抗蚀剂膜的形成方法与流程

1.本发明涉及一种抗蚀剂膜的形成方法。


背景技术：

2.以往，使用在常温下具有高粘度且因加热而粘度降低的抗蚀剂形成抗蚀剂膜。
3.例如，在专利文献1中公开了一种抗蚀剂膜的形成方法，其包括：在基板上，通过旋涂法涂布玻璃化转变温度为40℃～50℃且因稍微加热而软化的抗蚀剂溶液，从而形成涂布膜；通过加热上述涂布膜而去除溶剂，从而得到抗蚀剂膜；在上述基板的周围配置与所需抗蚀剂膜厚相同厚度的间隔件之后，再次加热上述抗蚀剂膜；及使用玻璃基板对因加热而软化的抗蚀剂膜进行冲压。
4.专利文献1：日本特开2007-207969号公报
5.在高粘度抗蚀剂中，一旦气泡混入到抗蚀剂中，气泡就不易逸出。并且，若使因加热而粘度降低的高粘度抗蚀剂的温度从高粘度状态急剧上升，则容易产生气泡。根据这种情况，在使用在常温下具有高粘度且因加热而上述粘度降低的抗蚀剂形成的抗蚀剂膜中，有确认到较多的气泡的倾向。若在抗蚀剂膜中存在气泡，则例如在抗蚀剂是光致抗蚀剂的情况下，可能产生当曝光抗蚀剂膜时光散射的问题。
6.关于上述问题，在专利文献1中，当形成抗蚀剂膜时，使用在常温下具有高粘度且因加热而粘度降低的抗蚀剂，却未关注到气泡问题。


技术实现要素：

7.本发明的一种实施方式要解决的课题是提供一种抗蚀剂膜的形成方法，其使用了在常温下具有高粘度且因加热而上述粘度降低的抗蚀剂，在所述抗蚀剂膜的形成方法中，能够形成气泡减少的抗蚀剂膜。
8.在用于解决上述课题的具体方法中包括以下实施方式。
9.[1]一种抗蚀剂膜的形成方法，其包括：
[0010]
工序a，在基板上赋予23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s的抗蚀剂，从而形成上述抗蚀剂膜；
[0011]
工序b，对上述抗蚀剂膜进行热处理，
[0012]
上述工序b包括：工序b-1，通过逐级地或连续地提高上述抗蚀剂膜的温度而降低上述抗蚀剂的粘度；及工序b-2，在真空环境下加热粘度为5000mpa
·
s以下的上述抗蚀剂膜。
[0013]
[2]根据[1]所述的抗蚀剂膜的形成方法，其中，上述工序b包括将经过工序b-2的上述抗蚀剂膜在大气压下进一步加热的工序b-3。
[0014]
[3]根据[1]或[2]所述的抗蚀剂膜的形成方法，其包括逐级地或连续地降低经过上述工序b的上述抗蚀剂膜的温度的工序c。
[0015]
[4]根据[3]所述的抗蚀剂膜的形成方法，其中，在上述工序c中，使经过上述工序b
的上述抗蚀剂膜的温度以5℃/分钟的降温速度降温。
[0016]
发明效果
[0017]
根据本发明的一种实施方式，提供一种抗蚀剂膜的形成方法，其使用了在常温下具有高粘度且因加热而上述粘度降低的抗蚀剂，在上述抗蚀剂膜的形成方法中，能够形成气泡减少的抗蚀剂膜。
附图说明
[0018]
图1a是表示通过实施例1的方法形成的抗蚀剂膜的照片。
[0019]
图1b是表示通过比较例1的方法形成的抗蚀剂膜的照片。
具体实施方式
[0020]
以下，对本发明的抗蚀剂膜的形成方法进行详细说明。以下记载的对要件的说明是根据本发明的代表性实施方式完成的，但是本发明并不限定于这种实施方式，在本发明的目的范围内能够适当地追加变更。
[0021]
在本发明中，使用“～”示出的数值范围是指将记载于“～”前后的数值分别作为下限值及上限值而包括的范围。
[0022]
在本发明中逐级地记载的数值范围中，在某一数值范围内记载的上限值或下限值可以替换为其他逐级地记载的数值范围的上限值或下限值。
[0023]
并且，在本发明中记载的数值范围中，在某一数值范围内记载的上限值或下限值可以替换为在实施例中所示的值。
[0024]
在本发明中，两个以上的优选方式的组合为更优选的方式。
[0025]
在本发明中“工序”的术语不仅是独立的工序，而且即使在无法与其他工序明确地区分的情况下，只要可以实现该工序的所期望的目的，则也包括在该术语中。
[0026]
本发明所示的各附图中的各要素不一定是正确的比例，着重点在于明确表示本发明的原理，也有强调的部位。
[0027]
在各附图中，对具有同一功能的构成要素标注相同的符号，并省略重复说明。
[0028]
在本发明中，“常温”是指23℃。
[0029]
在本发明中，“高粘度”是指1000mpa
·
s以上的粘度。
