一种天线的固定结构和固定方法与流程

1.本发明涉及天线技术领域，尤其是涉及一种天线的固定结构和固定方法。


背景技术：

2.天线通常包括柔性电路板(flexible printed circuit board，简称fpc)和铁氧体。
3.天线的固定过程中，传统的做法是先直接撕除柔性电路板表面的离型膜，然后将铁氧体和柔性电路板贴合以将柔性电路板固定在铁氧体上。发明人研究发现，由于柔性电路板和离型膜均较薄，利用该传统做法撕除离型膜时，容易造成柔性电路板起褶皱，进而会影响天线的性能。


技术实现要素：

4.本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种天线的固定结构和固定方法。
5.本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
6.一方面，本发明提供一种天线的固定结构，所述天线包括铁氧体和柔性电路板，沿第一方向，所述柔性电路板包括第一表面和第二表面，所述柔性电路板的第一表面贴有离型膜；其特征在于，所述固定结构包括：铁氧体治具以及柔性电路板治具，所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具均包括基体和吸气管，所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具的基体内均设有吸气孔和腔体，吸气孔的数量为多个且均匀分布，且所述吸气孔均延伸至所述腔体内，所述吸气管连通所述腔体。
7.优选地，所述铁氧体治具的基体开设有凹槽，所述凹槽的形状以及大小与所述铁氧体的形状以及大小相适配，所述铁氧体治具的吸气孔则均开设于所述凹槽处并延伸至所述铁氧体治具基体的腔体内；所述柔性电路板的基体开设有凹槽，所述凹槽的形状以及大小与所述柔性电路板的形状以及大小相适配，所述柔性电路板治具的吸气孔则开设于所述凹槽处并延伸至所述柔性电路板治具基体的腔体内。
8.优选地，在所述铁氧体治具基体以及所述柔性电路板治具基体的凹槽边缘，沿长边处均开设有多个均匀分布的所述吸气孔，所述吸气孔分为两组，组间距离大于预设值，与所述凹槽长边距离最近的吸气孔至所述凹槽长边边缘的距离小于第一预设距离，与所述凹槽短边距离最近的吸气孔至所述凹槽短边边缘的距离小于第二预设距离。
9.优选地，所述铁氧体治具还包括至少一个定位柱，设于所述铁氧体治具的基体的凹槽上，所述柔性电路板治具的基体的凹槽内开设有至少一个容置孔，所述容置孔的大小与所述定位柱的大小相适应，用于容置定位柱，所述铁氧体和所述柔性电路板沿所述第一方向均开设有至少一个定位通孔，所述铁氧体治具的定位柱数量、所述铁氧体的定位通孔数量、所述柔性电路板治具的容置孔数量和所述柔性电路板的定位通孔数量相同；所述铁氧体治具的定位柱的位置与所述铁氧体的定位通孔的位置一一对应，所述柔性电路板治具
的容置孔的位置和所述柔性电路板的定位通孔的位置一一对应，所述铁氧体治具的定位柱的高度大于所述铁氧体厚度与柔性电路板厚度之和。
10.优选地，所述铁氧体治具的容置孔数量、所述铁氧体的定位通孔数量、所述柔性电路板治具的定位柱数量和所述柔性电路板的定位通孔数量均为两个以上。
11.另一方面，本发明提供了一种天线的固定方法，包括：提供铁氧体治具、铁氧体、柔性电路板治具以及贴有离型膜的柔性电路板；其中，沿第一方向，所述柔性电路板包括第一表面和第二表面，所述离型膜吸贴于所述柔性电路板的第一表面；所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具均包括基体和吸气管，所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具的基体内均设有吸气孔和腔体，且所述吸气孔延伸至所述腔体内，所述吸气管连通所述腔体，吸气孔的数量为多个且均匀分布；
