一种LED支架及LED封装结构的制作方法

一种led支架及led封装结构
技术领域
1.本发明涉及led封装技术领域，尤其涉及一种led支架及led封装结构。


背景技术：

2.目前市场上常用的贴片式led(light-emitting diode，发光二极管)灯珠，采用大小相同或不同的正极、负极焊盘，并设置在反射杯腔的底部，正极焊盘与负极焊盘之间使用隔离带分割开。由于隔离带为塑胶件，且正极焊盘和负极焊盘分体设置，不利于共同支撑整个支架，导致led灯珠受力后容易在隔离带处断裂，因此，整个led灯珠的结构稳定性较差。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是：提供一种led支架及led封装结构，以解决led灯珠稳定性较差的问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
5.一种led支架，包括基座，所述基座上设置有反射杯腔，所述反射杯腔的杯壁上设置有不同极性的第一电极和第二电极，所述反射杯腔的内部设置有覆盖整个杯底的支撑焊盘。
6.进一步的，所述杯壁包括依次相连的若干个壁面，所述第一电极和所述第二电极分别设置于其中两个所述壁面上。
7.进一步的，还包括：
8.两个电极分体，所述电极分体收容于所述基座内，并与所述基座固定连接，所述反射杯腔的杯壁上设置有开口，所述电极分体的部分经所述开口裸露于所述反射杯腔内，以形成所述第一电极或所述第二电极；以及
9.支撑分体，所述支撑分体收容于所述基座内，并与所述基座固定连接，所述反射杯腔的杯底设置第二开口，所述支撑分体的顶面抵接所述第二开口，以形成所述支撑焊盘；
10.所述第一电极设置于其中一个所述电极分体上，所述第二电极设置于另一个所述电极分体上。
11.进一步的，所述支撑分体为金属导热体。
12.进一步的，所述电极分体包括：
13.底盘，所述底盘设置于所述基座的底部；
14.立柱，所述立柱的底部与所述底盘固定连接；以及
15.电极焊盘，所述电极焊盘与所述立柱的顶部连接，所述电极焊盘的部分通过所述第一开口裸露于所述反射杯腔的内部，以形成所述第一电极或所述第二电极。
16.进一步的，所述电极焊盘包括悬置于所述底盘上方的悬置部，所述底盘设置有与所述悬置部相对的配合部，所述基座的部分被夹设于所述悬置部和所述配合部之间。
17.进一步的，两个所述电极分体分别位于所述支撑分体的两侧，所述配合部的外侧壁设置有朝向所述支撑分体的凸面，所述支撑分体靠近所述配合部的侧壁设置有与所述凸
面对应偏置的凹面。
18.进一步的，所述电极分体与所述基座接触的侧壁设置有第一肩部，所述第一肩部收容于所述基座内，并与所述基座抵接；
19.所述支撑分体与所述基座接触的侧壁设置有第二肩部，所述第二肩部收容于所述基座内，并与所述基座抵接。
20.进一步的，所述第一电极设置有第一焊接面，所述第二电极设置有第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面均与所述杯底平行。
21.一种led封装结构，包括led芯片以及如上述任一项所述的led支架，所述led芯片放置于所述反射杯腔内,所述led芯片的正极与所述杯壁上的第一电极电连接，所述led芯片的负极与所述杯壁上的第二电极电连接。
22.本发明的有益效果在于：通过将第一电极和第二电极设置于led支架的反射杯腔的杯壁上，并且采用支撑焊盘支撑整个基座，以提高led支架的整体强度，由于反射杯腔的底部不存在容易断裂的隔离带，使得led支架的抗折断能力得到提升，有利于提高led支架的结构稳定性。
附图说明
23.图1为现有技术的led支架的结构示意图；
24.图2为本发明实施例的led支架的结构示意图
25.图3为本发明实施例的电极分体和支撑分体的结构示意图；
26.图4为本发明实施例的基座的结构示意图；
27.图5为图2中截面a-a的剖视图；
28.图6为本发明实施例的电极分体的结构示意图；
29.图7为本发明实施例的电极分体和支撑分体的另一结构示意图；
30.图8为图7中细节b的放大图；
31.图9为本发明实施例的led封装结构的示意图；
32.图10为本发明实施例的led封装结构的另一示意图。
33.标号说明：