[0030]
[抗蚀剂膜的形成方法]
[0031]
本发明的抗蚀剂膜的形成方法，其包括：工序a，在基板上赋予23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s的抗蚀剂，从而形成上述抗蚀剂膜；及工序b，对上述抗蚀剂膜进行热处理，上述工序b包括：工序b-1，通过逐级地或连续地提高上述抗蚀剂膜的温度而降低上述抗蚀剂的粘度；及工序b-2，在真空环境下加热粘度为5000mpa
·
s以下的上述抗蚀剂膜。
[0032]
根据本发明的抗蚀剂膜的形成方法，能够使用在常温下具有高粘度且因加热而粘度降低的抗蚀剂形成气泡减少的抗蚀剂膜。
[0033]
虽然本发明的抗蚀剂膜的形成方法可以发挥这种效果的理由尚不明确，但是本发明人如下推测。然而，以下推测并不限定地解释本发明的抗蚀剂膜的形成方法，而作为一例进行说明。
[0034]
在本发明的抗蚀剂膜的形成方法中，使用在常温下具有高粘度且因加热而粘度降低的抗蚀剂。在高粘度抗蚀剂中，一旦气泡混入到抗蚀剂中，气泡就不易逸出。并且，若使因加热而粘度降低的高粘度抗蚀剂的温度从高粘度状态急剧上升，则容易产生气泡。
[0035]
在本发明的抗蚀剂膜的形成方法中，当对抗蚀剂膜进行热处理(例如，用于去除溶剂的热处理)时，逐级地或连续地提高抗蚀剂膜的温度，因此抑制因抗蚀剂的急剧的温度上升而在膜中产生气泡，并且在真空环境下加热特定粘度以下的抗蚀剂膜，因此膜中的空气及气泡被有效地除去。
[0036]
根据以上所述可以推测为，根据本发明的抗蚀剂膜的形成方法，能够形成气泡减少的抗蚀剂膜。
[0037]
以下，对本发明的抗蚀剂膜的形成方法进行详细说明。
[0038]
〔工序a〕
[0039]
工序a是在基板上赋予23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s的抗蚀剂而形成上述抗蚀剂膜的工序。
[0040]
在本发明中，将“23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s的抗蚀剂”也称为“特定抗蚀剂”。
[0041]
基板的材质不受特别的限定，根据目的，能够适当地选择。
[0042]
作为基板，例如，可以举出玻璃基板、树脂基板〔例如，聚对苯二甲酸乙二酯(pet)基板、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)基板、聚碳酸酯(pc)基板、聚酰亚胺(pi)基板及三乙酰纤维素(tac)基板〕、金属基板〔例如，铝基板及不锈钢基板〕及半导体基板〔例如，硅基板〕。
[0043]
基板的形状及厚度不受特别的限定，根据目的，能够适当地选择。
[0044]
在工序a中，在基板上赋予23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s的抗蚀剂(即，特定抗蚀剂)。
[0045]
本发明中的特定抗蚀剂若具有23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s且因加热而粘度降低的性质，则不受特别的限定。
[0046]
作为特定抗蚀剂，例如，可以举出nippon kayaku co.,ltd.制造的su-8 3050〔商品名称，23℃下的粘度：12000mpa
·
s〕及kmpr-1035〔商品名称，23℃下的粘度：8300mpa
·
s〕。这些市售品能够直接用作特定抗蚀剂。
[0047]
这些市售品在不损害23℃下的粘度为1000mpa
·
s～30000mpa
·
s且因加热而粘度降低的性质的范围内，可以使用溶剂进行稀释和/或添加各种添加剂而用作特定抗蚀剂。
[0048]
23℃下的特定抗蚀剂的粘度，例如，优选为5000mpa
·
s～30000mpa
·
s，更优选为8000mpa
·
s～25000mpa
·
s，进一步优选为10000mpa
·
s～20000mpa
·
s。
[0049]
在本发明中，23℃下的抗蚀剂的粘度是使用粘度计(包括流变仪。以下相同。)测定的值。例如，23℃下的抗蚀剂的粘度通过将抗蚀剂调温为23℃并使用粘度计来测定。作为粘度计，例如，能够使用thermo fisher scientific k.k.制造的流变仪(商品名称：haake rheostress 6000)。然而，粘度计并不限定于此。