12.沿所述第一方向，将所述柔性电路板治具放置于所述柔性电路板的下方，对所述柔性电路板治具的吸气管吸气以将所述柔性电路板的第二表面吸贴于所述柔性电路板治具的基体上，并将所述离型膜从所述柔性电路板上去除；
13.对所述铁氧体治具的吸气管吸气以将所述铁氧体的第一表面吸贴于所述铁氧体治具的基体上；
14.将所述铁氧体的第二表面与所述柔性电路板的第一表面贴合，以将所述柔性电路板固定在所述铁氧体上。
15.优选地，所述铁氧体治具还包括至少一个定位柱，设于所述铁氧体治具的基体上，所述柔性电路板治具的基体上开设有至少一个容置孔，所述容置孔的大小与定位柱的大小相适应，用于容置定位柱，所述铁氧体和所述柔性电路板沿所述第一方向均开设有至少一个定位通孔，所述铁氧体治具的定位柱数量、所述铁氧体的定位通孔数量、所述柔性电路板治具的容置孔数量和所述柔性电路板的定位通孔数量相同；所述铁氧体治具的定位柱的位置与铁氧体的定位通孔的位置一一对应，所述柔性电路板治具的容置孔的位置与所述柔性电路板的定位通孔的位置一一对应，所述铁氧体治具的定位柱的位置与所述柔性电路板治具的容置孔的位置一一对应，所述铁氧体治具的定位柱的高度大于所述铁氧体厚度与柔性电路板厚度之和；
16.所述利用吸力将柔性电路板的第二表面吸贴于柔性电路板治具上的步骤之前，先将柔性电路板治具的容置孔对准柔性电路板上的通孔；
17.所述利用吸力将铁氧体的第一表面吸贴于所述铁氧体治具上的步骤之前，先将所述铁氧体治具的定位柱穿入所述铁氧体上的通孔；
18.所述将所述铁氧体的第二表面与所述柔性电路板的第一表面贴合的步骤中，将所述铁氧体治具的定位柱穿过所述铁氧体以及所述柔性电路板的定位通孔，并伸至所述柔性电路板的容置孔内，再对所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具施力以将所述铁氧体的第二表面与所述柔性电路板的第一表面贴合。
19.优选地，所述铁氧体治具的容置孔数量、所述铁氧体的定位通孔数量、所述柔性电路板治具的定位柱数量和所述柔性电路板的定位通孔数量均为两个以上。
20.优选地，所述铁氧体治具的基体开设有凹槽，所述凹槽的形状以及大小与所述铁氧体的形状以及大小相适配，所述铁氧体治具的吸气孔则开设于所述凹槽处；所述柔性电路板的基体开设有凹槽，所述凹槽的形状以及大小与所述柔性电路板的形状以及大小相适
配，所述柔性电路板治具的吸气孔则开设于所述凹槽处。
21.优选地，所述将所述离型膜从所述柔性电路板上去除的方式为手动撕除。
22.本技术的天线的固定结构以及天线的固定方法，通过设有吸气管和吸气孔的柔性电路板治具，将柔性电路板的第二表面吸贴于柔性电路板治具的基体上，然后在将离型膜从柔性电路板上撕除时就可以减少柔性电路板起褶皱的问题。
附图说明
23.图1为本技术一个实施例中的天线的固定结构的爆炸结构示意图；
24.图2为本技术一个实施例中的铁氧体治具的结构示意图；
25.图3为本技术一个实施例中的柔性电路板治具的结构效果示意图；
26.图4为本技术一个实施例的天线的固定方法的流程示意图；
27.图5为本技术另一个实施例的天线的固定方法的流程示意图。
具体实施方式
28.下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。注意，以下的实施方式的说明只是实质上的例示，本发明并不意在对其适用物或其用途进行限定，且本发明并不限定于以下的实施方式。
29.实施例
30.基于此，本技术实施例提出一种天线的固定结构以及一种天线的固定方法，可以减少撕除离型膜时造成的柔性电路板起褶皱的问题。
