一种显示面板及其制备方法、拼接显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、拼接显示装置。


背景技术：

2.次毫米发光二极管(mini led)和微米发光二极管(microled)统称为m-led，m-led显示技术在近年进入加速发展阶段，相较oled屏幕，m-led显示可以在成本、对比度、高亮度和轻薄外形上表现出更佳性能。在m-led显示技术中，受制于后段转移设备尺寸限制，目前m-led转移基板类型均为中小尺寸，为实现其大尺寸商用显示应用，需求对应开发无缝拼接技术。
3.而目前的m-led拼接方式主要通过侧面印线或侧面物理气相沉积(pvd)成膜的方式实现，其制程难度较大，成本较高；并且，由于侧面印线和侧边pvd成膜均是在侧面形成线路结构，因而难以实现无缝拼接，且拼接过程中侧面的线路结构的还容易因相互挤压而产生刮伤，造成良率下降。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板及其制备方法、拼接显示装置，能够有效解决现有的m-led拼接显示难以实现无缝拼接且拼接良率低的问题。
5.一方面，本技术提供一种显示面板，所述显示面板包括：
6.衬底基板；
7.驱动电路层，设置于所述衬底基板的一侧，所述驱动电路层包括多个薄膜晶体管；
8.多个发光单元，设置于所述驱动电路层背离所述衬底基板的一侧；
9.多条扫描线和多条数据线，设置于所述衬底基板背离所述驱动电路层的一侧；
10.其中，所述显示面板具有阵列排布的多个显示区域，每个所述显示区域内对应设置有一个所述发光单元，和一个分别与所述发光单元、所述扫描线、所述数据线电性连接的薄膜晶体管。
11.可选的，所述显示面板还具有设置于所述多个显示区域之间的间隙区域，其中，所述显示面板还包括设置于所述衬底基板和所述驱动电路层之间的缓冲层，所述缓冲层在所述间隙区域设置有凹槽。
12.可选的，所述显示面板还包括设置于所述发光单元背离所述驱动电路层的一侧的封装层，所述封装层包括封装盖板，所述封装盖板的硬度大于所述衬底基板的硬度。
13.可选的，所述衬底基板背离所述驱动电路层的一侧的表面粗糙度大于所述衬底基板朝向所述驱动电路层的一侧的表面粗糙度，其中，所述显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置于所述衬底基板背离所述驱动电路层的一侧的表面上，所述数据线、所述扫描线均位于所述平坦层背离所述衬底基板的一侧。
14.可选的，所述显示面板还包括多个贯穿所述衬底基板和所述平坦层的过孔，所述数据线和所述扫描线分别通过所述过孔与所述薄膜晶体管电性连接，其中，在所述衬底基
板背离所述驱动电路层的方向上，所述过孔的开口面积逐渐增大。
15.可选的，所述显示面板还包括设置于所述平坦层背离所述衬底基板的一侧的第一金属层、设置于所述第一金属层背离所述平坦层的一侧的层间绝缘层、设置于所述层间绝缘层背离所述第一金属层的一侧的第二金属层，其中，所述第一金属层包括所述扫描线，所述第二金属层包括所述数据线。
16.另一方面，本技术还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：
17.提供一承载板，在所述承载板的一侧形成一衬底基板；
18.在所述衬底基板背离所述承载板的一侧形成一驱动电路层；
19.在所述驱动电路层背离所述衬底基板的一侧形成多个发光单元；
20.在所述驱动电路层、所述发光单元背离所述衬底基板的一侧形成一封装层，从而在所述承载板上形成一显示基板；
21.将所述显示基板从所述承载板上剥离；
22.在所述衬底基板背离所述驱动电路层的一侧形成多条数据线和多条扫描线，从而形成一显示面板；
23.其中，所述显示面板具有阵列排布的多个显示区域，每个所述显示区域内对应设置有一个所述发光单元，和一个分别与所述发光单元、所述扫描线、所述数据线电性连接的薄膜晶体管。
24.可选的，在所述承载板的一侧形成一衬底基板之后，还包括以下步骤：
25.在所述衬底基板背离所述承载板的一侧形成一包括凹槽的缓冲层；
26.其中，所述显示面板还具有设置于所述多个显示区域之间的间隙区域，所述缓冲层设置于所述衬底基板和所述驱动电路层之间，且所述凹槽位于所述间隙区域。
27.可选的，将所述显示基板从所述承载板上剥离之后，还包括以下步骤：
28.在所述衬底基板背离所述驱动电路层的一侧的表面上形成一平坦层，并形成贯穿所述平坦层和所述衬底基板的多个过孔。
29.再一方面，本技术还提供一种拼接显示装置，所述拼接显示装置包括：壳体和上述任一项所述的多个显示面板，其中，所述壳体形成一容置空间，所述多个显示面板在所述容置空间阵列设置，且相邻的两个所述显示面板之间相互接触。
30.本技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，本技术将显示面板以发光单元为单位划分成多个显示区域，且每个显示区域内设置有一个分别与发光单元、扫描线、数据线电性连接的薄膜晶体管。本技术通过将用于向各个显示区域内的薄膜晶体管传递扫描信号的扫描线、传递数据信号的数据线，从原本的驱动电路层中转移到衬底基板背离所述驱动电路层的一侧，从而避免了在显示面板的侧边形成线路结构而导致的显示面板边框宽度较大、线路结构容易刮伤、良率较低等问题。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。
