一种显示面板及电子设备的制作方法

1.本公开涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及电子设备。


背景技术：

2.有机电致发光器件(oled)相对于lcd具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩鲜艳、重量轻、厚度薄等优点，被认为是下一代显示技术。oled一般包括在衬底上形成阳极层、空穴传输层、空穴注入层、像素界定层、电子注入层、电子传输层、阴极层等结构。
3.oled的成膜方式主要包括蒸镀制程或溶液制程。蒸镀制程在小尺寸应用较为成熟，目前该技术已经应用于量产中；而溶液制程oled成膜方式主要有喷墨打印、喷嘴涂覆、旋涂、丝网印刷等，其中喷墨打印技术由于其材料利用率较高、可以实现大尺寸化，被认为是大尺寸oled实现量产的重要方式。
4.在喷墨打印的oled器件中，打印墨水通常会在像素的长短轴边缘沿pdl(像素界定层)攀爬，当墨水干燥后会出现发光材料在像素边缘厚中间薄的现象，如图1所示；当边缘墨水过厚，会严重影响器件寿命和显示效果，如图2所示，为像素未被点亮时的状态，如图3所示，为像素被点亮时的状态，由图2和图3的对比可以看出，在像素被点亮时会出现中间亮而周边黑的情况，存在像素发光不均匀的问题，影响产品的发光性能。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本公开实施例提出了一种显示面板及电子设备，用以解决现有技术的如下问题：在喷墨打印的oled器件中，打印墨水会在像素的长短轴边缘沿pdl攀爬，进而出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时会存在像素发光不均匀的问题，影响产品的发光性能。
6.一方面，本公开实施例提出了一种显示面板，包括：阳极层、像素界定层、发光层；所述像素界定层和所述发光层均设置在所述阳极层上，所述发光层设置在所述像素界定层之间；所述阳极层上靠近所述像素界定层的预定区域设置有凸起结构，所述凸起结构由所述阳极层向所述发光层方向凸起，所述凸起结构的高度设置为保证第一高度和第二高度均处于预定范围，所述第一高度为所述发光层中心距离阳极层的高度，所述第二高度为发光层边缘距离阳极层的高度。
7.在一些实施例中，还包括：平坦层，所述阳极层设置在所述平坦层上，所述平坦层具有与所述凸起结构形状匹配的支撑结构，其中，所述凸起结构对应的阳极层的第一厚度与非凸起结构对应的阳极层的第二厚度相同。
8.在一些实施例中，所述凸起结构的数量为多个。
9.在一些实施例中，所述支撑结构的高度沿第一方向逐渐增加，所述第一方向为由所述发光层中心向所述像素界定层方向。
10.在一些实施例中，所述支撑结构的剖面形状为矩形或半球形。
11.在一些实施例中，所述支撑结构的高度取值范围为10nm至300nm。
12.在一些实施例中，还包括：阴极层、玻璃基板、封装层；所述阴极层设置在所述发光层和所述像素界定层上，所述封装层设置在所述阴极层上；所述玻璃基板上设置有所述平坦层。
13.在一些实施例中，还包括：微透镜结构，设置在所述封装层上，所述微透镜结构包括外层结构和内层结构，所述内层结构被所述外层结构完全包裹覆盖，所述外层结构与所述内层结构均采用热回流特性材料制备，所述外层结构的折射率大于所述内层结构的折射率。
14.在一些实施例中，所述外层结构的折射率取值范围为1.7至2.1，所述内层结构的折射率为1.5。
15.另一方面，本公开实施例提出了一种电子设备，包括：本公开任一实施例所述的显示面板。
16.本公开实施例通过在阳极层边缘位置设置了凸起结构将阳极层表面与打印的发光层表面的距离拉近，使得发光层边缘距离阳极层的高度变小，进而发光层边缘距离阳极层的高度与发光层中心距离阳极层的高度均可以处于预定范围内，发光层边缘与阳极层边缘不会存在较大的高度差，发光层不会再出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时发光均匀，提升了产品性能。
附图说明