[0050]
特定抗蚀剂对基板上的赋予并不限定于对基板表面的直接赋予。
[0051]
特定抗蚀剂例如可以赋予到配置在基板上的膜基材上。
[0052]
在基板上配置膜基材的情况下，膜基材优选固定于基板上。在基板上固定膜基材的手段不受特别的限定，但优选为在不需要固定膜基材的时能够从基板上除去膜基材的手
段。从这种观点考虑，作为在基板上固定膜基材的手段，例如，可以举出粘合剂、双面粘合片等可剥离固定手段。
[0053]
当在基板上固定膜基材时，优选贴合基板与膜基材，以使气泡不会进入到基板与膜基材之间。
[0054]
作为膜基材的材质，例如，可以举出聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、三乙酰纤维素(tac)等树脂。
[0055]
其中，作为膜基材的材质，优选为聚对苯二甲酸乙二酯(pet)。
[0056]
膜基材的膜厚不受特别的限定，但是例如优选为100μm～500μm，更优选为150μm～400μm，进一步优选为200μm～300μm。
[0057]
若膜基材的膜厚在上述范围内，则例如当最终从膜基材剥离抗蚀剂膜时，有不损伤抗蚀剂膜而能够剥离的倾向。
[0058]
在本发明中，膜基材的膜厚是指膜基材的平均膜厚。
[0059]
膜基材的平均膜厚是通过以下方法求出的值。
[0060]
求出在膜基材的厚度方向上在随机选择的10个部位测定的膜基材的膜厚的算术平均值，并将所得到的值设为膜基材的平均膜厚。在膜基材的膜厚的测定中使用千分尺。作为千分尺，例如，可以举出mitutoyo corporation.制造的千分尺(商品名称：卷曲高度千分尺)。然而，千分尺并不限定于此。
[0061]
特定抗蚀剂对基板上的赋予方法不受特别的限定。
[0062]
作为特定抗蚀剂对基板上的赋予方法，例如，可以举出涂布法(例如，狭缝涂布、旋涂及帘式涂布)及喷墨法。
[0063]
并且，例如，可以通过滴加将特定抗蚀剂赋予到基板上。
[0064]
特定抗蚀剂的赋予量不受特别的限定，例如，根据目标抗蚀剂膜的厚度适当地设定。
[0065]
〔工序b〕
[0066]
工序b是对在工序a中形成的特定抗蚀剂膜进行热处理的工序。工序b包括：工序b-1，通过逐级地或连续地提高在工序a中形成的特定抗蚀剂膜的温度而降低特定抗蚀剂的粘度；及工序b-2，在真空环境下加热粘度为5000mpa
·
s以下的特定抗蚀剂膜。
[0067]
工序b优选包括将经过工序b-2的特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热的工序b-3。
[0068]
在工序b中的热处理中，除了特定抗蚀剂膜中的空气及气泡以外，还能够去除溶剂。
[0069]
热处理手段不受特别的限定。
[0070]
作为热处理手段，例如，可以举出热板、对流烘箱(所谓的热风循环式干燥机)。并且，作为工序b-2中的热处理手段，例如，可以举出真空加热干燥机。
[0071]
(工序b-1)
[0072]
工序b-1是通过逐级地或连续地提高在工序a中形成的特定抗蚀剂膜的温度而降低特定抗蚀剂的粘度的工序。
[0073]
特定抗蚀剂具有因加热而粘度降低的性质。若使特定抗蚀剂的温度从高粘度状态急剧上升，则在膜中容易产生气泡。在工序b-1中，由于逐级地或连续地提高特定抗蚀剂膜
的温度，因此抑制因抗蚀剂的急剧的温度上升而在膜中产生气泡。并且，在工序b-1中，由于降低特定抗蚀剂的粘度，因此在后述工序b-2中，当在真空环境下加热特定抗蚀剂膜时，膜中的气泡更容易逸出。
[0074]
在23℃下的特定抗蚀剂的粘度为5000mpa
·
s以下的情况下，在工序b-1中，特定抗蚀剂膜的温度上升至特定抗蚀剂的粘度降低的温度。
[0075]
在23℃下的特定抗蚀剂的粘度超过5000mpa
·
s的情况下，在工序b-1中，特定抗蚀剂膜的温度上升至特定抗蚀剂的粘度降低为5000mpa
·
s以下的温度。
[0076]
在本发明中，形成有膜的抗蚀剂的粘度按照以下(1)～(3)的顺序求出。
[0077]
(1)预先制作表示在工序a中赋予到基板上的抗蚀剂的温度与粘度的关系的校准曲线(也称为“温度-粘度曲线”。)。具体而言，一边使抗蚀剂的温度从23℃到153℃分别以10℃逐级地发生变化，一边使用粘度计测定各阶段的温度下的抗蚀剂的粘度，根据所得到的值来制作温度-粘度曲线。
