驱动背板及显示模组的制作方法

1.本技术涉及显示设备制造领域，具体而言，涉及一种驱动背板及显示模组。


背景技术：

2.一些采用底发光方式的显示设备(如oled电视)中，常采用将彩色滤光片与阵列基板集成在一起的coa(color filter on array)背板技术。在coa背板中，由于各膜层对光的阻挡消耗，以及光自身各方向的散射，导致实际可发射到屏体外的光占比较低，影响显示设备的显示效果。


技术实现要素：

3.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种驱动背板，包括：
4.黑矩阵层，所述黑矩阵层包括多个遮挡结构，相邻遮挡结构之间设置透光开口，所述透光开口中设置有滤光层；
5.位于所述遮挡结构上的驱动电路组件；
6.位于所述滤光层上的反射组件，所述反射组件包括透光层及反光层；所述透光层位于所述滤光层上，所述透光层包括远离所述滤光层一侧的第一面、靠近所述滤光层一侧的第二面及连接所述第一面和所述第二面的侧面；所述第一面在所述黑矩阵层上的正投影位于所述第二面在所述黑矩阵层的正投影内；所述反光层覆盖所述透光层的至少部分所述侧面且暴露出至少部分所述第一面。
7.在一种可能的实现方式中，所述透光层的所述第一面的图形形状、所述第二面的图形形状及所述透光开口的图形形状呈几何相似。
8.在一种可能的实现方式中，所述第一面在所述黑矩阵层上的正投影、所述第二面在所述黑矩阵层的正投影及所述透光开口的几何中心重合。
9.在一种可能的实现方式中，所述透光开口的开口形状为圆形，所述透光层为以所述第一面为顶面、以所述第二面为底面的圆台体。
10.在一种可能的实现方式中，所述第一面及所述第二面在所述黑矩阵层上的正投影位于所述透光开口内。
11.在一种可能的实现方式中，所述反光层靠近所述黑矩阵层的一侧延伸至与所述黑矩阵层接触，所述透光开口位于所述反光层在所述黑矩阵层上的正投影的外轮廓内；
12.优选地，所述反光层覆盖所述透光层的整个侧面。
13.在一种可能的实现方式中，所述驱动背板还包括覆盖所述驱动电路组件和所述反射组件的透明的平坦化层；
14.所述透光层的第一面具有朝向所述第二面的凹陷；所述平坦化层暴露出所述凹陷。
15.在一种可能的实现方式中，所述透光层的材料包括透明光刻胶；
16.优选地，所述反光层的材料包括具有反光性的金属。
17.本技术的另一目的在于提供一种显示模组，包括本技术提供的所述驱动背板及发光层；
18.所述驱动背板还包括覆盖所述驱动电路组件和所述反射组件的透明的平坦化层；
19.所述发光层包括：
20.位于所述平坦化层远离所述反射组件的一侧且与所述反射组件位置对应的第一电极层，所述第一电极层通过贯穿所述平坦化层的通孔与所述驱动电路组件连接；
21.覆盖所述平坦化层及所述第一电极层的像素界定层，所述像素界定层界定出像素开口，所述像素开口在所述黑矩阵层上的正投影与所述透光开口至少部分重合；
22.位于像素开口中的发光材料层；
23.位于所述像素界定层和所述发光材料层远离所述第一电极层的一侧的第二电极层。
24.在一种可能的实现方式中，所述第一电极层延伸至所述凹陷中；所述像素界定层的像素开口暴露出至少部分位于所述凹陷的第一电极层。
25.在一种可能的实现方式中，所述第一电极层的材料为透明的导电材料；
26.优选地，所述发光层还包括位于所述像素界定层远离所述黑矩阵层一侧的支撑体。
27.本技术实施例提供的驱动背板及显示模组，在驱动背板的滤光层上设置了由透光层和反光层组成反射组件，使所述反光层形成一个聚光罩。如此，在使用该驱动背板的显示模组中，发光层发出的光线在经过所述反射组件时，散射的光线可以被所述反光层向朝向屏体外侧的方向反射汇聚，从而增大发射到屏体外的光占比，提高显示模组的显示效果。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
