技术特征：
1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括工艺腔体、设置在所述工艺腔体中的托盘、第一加热体、转轴组件以及设置在所述工艺腔体外部的红外测温器，其中：所述第一加热体包括第一加热板；所述托盘可转动地设于所述第一加热板的顶面上；所述转轴组件包括转轴和温度标记件，所述转轴穿设于所述第一加热板、且与所述第一加热板转动配合，所述转轴的第一端与所述托盘相连，使所述转轴能够随所述托盘转动，所述转轴的第二端延伸至凸出所述第一加热板的底面；所述温度标记件设置于所述转轴的第二端，且能够随所述转轴转动；所述红外测温器用于检测所述温度标记件的温度，所述温度标记件用于旋转至预设的温度检测位置时被所述红外测温器检测，以周期性地获得所述温度标记件的温度。2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述温度标记件包括多个叶片，多个所述叶片沿所述转轴的周向均匀排布。3.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一加热板内设有气体流道，所述气体流道包括出气流道，所述出气流道用于输送驱动气体，所述第一加热板的顶面开设有出气口，所述出气口与所述出气流道连通，且与所述托盘对应设置；所述托盘包括设于其底面的驱动部，经由所述出气口输出的所述驱动气体可通过推动所述驱动部带动所述托盘转动。4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一加热板的顶面上开设有至少三个所述出气口，所述至少三个所述出气口沿所述托盘的中轴线的周向方向均匀分布。5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述气体流道还包括进气流道，所述进气流道用于与所述外部气源连通，以向所述出气流道内输送所述气体，所述进气流道在水平面上排布，所述出气流道相对于竖直方向倾斜设置。6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述进气流道包括输入子流道、分配子流道、第一输送子流道和第二输送子流道，所述输入子流道的第一端用于与外部气源连通，所述输入子流道的第二端与所述分配子流道连通，所述第一输送子流道和所述第二输送子流道分别与所述分配子流道的两端连通，且所述第一输送子流道和所述第二输送子流道沿所述输入子流道对称布置；所述分配子流道、所述第一输送子流道和所述第二输送子流道的一端均设有贯通口，且在所述贯通口设置有密封件；所述出气流道包括第一出气子流道、第二出气子流道和第三出气子流道，所述第一出气子流道与所述输入子流道连通，所述第二出气子流道与所述第一输送子流道连通，所述第三出气子流道与所述第二输送子流道连通，且所述第一出气子流道、所述第二出气子流道和所述第三出气子流道分别与多个所述出气口一一对应连通。7.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括轴套，所述第一加热板具有贯通其顶面和底面的通孔，所述轴套套设于所述转轴外，且位于所述转轴与所述通孔的孔壁之间；所述通孔内设有第一环形台阶槽，所述轴套设于所述第一环形台阶槽内。8.根据权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述通孔内还设有第二环形台阶槽，所述第一环形台阶槽与所述第二环形台阶槽沿所述通孔由下至上依次布置；所述托盘包括设于其底面的环形配合部，所述环形配合部套设于所述轴套外，且设置于所述第二环形台
阶槽内。9.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括第二加热体、第一端盖和第二端盖；所述第一加热体还包括与所述第一加热板连接的第一弧形加热件，所述第一加热板与所述第一弧形加热件之间形成第一加热腔；所述第二加热体包括第二加热板和第二弧形加热件，所述第二加热板与所述第二弧形加热件之间形成第二加热腔；所述第一加热体与所述第二加热体相对设置；所述第一端盖盖设在所述第一加热体的第一端和所述第二加热体的第一端，所述第二端盖盖设在所述第一加热体的第二端和所述第二加热体的第二端，所述第一加热板和所述第二加热板相对设置，且二者之间形成工艺空间。10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的工艺腔室。11.一种托盘的检测方法，其特征在于，应用于权利要求1至9中任一项所述的工艺腔室，所述检测方法包括：启动所述红外测温器，在所述温度标记件旋转至所述预设的温度检测位置时，所述红外测温器检测到所述温度标记件的温度，所述红外测温器周期性地获得所述温度标记件的温度，以周期性地获得所述托盘的温度；比较在检测时间内所获得的所有所述温度标记件的温度，判断所述托盘的温度的稳定性；根据所述托盘的温度在单位时间内的获取次数，通过所述获取次数计算所述托盘的转速。
技术总结
本申请公开一种半导体工艺设备及其工艺腔室和托盘的检测方法，工艺腔室包括工艺腔体、托盘、第一加热体、转轴组件以及红外测温器，其中：第一加热体包括第一加热板；托盘可转动地设于第一加热板的顶面上；转轴组件包括转轴和温度标记件，转轴穿设于第一加热板、且与第一加热板转动配合，转轴的第一端与托盘相连，使转轴能够随托盘转动，转轴的第二端延伸至凸出第一加热板的底面，温度标记件设置于转轴的第二端，且能够随转轴转动；红外测温器用于检测温度标记件的温度，温度标记件用于旋转至预设的温度检测位置时被红外测温器检测，以周期性地获得温度标记件的温度。上述方案能够同时检测托盘的温度和转速，且简化了设备的结构布局。构布局。构布局。
技术研发人员：李世凯 董博宇 邓晓军
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2022.06.01
技术公布日：2022/9/6