31.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
32.本技术实施例提到的天线，如图1所示，可包括铁氧体11和柔性电路板13，沿第一方向，柔性电路板13包括第一表面和第二表面，铁氧体11也包括第一表面和第二表面，柔性电路板13的第一表面贴有离型膜12(也即离型膜12未撕离前与柔性电路板13是一体的)，该第一方向指图1中的a方向。
33.如图1所示，该实施例的天线的固定结构，包括：铁氧体治具100以及柔性电路板治具200，铁氧体治具100和柔性电路板治具200均包括基体和吸气管(图1 中标号10为铁氧体治具的基体，标号16指铁氧体治具的吸气管，标号15为柔性电路板治具的基体，标号14指柔性电路板的吸气管)，铁氧体治具100和柔性电路板治具的基体15内均设有吸气孔和腔体(腔体在均治具内部故未示出，图2中示出了铁氧体治具100的吸气孔17)，且吸气孔均延伸至腔体内，吸气管连通腔体；天线包括铁氧体11和柔性电路板13，沿第一方向，柔性电路板13包括第一表面和第二表面，柔性电路板13的第一表面贴有离型膜12。在柔性电路板13投入使用前，贴离型膜12可以对柔性电路板13起保护和隔离作用。吸气孔的数量可以为多个且均匀分布。
34.具体实现时，柔性电路板治具200的吸气管用于吸气以将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具的基体15上；铁氧体治具100的吸气管用于吸气以将铁氧体11的第一表面吸贴于铁氧体治具的基体10上；柔性电路板治具200和铁氧体治具100还用于将铁
氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合，以将柔性电路板13固定在铁氧体11上。其中，在贴合铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面之前，将离型膜12从柔性电路板13的第一表面撕除，然后铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面就可以无阻隔的贴合在一起，使得二者形成电性接触。可以利用本领域惯用的吸气设备进行吸气。
35.可以理解，本技术实施例中，将离型膜12从柔性电路板13上去除时，柔性电路板13的第二表面是被吸贴在柔性电路板治具的基体15上的，离型膜12被去除后，才会结束吸气，以结束对柔性电路板13的吸贴。将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合之后，才会结束吸气以结束对铁氧体11的吸贴。
36.本实施例的天线的固定结构，通过设有吸气管和吸气孔的柔性电路板治具 200，将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具200的基体15上，然后在将离型膜12从柔性电路板13上撕除时就可以减少柔性电路板13起褶皱的问题。
37.示例性的，铁氧体治具100和柔性电路板治具200的材料可以是不导电材料，例如电木。
38.在一些实施例中，如图2所示，铁氧体治具100还包括至少一个定位柱18，设于铁氧体治具的基体10上，柔性电路板治具的基体15上开设有至少一个容置孔，容置孔的大小与定位柱18的大小相适应，用于容置定位柱，为了使容置孔能够容纳定位柱，具体实现时，容置孔深度大于或等于定位柱高度，容置孔内径等于定位柱外径。铁氧体11和柔性电路板13沿第一方向均开设有至少一个定位通孔，铁氧体治具100的定位柱数量、铁氧体11的定位通孔数量、柔性电路板治具200的容置孔数量和柔性电路板13的定位通孔数量相同。在一些实施例中，铁氧体治具100 的定位柱的位置与铁氧体11的定位通孔的位置一一对应。柔性电路板治具200的容置孔的位置和柔性电路板13的定位通孔的位置也可以一一对应。铁氧体治具100 的定位柱的位置与柔性电路板治具200的容置孔的位置也可以一一对应。在一些实施例中，铁氧体治具100的定位柱的高度大于铁氧体11厚度与柔性电路板13厚度之和。如图3所示，为一个实施例的柔性电路板治具的效果示意图，图3中的小孔是吸气孔，大孔是容置孔。