17.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为相关技术提供的显示面板的剖面结构示意图；
19.图2为相关技术提供的像素未被点亮时的状态图；
20.图3为相关技术提供的像素被点亮时的状态图；
21.图4为本公开第一实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
22.图5为本公开第二实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
23.图6为本公开第三实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
24.图7为本公开第四实施例提供的显示面板的剖面结构示意图一；
25.图8为相关技术提供的全反射的光线示意图；
26.图9为本公开第四实施例提供的光线折射的光线示意图；
27.图10为本公开第四实施例提供的显示面板的剖面结构示意图二；
28.图11为本公开第五实施例提供的显示面板的剖面结构示意图一；
29.图12为本公开第五实施例提供的显示面板的剖面结构示意图二；
30.图13为本公开第五实施例提供的显示面板的剖面结构示意图三。
31.附图标记：
32.1-阳极层，2-像素界定层，3-发光层，4-凸起结构，5-阴极层、6-玻璃基板，7-封装层，8-平坦层，9-支撑结构，10-微透镜结构，101-外层结构，102-内层结构；
33.h1-第一高度，h2-第二高度。
具体实施方式
34.为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
35.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
36.为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
37.在喷墨打印的oled器件中，打印墨水会在像素的长短轴边缘沿pdl攀爬，进而出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时会存在像素发光不均匀的问题，影响产品的发光性能。因此对于打印器件来说，控制像素边缘的攀爬厚度是非常必要的。
38.本公开第一实施例提供了一种显示面板，其剖面的结构示意如图4所示，包括：
39.阳极层1、像素界定层2、发光层3；
40.像素界定层2和发光层3均设置在阳极层1上，发光层3设置在像素界定层2之间；
41.阳极层1上靠近像素界定层的预定区域设置有凸起结构4，凸起结构4由阳极层向发光层方向凸起，凸起结构的高度设置为保证第一高度(图中以h1进行示例，但并不限定为该位置)和第二高度(图中以h2进行示例，但并不限定为该位置)均处于预定范围，第一高度为发光层中心距离阳极层的高度，第二高度为发光层边缘距离阳极层的高度。
42.上述凸起结构极为阳极层的一部分，图4中示出的阳极层的凸起结构的剖面形状为半球形仅为一种示例，其还可以为球形、梯形、矩形等各种能够缩短阳极层上靠近像素界定层的预定区域，此处不进行限定。上述预定区域可以是在未设置凸起结构时第二高度高于第一高度时第二高度对应区域中的任何位置。
43.本公开实施例通过在阳极层边缘位置设置了凸起结构将阳极层表面与打印的发光层表面的距离拉近，使得发光层边缘距离阳极层的高度变小，进而发光层边缘距离阳极层的高度与发光层中心距离阳极层的高度均可以处于预定范围内，发光层边缘与阳极层边缘不会存在较大的高度差，发光层不会再出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时发光均匀，提升了产品性能。
44.图4中通过阳极层制作凸起结构，则凸起结构的阳极层厚度较厚，如果出光面设置在阴极层方向(顶发射器件)，则只需要控制阴极层的厚度即可，如果出光面设置在阳极层方向(底发射器件)，则阳极层较厚会影响出光效果，因此，需要调整上述控制阴极层的厚度，进而保证像素的出光效果。
45.基于上述考虑，本公开第二实施例通过平坦层的结构对阳极层厚度进行调整，显示面板的剖面结构示意如图5所示，包括：