[0078]
(2)使用辐射温度计测定抗蚀剂膜的温度。
[0079]
(3)通过将所测定的抗蚀剂膜的温度适用到预先制作的上述温度-粘度曲线，求出抗蚀剂膜的粘度。
[0080]
作为上述(1)中的粘度计，例如，能够使用thermo fisher scientific k.k.制造的流变仪(商品名称：haake rheostress 6000)。然而，粘度计并不限定于此。
[0081]
特定抗蚀剂膜的温度可以逐级地或连续地提高，但是更优选逐级地提高。
[0082]
在逐级地提高特定抗蚀剂膜的温度的情况下，若阶段数为两个阶段以上，则不受特别的限定。例如，从减少操作复杂度的观点考虑，阶段数优选为五个阶段以下，尤其优选为两个阶段。
[0083]
在逐级地提高特定抗蚀剂膜的温度的情况下，例如，优选为在将特定抗蚀剂膜的温度提高到50℃～70℃之后提高到90℃～130℃的方式，更优选为在将特定抗蚀剂膜的温度提高到55℃～70℃之后提高到90℃～120℃的方式，进一步优选为在将特定抗蚀剂膜的温度提高到60℃～70℃之后提高到90℃～110℃的方式。
[0084]
各阶段中的加热时间不受特别的限定，但是优选最终阶段中的加热时间最长。
[0085]
在连续提高特定抗蚀剂膜的温度的情况下，升温速度不受特别的限定，但是例如优选为70℃/分钟以下，更优选为50℃/分钟以下，进一步优选为30℃/分钟以下。
[0086]
升温速度的下限，例如，优选为5℃/分钟以上。
[0087]
在本发明中，抗蚀剂膜的温度是指使用辐射温度计测定的抗蚀剂膜面的温度。作为辐射温度计，例如，能够使用as one corporation制造的辐射温度计(型号：it-314)。然而，辐射温度计并不限定于此。
[0088]
在工序b-1中，对特定抗蚀剂膜进行热处理的时间(即，加热特定抗蚀剂膜的时间)不受特别的限定，例如，根据特定抗蚀剂的类型及加热温度适当地设定。
[0089]
加热特定抗蚀剂膜的时间，例如，优选为0.5小时～3小时，更优选为0.5小时～2.5小时，进一步优选为0.5小时～2.0小时，尤其优选为0.5小时～1.5小时。
[0090]
在工序b-1中，加热特定抗蚀剂膜的时间是指在逐级地提高特定抗蚀剂膜的温度的情况下，在各阶段加热特定抗蚀剂膜的时间的总和。
[0091]
(工序b-2)
[0092]
工序b-2是在真空环境下加热粘度为5000mpa
·
s以下的特定抗蚀剂膜的工序。
[0093]
在本发明中，“真空”是指真空度为0.1mpa以下的状态。
[0094]
在高粘度抗蚀剂膜中，一旦气泡混入膜中，就有气泡难以逸出的倾向。在工序b-2中，由于在真空环境下加热粘度为5000mpa
·
s以下的特定抗蚀剂膜，因此膜中的气泡被有效地除去。若在真空环境下加热时的特定抗蚀剂的粘度为5000mpa
·
s以下，则膜中的气泡容易移动，因此从膜容易逸出。并且，若在真空环境下加热特定抗蚀剂膜，则气泡的体积增大并膨胀，气泡的浮力增加，因此与在大气压下加热特定抗蚀剂膜相比，气泡从膜更容易逸出。
[0095]
例如，从更有效地去除特定抗蚀剂膜中的气泡的观点考虑，工序b-2期望在真空环境下加热粘度优选为4000mpa
·
s以下，更优选为3000mpa
·
s以下，进一步优选为2000mpa
·
s以下，尤其优选为1000mpa
·
s以下的特定抗蚀剂膜。
[0096]
在真空环境下加热特定抗蚀剂膜时的加热温度，若为能够将特定抗蚀剂的粘度保持在5000mpa
·
s以下的温度，则不受特别的限定。
[0097]
在真空环境下加热特定抗蚀剂膜时的加热温度，例如，优选为70℃～130℃，更优选为90℃～130℃，进一步优选为90℃～120℃，尤其优选为90℃～110℃。
[0098]
在工序b-2中，对特定抗蚀剂膜进行热处理的时间(即，在真空环境下加热特定抗蚀剂膜的时间)不受特别的限定，但是例如优选为1分钟以上，更优选为2分钟以上，进一步优选为3分钟以上，尤其优选为4分钟以上。
[0099]
上限例如优选为10分钟以下。
[0100]
(工序b-3)
[0101]
工序b优选包括将经过工序b-2的特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热的工序b-3。
