发光基板及其制作方法以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种发光基板及其制作方法以及显示装置。


背景技术：

2.micro-led(micro light-emitting diode,微发光二极管)和mini-led(mini light-emitting diode,次毫米发光二极管)是近年来市场火热开发的新型显示技术。这种显示技术具有寿命长、画面延迟低、色域广、刷新率高等众多无可比拟的优势，伴随着成本逐步下降以及相关技术的日益成熟，mled(mini-led/micro-led)显示装置将逐渐成为市场的主流方案。传统形成mled结构的方案通常为，首先在玻璃基板上形成驱动电路和绑定电极，其次直接在玻璃基板上转移并绑定led芯片，最后涂覆一层封装胶即可。该结构虽然简单，但由于显示面位于封装胶和驱动电路一侧，显示装置的表面抗划伤性能较弱。


技术实现要素：

3.本技术提供一种发光基板及其制作方法以及显示装置，以解决现有技术中的mled显示装置的表面抗划伤性能较弱的技术问题。
4.本技术提供一种发光基板，其包括：
5.驱动电路层，所述驱动电路层包括绑定电极；
6.led芯片，所述led芯片包括连接电极，所述连接电极与所述绑定电极连接；
7.封装层，设置在所述led芯片远离所述驱动电路层的一侧，所述封装层覆盖所述led芯片和所述驱动电路层；
8.盖板，设置在所述封装层远离所述led芯片的一侧，所述盖板远离所述封装层的一侧表面为所述发光基板的发光面。
9.可选的，在本技术一些实施例中，所述发光基板还包括衬底，衬底设置在所述驱动电路层远离所述led芯片的一侧。
10.可选的，在本技术一些实施例中，所述驱动电路层还包括绑定焊盘，所述衬底为柔性衬底，所述衬底上设有过孔，所述过孔与所述绑定焊盘对应设置，并暴露出每一所述绑定焊盘远离所述盖板的一侧表面；
11.所述发光基板还包括至少一驱动芯片，所述驱动芯片包括绑定引脚，所述绑定引脚通过所述过孔与相应的所述绑定焊盘连接。
12.可选的，在本技术一些实施例中，所述过孔的孔径大于相应的所述绑定引脚的径向尺寸，所述绑定引脚的至少部分位于相应的所述过孔内。
13.可选的，在本技术一些实施例中，所述驱动电路层还包括绑定焊盘，所述发光基板还包括至少一驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述驱动电路层远离所述led芯片的一侧，所述驱动芯片包括绑定引脚，所述绑定引脚与对应的所述绑定焊盘连接。
14.可选的，在本技术一些实施例中，所述绑定引脚与相应的所述绑定焊盘接触连接，所述绑定引脚与相应的所述绑定焊盘之间形成有金属键。
15.可选的，在本技术一些实施例中，所述发光基板还包括导电胶层，所述导电胶层设置在所述绑定焊盘和所述驱动芯片之间，所述绑定引脚与相应的所述绑定焊盘之间通过所述导电胶层连接。
16.可选的，在本技术一些实施例中，所述发光基板为显示面板或背光板。
17.相应的，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置由至少两个如上述任一项所述的发光基板拼接形成。
18.相应的，本技术还提供一种发光基板的制作方法，其包括：
19.提供一硬质基板；
20.在所述硬质基板上依次形成衬底和驱动电路层，所述驱动电路层包括绑定电极和绑定焊盘；
21.提供led芯片，将所述led芯片的连接电极与所述绑定电极对应绑定连接；
22.在所述led芯片远离所述硬质基板的一侧依次形成封装层和盖板；
23.剥离所述硬质基板。
24.可选的在本技术一些实施例中，还包括：
25.对所述衬底进行整面刻蚀或打孔刻蚀，以暴露出所述绑定焊盘远离所述盖板的一侧表面；
26.提供驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述绑定焊盘绑定连接。