34.100、基座；110、分隔结构；111、弯曲段；112、直线段；200、反射杯腔；210、第一开口；220、第二开口；300、电极分体；310、底盘；311、配合部；312、凸面；320、立柱；330、电极焊盘；331、悬置部；332、焊接面；340、第一肩部；400、支撑分体；410、凹面；420、第二肩部；430、支撑焊盘；510、第一电极；520、第二电极；600、led芯片；700、正极焊盘；800、负极焊盘；900、隔离带。
具体实施方式
35.为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
36.请参照图1，现有技术中的led支架结构，在支架的反射杯腔200底部设置一正一负的焊盘，且正极焊盘700和负极焊盘800之间通过隔离带900分割开，由于隔离带900为塑胶件，因此，成品的led灯珠在受力后，支架容易在隔离带900处断裂，使得led灯珠的结构十分
不稳定。
37.实施例一
38.请参照图2、图9和图10，本发明的实施例一为：
39.一种led支架，包括基座100，所述基座100上设置有反射杯腔200，所述反射杯腔200的杯壁上设置有不同极性的第一电极510和第二电极520，所述反射杯腔200的内部设置有覆盖整个杯底的支撑焊盘430。
40.本实施例中的led支架的结构原理为：在基座100上设置有用于容置led芯片600的反射杯腔200，反射杯腔200的杯壁上设置第一电极510和第二电极520，反射杯腔200内设置覆盖整个杯底的支撑焊盘430，第一电极510和第二电极520分别用于与led芯片600的正极和负极电连接，支撑焊盘430用于放置led芯片600以及支撑整个基座100。本实施例中的led支架可以为smd(surface mounted devices，表面贴装器件)封装方式支架，也可以为其它封装方式的led支架。
41.可以理解的，本实施例的所述led支架通过将正极和负极设置在反射杯腔200的杯壁上，并且通过一整个支撑焊盘430支撑整个基座100，减少隔离带900的设置，有利于提高led支架的整体强度，提升led支架的抗折断能力，从而提高led灯珠的结构稳定性。同时，采用本实施例中的led支架结构以及smd封装方式制作而成的led灯珠，由于具有较高的强度和良好的结构稳定性，特别适用于易折弯的led软灯带。
42.可选的，所述杯壁包括依次相连的若干个壁面，所述第一电极510和所述第二电极520分别设置于其中两个所述壁面上。本实施例中，反射杯腔200用于容置单个led芯片600，封装过程中，led芯片600水平放置于反射杯腔200中，第一电极510和第二电极520分别设置于反射杯腔200长度方向的两个相对壁面上，并且第一电极510和第二电极520对称设置，使第一电极510和led芯片600的正极电连接，第二电极520和led芯片600的负极电连接。具体的，led芯片600的正极通过导线与第一电极510焊接，led芯片600的负极通过导线与第二电极520焊接。在其它实施例中，所述第一电极510和所述第二电极520可以分别设置在相邻的两个壁面或间隔的两个壁面，也可以为同一壁面上的两个独立区域。
43.由于封装的点胶过程，需要将荧光胶覆盖到led芯片600的导线与第一电极510、第二电极520的焊接处，以对焊接处进行保护，避免出现脱焊等缺陷，可以将第一电极510和第二电极520设置于杯壁的中间高度位置，或者靠近于杯底的位置。在其它实施例中，可以根据荧光胶的厚度调整第一电极510和第二电极520的在反射杯腔200内的高度，以使荧光胶覆盖第一电极510和第二电极520，另外，第一电极510和第二电极520也可以分别设置在不同的高度。
44.实施例二
45.本实施例在实施例一的基础上，对led支架做进一步改进，具体为：
46.请参照图2至图4，所述led支架还包括：两个电极分体300，所述电极分体300收容于所述基座100内，并与所述基座100固定连接，所述反射杯腔200的杯壁上设置有开口，所述电极分体300的部分经所述开口裸露于所述反射杯腔200内，以形成所述第一电极510或所述第二电极520；以及支撑分体400，所述支撑分体400收容于所述基座100内，并与所述基座100固定连接，所述反射杯腔200的杯底设置第二开口220，所述支撑分体400的顶面抵接所述第二开口220，以形成所述支撑焊盘430；所述第一电极510设置于其中一个所述电极分