32.图1为本技术实施例提供的显示面板的平面示意图；
33.图2为本技术实施例提供的一个显示区域内的显示面板的剖面示意图；
34.图3为本技术实施例提供的多个显示区域内缓冲层上的薄膜晶体管的位置分布示意图；
35.图4为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；
36.图5为本技术实施例提供的在承载板的一侧形成衬底基板和缓冲层的剖面示意图；
37.图6为本技术实施例提供的在衬底基板背离承载板的一侧形成驱动电路层的剖面示意图；
38.图7为本技术实施例提供的在驱动电路层背离衬底基板的一侧形成发光单元的剖面示意图；
39.图8为本技术实施例提供的在驱动电路层、发光单元背离衬底基板的一侧形成封装层的剖面示意图；
40.图9为本技术实施例提供的在衬底基板背离所述驱动电路层的表面上形成平坦层的剖面示意图；
41.图10为本技术实施例提供的在平坦层背离所述衬底基板的一侧形成数据线和扫描线的剖面示意图。
具体实施方式
42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
43.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
44.本技术的发明人进行研究发现，目前的m-led拼接方式主要通过侧面印线或侧面pvd成膜的方式实现，其制程难度较大，成本较高；并且，由于侧面印线和侧边pvd成膜均是在侧面形成线路结构，因而导致显示面板边框宽度较大，难以实现无缝拼接，且拼接过程中侧面的线路结构的还容易因相互挤压而产生刮伤，造成良率下降。
45.本技术提供的显示面板及其制备方法、拼接显示装置，旨在解决现有技术的如上
技术问题。
46.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
47.图1为本技术实施例提供的显示面板的平面示意图；图2为本技术实施例提供的一个显示区域内的显示面板的剖面示意图。参照图1-2，本技术实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：衬底基板10；驱动电路层30，设置于所述衬底基板10的一侧，所述驱动电路层30包括多个薄膜晶体管31；多个发光单元50，设置于所述驱动电路层30背离所述衬底基板10的一侧；多条扫描线81和多条数据线111，设置于所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧；其中，所述显示面板具有阵列排布的多个显示区域p，每个所述显示区域p内对应设置有一个所述发光单元50，和一个分别与所述发光单元50、所述数据线111、所述扫描线81电性连接的薄膜晶体管31。
48.本技术将所述显示面板以所述发光单元50为单位划分成多个显示区域p，且每个所述显示区域p内设置有一个分别与所述发光单元50、所述数据线111、所述扫描线81电性连接的薄膜晶体管31，本技术通过将用于向各个所述显示区域p内的所述薄膜晶体管31传递扫描信号的扫描线81、传递数据信号的数据线111，从原本的驱动电路层30中转移到衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧，从而避免了在显示面板的侧边形成线路结构而导致的显示面板边框宽度较大、线路结构容易刮伤、良率较低等问题。
49.在本技术的一些实施例中，所述显示面板为m-led显示面板；所述衬底基板10为柔性材质，如聚酰亚胺。
50.在本技术的一些实施例中，所述驱动电路层30包括多个薄膜晶体管31，所述薄膜晶体管31为非晶硅薄膜晶体管、低温多晶硅薄膜晶体管、金属氧化物薄膜晶体管中的至少一种，所述薄膜晶体管31包括栅极314、源极312、漏极313以及包括沟道的有源层311，所述源极312、所述漏极313与所述有源层311同层设置，所述栅极314位于所述沟道的上方，所述栅极绝缘层32位于所述有源层311和所述栅极314之间。进一步的，所述驱动电路层30包括同层设置的源漏极和有源层311，以及在所述有源层311上依次层叠设置的栅极绝缘层32、栅极层、保护层33和绑定电极层，其中，所述源漏极包括所述源极312和漏极313，所述源漏极可以通过所述有源层311导体化形成；所述栅极层包括栅极314和转接线315，所述扫描线81通过所述转接线315与所述栅极314电性连接；所述绑定电极层包括第一绑定电极34和第二绑定电极35。
51.在本技术的一些实施例中，所述发光单元50为mini led芯片或microled芯片，并包括第一电极51和第二电极52，所述第一电极51为正级和负极中的一个，所述第二电极52为正极和负极中的另一个。所述第一电极51通过焊料40与所述第一绑定电极34电性连接，所述第二电极52通过焊料40与所述第二绑定电极35电性连接。
