一种自动芯片封装机的制作方法

1.本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种自动芯片封装机。


背景技术：

2.芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。如图1所示，在芯片封装的过程中，芯片封装设备封装前基板放置盒在输送时容易偏移，影响后续封装，芯片上料过程中无法同时对底部喷洒胶水，导致上料过程与喷胶过程需要分开，进而导致芯片封装效率不高，芯片封装设备的适用性不高，且芯片的每次只能通过一侧的上料带依次完成芯片的上料，上料效率低。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种自动芯片封装机，解决以下技术问题：(1)解决现有技术中芯片封装设备封装前基板放置盒在输送时容易偏移，影响后续封装技术问题；(2)解决现有技术中芯片上料过程中无法同时对底部喷洒胶水，导致上料过程与喷胶过程需要分开，进而导致芯片封装效率不高的技术问题；(3)解决现有技术中中芯片封装设备的适用性不高，且芯片的每次只能完成一个芯片的上料，上料效率低的技术问题。
4.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
5.一种自动芯片封装机，包括封装室，所述封装室内转动安装有输送皮带，所述封装室两侧内壁固定安装有两个限位机构，所述封装室两侧开设有两个芯片上料口，所述限位机构顶部固定安装有上料机构，两个上料机构与两个芯片上料口一一对应，所述上料机构贯穿芯片上料口，所述输送皮带上设置有基板放置盒，所述基板放置盒上开设有若干基板放置槽，所述封装室内壁顶部固定安装有组装机构，所述组装机构包括安装顶壳，所述安装顶壳底部为开口状，所述安装顶壳内滑动安装有两个调节套，所述调节套底部固定安装有升降气缸，所述升降气缸活塞杆端部连接负压吸盘。
6.进一步的，所述限位机构包括固定侧壳，所述固定侧壳一侧为开口状，所述固定侧壳内固定安装有两个安装气缸，所述安装气缸活塞杆端部连接连接块。
7.进一步的，所述连接块上转动安装有弹簧杆，两个弹簧杆均转动连接侧移架，所述侧移架上转动安装有若干限位轮。
8.进一步的，所述上料机构包括上料壳，所述上料壳顶部为开口状，所述上料壳内转动安装有滤带，所述上料壳内固定安装有储胶盒。
9.进一步的，所述储胶盒顶部固定安装有胶泵，所述胶泵抽胶口连通储胶盒顶部，所述胶泵出胶口安装有第一分流管。
10.进一步的，所述第一分流管上安装有若干第二分流管，所述第二分流管顶部固定安装有若干喷胶头。
11.进一步的，所述上料壳外侧壁固定安装有上料电机，所述上料壳内转动安装有两
个上料辊，两个上料辊之间通过滤带传动连接，所述上料电机输出轴连接其中一个上料辊。
12.进一步的，所述安装顶壳内转动安装有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述滚珠丝杠两端螺纹连接两个调节套，所述封装室外壁固定安装有调节电机，所述调节电机输出轴连接滚珠丝杠。
13.本发明的有益效果：
14.(1)通过封装室两侧两个上料机构的设计，可以同时满足芯片的两侧上料，使得芯片的上料效率更高，通过限位机构上可以侧向平移的侧移架的设置，可以调节侧移架上限位轮的位置，进而两侧侧移架上的限位轮可以满足对不同大小的基板放置盒的夹持，可以防止基板放置盒上输送皮带上的输送时出现偏移的情况，进而不会出现后续封装过程中芯片无法准确放在基板上的情况；
15.(2)通过上料机构内储胶盒、胶泵、第一分流管、第二分流管、喷胶头以及滤带的配合设计，可以在对芯片进行输送的同时对芯片的底部进行喷胶处理，进而提高芯片的喷胶效率，同时滤带可以将胶水中存在的沉淀物进行过滤，保证喷洒在芯片底部的胶水不存在沉淀物，通过若干第二分流管的等间距设置以及若干喷胶头的等间距设置，保证喷洒在芯片底部的胶水更加均衡；
16.(3)通过组装机构上两个可调节间距的调节套的设置，进而可以调节两个升降气缸的间距，方便对两侧上料的芯片的同时吸附以及封装处理，提高芯片的封装效率，通过升降气缸以及负压吸盘的设计，可以满足不同厚度的芯片的吸附以及封装。
附图说明
17.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
18.图1是本发明的现有技术图；
19.图2是本发明的一种自动芯片封装机的结构示意图；
20.图3是本发明安装顶壳的内部结构图；
21.图4是本发明上料机构的结构示意图；
22.图5是本发明上料壳的内部结构图；
23.图6是本发明第二分流管的安装视图；
24.图7是本发明固定侧壳的内部结构图。
25.图中：100、封装室；101、输送皮带；102、输送电机；103、芯片上料口；104、基板放置盒；105、基板放置槽；200、限位机构；201、固定侧壳；202、安装气缸；203、连接块；204、弹簧杆；205、侧移架；206、限位轮；300、上料机构；301、上料壳；302、上料电机；303、上料辊；304、滤带；305、储胶盒；306、胶泵；307、第一分流管；308、第二分流管；309、喷胶头；400、组装机构；401、安装顶壳；402、滚珠丝杠；403、调节套；404、升降气缸；405、负压吸盘；406、调节电机。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它
实施例，都属于本发明保护的范围。