体300上，所述第二电极520设置于另一个所述电极分体300上。本实施例中，两个电极分体300可以为相同结构，也可以为不同结构。
47.本实施例中，所述led支架的工作原理为：led支架设置有支撑分体400和两个电极分体300，支撑分体400和电极分体300收容于基座100内并与基座100固定连接，以形成一个整体。其中一个电极分体300经反射杯腔200上的其中一个第一开口210进入反射杯腔200内，并形成第一电极510；另外一个电极分体300经反射杯腔200上的另一个第一开口210进入反射杯腔200内，并形成第二电极520。支撑分体400的顶面抵接第二开口220，使支撑分体400的顶面作为反射杯腔200的杯底，即作为支撑焊盘430，用于放置led芯片600。可选的，led支架的成型过程中，以支撑分体400和电极分体300为嵌件，并对嵌件进行注塑，以形成与嵌件接合固化的基座100，从而形成一体成型的led支架。本实施例中，两个电极分体300为对称结构或相同结构，并分别位于支撑分体400的两侧，在其它实施例中，两个电极分体300可以为不同结构，设置位置也可以进行需要进行调整。
48.可以理解的，由于支撑分体400和电极分体300可以采用强度较高的金属块，与基座100结合后得到的led支架更高，并且支撑分体400作为支撑基座100的主要部件，将顶面作为支撑焊盘430并用于放置led芯片600,减少了隔离带900的设置,有利于提高led支架的抗折断能力。电极分体300除了形成第一电极510和第二电极520外，还为基座100起到部分支撑，有利于提高整体强度。
49.led灯珠在长时间点亮时,led芯片600发热严重，现有技术的led封装结构，由于存在隔离带900，占据了反射杯腔200底部的部分空间，减小了反射杯腔200内的散热面积，使得led支架的散热效率下降，因此，在发热严重的情况下，会使led灯珠光衰严重，甚至出现烧黑、死灯的情况。
50.可选的，本实施例的所述支撑分体400采用导热性良好的材料支撑，示例性地，支撑分体400为金属导热体，例如铜块。可以理解的，本实施例通过将支撑分体400设置为导热体，增加了反射杯腔200内的散热面积。现有技术的led支架，正、负极焊盘800同时起到导电作用和散热作用，因此,现有技术的led支架及灯珠为热电一体的结构；相较于现有技术，本实施例的led支架的电极分体300起到导电作用，支撑分体400起到散热作用，从而使led支架及灯珠热电分离，极大优化led灯珠的散热设计，使led支架的散热效率提高，从而提高led灯珠的热稳定性，提升led灯珠的品质和寿命。
51.请参照图3和图6，具体的，所述电极分体300包括：底盘310，所述底盘310设置于所述基座100的底部；立柱320，所述立柱320的底部与所述底盘310固定连接；以及电极焊盘330，所述电极焊盘330与所述立柱320的顶部连接，所述电极焊盘330的部分通过所述第一开口210裸露于所述反射杯腔200的内部，以形成所述第一电极510或所述第二电极520。现有技术中的led支架一般在基座100的底部设置焊盘或分体，仅支撑基座100的底部，本实施例采用具有底盘310、立柱320以及电极焊盘330的电极分体300，可以使基座100的顶部也能受到一定的支撑，从而提高led支架的整体强度。可选的，底盘310、立柱320以及电极焊盘330为一体成型的一体式结构，可以提高电极分体300的整体强度。可选的，两个电极焊盘330均可以设置于反射杯腔200宽度方向上的中间位置，也可以设置于反射杯腔200宽度方向上的不同位置，请参照图10，示例性地，当采用双led芯片600串联方案时，第一个led芯片600和第二个led芯片600在反射杯腔200的宽度方向上间隔放置，且在反射杯腔200的长度
方向上错开放置，其中一个电极焊盘330在所在杯壁上靠近第一个led芯片600设置，另一个电极焊盘330在所在杯壁上靠近第二个led芯片600设置。
52.可选的，所述电极焊盘330包括悬置于所述底盘310上方的悬置部331，所述底盘310设置有与所述悬置部331相对的配合部311，所述基座100的部分被夹设于所述悬置部331和所述配合部311之间。可以理解的，本实施例通过设置悬置部331和配合部311，使得基座100的部分结构被夹设于悬置部331和配合部311之间，从而使电极分体300和基座100集结合得更加紧密，led支架的强度和稳定性也能得到进一步提升。在其它实施例中，悬置部331也可以为单独的结构，并与立柱320固定连接。
