一种LED灯串结构的制作方法

一种led灯串结构
技术领域
1.本技术涉及led灯领域，具体而言，涉及一种led灯串结构。


背景技术：

2.现有技术采用低压3线全并联灯串，受led本身电压限制，电源电压为5v和12v，因为电压低，单条灯串灯数过多或者灯串长度过长，导致压降非常大，单串灯串首尾led的亮度差异大，中部到尾部rgb led的混色出现不一致的情况，其一条灯串可以连接的灯珠数量少；由于目前市场上的灯串是全并联结构，电压低，所以单串灯串需求的电流就比较大，所需要的电线截面积就大。现有技术的电线需求的成本较高。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种led灯串结构，其能够解决单串灯串需求的电流就比较大、成产成本较高的技术问题。
4.本技术实施例提供一种led灯串结构，包括控制器、多芯导线与多个led灯组，所述led灯组包括第一封装led灯芯片、第三封装led灯芯片与多个第二封装led灯芯片，所述第一封装led灯芯片、所述第二封装led灯芯片、所述第三封装led灯芯片均与所述多芯导线连接，所述第一封装led灯芯片、所述第三封装led灯芯片与所述第二封装led灯芯片的焊盘位置不同，多个所述led灯组并联，所述多芯导线内部设置有电源导线、串联导线、接地导线与信号导线，所述第一封装led灯芯片与所述第二封装led灯芯片之间的、相邻两个所述第二封装led灯芯片之间的、所述第二封装led灯芯片与所述第三封装led灯芯片之间的所述串联导线与所述信号导线均断开，所述第一封装led灯芯片设置于所述led灯组的首端，所述第三封装led灯芯片设置于所述led灯组的末端，所述led灯组首端与所述控制器连接。
5.作为优选，所述第一封装led灯芯片包括第一导电组件、第一led灯封装基板、第一接地焊盘、第一信号焊盘与第一电源焊盘，所述第一接地焊盘、所述第一信号焊盘与所述第一电源焊盘分别设置于所述第一led灯封装基板后部，所述第一导电组件设置于所述第一led灯封装基板前端，所述第一接地焊盘、所述第一信号焊盘与所述第一电源焊盘均与所述第一导电组件连接，所述第一信号焊盘设置于所述第一接地焊盘下方，所述第一接地焊盘设置于所述第一电源焊盘下方。
6.作为优选，所述第一导电组件包括第一led灯集成芯片、第一发光组件、第一信号导体、第一电源导体与第一接地导体，所述第一发光组件与所述第一led灯集成芯片电性连接，所述第一信号导体与所述第一信号焊盘连接，所述第一电源导体与所述第一电源焊盘连接，所述第一接地导体与所述第一接地焊盘连接。
7.作为优选，所述第二封装led灯芯片包括第二导电组件、第二led灯封装基板、第二接地焊盘、第二信号焊盘与第二电源焊盘，所述第二接地焊盘、所述第二信号焊盘与所述第二电源焊盘分别设置于所述第二led灯封装基板后部，所述第二导电组件设置于所述第二led灯封装基板前端，所述第二接地焊盘、所述第二信号焊盘与所述第二电源焊盘均与所述
第二导电组件连接，所述第二信号焊盘设置于所述第二接地焊盘、所述第二电源焊盘下方，所述第二接地焊盘设置于所述第二电源焊盘侧部。
8.作为优选，所述第二导电组件包括第二led灯集成芯片、第二发光组件、第二信号导体、第二电源导体与第二接地导体，所述第二发光组件与所述第二led灯集成芯片电性连接，所述第二信号导体与所述第二信号焊盘连接，所述第二电源导体与所述第二电源焊盘连接，所述第二接地导体与所述第二接地焊盘连接。
9.作为优选，所述第三封装led灯芯片包括第三导电组件、第三led灯封装基板、第三接地焊盘、第三信号焊盘与第三电源焊盘，所述第三接地焊盘、所述第三信号焊盘与所述第三电源焊盘分别设置于所述第三led灯封装基板后部，所述第三导电组件设置于所述第三led灯封装基板前端，所述第三接地焊盘、所述第三信号焊盘与所述第三电源焊盘均与所述第三导电组件连接，所述第三信号焊盘设置于所述第三接地焊盘下方，所述第三接地焊盘设置于所述第三电源焊盘下方。
10.作为优选，所述第三导电组件包括第三led灯集成芯片、第三发光组件、第三信号导体、第三电源导体与第三接地导体，所述第三发光组件与所述第三led灯集成芯片电性连接，所述第三信号导体与所述第三信号焊盘连接，所述第三电源导体与所述第三电源焊盘连接，所述第三接地导体与所述第三接地焊盘连接。
11.作为优选，所述第一封装led灯芯片、所述第二封装led灯芯片、所述第三封装led灯芯片外部设置有塑件光学器件。
12.作为优选，所述多芯导线外部设置有绝缘层。
13.作为优选，所述第一封装led灯芯片、所述第二封装led灯芯片、所述第三封装led灯芯片均为rgb led灯或rgbw led。
14.本发明的有益效果：