27.本技术提供一种发光基板及其制作方法以及显示装置。在所述发光基板中，所述驱动电路层包括多个绑定电极。每一所述led芯片均包括两个连接电极，每一所述连接电极与相应的所述绑定电极连接。所述封装层设置在所述led芯片远离所述驱动电路层的一侧，所述封装层覆盖所述led芯片和所述驱动电路层。所述盖板设置在所述封装层远离所述led芯片的一侧，所述盖板远离所述封装层的一侧表面为所述发光基板的发光面。本技术通过在发光基板中倒置绑定led芯片，可以提高发光基板的表面抗划伤能力，以及提高发光基板抵抗水氧侵蚀的能力，提高产品可靠性。进一步的，通过剥离或者半刻蚀衬底，将驱动芯片绑定在驱动电路层远离盖板的一侧，采用了双面绑定的方式，可以达到缩小边框或无边框的目的。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
29.图1是本技术提供的发光基板的第一结构示意图；
30.图2是本技术提供的发光基板的第二结构示意图；
31.图3是本技术提供的发光基板的发光面的平面结构示意图；
32.图4是本技术提供的发光基板的背面的平面结构示意图；
33.图5是本技术提供的发光基板的第三结构示意图；
34.图6是本技术提供的发光基板的第四结构示意图；
35.图7是本技术提供的发光基板的第五结构示意图；
36.图8是本技术提供的显示装置的一种结构示意图；
37.图9是本技术提供的发光基板的制作方法的第一流程示意图；
38.图10a-图10e是本技术提供的发光基板的制作方法中步骤101至步骤105得到的结构示意图；
39.图11是本技术提供的发光基板的制作方法的第二流程示意图；
40.图12a-图12d是本技术提供的发光基板的制作方法中步骤106至步骤107得到的结构示意图。
具体实施方式
41.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
42.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”和“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征，因此不能理解为对本技术的限制。
43.本技术提供一种发光基板及其制作方法以及显示装置，以下进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本技术实施例优选顺序的限定。
44.请参阅图1，图1是本技术提供的发光基板的第一结构示意图。在本技术实施例中，发光基板100包括驱动电路层10、led芯片20、封装层30以及盖板40。驱动电路层10包括绑定电极11。led芯片20包括连接电极21。连接电极21与绑定电极11连接。封装层30设置在led芯片20远离驱动电路层10的一侧。封装层30覆盖led芯片20和驱动电路层10。盖板40设置在封装层30远离led芯片20的一侧。盖板40远离封装层30的一侧表面40a为发光基板100的发光面。
45.本技术实施例采用倒置绑定led芯片20的方式，将盖板40远离封装层30的一侧表面40a作为发光基板100的发光面。由于盖板40的硬度较高，可以提高发光基板100的表面抗划伤能力，避免外界划伤led芯片20和驱动电路层10。此外，相关技术中绑定电极11和连接电极21设置在外侧，暴露于封装层30中，易受到水氧侵蚀。在本技术实施例的发光基板100中，绑定电极11和连接电极21设置在发光基板100的内侧，可以提高发光基板100抵抗水氧侵蚀的能力，提高产品可靠性。
46.在本技术实施例中，驱动电路层10用于为led芯片20提供驱动信号，如驱动电压和电源电压。驱动电路层10可以包括设置在衬底上的薄膜晶体管功能层，薄膜晶体管功能层的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。
47.在本技术实施例中，绑定电极11作为信号输出端，用于将驱动电路层10上的驱动信号引出。绑定电极11可以设置为至少两个，具体根据led芯片20的数量决定。绑定电极11由铜、铝、镁、银、锡、氧化铟锡等导电率良好，且具有较低熔点的导电材料制成。绑定电极11可以呈阵列排布。绑定电极11的数量以及排布结构可以根据发光基板100的分辨率等实际需求进行设计，本技术对此不作具体限定。