39.由于前述一一对应关系，具体实现时，如图1所示，可以将柔性电路板治具 200的容置孔对准柔性电路板13上的通孔，再将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具200上，然后再撕除柔性电路板13上的离型膜12，然后结束吸气。以及将铁氧体治具100的定位柱18穿入铁氧体11上的通孔，再将铁氧体11吸贴在铁氧体治具100的基体10上，再将铁氧体治具100的定位柱穿过铁氧体11以及柔性电路板13的定位通孔，由于铁氧体治具100的定位柱18的高度大于铁氧体 11厚度与柔性电路板13厚度之和，因此铁氧体治具100的定位柱可以进一步伸至柔性电路板13的容置孔内，最后再对铁氧体治具100和柔性电路板治具200施力以将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合。即分别先将柔性电路板13和铁氧体11定位放在各自的治具上，再吸附固定在各自的治具上，再撕除离型膜12，再通过治具将铁氧体11和柔性电路板13贴合。于此，通过定位柱、容置孔以及定位通孔的定位作用，使得柔性电路板13贴合到柔性电路板治具200的基体15上、铁氧体11贴合到铁氧体治具100的基体10上以及铁氧体11与柔性电路板13之间的贴合更加迅速，还能降低贴合不当造成的不良率。
40.可以理解，定位柱也可以设于柔性电路板治具200的基体15上，而铁氧体治具100
的基体10则开设相应的通孔，固定天线的具体实现方式同理参见前述，不再进行赘述。
41.在一些实施例中，铁氧体治具100的容置孔数量、铁氧体11的定位通孔数量、柔性电路板治具200的定位柱数量和柔性电路板13的定位通孔数量均为两个以上，于此，既能起到定位作用，铁氧体11和柔性电路板13贴合过程中还不容易移动，可以提高固定时的稳定性。
42.优选的，铁氧体治具100的容置孔数量、铁氧体11的定位通孔数量、柔性电路板治具200的定位柱数量和柔性电路板13的定位通孔数量均为两个。于此，既能提高铁氧体11和柔性电路板13固定时的稳定性，因数量不多还能减小加工难度。
43.进一步地，在一些实施例中，如图1、图2所示，铁氧体治具的基体10开设有凹槽，凹槽的形状以及大小与铁氧体11的形状以及大小相适配，铁氧体治具100 的吸气孔则可开设于凹槽处。在另一些实施例中，如图3所示，铁氧体治具的基体 10开设有凹槽，凹槽的形状以及大小与铁氧体11的形状以及大小相适配，柔性电路板13的基体开设有凹槽，凹槽的形状以及大小与柔性电路板13的形状以及大小相适配，柔性电路板治具200的吸气孔则也可开设于凹槽处。优选的，铁氧体治具的基体10以及柔性电路电路板治具的基体15的凹槽均开设于中间区域。
44.通过上述结构设计，在具体实现铁氧体11和柔性电路板13固定时，可以将铁氧体11固定在铁氧体治具的基体10开设的凹槽内，再对铁氧体11进行吸贴，将柔性电路板13固定在柔性电路板治具200的基体15开设的凹槽内，再对柔性电路板13进行吸贴，于此，可进一步降低铁氧体11和柔性电路板13在治具上的移动，进一步提高固定时的稳定性。
45.更进一步地，在一些实施例中，如图1和图2所示，铁氧体治具100的定位柱设于其基体的凹槽内，如图3所示，柔性电路板治具200的容置孔设于其基体的凹槽内。