27.参阅图2所示，本发明为一种自动芯片封装机，包括封装室100，封装室100内转动安装有输送皮带101，封装室100两侧内壁固定安装有两个限位机构200，封装室100两侧开设有两个芯片上料口103，限位机构200顶部固定安装有上料机构300，两个上料机构300与两个芯片上料口103一一对应，上料机构300贯穿芯片上料口103，输送皮带101上设置有基板放置盒104，基板放置盒104上开设有若干基板放置槽105，封装室100内壁顶部固定安装有组装机构400，通过封装室100两侧两个上料机构300的设计，可以同时满足芯片的两侧上料，使得芯片的上料效率更高。
28.参阅图7所示，封装室100内转动安装有两个输送辊，两个输送辊之间通过输送皮带101传动连接，封装室100一侧固定安装有输送电机102，输送电机102输出轴连接其中一个输送辊。限位机构200包括固定侧壳201，固定侧壳201一侧为开口状，固定侧壳201内固定安装有两个安装气缸202，安装气缸202活塞杆端部连接连接块203，连接块203上转动安装有弹簧杆204，两个弹簧杆204均转动连接侧移架205，侧移架205上转动安装有若干限位轮206，通过限位机构200上可以侧向平移的侧移架205的设置，可以调节侧移架205上限位轮206的位置，进而两侧侧移架205上的限位轮206可以满足对不同大小的基板放置盒104的夹持，可以防止基板放置盒104上输送皮带101上的输送时出现偏移的情况，进而不会出现后续封装过程中芯片无法准确放在基板上的情况。
29.两个安装气缸202分别固定安装于固定侧壳201两侧内壁，两个安装气缸202呈相对设置。上料机构300包括上料壳301，上料壳301顶部为开口状，上料壳301内转动安装有滤带304，上料壳301内固定安装有储胶盒305，储胶盒305顶部固定安装有胶泵306，胶泵306抽胶口连通储胶盒305顶部，胶泵306出胶口安装有第一分流管307，第一分流管307上安装有若干第二分流管308，第二分流管308顶部固定安装有若干喷胶头309，上料电机302输出轴连接其中一个上料辊303，通过上料机构300内储胶盒305、胶泵306、第一分流管307、第二分流管308、喷胶头309以及滤带304的配合设计，可以在对芯片进行输送的同时对芯片的底部进行喷胶处理，进而提高芯片的喷胶效率，同时滤带304可以将胶水中存在的沉淀物进行过滤，保证喷洒在芯片底部的胶水不存在沉淀物。
30.参阅图4所示，上料壳301外侧壁固定安装有上料电机302，上料壳301内转动安装有两个上料辊303，两个上料辊303之间通过滤带304传动连接。组装机构400包括安装顶壳401，安装顶壳401底部为开口状，安装顶壳401内滑动安装有两个调节套403，调节套403底部固定安装有升降气缸404，升降气缸404活塞杆端部连接负压吸盘405，通过组装机构400上两个可调节间距的调节套403的设置，进而可以调节两个升降气缸404的间距，方便对两侧上料的芯片的同时吸附以及封装处理，提高芯片的封装效率。
31.参阅图5、6所示，若干第二分流管308等间距固定安装于第一分流管307顶部，若干喷胶头309等间距固定安装于第二分流管308顶部，通过若干第二分流管308的等间距设置以及若干喷胶头309的等间距设置，保证喷洒在芯片底部的胶水更加均衡。
32.参阅3所示，安装顶壳401内转动安装有滚珠丝杠402，滚珠丝杠402两端螺纹面沿中部呈对称设置，滚珠丝杠402两端螺纹连接两个调节套403，封装室100外壁固定安装有调节电机406，调节电机406输出轴连接滚珠丝杠402，通过升降气缸404以及负压吸盘405的设计，可以满足不同厚度的芯片的吸附以及封装。
33.请参阅图1-7所示，本实施例的一种自动芯片封装机的工作过程如下：
34.步骤一：将基板放在基板放置盒104上对应的基板放置槽105内，将基板放置盒104放在输送皮带101上，开启固定侧壳201内的两个安装气缸202，安装气缸202活塞杆推动连接块203，连接块203带动弹簧杆204转动，两个弹簧杆204带动侧移架205从固定侧壳201内移出，侧移架205上的限位轮206与基板放置盒104的侧面相接触，开启输送电机102，输送电机102输出轴带动输送辊转动，两个输送辊带动输送皮带101转动，输送皮带101对基板放置盒104进行输送，当基板放置盒104输送至组装机构400下方后，停止输送；
35.步骤二：将芯片放在滤带304上，开启上料电机302，上料电机302输出轴带动上料辊303转动，两个上料辊303带动滤带304转动，滤带304对芯片进行输送，输送过程中胶泵306抽取储胶盒305内的胶水，并通过第一分流管307输送至第二分流管308中，第二分流管308中的胶水从喷胶头309喷出，胶水穿过滤带304喷洒在芯片底部，当两侧的芯片输送至对应的负压吸盘405下方时，开启升降气缸404，升降气缸404活塞杆向下推动负压吸盘405，负压吸盘405对芯片进行吸附，而后开启调节电机406，调节电机406输出轴带动滚珠丝杠402转动，滚珠丝杠402带动两个调节套403相向移动，进而两个调节套403带动两个升降气缸404移动至基板放置槽105上方，升降气缸404活塞杆向下推动负压吸盘405，负压吸盘405将芯片放置在基板上，而后重复上述操作，将后续的芯片放在其余的基板放置槽105内的基板上。
36.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
37.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
38.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。