52.图3为本技术实施例提供的多个显示区域内缓冲层上的薄膜晶体管的位置分布示意图。结合图1-图3所示，在本技术的一些实施例中，所述显示面板具有阵列排布的多个显示区域p，所述显示区域p例如与所述显示面板的像素区域一一对应，也即，每个所述显示区域p内仅设置有一个所述发光单元50。进一步的，每个所述显示区域p内设置有至少一个所述薄膜晶体管31，其中一个所述薄膜晶体管31的栅极314、源极312和漏极313分别与一条所述扫描线81、一条所述数据线111和一个所述发光单元50的第一电极51电性连接。其中，所
述薄膜晶体管31的栅极314、源极312和漏极313分别通过过孔连接的方式与所述扫描线81、所述数据线111和所述发光单元50的第一电极51电性连接，而由于所述衬底基板10为柔性材质，从而可以降低在所述衬底基板10上开设过孔的难度，方便所述薄膜晶体管31的栅极314、源极312与所述扫描线81、所述数据线111电性连接。
53.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还具有设置于所述多个显示区域p之间的间隙区域g，其中，所述显示面板还包括设置于所述衬底基板10和所述驱动电路层30之间的缓冲层20，所述缓冲层20在所述显示区域p之间的间隙区域g设置有凹槽21。本技术提供的所述显示面板中，由于所述衬底基板10为柔性材质，生产过程中，会将所述衬底基板10设置在一硬质的承载板上，以便于后续在所述衬底基板10背离所述承载板的一侧形成所述驱动电路层30和绑定所述发光单元50。但由于所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧还需要形成扫描线81和数据线111，因此，所述显示面板的生产流程还会包括将所述衬底基板10和所述承载板分离的流程，分离过程中产生的应力会对所述驱动电路层30和发光单元50产生不良影响，而本技术通过在所述缓冲层20对应显示区域p之间的间隙区域g上设置凹槽21，从而能够有效释放所述衬底基板10和所述承载板分离过程中产生的应力，避免各个所述显示区域p中的所述薄膜晶体管31、发光单元50受应力的影响而产生质量问题。进一步的，所述凹槽21的深度为3000～6000埃；所述凹槽21包括两个相对设置的侧壁，所述侧壁之间的间距为10～20μm。
54.在本技术的一些实施例中，任意相邻的两个所述显示区域p(包括水平方向相邻、竖直方向相邻和对角线方向相邻)组成一个显示区域组，各个显示区域组之间的间隙区域g内均设置有凹槽21，从而能够使所述凹槽21在所述间隙区域g中的面积最大化，更好的释放所述衬底基板10和所述承载板分离过程中产生的应力。但本技术对所述凹槽21在缓冲层20中的具体位置不作限制，在本技术的其他实施例中，所述凹槽21可以仅设置在部分显示区域组之间的间隙区域g内。
55.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括设置于所述发光单元50背离所述驱动电路层30的一侧的封装层60，所述封装层60包括封装盖板，所述封装盖板位于所述封装层60的最外侧，所述封装盖板的硬度大于所述衬底基板10的硬度。具体的，所述封装盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板的硬度大于所述衬底基板10的硬度。在生产过程中，当在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧上形成数据线111、扫描线81时，需要将所述衬底基板10倒置，而由于所述封装层60的硬度大于所述衬底基板10的硬度，因此，所述封装层60能够提供很好的支撑作用，方便了倒置步骤后的成膜作业。
56.在本技术的一些实施例中，所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的表面粗糙度大于所述衬底基板10朝向所述驱动电路层30的一侧的表面粗糙度，其中，所述显示面板还包括平坦层70，所述平坦层70设置于所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的表面上，所述数据线111、所述扫描线81均位于所述平坦层70背离所述衬底基板10的一侧。如前所述，所述显示面板的生产流程包括将所述衬底基板10和所述承载板分离的流程，如激光剥离工艺，而激光剥离工艺会使得衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的表面粗糙度增大，因此，本技术通过在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的表面上设置平坦层70，从而为后续所述数据线111和所述扫描线81的设置创造平坦化的条件，有利于提高所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的膜层成膜质量。进一步的，所述平