15.本发明提供的一种led灯串结构，包括控制器、多芯导线与多个led灯组，所述led灯组包括第一封装led灯芯片、第三封装led灯芯片与多个第二封装led灯芯片，所述第一封装led灯芯片、所述第二封装led灯芯片、所述第三封装led灯芯片均与所述多芯导线连接，所述第一封装led灯芯片、所述第三封装led灯芯片与所述第二封装led灯芯片的焊盘位置不同，多个所述led灯组并联成led灯串，所述多芯导线内部设置有电源导线、串联导线、接地导线与信号导线，所述第一封装led灯芯片与所述第二封装led灯芯片之间的、相邻两个所述第二封装led灯芯片之间的、所述第二封装led灯芯片与所述第三封装led灯芯片之间的所述串联导线与所述信号导线均断开，所述第一封装led灯芯片设置于所述led灯组的首端，所述第三封装led灯芯片设置于所述led灯组的末端，所述led灯组首端与所述控制器连接，本发明先将第一封装led灯芯片、第二封装led灯芯片和第三封装led灯芯片封装成led灯组，再将多个led灯组并联，并且将led灯组中用于连接的多芯导线中的信号导线与串联导线剪断，本发明既方便生产又方便使用，每一个led灯组属于独立单位，在第三封装led灯芯片后的导线剪断所有导线，不影响下一灯组的正常使用，方便了生产时无限延长的不间断生产，使用时以led灯组为单位，按照需求剪断使用，本发明解决了市场上现有低压3线全并联灯串，受led本身电压限制，电源电压为5v和12v，因为电压低，单条灯串灯数不能多或者灯串长度不能长，会导致压降非常大，单串灯串首尾led的亮度差异大，灯串中部到尾部rgb led的混色出现不一致的情况，其一条灯串可以连接的灯珠数量少；本发明技术可连接
灯数为现有技术至少5倍以上，在相同功率下，本发明对比现有全并联灯串技术，电压更改，电流会更小，所需求的导体截面积更小，节省原材料成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1为本发明的结构示意图；
18.图2为本发明的所述led灯组结构示意图；
19.图3为本发明的所述第一封装led灯芯片背面示意图；
20.图4为本发明的所述第一封装led灯芯片正面示意图；
21.图5为本发明的所述第二封装led灯芯片背面示意图；
22.图6为本发明的所述第二封装led灯芯片正面示意图。
23.图7为本发明的所述第三封装led灯芯片背面示意图；
24.图8为本发明的所述第三封装led灯芯片正面示意图；
25.图9为本发明的所述第一封装led灯芯结构示意图。
26.附图标记分别为：
27.控制器
‑‑
1，多芯导线
‑‑
2，led灯组
‑‑
3，第一封装led灯芯片
‑‑
4，第二封装led灯芯片
‑‑
5，第三封装led灯芯片
‑‑
6，电源导线
‑‑
7，串联导线
‑‑
8，接地导线
‑‑
9，信号导线
‑‑
10，第一导电组件
‑‑
11，第一led灯封装基板
‑‑
12，第一接地焊盘
‑‑
13，第一信号焊盘
‑‑
14，第一电源焊盘
‑‑
15，第一led灯集成芯片
‑‑
16，第一发光组件
‑‑
17，第一信号导体
‑‑
18，第一电源导体
‑‑
19，第一接地导体
‑‑
20，第二导电组件
‑‑
21，第二led灯封装基板
‑‑
22，第二接地焊盘
‑‑
23，第二信号焊盘
‑‑
24，第二电源焊盘
‑‑
25，第二led灯集成芯片
‑‑
26，第二发光组件
‑‑
27，第二信号导体
‑‑
28，第二电源导体
‑‑
29，第二接地导体
‑‑
30，第三导电组件
‑‑
31，第三led灯封装基板
‑‑
32，第三接地焊盘
‑‑
33，第三信号焊盘
‑‑
34，第三电源焊盘
‑‑
35，第三led灯集成芯片
‑‑
36，第三发光组件
‑‑
37，第三信号导体
‑‑
38，第三电源导体
‑‑
39，第三接地导体
‑‑
40，塑件光学器件
‑‑
41。
具体实施方式
28.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
31.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
33.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.如图1-9所示，一种led灯串结构，包括控制器1、多芯导线2与多个led灯组3，所述led灯组3包括第一封装led灯芯片4、第三封装led灯芯片6与多个第二封装led灯芯片5，所述第一封装led灯芯片4、所述第二封装led灯芯片5、所述第三封装led灯芯片6均与所述多芯导线2连接，所述第一封装led灯芯片4、所述第三封装led灯芯片6、所述第二封装led灯芯片5的焊盘位置不同，多个所述led灯组3串联，所述多芯导线2内部设置有电源导线7、串联导线8、接地导线9与信号导线10，所述第一封装led灯芯片4与所述第二封装led灯芯片5之间的、相邻两个所述第二封装led灯芯片5之间的、所述第二封装led灯芯片5与所述第三封装led灯芯片6之间的所述串联导线8与所述信号导线10均断开，所述第一封装