46.在一些实施例中，铁氧体治具的基体10内设有腔体，铁氧体治具100的吸气孔设于基体的凹槽处并延伸至腔体内，铁氧体治具100的吸气管连通腔体；柔性电路板治具的基体15内设有腔体，柔性电路板治具200的吸气孔设于基体的凹槽处并延伸至腔体内，柔性电路板治具200的吸气管连通腔体。
47.该些实施例中，柔性电路板治具200的吸气管将腔体内的空气吸出使腔体内形成负压，从而将柔性电路板13吸贴在柔性电路板治具的基体15的凹槽内。同理，铁氧体治具100的吸气管将腔体内的空气吸出使腔体内形成负压，从而将铁氧体 11吸贴在铁氧体治具的基体10的凹槽内。
48.在一些实施例中，如图1和图2所示，铁氧体治具100基体上的吸气孔可以有多个，可以让铁氧体11更稳定的固定在铁氧体治具的基体10上。进一步的，这些吸气孔可以均匀分布于铁氧体治具100基体的凹槽处，以让铁氧体11受到均匀的吸力，提高固定的稳定性。
49.同理，在一些实施例中，柔性电路板治具200基体上的吸气孔可以有多个，可以让柔性电路板13更稳定的固定在柔性电路板13的基体上。进一步的，这些吸气孔可以均匀分布于柔性电路板治具200基体的凹槽处，可以让柔性电路板13受到均匀的吸力，提高固定的稳定性。
50.在一些实施例中，在铁氧体治具100基体以及柔性电路板治具200基体的凹槽边缘，沿长边处均开设有多个均匀分布的吸气孔，这些吸气孔分为两组或两组以上，组间距离大于预设值，例如两组时，组间距离大于凹槽长边距离的七分之一小于凹槽长边距离的五
分之一，例如组间距可以为凹槽长边距离的六分之一。在另一些实施例中，可参阅图3，铁氧体治具100的基体10以及柔性电路板治具200的基体 15的吸气孔均与其凹槽长边距离最近的吸气孔与凹槽长边边缘的距离小于第一预设距离，与凹槽短边距离最近的吸气孔距离与凹槽短边边缘的距离小于第二预设距离。第二预设距离可以大于第一预设距离，举例的，凹槽长边24毫米，短边16 毫米，第一预设距离可以为1.5毫米，第二预设距离可以是2毫米，即吸气孔离长边边缘更近些，使得柔性电路板和铁氧体的两个长边得到良好的固定，从而有助于整个柔性电路板和铁氧体在治具上得到良好的固定，若结束吸气后出现柔性电路板和铁氧体难以从治具上分离出来的情况，可以从短边处开始施力帮助柔性电路板和铁氧体从相应治具上进行分离。进一步地，在一些实施例中，第二预设距离大于第一预设距离，但第二预设距离与第一预设距离的差值小于预设值，即吸气孔离长边边缘更近些但与离短边边缘的距离差距不大，以减少柔性电路板和铁氧体的短边与对应治具贴合不牢的概率。其他实施例中，第二预设距离也可以等于第一预设距离。
51.可以理解，相比于短边，在凹槽长边边缘处设置吸气孔数量上可设置多些，如此贴合会更紧密一些。吸气孔设置在靠边缘处，也可以减少柔性电路板13和铁氧体11在各自治具上贴合时翘起的概率。此外，通常铁氧体11和柔性电路板13边缘线路较少，吸气孔设置在治具边缘则也是对铁氧体11和柔性电路板13边缘去吸气，则还进一步减少对线路的影响。还可以理解的是，在凹槽长边设置吸气孔只是作为可选方案，具体实现时，也可以将吸气孔设置于凹槽短边边缘处。此外吸气孔数量，吸气孔之间的间距、吸气孔到凹槽边缘的距离等均可根据实际情况而定，不限于本技术前述所记载的实施例。
52.举例的，如图3所示，柔性电路板治具200和铁氧体治具100的凹槽为长方形，沿凹槽的长边处，凹槽的边缘内开设两组吸气孔，每组吸气孔包括两行五列，每行有间距相等的5个孔，行的方向跟凹槽长边的方向一致，列的方向跟凹槽短边的方向一致。最外侧的一行吸气孔与凹槽长边边缘距离最近，该最外侧的一行吸气孔与凹槽长边边缘的距离为1.3毫米，最外侧的一列吸气孔与凹槽短边边缘距离最近，该最外侧的一列吸气孔与凹槽短边边缘的距离为1.9毫米。举例的，凹槽长边长度为24毫米，沿长度方向，两组吸气孔之间的距离为4毫米。