[0102]
在本发明中，“大气压下”是指超过0.1mpa且0.12mpa以下的范围。
[0103]
若在真空环境下加热特定抗蚀剂膜，则有时成为因气泡逸出时破裂而产生的痕迹残留在膜表面上的状态。若将在真空环境下加热的特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热，则膜表面被流平，因此能够使所形成的抗蚀剂膜表面平坦化。
[0104]
并且，通过将在真空环境下加热的特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热，也能够去除特定抗蚀剂膜中的残留溶剂。
[0105]
将特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热时的加热温度不受特别的限定，例如，优选为70℃～130℃，更优选为90℃～130℃，进一步优选为90℃～120℃，尤其优选为90℃～110℃。
[0106]
将特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热时的加热温度，例如，优选为在真空环境下加热特定抗蚀剂膜时的加热温度以上，更优选与在真空环境下加热特定抗蚀剂膜时的加热温度相同。
[0107]
在工序b-3中，对特定抗蚀剂膜进行热处理的时间(即，将特定抗蚀剂膜在大气压下进一步加热的时间)不受特别的限定，但是例如优选为3小时以上，更优选为3小时～8小时，进一步优选为4小时～7小时，尤其优选为4小时～6小时。
[0108]
〔工序c〕
[0109]
本发明的抗蚀剂膜的形成方法优选包括逐级地或连续地降低经工序b的特定抗蚀
剂膜的温度的工序c。
[0110]
若急剧降低加热后的特定抗蚀剂膜的温度，则在特定抗蚀剂膜的内部产生应力，可能对抗蚀剂膜的面内膜厚变动产生影响。若使加热后的特定抗蚀剂膜的温度逐级地或连续地降低(所谓的缓冷)，则抑制因特定抗蚀剂膜的温度急剧下降而在特定抗蚀剂膜的内部产生应力。
[0111]
在工序c中，可以逐级地降低或连续地降低经过工序b的特定抗蚀剂膜的温度，但是更优选连续地降低。
[0112]
在工序c中，在逐级地降低经过工序b的特定抗蚀剂膜的温度的情况下，降温速度不受特别的限定。
[0113]
在工序c中，例如，优选使特定抗蚀剂膜的温度以5℃/分钟以下的降温速度降温。若使特定抗蚀剂膜的温度以5℃/分钟以下的降温速度降温，则进一步抑制因特定抗蚀剂膜的温度急剧下降而在特定抗蚀剂膜的内部产生应力。
[0114]
降温速度优选为4℃/分钟以下，更优选为3℃/分钟以下。
[0115]
降温速度的下限不受特别的限定，但是例如优选为0.1℃/分钟以上。
[0116]
冷却后的特定抗蚀剂膜的温度不受特别的限定，但是例如优选为5℃～30℃，更优选为10℃～25℃，进一步优选为15℃～23℃。
[0117]
〔其他工序〕
[0118]
本发明的抗蚀剂膜的形成方法在不损害本发明的效果的范围内，根据需要，可以包括除了所述工序即作为必要工序的工序a及工序b、以及作为任意工序的工序c以外的工序(所谓的其他工序)。
[0119]
例如，在特定抗蚀剂为光固化性的情况下，作为其他工序，可以举出对冷却工序后的特定抗蚀剂膜进行光照射的工序(所谓的曝光工序)。
[0120]
作为光源的具体例，可以举出各种激光器、发光二极管(led)、超高压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯等。
[0121]
曝光量(所谓的累计光量)不受特别的限定，例如，根据特定抗蚀剂的类型，能够适当地设定。
[0122]
并且，作为其他工序，例如，可以举出显影工序、后烘干工序等工序。
[0123]-抗蚀剂膜的膜厚-[0124]
通过本发明的抗蚀剂膜的形成方法形成的抗蚀剂膜的膜厚不受特别的限定，但是例如能够设为50μm～1000μm。
[0125]
在本发明中，抗蚀剂膜的膜厚是指抗蚀剂膜的平均膜厚。
[0126]
抗蚀剂膜的平均膜厚是通过以下方法求出的值。
[0127]