48.在本技术实施例中，led芯片20可以设置为至少两个。每一led芯片20设有两个连接电极21。驱动电路层10上对应每一led芯片20设有两个间隔分布的绑定电极11。两个绑定电极11分别用于将驱动电路层10中不同的驱动信号引出。每一连接电极21与相应的绑定电极11之间可以通过锡膏13连接，也可以通过熔融焊接、金属键等直接接触的方式连接，本技术对此不作具体限定。
49.在本技术实施例中，led芯片20可以是mini-led芯片、micro-led芯片等。led芯片20的数量可以根据发光基板100的尺寸以及发光亮度等需求进行设定。其中，led芯片20还包括发光材料层23、保护层22、第一电极以及第二电极。第一电极和第二电极沉积在发光材料层23上。其中，每一连接电极21与第一电极或第二电极连接。或者在一led芯片20种，其中一连接电极21即为第一电极，另一连接电极21即为第二电极。当然，本技术中的led芯片20的结构并不限于此。
50.其中，led芯片20的发光材料可以是氮化镓等无机发光材料或量子点等有机发光材料。led芯片20可以发射红光、蓝光、绿光、白光或黄光等。在制作led芯片20时，可根据不同的发光颜色需求选择不同的发光材料。
51.在本技术一实施例中，多个led芯片20包括红光led芯片、绿光led芯片以及蓝光led芯片。在红光led芯片中，发光材料层23为红色发光材料层201。在绿光led芯片中，发光材料层23为绿色发光材料层202。在蓝光led芯片中，发光材料层23为蓝色发光材料层203。
52.在本技术实施例中，封装层30的材料通常是透明的，以提高发光基板100的光线透过率。具体的，封装层30的材料可以是oca(optically clear adhesive，光学胶)或者其他透明胶。本技术实施例采用透明胶形成封装层30，一方面可以提高发光基板100的出光效率。另一方面可以提高驱动电路层10与盖板40之间的粘合力，提高发光基板100的结构稳定性。第三方面，由于封装层30覆盖led芯片20，可以起到固定保护led芯片20的作用。
53.在本技术实施例中，盖板40可以是玻璃盖板或者其它硬质透明盖板。盖板40起到支撑保护发光基板100中其它功能膜层的作用。由于盖板40远离封装层30的一侧表面40a为发光基板100的发光面，将盖板40设置为透明盖板，可以提高发光基板100的出光效率。
54.在本技术一实施例中，发光基板100还包括衬底50。衬底50设置在驱动电路层10远离led芯片20的一侧。
55.其中，衬底50可以是柔性衬底也可以是硬质衬底。衬底50可以包括一层或两层以上的柔性pi(polyimide，聚酰亚胺)。衬底50也可以由树脂等材料制成。
56.本技术实施例在驱动电路层10远离led芯片20的一侧设置衬底50，可以起到保护支撑驱动电路层10的作用，提高发光基板100的结构稳定性。
57.在本技术实施例中，发光基板100还可以包括驱动芯片。驱动芯片用于提供驱动信号或电源电压至驱动电路层10。驱动芯片可以设置在发光基板100的边框区，也可以设置在发光基板100的侧边或设置在发光基板100的背面，具体内容将在以下实施例中说明，在此不再赘述。
58.请参阅图2，图2是本技术提供的发光基板的第二结构示意图。与图1所述的发光基板100的不同之处在于，在本技术实施例中，驱动电路层10还包括绑定焊盘12。衬底50为柔性衬底，衬底50上设有过孔50a。过孔与50a与绑定焊盘12对应设置，并暴露出每一绑定焊盘12远离盖板40的一侧表面。
59.其中，发光基板100还包括至少一驱动芯片60。驱动芯片60包括绑定引脚61。绑定引脚61通过过孔50a与相应的绑定焊盘12连接。
60.其中，驱动芯片60可以设置为1个。驱动芯片60可以设置为2个或2个以上。驱动芯片60的数量具体可根据发光基板100的尺寸进行设定。绑定焊盘12可以设置为多个。绑定引脚61的数量可以与绑定焊盘12的数量相等。绑定焊盘12与绑定引脚61一一对应绑定连接。
61.其中，绑定焊盘12与绑定引脚61绑定连接，以将驱动芯片20输出的驱动电压或电源电压输出至驱动电路层10中的驱动电路或电源走线。