46.阳极层1、像素界定层2、发光层3；
47.像素界定层2和发光层3均设置在阳极层1上，发光层3设置在像素界定层2之间；
48.阳极层1上靠近像素界定层的预定区域设置有凸起结构4，凸起结构4由阳极层向发光层方向凸起，凸起结构的高度设置为保证第一高度h1和第二高度h2均处于预定范围，第一高度为发光层中心距离阳极层的高度，第二高度为发光层边缘距离阳极层的高度；
49.平坦层8，阳极层1设置在平坦层8上，平坦层8具有与凸起结构4形状匹配的支撑结构9，其中，凸起结构对应的阳极层的第一厚度与非凸起结构对应的阳极层的第二厚度相同。
50.上述支撑结构为平坦层的一部分，由于阳极层设置在平坦层上，因此，只需要在平坦层上设置与凸起结构形状匹配的支撑结构即可，即平坦层具有与凸起结构形状匹配的支撑结构，支撑结构的剖面形状可以为矩形或半球形等；其中，凸起结构对应的阳极层的第一厚度与非凸起结构对应的阳极层的第二厚度相同，即实现整个阳极层具有均一厚度。通过此种设计，阳极层厚度较薄，不会影响像素的出光效果。
51.本公开实施例通过在阳极层边缘位置设置了凸起结构将阳极层表面与打印的发光层表面的距离拉近，设置了支撑结构调整阳极层厚度，使得发光层边缘距离阳极层的高度变小，进而发光层边缘距离阳极层的高度与发光层中心距离阳极层的高度均可以处于预定范围内，发光层边缘与阳极层边缘不会存在较大的高度差，且适用于底发射器件，发光层不会再出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时发光均匀，提升了产品性能。
52.为了尽可能的保证发光的均匀性，需要让发光层与阳极层之间的距离尽可能的一致，本公开第三实施例提供了一种显示面板，其剖面结构示意如图6所示，包括：
53.阳极层1、像素界定层2、发光层3；
54.像素界定层2和发光层3均设置在阳极层1上，发光层3设置在像素界定层2之间；
55.阳极层1上靠近像素界定层的预定区域设置有凸起结构4，凸起结构4由阳极层向发光层方向凸起，凸起结构的高度设置为保证第一高度h1和第二高度h2均处于预定范围，第一高度为发光层中心距离阳极层的高度，第二高度为发光层边缘距离阳极层的高度；凸起结构的数量为多个，多个凸起结构的高度可以由发光层中心向像素界定层方向逐渐增加。
56.上述多个凸起结构的高度由发光层中心向像素界定层方向逐渐增加仅为一种优选实施例，设置的多个凸起结构具有相同大小的方案也在本公开实施例的保护范围内。
57.本公开实施例阳极层边缘位置设置了多个凸起结构，且多个凸起结构的高度可以由发光层中心向像素界定层方向逐渐增加，进一步精细的调整了阳极层表面与打印的发光层表面的距离，使得发光层边缘距离阳极层的高度变小，进而发光层边缘距离阳极层的高度与发光层中心距离阳极层的高度均可以处于预定范围内，发光层边缘与阳极层边缘不会存在较大的高度差，发光层不会再出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时发光均匀，提升了产品性能。
58.在制作打印顶发射器件时，制作平坦层时，在像素界定层边缘的制作多个起伏的凸起结构(矩形或半球形微结构)，高度在10-50nm，宽度或直径10nm-50nm。当在像素内打印
发光墨水时，墨水沿像素界定层攀爬，覆盖凸起结构，在像素边缘的凸起结构上方干燥成膜，当墨水在像素边缘沿像素界定层攀爬高度与常规像素一致时，此结构边缘墨水干燥成膜后的发光材料厚度低于常规像素，缩小了像素边缘与中心的发光层厚度差异，从而减缓了打印像素内发光不均的问题。
59.当发光材料在发光层发光后，由于顶发射的微腔效应，光在阴阳极间多次反射，像素界定层边缘的凸起结构可以增加光在阳极表面的漫反射，从而增强器件的微腔效应，提高光取出效果。此设计在减缓像素内发光不均问题的同时，还增强了像素内的光取出。
60.制作阳极时，还可以将凸起结构制作成尺寸非常微小的多个凸起结构，类似于对像素界定层边缘的阳极层进行表面粗糙度处理，使像素界定层边缘的阳极层表面变粗糙，增加光在阳极层表面的漫反射，从而增强器件的微腔效应，提高光取出效果，增加边缘像素的出光效果，还可以改善像素内发光材料成膜不均导致的发光不均问题。