29.图1为本技术实施例提供的驱动背板的示意图之一；
30.图2为本技术实施例提供的驱动背板的示意图之二；
31.图3为本技术实施例提供的透明层的示意图；
32.图4为本技术实施例提供的驱动背板的示意图之三；
33.图5为本技术实施例提供的显示模组的示意图之一；
34.图6为本技术实施例提供的驱动背板的示意图之四；
35.图7为本技术实施例提供的显示模组的示意图之二；
36.图8为本技术实施例提供的显示模组的示意图之三。
具体实施方式
37.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
38.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
39.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
40.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
42.请参见图1，图1为本实施例提供的一种驱动背板的示意图，该驱动背板可以包括黑矩阵层100、驱动电路组件210及反射组件220。
43.所述黑矩阵层100可以由透光性较差或不具有透光性的材料制成，所述黑矩阵层100上包括多个遮挡结构120，相邻遮挡结构120之间设置透光开口110。优选地，在本实施例中，所述黑矩阵层100上可以设置多个所述透光开口110，相邻的所述透光开口110通过所述遮挡结构120相互间隔，每个所述透光开口110可以对应于一个发光子像素。
44.所述透光开口110中设置有滤光层111。在本实施例中，所述透光开口110中设置的滤光层111的颜色，与该所述透光开口110对应的发光子像素的颜色相同。例如，若某个所述透光开口110对应红色的发光子像素，则该所述透光开口110中设置的滤光层111为红色滤光层111；若某个所述透光开口110对应绿色的发光子像素，则该所述透光开口110中设置的滤光层111为绿色滤光层111。优选地，所述滤光层111可以完全填充对应的所述透光开口110。
45.所述驱动电路组件210设置于所述黑矩阵层100的遮挡结构120。所述驱动电路组件210可以包括由多个功能膜层形成的薄膜场效应管晶体管(thin film transistor，tft)，所述驱动电路组件210可以在受控状态向阳极层提供电能。
46.在本实施例中，所述驱动背板可以为用于底发光显示模组的驱动背板，显示模组产生的光线将从所述黑矩阵层100设置有所述驱动电路组件210的一面向所述黑矩阵层100的另一面射出，因此，将所述驱动电路组件210设置于所述遮挡结构120对应的位置，可以避免所述驱动电路组件210中的金属部分反射外界光线影响所述显示模组的显示效果。
47.所述反射组件220位于所述滤光层111上。在本实施例中，所述反射组件220包括透光层221及反光层222。所述透光层221位于所述滤光层111上，所述透光层221包括远离所述滤光层111一侧的第一面、靠近所述滤光层111一侧的第二面及连接所述第一面和所述第二面的侧面。所述第一面在所述黑矩阵层100上的正投影位于所述第二面在所述黑矩阵层100的正投影内，例如，所述第一面在所述黑矩阵层100上的正投影的面积可以小于或等于所述
第二面在所述黑矩阵层100的正投影的面积。所述反光层222覆盖所述透光层221的至少部分所述侧面且暴露出至少部分所述第一面。
48.其中，所述透光层221由透明材料制成，如所述透光层221的材料可以为透明光刻胶。所述反光层222的材料为具有反光性的金属，例如，所述反光层222可以为钛-铝-钛三层结构(ti-al-ti)、氧化铟锡和银的双层复合结构(ito/ag)、氧化铟锡和银的三层复合结构(ito/ag/ito)或金属钼(mo)等。