53.在一些实施例中，柔性电路板治具200和铁氧体治具100的吸气孔直径均小于第一预设直径值，例如小于1.5毫米。将吸气孔直径值设置小些，也有利于减少吸气时对线路的影响。
54.以上为本技术一种天线的固定结构的具体实施方式，接下来对本技术的一种天线的固定方法的具体实施方式进行解释说明。
55.如图1和图4所示，本技术实施例的天线的固定方法，包括以下步骤：
56.步骤302，提供铁氧体治具100、铁氧体11、柔性电路板治具200以及贴有离型膜12的柔性电路板13；其中，沿第一方向，柔性电路板13包括第一表面和第二表面，离型膜12吸贴于柔性电路板13的第一表面；铁氧体治具100和柔性电路板治具200均包括基体和吸气管，铁氧体治具100和柔性电路板治具的基体15内均设有吸气孔和腔体，且吸气孔延伸至腔体内，吸气管连通腔体；
57.步骤304，沿第一方向，将柔性电路板治具200放置于所述柔性电路板13的下方，对柔性电路板治具200的吸气管吸气以将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具的
基体15上，并将离型膜12从柔性电路板13上去除；
58.步骤306，对铁氧体治具100的吸气管吸气以将铁氧体11的第一表面吸贴于铁氧体治具的基体10上；
59.步骤308，将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合，以将柔性电路板13固定在铁氧体11上。
60.需要说明的是，本实施例中，将离型膜12从柔性电路板13上去除的步骤与步骤306的执行顺序调换，步骤304均属于本技术保护范围。
61.步骤308结束后再利用该柔性电路板治具200和铁氧体治具100去固定下一组铁氧体11和柔性电路板13。
62.可以理解，步骤304中，将离型膜12从柔性电路板13上去除时，柔性电路板 13的第二表面是被吸贴在柔性电路板治具的基体15上的，离型膜12被去除后，才会结束吸气，以结束对柔性电路板13的吸贴。步骤308中，将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合之后，才会结束吸气以结束对铁氧体11的吸贴。
63.在一些实施例中，可采用本领域惯用的吸气设备对吸气管吸气。
64.本实施例的天线的固定方法，通过设有吸气管和吸气孔的柔性电路板治具 200，将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具200的基体15上，然后在将离型膜12从柔性电路板13上撕除时就可以减少柔性电路板13起褶皱的问题。
65.具体地，铁氧体治具100和柔性电路板治具200的材料可以是电木。
66.在一些实施例中，如图1和图2所示，铁氧体治具100还包括至少一个定位柱，设于铁氧体治具的基体10上。如图3所示，柔性电路板治具的基体15上开设有至少一个容置孔，容置孔的大小与定位柱的大小相适应，用于容置定位柱，铁氧体 11和柔性电路板13沿第一方向均开设有至少一个定位通孔，铁氧体治具100的定位柱数量、铁氧体11的定位通孔数量、柔性电路板治具200的容置孔数量和柔性电路板13的定位通孔数量相同。在一些实施例中，铁氧体治具100的定位柱的位置与铁氧体11的定位通孔的位置一一对应。柔性电路板治具200的容置孔的位置和柔性电路板13的定位通孔的位置也可以一一对应。铁氧体治具100的定位柱的位置与柔性电路板治具200的容置孔的位置也可以一一对应。在一些实施例中，铁氧体治具100的定位柱的高度大于铁氧体11厚度与柔性电路板13厚度之和。
67.请参阅图5和图1，其为本技术另一实施例的天线的固定方法，该实施例包括步骤302、步骤404至步骤408。其中，步骤404和步骤406的执行顺序可以调换，也可以同时进行。