62.具体的，请参阅图3和图4。图3是本技术提供的发光基板的发光面的平面结构示意图。图4是本技术提供的发光基板的背面的平面结构示意图。如图3所示，发光基板100包括显示区da以及与显示区da连接的非显示区na。驱动芯片20设置在显示区da。非显示区na主要设置一些传输信号的走线，在此不一一赘述。当然，在一些实施例中，发光基板100也可以仅包括显示区da，实现无边框。驱动芯片60被绑定在发光基板100的背面。驱动芯片60可以设置为多个，多个驱动芯片60可呈阵列排布在发光基板100的背面。当然，关于驱动芯片60的设置，本技术并不限于此，具体可根据发光基板100的实际结构进行设定。
63.本技术实施例中，由于衬底50为柔性衬底，可以通过刻蚀技术对衬底50进行打孔，然后实现驱动芯片60与驱动电路层10的绑定。比如，当衬底50为pi柔性衬底时，基于pi材料的特性，可以用药液对衬底50进行刻蚀。
64.本技术实施例将led芯片20绑定在驱动电路层10靠近盖板40的一侧，以及将驱动芯片60绑定在衬底50远离盖板40的一侧，通过使用双面绑定和衬底50刻蚀技术，能够将驱动芯片60设置到发光基板100的背面，节省了单独在侧边绑定驱动芯片60的空间，从而达到缩小边框或无边框的目的。此外，相较于相关技术中直接在电路板板上贴驱动芯片60，技术难度更小。
65.请继续参阅图2，在本技术实施例中，过孔50a的孔径大于相应的绑定引脚61的径向尺寸。绑定引脚61的至少部分位于相应的过孔50a内。
66.本技术实施例通过设置过孔50a的孔径大于相应的绑定引脚61的径向尺寸，在绑定驱动芯片60的时候，可以将绑定引脚61深入过孔50a内，由此可以减小发光基板100的厚度以及提高驱动芯片60的绑定稳固性。
67.在本技术实施例中，过孔50a的形状可以与绑定引脚61的形状相适配。比如，过孔50a和绑定引脚61的剖面结构可以均为矩形等。绑定引脚61可以与过孔50a卡和固定，以进一步提高驱动芯片60的绑定稳固性。
68.在本技术实施例中，绑定引脚61的深度可以大于过孔50a的深度。在这种情况下，绑定引脚61可以与相应的绑定焊盘12接触连接。绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间形成有金属键。
69.其中，金属键是将金属中的原子连接在一起的化学键。它们不同于共价键和离子键，因为金属键合中的电子是非定域的，也就是说，它们不是只在两个原子之间共享的。相反，金属键中的电子在金属原子核的晶格中自由浮动。这种键合类型赋予金属许多独特的材料特性，包括优异的导热性和导电性、高熔点和延展性。金属键合使得绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间具有良好的导电性。
70.请参阅图5，图5是本技术提供的发光基板的第三结构示意图。与图2所示的发光基
板100的不同之处在于，在本技术实施例中，发光基板100还包括导电胶层70。导电胶层70设置在绑定焊盘12和驱动芯片60之间。绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间通过导电胶层70连接。
71.其中，导电胶层70的材料可以是异方性导电胶膜(anisotropic conductive film,acf)。利用异方性导电胶膜中的导电粒子连接绑定引脚61与相应的绑定焊盘12，使之导通，同时又能避免相邻绑定引脚61之间或相邻绑定焊盘12之间短路。当然，导电胶层70也可以由其它导电胶制成。也可针对每一绑定引脚61与相应的绑定焊盘12单独设置一导电胶层70。
72.请参阅图6，图6是本技术提供的发光基板的第四结构示意图。与图2所示的发光基板100的不同之处在于，在本技术实施例中，发光基板100中未设置衬底50。
73.同样的，在本技术实施例中，驱动电路层10还包括绑定焊盘12。发光基板100还包括至少一驱动芯片60。驱动芯片60设置在驱动电路层10远离led芯片20的一侧。驱动芯片60包括绑定引脚61。绑定引脚61与对应的绑定焊盘12连接。
74.其中，绑定引脚61可以与相应的绑定焊盘12接触连接。绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间形成有金属键。也即，绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间通过金属键连接，使得绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间具有良好的导电性。