49.在一些可能的实现方式中，请再次参照图1，所述驱动背板还可以包括平坦化层300。所述平坦化层300覆盖所述驱动电路组件210和所述反射组件220，所述平坦化层300由透明材料制成。所述平坦化层300远离所述驱动电路组件210及所述反射组件220的一面可以相对所述黑矩阵层100具有基本一致的距离。
50.请参照图2，在一种可能的实现方式合作中，所述透光层221的截面可以为梯形，该梯形的上底对应于所述第一面，下底对应于所述第二面，腰对应于所述侧面。如此，在所述反光层222覆盖所述透光层221的至少部分侧面的情况下，所述反光层222可以形成一个类似手电筒反光罩的结构，从而可以对原本从第一面向所述第二面散射的光线进行反射汇聚，使出射光线向所述黑矩阵层100的透光开口110汇聚，增大了发射到屏体外的光占比，提高了显示模组的显示效果。
51.在一些可能的实现方式中，所述透光层221的所述第一面的图形形状、所述第二面的图形形状及所述透光开口110的图形形状呈几何相似。例如，所述第一面、所述第二面及所述透光开口110均为圆形，但大小尺寸可能不同；或者所述第一面、所述第二面及所述透光开口110为正多边形且边数相同，但大小尺寸可能不同。如此，可以使来自所述透光层221的第一面的光线，在经过所述反光层222反射汇聚后，尽可能多地从所述黑矩阵层100的透光开口110射出。
52.进一步地，在本实施例中，所述第一面在所述黑矩阵层100上的正投影、所述第二面在所述黑矩阵层100的正投影及所述透光开口110的几何中心重合。所述第一面、所述第二面和所述透光开口110的几何中心可以位于垂直于所述黑矩阵层100的一条直线上。
53.例如，在一种可能的实现方式中，请参照图3，所述透光开口110的开口形状为圆形，所述透光层221为以所述第一面为顶面、以所述第二面为底面的圆台体。
54.在另一种可能的实现方式中，所述透光开口110的开口形状为n边形，所述透光层221为以所述第一面为顶面、以所述第二面为底面的n边形棱台体。
55.如此，可以使来自所述透光层221的第一面的光线，在经过所述反光层222反射汇聚后，尽可能多地向所述透光开口110的中心位置汇聚。
56.在一些可能的实现方式中，所述透光层221的厚度可以为1.5微米到3微米。
57.在一些可能的实现方式中，所述黑矩阵层100可能也具有较弱的透光性，如此，不经过位于所述透光开口110处的滤光片而经过所述透光开口110边缘的黑矩阵层100透射出的光线可能存着色偏，会影响整体显示效果。因此，请参照图3及图4，在本实施例中，为了避免光线在不经过所述滤光层111的情况下从所述透光开口110边缘的黑矩阵层100透射出去，所述第一面及所述第二面在所述黑矩阵层100上的正投影位于所述透光开口110内。如此，在所述反光层222的反射作用下，来自所述第一面的光线被汇聚在所述透光层221中传播并被限制在需要经过所述滤光层111后射出。
58.在一些可能的实现方式中，为了避免光线从所述透光层221的侧面射出，请参再次参照图4，在本实施例中，所述反光层222靠近所述黑矩阵层100的一侧延伸至与所述黑矩阵层100接触，且所述透光开口110位于所述反光层222在所述黑矩阵层100上的正投影的外轮廓内。优选地，所述反光层222覆盖所述透光层221的整个侧面。
59.在一些可能的实现方式中，所述驱动电路组件210可以包括钝化层、有源层、第一绝缘层、门极层、第二绝缘层及源/漏极层。
60.所述钝化层位于所述黑矩阵层100的遮挡结构120，所述钝化层的材料可以为氧化硅(siox)。所述钝化层的厚度可以为500埃到10000埃。
61.所述有源层位于所述钝化层远离所述黑矩阵层100的一侧，所述有源层的材料可以为氧化物半导体，例如，如氧化铟镓锌(igzo)、氧化铟锡锌(itzo)、氧化铟锡(ito)等。
62.所述第一绝缘层位于所述有源层远离所述钝化层的一侧并覆盖所述有源层，所述第一绝缘层可以为门极绝缘层，所述第一绝缘层的材料可以包括氧化硅(siox)。所述第一绝缘层的厚度可以为500埃到10000埃