求出在抗蚀剂膜的厚度方向上在随机选择的10个部位测定的抗蚀剂膜的膜厚的算术平均值，将所得到的值设为抗蚀剂膜的平均膜厚。在抗蚀剂膜的膜厚的测定中使用激光位移计。作为激光位移计，例如，可以举出keyence corporation.制造的分光干涉激光位移计(型号：si-f10)。然而，激光位移计并不限定于此。
[0128]
实施例
[0129]
以下，根据实施例对本发明的抗蚀剂膜的形成方法更具体地说明。然而，本发明的抗蚀剂膜的形成方法只要不超过其主旨，则并不限定于以下实施例。
[0130]
在以下实施例中，抗蚀剂膜的膜厚通过所述方法求出。另外，测定装置使用了keyence corporation.制造的分光干涉激光位移计(型号：si-f10)。
[0131]
抗蚀剂的粘度使用thermo fisher scientific k.k.制造的流变仪(商品名称：haake rheostress 6000)测定。
[0132]
抗蚀剂膜的温度使用as one corporation制造的辐射温度计(型号：it-314)测定。
[0133]
形成膜的抗蚀剂的粘度通过所述方法求出。即，预先制作表示在以下实施例中使用的抗蚀剂的温度与粘度的关系的校准曲线(即，温度-粘度曲线)，通过将使用上述辐射温度计测定的抗蚀剂膜的温度适用到所制作的温度-粘度曲线，求出形成有膜的抗蚀剂的粘度。
[0134]
[抗蚀剂膜的形成]
[0135]
〔实施例1〕
[0136]
＜工序a＞
[0137]
在基板〔商品名称：sms6025e2，尺寸：6025(大小：152mm
×
152mm，厚度：6.35mm)，材质：合成石英玻璃，shin-etsu chemical co.,ltd.制造〕的一个表面上，使用双面粘合片粘贴了作为基材的pet片材(大小：110mm
×
80mm，膜厚：250μm)。接着，在上述pet片材的表面上，狭缝涂布作为特定抗蚀剂的su-8 3050〔商品名称，23℃下的粘度：12000mpa
·
s，nippon kayaku co.,ltd.制造〕，从而形成特定抗蚀剂膜。特定抗蚀剂的涂布量设为最终形成的抗蚀剂膜的膜厚成为300μm
±
15μm。
[0138]
＜工序b＞
[0139]
接着，对在工序a中形成的特定抗蚀剂膜进行了热处理。具体而言，进行了以下操作。
[0140]
＜＜工序b-1＞＞
[0141]
将具备形成有特定抗蚀剂膜的pet片材的玻璃基板(以下，也称为“带pet片材的基板”。)放置在将加热温度设定为70℃的热板上，在加热(所谓的第1阶段加热)30秒钟之后，使其移动到将加热温度设定为100℃的热板上，通过进一步加热(所谓的第2阶段加热)1小时，使特定抗蚀剂膜的温度逐级地升温。
[0142]
另外，第1阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为65℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为95℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂的粘度为4000mpa
·
s。
[0143]
＜＜工序b-2＞＞
[0144]
接着，将具备粘度为4000mpa
·
s的特定抗蚀剂膜的带pet片材的基板放入将腔室内的温度设定为100℃的真空干燥机〔商品名称：ettas真空干燥机，型号：avo-200ns-d，as one corporation制造〕中，并真空加热5分钟。另外，腔室内的真空度为0.1mpa。
[0145]
＜＜工序b-3＞＞
[0146]
接着，将带pet片材的基板从真空干燥机中取出，放置在将加热温度设定为100℃的热板上，在大气压下进一步加热5小时。
[0147]
另外，加热后的特定抗蚀剂膜的温度为95℃。
[0148]
＜工序c＞
[0149]
接着，从热板取出带pet片材的基板x，将特定抗蚀剂膜经6小时冷却至23℃。另外，
降温速度为0.2℃/分钟。
[0150]
如上所述形成了抗蚀剂膜。
[0151]
另外，所形成的抗蚀剂膜的膜厚为300μm。
[0152]
〔实施例2〕
[0153]
＜工序a＞
[0154]
在基板〔商品名称：sms6025e2，尺寸：6025(大小：152mm
×
152mm，厚度：6.35mm)，材质：合成石英玻璃，shin-etsu chemical co.,ltd.制造〕的一个表面上，使用双面粘合片粘贴了作为基材的pet片材(大小：110mm
