技术特征：
1.一种高耐电压的ptc陶瓷，其特征在于：包括ptc陶瓷片本体，所述ptc陶瓷片本体具有相对设置的两个正大面、及沿着所述ptc陶瓷片本体的厚度方向延伸并连接于两个正大面之间的侧面；两个正大面上均设置有电极层，所述侧面涂覆有玻璃釉料层。2.如权利要求1所述的一种高耐电压的ptc陶瓷，其特征在于：所述玻璃釉料层沿其内边缘分别向两个正大面上的所述电极层表面延伸并形成釉料与电极重叠层。3.如权利要求2所述的一种高耐电压的ptc陶瓷，其特征在于：所述釉料与电极重叠层的宽度为1-3
㎜
。4.如权利要求1或2所述的一种高耐电压的ptc陶瓷，其特征在于：所述玻璃釉料层的厚度大于10μm。5.如权利要求1或2所述的一种高耐电压的ptc陶瓷，其特征在于：所述玻璃釉料层包括按照重量百分比计的如下组分：40-60wt%陶瓷基体成分、10-30wt% sb2o3、3-5wt% y2o3、10-15wt% 硼玻璃、5-12wt% sio2。6.一种如权利要求1-5任一项所述的高耐电压的ptc陶瓷的制作方法，其特征在于，包括以下两种方法中的任意一种：方法一：先在电极烧渗完成的ptc陶瓷片本体的侧面涂覆玻璃釉料，并烘干；然后对ptc陶瓷片本体进行玻璃釉料烧渗，在ptc陶瓷片本体的侧面形成玻璃釉料层；方法二：先在烧结完成的ptc陶瓷片本体的侧面涂覆玻璃釉料，并烘干；然后对ptc陶瓷片本体进行玻璃釉料烧渗，在ptc陶瓷片本体的侧面形成玻璃釉料层；再在釉料烧渗完成的ptc陶瓷片本体的两个正大面上分别印刷银浆并进行银浆烧渗，在ptc陶瓷片本体的两个正大面上分别形成电极层。7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：方法一和方法二中，在ptc陶瓷片本体的侧面涂覆玻璃釉料的同时，在ptc陶瓷片本体的两个正大面的部分区域涂覆玻璃釉料，烧渗后在ptc陶瓷片本体的侧面形成玻璃釉料层以及在ptc陶瓷片本体的两个正大面上分别形成釉料与电极重叠层。8.如权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：方法一和方法二中，采用移印或喷涂的方式在ptc陶瓷片本体上涂覆玻璃釉料；且采用移印的方式涂覆玻璃釉料时，调整玻璃釉料的粘度至300-500dpa.s，将移印胶头蘸取玻璃釉料后与ptc陶瓷片本体接触进行移印；采用喷涂的方式涂覆玻璃釉料时，调整玻璃釉料的粘度至150
±
50dpa.s，使用喷壶在0.3-0.7mpa压力下进行喷涂。9.如权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：方法二中，先利用工装将若干片烧结完成的ptc陶瓷片本体整齐排列并夹紧，再同时在若干片烧结完成的ptc陶瓷片本体侧面涂覆玻璃釉料。10.如权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：方法一中，玻璃釉料的烧渗温度低于银浆的烧渗温度；方法二中，银浆的烧渗温度低于玻璃釉料的烧渗温度。
技术总结
本发明涉及PTC陶瓷技术领域，具体涉及一种高耐电压的PTC陶瓷及其制作方法，包括PTC陶瓷片本体，所述PTC陶瓷片本体具有相对设置的两个正大面、及沿着所述PTC陶瓷片本体的厚度方向延伸并连接于两个正大面之间的侧面；两个正大面上均设置有电极层，所述侧面涂覆有玻璃釉料层。本发明通过在PTC陶瓷片本体的侧面涂覆满玻璃釉料形成高阻层，提升PTC陶瓷及其实际使用过程中的耐电压能力，减少加热器出现耐压不良的现象；且本发明可以直接在电极烧渗完成的PTC陶瓷片侧面以及正大面部分电极区域涂覆玻璃釉料，也可以先在烧结完成的PTC陶瓷片侧面以及正大面部分电极区域涂覆玻璃釉料再在正大面上涂覆银浆，制作方法简单、易于实施。易于实施。易于实施。
技术研发人员：晏秋实 吴周立 廖毅 周文浩 殷朗 龚浩臣 韩志齐
受保护的技术使用者：孝感华工高理电子有限公司
技术研发日：2022.05.19
技术公布日：2022/8/12