坦层70的厚度为1～3um。
57.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括多个贯穿所述衬底基板10和所述平坦层70的过孔，所述数据线111和所述扫描线81分别通过所述过孔与所述薄膜晶体管31电性连接，其中，在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的方向上，所述过孔的开口面积逐渐增大。具体的，如前所述，形成所述平坦层70前，需要将所述衬底基板10进行倒置，相应的，成膜方向和蚀刻形成的过孔形状也会相应改变，因此，在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的方向上，贯穿所述衬底基板10和所述平坦层70的所述过孔的开口面积逐渐增大。贯穿所述衬底基板10和所述平坦层70的过孔包括第一过孔01和第二过孔02，所述数据线111通过所述第一过孔01与所述薄膜晶体管31的源极312电性连接，所述扫描线81通过所述第二过孔02、以及转接线315与所述薄膜晶体管31的栅极314电性连接。进一步的，所述第一过孔01、所述第二过孔02的孔径大小为6～10μm，所述蚀刻的工艺为干法蚀刻。
58.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括vdd走线和vss走线112，所述vdd走线和vss走线112也设置在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧，贯穿所述衬底基板10和所述平坦层70的过孔还包括第三过孔03，所述vss走线112通过所述第三过孔03与所述发光单元50的第二电极52电性连接。
59.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括位于所述驱动电路层30中的过孔，如第四过孔04，所述发光单元50的所述第一电极51通过第一绑定电极34、所述第四过孔04与所述薄膜晶体管31的漏极313电性连接。其中，在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的方向上，所述第四过孔04的开口面积逐渐减小。
60.在本技术的一些实施例中，所述扫描线81和所述数据线111分别位于不同的膜层中。具体的，所述显示面板还包括位于所述平坦层70背离所述衬底基板10的一侧的第一金属层80、层间绝缘层90和第二金属层110，所述扫描线81和所述数据线111中的其中之一由所述第一金属层80图案化形成，所述扫描线81和所述数据线111中的另一由所述第二金属层110图案化形成。进一步的，所述显示面板包括设置于所述平坦层70背离所述衬底基板10的一侧的第一金属层80、设置于所述第一金属层80背离所述平坦层70的一侧的层间绝缘层90、设置于所述层间绝缘层90背离所述第一金属层80的一侧的第二金属层110，其中，所述第一金属层80包括所述扫描线81，所述第二金属层110包括所述数据线111。通过将所述扫描线81和所述数据线111分层设置，能够使实现不同信号在不同的金属层中传输，并降低走线设计难度。
61.另一方面，本技术还提供一种显示面板的制备方法。图4为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图，参照图1-图4，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：
62.s01：提供一承载板，在所述承载板的一侧形成一衬底基板10；
63.s02：在所述衬底基板10背离所述承载板的一侧形成一驱动电路层30；
64.s03：在所述驱动电路层30背离所述衬底基板10的一侧形成多个发光单元50；
65.s04：在所述驱动电路层30、所述发光单元50背离所述衬底基板10的一侧形成一封装层60，从而在所述承载板上形成一显示基板；
66.s05：将所述显示基板从所述承载板上剥离；
67.s06：在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧形成多条数据线111和多条扫描线81，从而形成一显示面板；
68.其中，所述显示面板具有阵列排布的多个显示区域p，每个所述显示区域p内对应设置有一个所述发光单元50，和一个分别与所述发光单元50、所述数据线111、所述扫描线81电性连接的薄膜晶体管31。
69.图5为本技术实施例提供的在承载板的一侧形成衬底基板和缓冲层的剖面示意图，参照图3和图5，在本技术的一些实施例中，所述步骤s01包括：步骤s01：提供一承载板100，在所述承载板100上形成一衬底基板10；步骤s01-2：在所述衬底基板10背离所述承载板100的一侧形成一包括凹槽21的缓冲层20；其中，所述显示面板还具有设置于所述多个显示区域p之间的间隙区域g，所述缓冲层20设置于所述衬底基板10和所述驱动电路层30之间，且所述凹槽21位于所述间隙区域g。