75.本技术实施例提供的发光基板100不包括衬底，一方面，可以进一步减薄发光基板100的厚度，实现发光基板100的轻薄化。另一方面，每一绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间绑定更加方便，可以避免绑定不良。
76.请参阅图7，图7是本技术提供的发光基板的第五结构示意图。与图6所示的发光基板100的不同之处在于，在本技术实施例中，发光基板100还包括导电胶层70。导电胶层70设置在绑定焊盘12和驱动芯片60之间。绑定引脚61与相应的绑定焊盘12之间通过导电胶层70连接。
77.同样的，导电胶层70的材料可以是异方性导电胶膜。利用异方性导电胶膜中的导电粒子连接绑定引脚61与相应的绑定焊盘12，使之导通，同时又能避免相邻绑定引脚61之间或相邻绑定焊盘12之间短路。当然，导电胶层70也可以由其它导电胶制成。也可针对每一绑定引脚61与相应的绑定焊盘12可以单独设置一导电胶层70。
78.在本技术一些实施例中，发光基板100可以是显示面板。比如，发光基板100可以是mini-led显示面板、micro-led显示面板等。在本技术一些实施例中，发光基板100也可以是背光板。比如，发光基板100可以作为液晶显示装置的背光源，为显示面板提供显示所需的背光。
79.相应的，请参阅图8，图8是本技术提供的显示装置的一种结构示意图。在本技术实施例中，显示装置1000由至少两个发光基板100拼接形成。发光基板100为上述任一实施例所述的发光基板100，在此不再赘述。
80.在显示装置1000中，本技术实施例采用倒置绑定led芯片的方式，将盖板远离封装层的一侧表面40a作为发光基板的发光面，也即为显示装置1000的发光面。由于盖板的硬度较高，可以提高发光基板的表面抗划伤能力，避免外界划伤led芯片和驱动电路层，从而提高显示装置1000的产品可靠性。
81.此外，本技术一些实施例通过使用双面绑定和衬底刻蚀技术，能够将驱动芯片设
置到发光基板100的背面，从而达到缩小发光基板100的边框或无边框的目的。当利用至少两个发光基板100拼接形成显示装置1000时，可以有效减小拼缝，改善显示装置1000的显示效果。
82.相应的，本技术还提供一种发光基板的制作方法。具体请参阅图9和图10a-图10e，图9是本技术提供的发光基板的制作方法的流程示意图。图10a-图10e是本技术提供的发光基板的制作方法中步骤101至步骤105得到的结构示意图。发光基板的制作方法具体包括一下步骤：
83.101、提供一硬质基板。
84.如图10a所示，硬质基板可以是玻璃基板、树脂基板或刚性基板，以起到支撑的作用。
85.102、在所述硬质基板上依次形成衬底和驱动电路层，所述驱动电路层包括绑定电极和多个绑定焊盘。
86.如图10b所示，首先在硬质基板15上沉积形成一衬底50。衬底50可以是柔性pi衬底。
87.然后，在衬底50上制作形成驱动电路层10。驱动电路层10可以包括多个绑定电极11和多个绑定焊盘12。驱动电路层10可以包括设置在衬底50上的薄膜晶体管功能层。薄膜晶体管功能层的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。绑定电极11和绑定焊盘12均与薄膜晶体管功能层连接。
88.本技术实施例采用玻璃基mled工艺，可利用平板显示工艺制作驱动晶体管，也即制作驱动电路层10，从而实现有源驱动。
89.103、提供多个led芯片，将所述led芯片的连接电极与所述绑定电极对应绑定连接。
90.如图10c所示，led芯片20可以是mini-led芯片、micro-led芯片等。led芯片20还包括发光材料层23、保护层22、第一电极以及第二电极。第一电极和第二电极沉积在发光材料层12上。其中，每一led芯片20包括两个连接电极21。每一连接电极21与第一电极或第二电极连接。或者在一led芯片20种，其中一连接电极21即为第一电极，另一连接电极21即为第二电极。当然，本技术中的led芯片20的结构并不限于此。
