技术特征：
1.一种天线封装，包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，所述第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在所述第一芯层的所述第一表面延伸以电连接至所述天线单元的信号线和贯穿所述第一芯层的第一通孔结构，所述第一连接器安装在所述第一芯层的所述第二表面上，并且包含通过所述第一通孔结构电连接到所述天线单元的第一端子。2.根据权利要求1所述的天线封装，其中，所述信号线的一端部接合到所述天线单元，所述信号线的另一端部通过所述第一通孔结构电连接到所述第一连接器的所述第一端子。3.根据权利要求1所述的天线封装，其中，所述第一连接器还包含第一阻挡结构，所述第一阻挡结构与所述第一端子分离并围绕所述第一连接器的周边。4.根据权利要求3所述的天线封装，其中，所述第一连接器还包含设置在所述第一阻挡结构内以固定所述第一端子的第一绝缘体以及在所述第一绝缘体上相互间隔布置以形成双柱结构的多个所述第一端子。5.根据权利要求4所述的天线封装，其中，所述第一绝缘体包含介电常数在2至3.5范围内的低k材料。6.根据权利要求1所述的天线封装，还包含：第二电路板，其包含第二芯层和连接线，第二连接器，其安装在所述第二芯层的一表面上以耦合到所述第一连接器，并且包含电连接到所述第一端子的第二端子，和天线驱动集成电路芯片，其安装在所述第二芯层的另一表面上且通过所述连接线与所述第二连接器电连接。7.根据权利要求6所述的天线封装，其中，所述第二电路板还包含贯穿所述第二芯层的第二通孔结构，所述连接线在所述第二芯层的另一表面上延伸且通过所述第二通孔结构电连接到所述第二端子。8.如权利要求6所述的天线封装，其中，所述第二连接器还包含第二阻挡结构，所述第二阻挡结构与所述第二端子分离并围绕所述第二连接器的周边。9.根据权利要求8所述的天线封装，其中，所述第二连接器还包含设置在所述第二阻挡结构内以固定所述第二端子的第二绝缘体以及在所述第二绝缘体上相互间隔布置以形成双柱结构的多个所述第二端子。10.根据权利要求9所述的天线封装，其中，所述第二绝缘体包含介电常数在2至3.5范围内的低k材料。11.一种图像显示装置，包含显示面板和设置于所述显示面板上的权利要求1～10中任一项所述的天线封装。
技术总结
本发明提供一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。上述天线封装包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面延伸以电连接至天线单元的信号线和贯穿第一芯层的第一通孔结构，第一连接器安装在第一芯层的第二表面上，并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。本发明的天线封装可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合工序或附接工序，可以容易地实现稳定的电路板连接，还可以提高天线封装的空间效率。还可以提高天线封装的空间效率。还可以提高天线封装的空间效率。
技术研发人员：金那娟 金瀯宙 许润镐
受保护的技术使用者：东友精细化工有限公司
技术研发日：2022.07.12
技术公布日：2023/1/16