70.图6为本技术实施例提供的在衬底基板背离承载板的一侧形成驱动电路层的剖面示意图，参照图6，在本技术的一些实施例中，所述步骤s02包括：在所述衬底基板10上制备形成一驱动电路层30。其中，所述驱动电路层30包括多个薄膜晶体管31，所述薄膜晶体管31包括有源层311、源极312、漏极313和栅极314，所述驱动电路层30还包括多个第一绑定电极34和多个第二绑定电极35，所述第一绑定电极34通过形成于所述驱动电路层30中的第四过孔04与所述薄膜晶体管31的漏极313电性连接。
71.图7为本技术实施例提供的在驱动电路层背离衬底基板的一侧形成发光单元的剖面示意图，参照图7，在本技术的一些实施例中，所述步骤s03包括：将一待转移基板上的阵列设置的多个发光单元50转移到所述驱动电路层30上，并通过焊料40将各所述发光单元50的第一电极51与所述第一绑定电极34绑定电连接，通过焊料40将各所述发光单元50的第二电极52与所述第二绑定电极35绑定电连接。
72.图8为本技术实施例提供的在驱动电路层、发光单元背离衬底基板的一侧形成封装层的剖面示意图，参照图8，在本技术的一些实施例中，所述步骤s04包括：在所述驱动电路层30和所述发光单元50上形成一封装层60，从而在所述承载板100上形成一显示基板。其中，所述封装层60包括封装盖板。
73.图9为本技术实施例提供的在衬底基板背离所述驱动电路层的表面上形成平坦层的剖面示意图，参照图9，在本技术的一些实施例中，所述步骤s05包括：步骤s05-1：利用激光剥离的方式将所述显示基板从所述承载板100上剥离。由于激光能量较强，因此所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧表面形成凹凸不平的多个微结构，使得所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧表面粗糙度大于所述衬底基板10朝向所述驱动电路层30的一侧表面粗糙度。因此，所述步骤s05还包括步骤s05-02：将所述显示基板进行翻转倒置，并在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的表面上形成一平坦层70，并形成贯穿所述平坦层70和所述衬底基板10的多个过孔，其中，所述数据线111和所述扫描线81通过贯穿所述平坦层70和所述衬底基板10的所述过孔与所述薄膜晶体管31电性连接，在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的方向上，所述过孔的开口面积逐渐增大。进一步的，将所述显示基板翻转倒置后，在所述衬底基板10背离所述驱动电路层30的一侧的表面上涂布有机光阻，并进行热固化，从而形成所述平坦层70。
74.图10为本技术实施例提供的在平坦层背离所述衬底基板的一侧形成数据线和扫描线的剖面示意图，参照图10，在本技术的一些实施例中，所述步骤s06包括：步骤s06-1：在所述平坦层70背离所述衬底基板10的一侧形成一第一金属层80，并对所述第一金属层80进
行图案化，形成扫描线81，其中，所述扫描线81通过贯穿所述平坦层70和所述衬底基板10的第二过孔02与转接线315电性连接，再通过所述转接线315与薄膜晶体管31的栅极314电性连接；步骤s06-2：在所述第一金属层80背离所述平坦层70的一侧形成层间绝缘层90，并对所述层间绝缘层90进行蚀刻开孔；步骤s06-3：在所述层间绝缘层90背离所述第一金属层80的一侧形成第二金属层110，并对所述第二金属层110进行图案化，形成数据线111、vdd走线和vss走线112，其中，所述数据线111通过贯穿所述平坦层70和所述衬底基板10的第一过孔01与薄膜晶体管31的源极312电性连接；所述vss走线112通过贯穿所述平坦层70和所述衬底基板10的第三过孔03与所述第二绑定电极35电性连接，再通过所述第二绑定电极35于所述发光单元50的第二电极52电性连接。
75.再一方面，本技术还提供一种拼接显示装置，所述拼接显示装置包括壳体和上述任一项所述的多个显示面板，其中，所述壳体形成一容置空间，所述多个显示面板在所述容置空间阵列设置，且相邻的两个所述显示面板之间相互接触。
76.综上所述，本技术提供一种显示面板及其制备方法、拼接显示装置，显示面板包括：衬底基板；驱动电路层，设置于衬底基板的一侧，驱动电路层包括多个薄膜晶体管；多个发光单元，设置于驱动电路层背离衬底基板的一侧；多条扫描线和多条数据线，设置于衬底基板背离驱动电路层的一侧；其中，显示面板具有阵列排布的多个显示区域，每个显示区域内对应设置有一个发光单元，和一个分别与发光单元、扫描线、数据线电性连接的薄膜晶体管。本技术将用于向薄膜晶体管传输扫描信号、数据信号的扫描线、数据线设置在衬底基板背离驱动电路层的一侧，从而避免了在显示面板的侧面设置线路结构而导致的拼接缝隙大、生产良率低的问题，大大提升了拼接显示装置的显示效果。
77.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、拼接显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。