91.具体的，本技术实施例可以通过巨量转移技术绑定绑定led芯片20。led芯片20正向绑定后再倒置应用。相较于相关技术中采用cob(chip on board，裸芯片直接贴在电路板上)/贴片工艺，可以提高绑定效率、绑定精度、产品规格等。
92.104、在所述led芯片远离所述硬质基板的一侧依次形成封装层和盖板。
93.如图10d所示，在led芯片20远离硬质基板15的一侧涂覆封装保护胶，以形成封装层30。然后在封装层30上贴合一盖板40。
94.其中，封装层30的材料可以是oca或者其他透明胶。采用透明胶涂覆形成封装层30，可以提高发光基板100的出光效率。由于封装层30覆盖led芯片20，可以起到固定保护led芯片20的作用。
95.其中，盖板40可以是玻璃盖板或者其它硬质透明盖板。盖板40起到支撑保护发光基板100中其它功能膜层的作用。由于盖板40远离封装层30的一侧表面40a为发光基板100的发光面，将盖板40设置为透明盖板，可以提高发光基板100的出光效率。
96.105、剥离所述硬质基板。
97.如图10e所示，将步骤104中形成的发光基板倒置。然后利用激光剥离技术或其它工艺将硬质基板15从衬底50上剥离。激光剥离技术为本领域技术人员熟知的技术在此不再赘述。
98.进一步的，可以在发光基板中绑定驱动芯片。驱动芯片20需与绑定焊盘12连接，以输出驱动信号至驱动电路层10。其中，驱动芯片可以绑定在发光基板的侧边，也可以绑定在驱动基板的背面。
99.具体的，请参阅图11和图12a-图12d，图11是本技术提供的发光基板的制作方法的第二流程示意图。图12a-图12d是本技术提供的发光基板的制作方法中步骤106至步骤107得到的结构示意图。与图9所示的发光基板的制作方法的不同之处在于，在本技术实施例中，发光基板的制作方法还包括以下步骤：
100.106、对所述衬底进行整面刻蚀或打孔刻蚀，以暴露出所述绑定焊盘远离所述盖板的一侧表面。
101.在一些实施例中，如图12a所示，对衬底50进行整面刻蚀。也即去除衬底50，以暴露出绑定焊盘12远离盖板40的一侧表面。
102.在另一些实施例中，如图12b所示，对衬底50进行打孔刻蚀处理，形成过孔50a。过孔50a与绑定焊盘12对应设置，以暴露出每一绑定焊盘12远离盖板40的一侧表面。
103.107、提供驱动芯片，并将所述驱动芯片与所述绑定焊盘绑定连接。
104.具体的，驱动芯片60可以包括多个绑定引脚61。绑定焊盘12可以设置为多个。绑定引脚61的数量可以与绑定焊盘12的数量相等。绑定焊盘12与绑定引脚61一一对应绑定连接。驱动芯片60通过绑定引脚61输出驱动信号或电源电压等。
105.在一些实施例中，如图12c所示，当衬底50被整面刻蚀后，驱动芯片60通过绑定引脚61以及绑定焊盘12与驱动电路层10绑定。
106.在另一些实施例中，如图12d所示，当衬底50被打孔刻蚀后，每一绑定引脚61通过过孔50a与相应的绑定焊盘12连接。
107.其中，过孔50a的形状可以与绑定引脚61的形状相适配。过孔50a的孔径也可以大于相应的绑定引脚61的径向尺寸。绑定引脚61的至少部分位于相应的过孔50a内。
108.在本技术实施例中，可以使用导电胶层70将绑定引脚61与相应的绑定焊盘12连接，也可以通过金属键合工艺实现绑定引脚61与相应的绑定焊盘12的连接。
109.本技术实施例提供的发光基板的制作方法通过刻蚀技术对衬底50进行打孔或整面刻蚀，能够将驱动芯片60绑定在发光基板100的背面，节省了单独在侧边绑定驱动芯片60的空间，从而达到缩小边框或无边框的目的。此外，在本技术实施例中，驱动电路层10为薄膜层，利用衬底50剥离或半刻蚀以及封装层30再附着技术，驱动芯片60和led芯片20均处于盖板40的单侧。并且本技术实施例直接在包含led芯片20的盖板40侧绑定驱动芯片60，驱动芯片60通过衬底50开孔或剥离与绑定焊盘12连接，相较于相关技术中直接在电路板板上贴驱动芯片60，技术难度更小。
110.以上对本技术提供的发光基板及其制作方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思
想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。