68.步骤404中，利用吸力将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具200 上的步骤之前，先进行定位，即，将柔性电路板治具200的容置孔对准柔性电路板 13上的通孔。步骤406中，利用吸力将铁氧体11的第一表面吸贴于铁氧体治具100 上的步骤之前，先进行定位，即将铁氧体治具100的定位柱穿入铁氧体11上的通孔。步骤408中，将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合的步骤中，将铁氧体治具100的定位柱穿过铁氧体11以及柔性电路板13的定位通孔，并伸至柔性电路板13的容置孔内，再对铁氧体治具100和柔性电路板治具200施力以将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合。
69.该实施例中，分别先将柔性电路板13和铁氧体11定位放在各自的治具上，再吸附固定在各自的治具上，再撕除离型膜12，再通过治具将铁氧体11和柔性电路板13贴合。且通过定位柱、容置孔以及定位通孔的定位作用，使得柔性电路板13 贴合到柔性电路板治具的
基体15上、铁氧体11贴合到铁氧体治具的基体10上以及铁氧体11与柔性电路板13之间的贴合更加迅速，还能降低贴合不当造成的不良率。
70.可以理解，定位柱也可以设于柔性电路板治具的基体15上，而铁氧体治具100 则开设相应的通孔，固定天线的具体实现方式同理参见前述，不再进行赘述。
71.在一些实施例中，如图1和图3所示，铁氧体治具100的容置孔数量、铁氧体 11的定位通孔数量、柔性电路板治具200的定位柱数量和柔性电路板13的定位通孔数量均为两个以上，例如两个。于此，既能起到定位作用，在铁氧体11和柔性电路板13贴合过程中还不容易移动，可以提高固定时的稳定性。
72.在一些实施例中，如图1和图3所示，铁氧体治具的基体10开设有凹槽，凹槽的形状以及大小与铁氧体11的形状以及大小相适配；柔性电路板13的基体开设有凹槽，凹槽的形状以及大小与柔性电路板13的形状以及大小相适配。那么，步骤306中，可以将铁氧体11固定在铁氧体治具的基体10开设的凹槽内，对铁氧体治具100的吸气管吸气以将铁氧体11的第一表面吸贴于铁氧体治具的基体10开设的凹槽内。步骤304中，可以将柔性电路板13固定在柔性电路板治具的基体15 开设的凹槽内，再对柔性电路板治具200的吸气管吸气以将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具的基体15开设的凹槽内。于此，可进一步降低铁氧体 11和柔性电路板13在治具上的移动，提高固定时的稳定性。
73.在一些实施例中，铁氧体治具的基体10内设有腔体，吸气孔则设于基体的凹槽处，并延伸至腔体内，铁氧体治具100的吸气管连通腔体。同理，在一些实施例中，柔性电路板治具的基体15内也设有腔体，吸气孔则设于基体的凹槽处，并延伸至腔体内，柔性电路板治具200的吸气管连通腔体。
74.在该些实施例中，利用柔性电路板治具200的吸气管将腔体内的空气吸出使腔体内形成负压，从而将柔性电路板13吸贴在柔性电路板治具的基体15的凹槽内。同理，铁氧体治具100的吸气管将腔体内的空气吸出使腔体内形成负压，从而将铁氧体11吸贴在铁氧体治具的基体10的凹槽内。
75.在一些实施例中，如图1和图2所示，铁氧体治具100基体上的吸气孔可以有多个，可以让铁氧体11更稳定的固定在铁氧体治具的基体10上。进一步的，这些吸气孔可以均匀分布于铁氧体治具100基体的凹槽处，以让铁氧体11受到均匀的吸力，提高固定的稳定性。
