述第一芯片载体300上第一芯片310的位置；最后根据所述基板200上第一焊盘210位置与所述第一芯片载体300上第一芯片310位置的对应关系，将所述第一
焊盘210与所述第一芯片310对位。相当于先通过第一标识点与第二标识点定位后，在通过第一焊盘210位置与第一芯片310位置进行对位，从而进一步提高对位准确性。应当理解的是基板200上设有若干第一焊盘210，而所述第一芯片载体300上设有若干第一芯片310，每一个第一焊盘210都与一个第一芯片310一一对应；上述获取所述第一芯片载体300上第一芯片310的位置只需要获取某一个第一芯片310的位置即可，同样获取所述基板200上第一焊盘210的位置只需要获取与上述某个第一芯片310相对应的第一焊盘210的位置即可。
100.在其中一个实施例中，所述系统包括加热模块，该加热模块用于在采用激光焊接将所述第一芯片载体300上的第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210之前，加热所述基板200。
101.在第一芯片310焊接在所述基板200的第一焊盘210之前，对基板200进行加热可以有效减少焊接时激光打在焊盘上的热量流失，使焊盘上的锡融化效果更好。
102.在其中一个实施例中，所述移动模块130还用于将所述基板200移动至第一芯片载体300下方。示例性的，上述移动模块130可以为输送平台，从而输送基板200在水平面上移动至第一芯片载体300下方。
103.移动模块130将所述基板200移动至第一芯片载体300下方，能够初步让基板200及第一芯片载体300对位，以便于后续步骤240中的对位操作。
104.在其中一个实施例中，图像获取模块110还用于获取第二芯片载体400的图像，所述基板200上还设有若干第二焊盘，所述第二芯片载体400上设有若干第二芯片410。
105.图像识别模块120还用于根据所述第二芯片载体400的图像获取第二芯片载体400上的第三标识点；图像识别模块120还用于根据所述基板200上的第一标识点与所述第二芯片载体400上的第三标识点的对应关系，将所述基板200与所述第二芯片载体400对位。移动模块130还用于将所述第二芯片载体400上的芯片与所述基板200上的焊盘压合；焊接模块还用于在所述第二芯片载体400上的第二芯片410与所述基板200上的第二焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体400上的第二芯片410焊接在所述基板200的第二焊盘上。
106.如此便可批量移动第二芯片410与第二焊盘压合后再完成激光焊接。
107.在其中一个实施例中，所述移动模块130还用于将所述第二芯片载体400与所述第二芯片410分离。将所述第二芯片载体400与所述第二芯片410分离后便可对基板200进入下一个步骤的处理。
108.在其中一个实施例中，如图5所示，所述基板200上还设有若干第三焊盘，所述第二芯片载体400上设有若干第三芯片510；所述将所述第二芯片载体400上的芯片与所述基板200上的焊盘压合，为将所述第二芯片载体400上的所述第二芯片410、所述第三芯片510分别与所述基板200上的所述第二焊盘、所述第三焊盘压合。
109.所述焊接模块还用于在所述第二芯片载体400上的第三芯片510与所述基板200上的第三焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体400上的第三芯片510焊接在所述基板200的第三焊盘上。如此便可批量移动第三芯片510与第三焊盘压合后再完成激光焊接。其中本实施例中是将第二芯片410和第三芯片510均设置在第二芯片载体400上，然后将所述第二芯片载体400上的所述第二芯片410、所述第三芯片510分别与所述基板200上的所述第二焊盘、所述第三焊盘压合，从而仅通过第一标识点的第三标识点的对应关系，将所述基板200与所述第二芯片载体400对位，从而将第二芯片410与第二焊盘对位，第三芯片510与
第三焊盘对位、压合及焊接，从而节约了工艺流程。
110.其中，本技术设置第一芯片310为红色led芯片，第二芯片410为绿色led芯片，第一芯片310为蓝色led芯片，本技术主要是考虑到红色led芯片相对绿色led芯片、蓝色led芯片来说更薄，所以单独设置红色led芯片进行批量移动、压合及焊接；而绿色led芯片、蓝色led芯片厚度相对更厚且厚度相同，所以将绿色led芯片、蓝色led芯片设在同一个芯片载体上进行批量移动、压合及焊接。
111.除此之外，也可以将上述绿色led芯片、蓝色led芯片分别单独进行批量移动、压合及焊接，例如图6所示的方法。该系统中图像获取模块110还用于获取第三芯片载体500的图像，所述基板200上还设有若干第三焊盘，所述第三芯片载体500上设有若干第三芯片510。图像识别模块120还用于根据所述第三芯片载体500的图像获取第三芯片载体500上的第四标识点；图像识别模块120还用于根据所述基板200上的第一标识点与所述第三芯片载体500上的第四标识点的对应关系，将所述基板200与所述第三芯片载体500对位。移动模块130还用于将所述第三芯片载体500上的芯片与所述基板200上的焊盘压合；焊接模块还用于在所述第三芯片载体500上的第三芯片510与所述基板200上的第三焊盘压合时，采用激光焊接将所述第三芯片载体500上的第三芯片510焊接在所述基板200的第三焊盘上。
112.如此便可批量移动第三芯片510与第三焊盘压合后再完成激光焊接。
113.在其中一个实施例中，所述移动模块130还用于将所述第三芯片载体500与所述第三芯片510分离。将所述第三芯片载体500与所述第三芯片510分离后便可对基板200进入下一个步骤的处理。
114.关于芯片焊接系统的具体限定可以参见上文中对于芯片焊接方法的限定，在此不再赘述。上述芯片焊接系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
115.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
116.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
117.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护
范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。