61.对于底发射器件，由于是将支撑结构来支撑阳极层，因此，当凸起结构的数量为多个时，本公开第四实施例提供了一种显示面板，其剖面结构示意如图7所示，包括：
62.阳极层1、像素界定层2、发光层3；
63.像素界定层2和发光层3均设置在阳极层1上，发光层3设置在像素界定层2之间；
64.阳极层1上靠近像素界定层的预定区域设置有凸起结构4，凸起结构4由阳极层向发光层方向凸起，凸起结构的高度设置为保证第一高度h1和第二高度h2均处于预定范围，第一高度为发光层中心距离阳极层的高度，第二高度为发光层边缘距离阳极层的高度；凸起结构的数量为多个；
65.平坦层8，阳极层1设置在平坦层8上，平坦层8具有与凸起结构4形状匹配的支撑结构9，其中，凸起结构对应的阳极层的第一厚度与非凸起结构对应的阳极层的第二厚度相同，支撑结构的高度沿第一方向逐渐增加，该第一方向为由发光层中心向像素界定层方向。
66.本公开实施例阳极层边缘位置设置了多个凸起结构和与凸起结构形状匹配的支撑结构，通过支撑结构调整阳极层厚度，多个支撑结构的高度可以由发光层中心向像素界定层方向逐渐增加，进一步精细的调整了阳极层表面与打印的发光层表面的距离，使得发光层边缘距离阳极层的高度变小，进而发光层边缘距离阳极层的高度与发光层中心距离阳极层的高度均可以处于预定范围内，发光层边缘与阳极层边缘不会存在较大的高度差，发光层不会再出现像素边缘厚中间薄的现象，像素被点亮时发光均匀，且适用于底发射器件，提升了产品性能。
67.对于底发射器件，由于是通过支撑结构来支撑阳极层，因此，当凸起结构的数量为多个时，是将支撑结构的高度沿第一方向逐渐增加。通常情况下，上述支撑结构的高度可以设置为10nm至300nm。
68.在上述显示面板中，阳极层的折射率大于平坦层的折射率，例如阳极层的折射率为1.8，平坦层的折射率为1.5，则在底发射器件中，在阳极层和平坦层交界面由于折射率的差异，容易发生全反射，从而出现光损失，影响器件效率，光线全反射可以如图8所示。
69.当设置了半球形的凸起结构后，在凸起结构处的阳极层和平坦层交界面会发生光的折射，减少全反射情况，进而可以增加光取出量，其光线折射可以如图9所示。
70.在制备过程中，当制作平坦层时，在像素界定层边缘制作凸起结构(半球形微结构)，高度在10-300nm，折射率在1.5附近。然后在平坦层上方制作随平坦层起伏的阳极层。
当在像素内打印发光墨水时，墨水沿像素界定层攀爬，覆盖凸起结构，在像素边缘的凸起结构上方干燥成膜，当墨水在像素边缘沿像素界定层攀爬高度与常规像素一致时，此结构边缘墨水干燥成膜后的发光材料厚度低于常规像素，缩小了像素边缘与中心的发光层厚度差异，从而减缓了打印像素内发光不均的问题。当发光材料在发光层发光后，光向显示面板底部照射时，凸起结构可以减小光在出射面的全反射，照射在凸起结构上的部分光线可以被半球形微结构取出，从而起到增强光取出的效果。
71.图10示出了将上述图7的半球形凸起结构替换为矩形凸起结构的显示面板的一种剖面结构示意图，该图所示的凸起结构处的阳极层和平坦层交界面处则不会发生光的折射，因此，本领域技术人员在设计时，可以根据实际设计需求设置凸起结构的形状，如需要增加光取出量，则可以设计能够发生光的折射的形状，此处不再赘述。
72.本公开第五实施例提供了一种显示面板，其剖面结构示意如图11所示，包括：
73.阳极层1、像素界定层2、发光层3、阴极层5、玻璃基板6、封装层7、平坦层8；
74.像素界定层2和发光层3均设置在阳极层1上，发光层3设置在像素界定层2之间；
75.阳极层1上靠近像素界定层的预定区域设置有凸起结构4，凸起结构4由阳极层向发光层方向凸起，凸起结构的高度设置为保证第一高度h1和第二高度h2均处于预定范围，第一高度为发光层中心距离阳极层的高度，第二高度为发光层边缘距离阳极层的高度；凸起结构的数量为多个；
76.平坦层8，阳极层1设置在平坦层8上，平坦层8具有与凸起结构4形状匹配的支撑结构9，其中，凸起结构对应的阳极层的第一厚度与非凸起结构对应的阳极层的第二厚度相同，支撑结构的高度沿第一方向逐渐增加，该第一方向为由发光层中心向像素界定层方向；