53.请参照图5、图7和图8，可选的，为了提高电极分体300、支撑分体400以及基座100的结合效果，两个所述电极分体300分别位于所述支撑分体400的两侧，所述配合部311的外侧壁设置有朝向所述支撑分体400的凸面312，所述支撑分体400靠近所述配合部311的侧壁设置有与所述凸面312对应偏置的凹面410。可以理解的，电极分体300和支撑分体400之间存在基座100的分隔结构110，将电极分体300和支撑分体400分隔开，当配合部311的外侧壁朝向支撑分体400设置有凸面312时，分隔结构110的宽度在与所述凸面312接触的位置会减小，为了保证分隔结构110在该处的强度，支撑分体400对应所述凸面312设置有偏置的凹面410，以使分隔结构110在该处形成朝向支撑分体400的弯曲段111，通过调节偏置数值得到对应的凹面410，以增加分隔结构110在该处的厚度，本实施例中，通过选择合适的偏置数值，使分隔结构110的弯曲段111和直线段112宽度相等。
54.请参照图7，具体的，所述电极分体300与所述基座100接触的侧壁设置有第一肩部340，所述第一肩部340收容于所述基座100内，并与所述基座100抵接；所述支撑分体400与所述基座100接触的侧壁设置有第二肩部420，所述第二肩部420收容于所述基座100内，并与所述基座100抵接。本实施例通过在电极分体300上设置第一肩部340，在支撑分体400上设置第二肩部420，并收容于基座100内与基座100抵接，有利于提高基座100与电极分体300、支撑分体400的结合效果，避免电极分体300和支撑分体400脱落。
55.可选的，反射杯腔200的杯壁为斜壁，反射杯腔200为下部窄、上部宽的喇叭结构，第一电极510和第二电极520均为设置于杯壁上的凸块。具体的，所述第一电极510设置有第一焊接面332，所述第二电极520设置有第二焊接面332，所述第一焊接面332、所述第二焊接面332均与所述杯底平行。可以理解的，第一焊接面332还第二焊接面332均用于与led芯片600的正极或负极的导线焊接，本实施例通过设置与杯底平行的第一焊接面332和第二焊接面332，有利于保证焊接稳定性，避免脱焊、虚焊的缺陷。在其它实施例中，第一焊接面332和第二焊接面332可以为杯壁的壁面平行的平面。
56.实施例三
57.请参照图9和图10，本实施例提供一种led封装结构，包括led芯片600以及如实施例一伙实施例二中的所述的led支架，所述led芯片600放置于所述反射杯腔200内,所述led芯片600的正极与所述杯壁上的第一电极510电连接，所述led芯片600的负极与所述杯壁上的第二电极520电连接。
58.具体的，led芯片600的正、负极分别通过导线与第一电极510和第二电极520焊接，led芯片600与支撑焊盘430之间采用焊接或粘接等方式进行固定，本实施例中，选用导线的长度要大于led支架的电极与led芯片600的正极或负极之间的距离，并保留一定的余量，使
导线处于弯曲下坠的状态。封装点胶过程中，由于荧光胶内部存在应力，如果导线处于绷直状态，在荧光胶内部应力作用下容易断线或脱焊等，因此，本实施例采用长度较长的导线并保留一定的余量，有利于避免出现断线或脱焊的缺陷，有利于提高led灯珠的良率。
59.综上所述，本发明提供的一种led支架及led封装结构，通过将第一电极和第二电极设置于led支架的反射杯腔的杯壁上，并且采用支撑焊盘支撑整个基座，以提高led支架的整体强度，由于反射杯腔的底部不存在容易断裂的隔离带，使得led支架的抗折断能力得到提升，有利于提高led支架的结构稳定性。
60.led支架的电极分体起到导电作用，支撑分体起到散热作用，从而使led支架及灯珠热电分离，极大优化了led灯珠的散热设计，使led支架的散热效率提高，从而提高led灯珠的热稳定性，提升led灯珠的品质和寿命。
61.另外，通过设置悬置部和配合部，使得基座的部分结构被夹设于悬置部和配合部之间，从而使电极分体和基座集结合得更加紧密，led支架的强度和稳定性也能得到进一步提升。
62.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。