×
80mm，膜厚：250μm)。接着，在上述pet片材的表面上，狭缝涂布作为特定抗蚀剂的kmpr-1035〔商品名称，23℃下的粘度：8300mpa
·
s，nippon kayaku co.,ltd.制造〕，从而形成特定抗蚀剂膜。特定抗蚀剂的涂布量设为最终形成的抗蚀剂膜的膜厚成为300μm
±
15μm。
[0155]
＜工序b＞
[0156]
接着，对在工序a中形成的特定抗蚀剂膜进行了热处理。具体而言，进行了以下操作。
[0157]
＜＜工序b-1＞＞
[0158]
将具备形成有特定抗蚀剂膜的pet片材的玻璃基板(以下，也称为“带pet片材的基板”。)放置在将加热温度设定为70℃的热板上，在加热(所谓的第1阶段加热)30秒钟之后，使其移动到将加热温度设定为100℃的热板上，通过进一步加热(所谓的第2阶段加热)1小时，使特定抗蚀剂膜的温度逐级地升温。
[0159]
另外，第1阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为65℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为95℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂的粘度为4000mpa
·
s。
[0160]
＜＜工序b-2＞＞
[0161]
接着，将具备粘度为4000mpa
·
s的特定抗蚀剂膜的带pet片材的基板放入将腔室内的温度设定为100℃的真空干燥机〔商品名称：ettas真空干燥机，型号：avo-200ns-d，as one corporation制造〕中，并真空加热5分钟。另外，腔室内的真空度为0.1mpa。
[0162]
＜＜工序b-3＞＞
[0163]
接着，将带pet片材的基板从真空干燥机中取出，放置在将加热温度设定为100℃的热板上，在大气压下进一步加热5小时。
[0164]
另外，加热后的特定抗蚀剂膜的温度为95℃。
[0165]
＜工序c＞
[0166]
接着，从热板取出带pet片材的基板x，将特定抗蚀剂膜经6小时冷却至23℃。另外，降温速度为0.2℃/分钟。
[0167]
如上所述形成了抗蚀剂膜。
[0168]
另外，所形成的抗蚀剂膜的膜厚为300μm。
[0169]
〔实施例3〕
[0170]
除了在实施例1中如下变更了工序b-1以外，进行与实施例1相同的操作，从而形成抗蚀剂膜。
[0171]
另外，所形成的抗蚀剂膜的膜厚为300μm。
[0172]“＜＜工序b-1＞＞
[0173]
将具备形成有特定抗蚀剂膜的pet片材的玻璃基板(以下，“带pet片材的基板”。)放入热风循环式干燥机中，以25℃/分钟的升温速度加热至特定抗蚀剂膜的温度成为95℃。”[0174]
膜温度为95℃的上述特定抗蚀剂的粘度为4000mpa
·
s。
[0175]
〔比较例1〕
[0176]
除了在实施例1中未进行工序b-2及工序b-3以外，进行与实施例1相同的操作，从而形成抗蚀剂膜。具体而言，进行了以下操作。
[0177]
在基板〔商品名称：sms6025e2，尺寸：6025(大小：152mm
×
152mm，厚度：6.35mm)，材质：合成石英玻璃，shin-etsu chemical co.,ltd.制造〕的一个表面上，使用双面粘合片粘贴了作为基材的pet片材(大小：110mm
×
80mm，膜厚：250μm)。接着，在上述pet片材的表面上，狭缝涂布作为特定抗蚀剂的su-8 3050〔商品名称，23℃下的粘度：12000mpa
·
s，nippon kayaku co.,ltd.制造〕，从而形成特定抗蚀剂膜。特定抗蚀剂的涂布量设为最终形成的抗蚀剂膜的膜厚成为300μm
±
15μm。
[0178]
接着，将具备形成有特定抗蚀剂膜的pet片材的玻璃基板(以下，也称为“带pet片材的基板”。)放置在将加热温度设定为70℃的热板上，在加热(所谓的第1阶段加热)30秒钟之后，使其移动到将加热温度设定为100℃的热板上，通过进一步加热(所谓的第2阶段加热)1小时，使特定抗蚀剂膜的温度逐级地升温。
[0179]