77.阴极层5设置在发光层3和像素界定层2上，封装层7设置在阴极层5上，玻璃基板6上设置有平坦层8。
78.上述显示基板除了阳极层、像素界定层、发光层，还包括通常的阴极层5、玻璃基板6、封装层7等结构，本实施例仅对其中的部分结构进行了示例，并不构成对本公开实施例的限定。
79.上述显示面板还可以如图12所示，还包括微透镜结构10，设置在封装层上，微透镜结构包括外层结构101和内层结构102，内层结构被外层结构完全包裹覆盖，外层结构与内层结构均采用热回流特性材料制备，外层结构的折射率大于内层结构的折射率。
80.通常发光层的折射率为1.8，在发光层上方制作折射率与发光层近似的封装层，在封装层上方用具有热回流特性的材料制作内层结构(例如半球形微透镜)，内层结构的折射率1.5，球形直径为2-10um，在内层结构上方用溅射的方式制作高折射率的外层结构(半球形微透镜结构)，外层结构的折射率为1.7-2.1.此结构工艺制作过程简单，半球形高折射率微透镜又能提高器件的光取出效果。
81.在微透镜结构10上还设置有胶层等结构，此处仅以胶层11进行统一代替，其位置可以如图13所示。图12和图13中仅以一个像素对应多个微透镜结构为例进行的说明，微透镜结构的大小和位置均可以进行调整，例如一个像素对应一个微透镜或多个像素对应一个微透镜等，此处不进行限定，均属于本公开实施例保护范围。
82.该实施例可以解决高折射率热回流材料稀缺的问题，将折射率相对较低的热回流特性材料制作成内层结构，用于进行支撑，将不容易成型的高折射率热回流特性材料制作
成外层结构，进而增加折射效果，从而提高器件的光取出效果，操作简单，易于量产。
83.下面对本公开实施例的显示面板的制备流程进行简单说明：
84.(1)在玻璃基板上制作平坦层，像素边缘的平坦层表面制作凸起结构的支撑结构，支撑结构形状如各实施例所示；
85.(2)在该平坦层上方制作阳极层，阳极层具体凸起结构，其形状与子像素形状一致；
86.(3)在阳极层上制作像素界定层，像素界定层为疏液材料，高度1-1.5um；
87.(4)打印发光墨水，墨水沿像素界定层攀爬，覆盖凸起结构，在像素边缘的凸起结构上方干燥成膜，当墨水在像素边缘沿像素界定层攀爬高度与常规像素一致时，此结构边缘墨水干燥成膜后的发光材料厚度低于常规像素，缩小了像素边缘与中心的发光层厚度差异，从而减缓了打印像素内发光不均的问题；
88.(5)在像素界定层和发光层上完成阴极蒸镀；
89.(6)在阴极层上完成封装过程；
90.(7)在封装层上设置微透镜结构，用折射率为1.5的具有热回流特性的材料用热回流工艺制作内层结构，在内层结构上方用溅射工艺制作高折射率的外层结构；
91.(8)在外层结构上方填充折射率为1.5的第一胶层材料；
92.(9)在第一胶层上方制作第二胶层。
93.本公开第六实施例还提供了一种电子设备，其可以包括本公开任一实施例中的显示面板，显示面板的结构此处不再赘述，具体参考上述实施例。
94.此外，尽管已经在本文中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本公开的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本技术的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。
95.以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本公开。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本公开的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本公开的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。
96.以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。