led灯芯片4设置于所述led灯组3的首端，所述第三封装led灯芯片6设置于所述led灯组3的末端，所述led灯组3首端与所述控制器1连接，本发明先将第一封装led灯芯片4、第二封装led灯芯片5和第三封装led灯芯片6封装成led灯组3，再将多个led灯组3并联成led灯串，并且将led灯组3中用于连接的多芯导线2中的信号导线10与串联导线8剪断，本发明既方便生产又方便使用，每一个led灯组3属于独立单位，在第三封装led灯芯片6后的导线剪断所有导线，不影响下一灯组的正常使用，方便了生产时无限延长的不间断生产，使用时以led灯组3为单位，按照需求剪断使用，本发明解决了市场上现有低压3线全并联灯串，受led本身电压限制，电源电压为5v和12v，因为电压低，单条灯串灯数不能多或者灯串长度不能长，会导致压降非常大，单串灯串首尾led的亮度差异大，灯串中部到尾部rgb led的混色出现不一致的情况，其一条灯串可以连接的灯珠数量少；本发明技术可连接灯数为现有技术至少5倍以上，在相同功率下，本发明对比现有全并联灯串技术，电压更改，电流会更小，所需求的导体截面积更小，节省原材料成本。
35.如图1、3-4所示，本实施例中，所述第一封装led灯芯片4包括第一导电组件11第一led灯封装基板12、第一接地焊盘13、第一信号焊盘14与第一电源焊盘15，所述第一接地焊盘13、所述第一信号焊盘14与所述第一电源焊盘15分别设置于所述第一led灯封装基板12后部，所述第一导电组件11设置于所述第一led灯封装基板12前端，所述第一接地焊盘13、
所述第一信号焊盘14与所述第一电源焊盘15均与所述第一导电组件11连接，所述第一信号焊盘14设置于所述第一接地焊盘13下方，所述第一接地焊盘13设置于所述第一电源焊盘15下方，所述第一导电组件11包括第一led灯集成芯片16、第一发光组件17、第一信号导体18、第一电源导体19与第一接地导体20，所述第一发光组件17与所述第一led灯集成芯片16电性连接，所述第一信号导体18与所述第一信号焊盘14连接，所述第一电源导体19与所述第一电源焊盘15连接，所述第一接地导体20与所述第一接地焊盘13连接。
36.如图1、5-6所示，本实施例中，所述第二封装led灯芯片5包括第二导电组件21、第二led灯封装基板22、第二接地焊盘23、第二信号焊盘24与第二电源焊盘25，所述第二接地焊盘23、所述第二信号焊盘24与所述第二电源焊盘25分别设置于所述第二led灯封装基板22后部，所述第二导电组件21设置于所述第二led灯封装基板22前端，所述第二接地焊盘23、所述第二信号焊盘24与所述第二电源焊盘25均与所述第二导电组件21连接，所述第二信号焊盘24设置于所述第二接地焊盘23、所述第二电源焊盘25下方，所述第二接地焊盘23设置于所述第二电源焊盘25侧部，所述第二导电组件21包括第二led灯集成芯片26、第二发光组件27、第二信号导体28、第二电源导体29与第二接地导体30，所述第二发光组件27与所述第二led灯集成芯片26电性连接，所述第二信号导体28与所述第二信号焊盘24连接，所述第二电源导体29与所述第二电源焊盘25连接，所述第二接地导体30与所述第二接地焊盘23连接。
37.如图1、7-8所示，本实施例中，所述第三封装led灯芯片6包括第三导电组件31、第三led灯封装基板32、第三接地焊盘33、第三信号焊盘34与第三电源焊盘35，所述第三接地焊盘33、所述第三信号焊盘34与所述第三电源焊盘35分别设置于所述第三led灯封装基板32后部，所述第三导电组件31设置于所述第三led灯封装基板32前端，所述第三接地焊盘33、所述第三信号焊盘34与所述第三电源焊盘35均与所述第三导电组件31连接，所述第三信号焊盘34设置于所述第三接地焊盘33下方，所述第三接地焊盘33设置于所述第三电源焊盘35下方，所述第三导电组件31包括第三led灯集成芯片36、第三发光组件37、第三信号导体38、第三电源导体39与第三接地导体40，所述第三发光组件37与所述第三led灯集成芯片36电性连接，所述第三信号导体38与所述第三信号焊盘34连接，所述第三电源导体39与所述第三电源焊盘35连接，所述第三接地导体40与所述第三接地焊盘33连接。
38.如图1、9所示，本实施例中，所述第一封装led灯芯片4、所述第二封装led灯芯片5、所述第三封装led灯芯片6外部设置有塑件光学器件41，本发明的塑件光学器件41可使得第一发光组件17、第二发光组件27和第三发光组件37发光更加均匀。
39.如图1所示，本实施例中，所述多芯导线2外部设置有绝缘层。
40.如图1、9所示，本实施例中，所述第一封装led灯芯片4、所述第二封装led灯芯片5、所述第三封装led灯芯片6均为rgb led灯或rgbw led。
41.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。