另外，第1阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为65℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为95℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂的粘度为4000mpa
·
s。
[0180]
接着，从热板取出带pet片材的基板，将特定抗蚀剂膜的温度经6小时冷却至23℃。另外，降温速度为0.2℃/分钟。
[0181]
如上所述形成了抗蚀剂膜。
[0182]
另外，所形成的抗蚀剂膜的膜厚为300μm。
[0183]
〔比较例2〕
[0184]
在基板〔商品名称：sms6025e2，尺寸：6025(大小：152mm
×
152mm，厚度：6.35mm)，材质：合成石英玻璃，shin-etsu chemical co.,ltd.制造〕的一个表面上，使用双面粘合片粘贴了作为基材的pet片材(大小：110mm
×
80mm，膜厚：250μm)。接着，在上述pet片材的表面上，狭缝涂布作为特定抗蚀剂的su-8 3050〔商品名称，23℃下的粘度：12000mpa
·
s，nippon kayaku co.,ltd.制造〕，从而形成特定抗蚀剂膜。特定抗蚀剂的涂布量设为最终形成的抗蚀剂膜的膜厚成为300μm
±
15μm。
[0185]
接着，将具备形成有特定抗蚀剂膜的pet片材的玻璃基板(所谓的带pet片材的基板)放置在将加热温度设定为30℃的热板上，在加热(所谓的第1阶段加热)30秒钟之间，使其移动到将加热温度设定为45℃的热板上，通过进一步加热(所谓的第2阶段加热)1小时，使特定抗蚀剂膜的温度逐级地升温。
[0186]
另外，第1阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为25℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂膜的温度为40℃，第2阶段加热后的特定抗蚀剂的粘度为6000mpa
·
s。
[0187]
接着，将具备粘度为6000mpa
·
s的特定抗蚀剂膜的带pet片材的基板放入将腔室内的温度设定为45℃的真空干燥机〔商品名称：ettas真空干燥机，型号：avo-200ns-d，as one corporation制造〕中，并真空加热5分钟。另外，腔室内的真空度为0.1mpa。
[0188]
接着，将带pet片材的基板从真空干燥机中取出，放置在将加热温度设定为45℃的热板上，在大气压下进一步加热5小时。
[0189]
另外，加热后的特定抗蚀剂膜的温度为40℃。
[0190]
接着，从热板取出带pet片材的基板，将特定抗蚀剂膜的温度经110分钟冷却至23℃。另外，降温速度为0.2℃/分钟。
[0191]
如上所述形成了抗蚀剂膜。
[0192]
另外，所形成的抗蚀剂膜的膜厚为300μm。
[0193]
〔比较例3〕
[0194]
除了在实施例1中如下变更了工序b-1以外，进行与实施例1相同的操作，从而形成抗蚀剂膜。
[0195]
另外，所形成的抗蚀剂膜的膜厚为300μm。
[0196]“＜＜工序b-1＞＞
[0197]
将具备形成有特定抗蚀剂膜的pet片材的玻璃基板(以下，也称为“带pet片材的基板”。)放置在将加热温度设定为100℃的热板上加热1小时。
[0198]
另外，加热后的特定抗蚀剂膜的温度为95℃，加热后的特定抗蚀剂的粘度为4000mpa
·
s。”[0199]
目视观察通过实施例1、实施例2及实施例3的方法形成的抗蚀剂膜时，在任何膜中也未确认到气泡。
[0200]
将通过实施例1的方法形成的抗蚀剂膜的照片示于图1a中。
[0201]
另一方面，目视观察通过比较例1、比较例2及比较例3的方法形成的抗蚀剂膜时，明显地确认到气泡。
[0202]
在通过比较例2的方法形成的抗蚀剂膜中，作为明显地确认到气泡的理由，认为由于抗蚀剂的粘度高，因此膜中的气泡难以移动，即使在真空环境下进行加热，气泡也难以从膜逸出。
[0203]
在通过比较例3的方法形成的抗蚀剂膜中，作为明显地确认到气泡的理由，认为由于使抗蚀剂的温度急剧上升，因此在膜中产生大量的气泡，即使在真空环境下进行加热，气泡也难以从膜完全逸出。
[0204]
将通过比较例1的方法形成的抗蚀剂膜的照片示于图1b中。