76.同理，在一些实施例中，如图3所示，柔性电路板治具200基体上的吸气孔可以有多个，可以让柔性电路板13更稳定的固定在柔性电路板13的基体上。进一步的，这些吸气孔可以均匀分布于柔性电路板治具200基体的凹槽处，可以让柔性电路板13受到均匀的吸力，提高固定的稳定性。
77.在一些实施例中，如图3所示，在铁氧体治具100基体以及柔性电路板治具 200基体的凹槽边缘，沿长边处均开设有多个均匀分布的吸气孔，这些吸气孔分为两组或两组以上，组间距离大于预设值，例如两组时，组间距离大于凹槽长边距离的七分之一小于凹槽长边距离的五分之一，例如组间距可以为凹槽长边距离的六分之一。在另一些实施例中，可参阅图3，铁氧体治具100的基体10以及柔性电路板治具200的基体15的吸气孔均与其凹槽长边距离最近的吸气孔与凹槽长边边缘的距离小于第一预设距离，与凹槽短边距离最近的吸气孔距离与凹槽短边边缘的距离小于第二预设距离。第二预设距离可以大于第一预设距离，举例的，凹槽长边 24毫米，短边16毫米，第一预设距离可以为1.5毫米，第二预设距离可
以是2毫米，即吸气孔离长边边缘更近些，使得柔性电路板和铁氧体的两个长边得到良好的固定，从而有助于整个柔性电路板和铁氧体在治具上得到良好的固定，若结束吸气后出现柔性电路板和铁氧体难以从治具上分离出来的情况，可以从短边处开始施力帮助柔性电路板和铁氧体从相应治具上进行分离。进一步地，在一些实施例中，第二预设距离大于第一预设距离，但第二预设距离与第一预设距离的差值小于预设值，即吸气孔离长边边缘更近些但与离短边边缘的距离差距不大，以减少柔性电路板和铁氧体的短边与对应治具贴合不牢的概率。其他实施例中，第二预设距离也可以等于第一预设距离。
78.可以理解，相比于短边，在凹槽长边边缘处设置吸气孔数量上可设置多些，如此贴合会更紧密一些。吸气孔设置在靠边缘处，也可以减少柔性电路板13和铁氧体11在各自治具上贴合时翘起的概率。此外，通常铁氧体11和柔性电路板13边缘线路较少，吸气孔设置在治具边缘则也是对铁氧体11和柔性电路板13边缘去吸气，则还进一步减少对线路的影响。还可以理解的是，在凹槽长边设置吸气孔只是作为可选方案，具体实现时，也可以将吸气孔设置于凹槽短边边缘处。此外吸气孔数量，吸气孔之间的间距、吸气孔到凹槽边缘的距离等均可根据实际情况而定，不限于本技术前述所记载的实施例。
79.举例的，柔性电路板治具200和铁氧体治具100的凹槽为长方形，沿凹槽的长边处，凹槽的边缘内开设两组吸气孔，每组吸气孔包括两行五列，每行有间距相等的5个孔，行的方向跟凹槽长边的方向一致，列的方向跟凹槽短边的方向一致。最外侧的一行吸气孔与凹槽长边边缘距离最近，该最外侧的一行吸气孔与凹槽长边边缘的距离为1.3毫米，最外侧的一列吸气孔与凹槽短边边缘距离最近，该最外侧的一列吸气孔与凹槽短边边缘的距离为1.9毫米。举例的，凹槽长边长度为24毫米，沿长度方向，两组吸气孔之间的距离为4毫米。
80.在一些实施例中，柔性电路板治具200和铁氧体治具100的吸气孔直径均小于第一预设直径值，例如小于1.5毫米。将吸气孔直径值设置小些，也有利于减少吸气时对线路的影响。
81.在一些实施例中，将离型膜12从柔性电路板13上去除的方式为手动撕除。
82.本技术实施例还提出一种天线，该天线是基于上述的固定方法形成的，该天线包括柔性电路板13和铁氧体11，柔性电路板13贴合于铁氧体11上。
83.在一些实施例中，铁氧体11和柔性电路板13沿第一方向均开设有至少一个定位通孔，且数量可以相同，可以一一对位。举例地，定位通孔数量均为两个。
84.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
85.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。