63.所述门极层位于所述第一绝缘层远离所述有源层的一侧，所述门极层可以由导电金属材料制成，例如，钼(mo)、钼-铜的复合材料(mo/cu)、铜(cu)、钛-铝-钛三层结构(ti-al-ti)、铝(al)合金等。
64.所述第二绝缘层位于所述门极层远离所述第一绝缘层的一侧，并覆盖所述们门极层和所述第二绝缘层，所述第二绝缘层可以为层间电介质(inter layer dielectric，ild)，所述第二绝缘层的材料可以包括远离所述第一绝缘层一侧的厚度为1000埃到5000埃的氮化硅(sinx)和靠近所述第一绝缘层一侧的厚度为1000埃到5000埃的氧化硅(siox)。
65.所述源/漏极层位于所述第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧，所述源/漏极层分别通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔与所述有源层电性连接。所述源/漏极层可以由导电金属材料制成，例如，钼(mo)、钼-铜的复合材料(mo/cu)、铜(cu)、钛-铝-钛三层结构(ti-al-ti)、铝(al)合金等。
66.基于相同的发明构思，请参照图5，本实施例还提供一种显示模组，所述显示模组可以包括本实施例提供的所述驱动背板及发光层。
67.所述发光层可以包括第一电极层600、像素界定层500、发光材料层700及第二电极层800。
68.所述第一电极层600位于所述平坦化层300远离所述反射组件220的一侧且与所述反射组件220位置对应，所述第一电极层600通过贯穿所述平坦化层300的通孔与所述驱动电路组件210连接。在本实施例中，所述第一电极层600可以由透明的导电材料制成，例如，氧化铟锡(indium tin oxide，ito)，所述第一电极层600可以作为底发光显示模组的阳极层。
69.所述像素界定层500覆盖所述平坦化层300及所述第一电极层600，所述像素界定层500界定出像素开口，所述像素开口在所述黑矩阵层100上的正投影与所述透光开口110至少部分重合。
70.所述发光材料层700位于所述像素开口中，所述发光材料层700可以通过蒸镀形成。
71.所述第二电极层800位于所述像素界定层500和所述发光材料层700远离所述第一
电极层600的一侧。其中，所述发光材料层700的颜色与对应位置上所述滤光层111的颜色相同。所述第二电极层800可以为阴极层。
72.在一种可能的实现方式中，请参照图6，所述透光层221的第一面具有朝向所述第二面的凹陷223，所述平坦化层300暴露出所述凹陷223。
73.基于上述设计，请参照图7，在形成所述第一电极层600后，所述第一电极层600可以延伸至所述凹陷223中，并且所述像素界定层500的像素开口暴露出至少部分位于所述凹陷223的第一电极层600。
74.如此，请参照图8，在向所述像素开口中蒸镀形成发光材料层700后，所述发光材料层700的至少一部分可以位于所述凹陷223内，从而使得该部分发光材料层700向两侧发出的光线也可以被所述发射层反射汇聚，进一增大发射到屏体外的光占比，提高显示模组的显示效果。
75.优选地，所述发光层还包括位于所述像素界定层500远离所述黑矩阵层100一侧的支撑体。
76.综上所述，本技术实施例提供的驱动背板及显示模组，通过在驱动背板的滤光层上设置了由透光层和反光层组成反射组件，使所述反光层形成一个聚光罩。如此，在使用该驱动背板的显示模组中，发光层发出的光线在经过所述反射组件时，散射的光线可以被所述反光层向朝向屏体外侧的方向反射汇聚，从而增大发射到屏体外的光占比，提高显示模组的显示效果。
77.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
78.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。