技术特征：
1.一种集成器件，包括：具有第一电互连的第一基板；具有第二电互连的第二基板；同轴连接，所述同轴连接包括第一互连、绝缘材料和第二互连，其中所述第一互连被配置成电耦合到所述第一基板的第一电互连并且被配置成电耦合到所述第二基板的第二电互连，其中所述绝缘材料围绕所述第一互连，并且其中所述第二互连围绕所述绝缘材料并且被配置成提供至接地的电连接且电耦合到所述第一基板的另一电互连；位于所述第一基板与所述第二基板之间的第一管芯；第一多个焊球，所述第一多个焊球被配置成将所述第一管芯电耦合到所述第一电互连；以及模塑，所述模塑填充所述第一基板与所述第二基板之间的空间，其中所述模塑至少部分地封装所述第一管芯、所述第一多个焊球以及所述同轴连接。2.如权利要求1所述的集成器件，其中，所述第二互连包括极板。3.如权利要求1所述的集成器件，进一步包括在所述第一互连与所述第二互连之间的电介质材料。4.如权利要求1所述的集成器件，进一步包括：第二管芯；以及第二多个焊球，所述第二多个焊球被配置成将所述第二管芯电耦合到所述第二电互连。5.如权利要求1所述的集成器件，其中，所述第一互连被配置成：在第一方向上为功率信号提供电路径。6.如权利要求5所述的集成器件，其中，所述第二互连被配置成：在第二方向上为接地信号提供电路径。7.如权利要求1所述的集成器件，其中，所述第一互连是至少经镀敷的互连和/或焊线中的一者。8.如权利要求1所述的集成器件，其中，所述集成器件包括至少中介体、封装器件、和/或层叠封装(pop)器件中的一者。9.如权利要求1所述的集成器件，其中，所述集成器件被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。10.一种制造集成器件的方法，所述方法包括：形成具有第一电互连的第一基板；形成具有第二电互连的第二基板；形成同轴连接，所述同轴连接包括第一互连、绝缘材料和第二互连，其中所述第一互连被配置成电耦合到所述第一基板的第一电互连并且被配置成电耦合到所述第二基板的第二电互连，其中所述绝缘材料围绕所述第一互连，并且其中所述第二互连围绕所述绝缘材料并且被配置成提供至接地的电连接且电耦合到所述第一基板的另一电互连；形成位于所述第一基板与所述第二基板之间的第一管芯；形成第一多个焊球，所述第一多个焊球被配置成将所述第一管芯电耦合到所述第一电
互连；以及形成模塑，所述模塑填充所述第一基板与所述第二基板之间的空间，其中所述模塑至少部分地封装所述第一管芯、所述第一多个焊球以及所述同轴连接。11.如权利要求10所述的方法，其中，形成所述第一互连包括：将所述第一互连镀敷在所述第一基板上。12.如权利要求10所述的方法，其中，形成所述第一互连包括：将所述第一互连线焊在所述第一基板上。13.如权利要求10所述的方法，其中，所述第二互连包括极板。14.如权利要求10所述的方法，进一步包括在所述第一互连与所述第二互连之间形成电介质层。15.如权利要求10所述的方法，进一步包括：形成第二管芯；以及形成第二多个焊球，所述第二多个焊球被配置成将所述第二管芯电耦合到所述第二电互连。16.如权利要求10所述的方法，其中，所述第一互连被配置成：在第一方向上为功率信号提供电路径。17.如权利要求16所述的方法，其中，所述第二互连被配置成：在第二方向上为接地信号提供电路径。18.如权利要求17所述的方法，其中，所述第二方向不同于所述第一方向。19.如权利要求10所述的方法，其中，所述集成器件包括至少中介体、封装器件、和/或层叠封装(pop)器件中的一者。20.如权利要求10所述的方法，其中，所述集成器件被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
技术总结
本公开涉及一种包括同轴互连的集成器件，该集成器件包括：基板、耦合到该基板的第一互连、以及围绕该第一互连的第二互连。第二互连可被配置成提供至接地的电连接。在一些实现中，第二互连包括极板。在一些实现中，该集成器件还包括在第一互连与第二互连之间的电介质材料。在一些实现中，该集成器件还包括围绕第二互连的模塑。在一些实现中，第一互连被配置成在第一方向上传导功率信号。在一些实现中，第二互连被配置成在第二方向上传导接地信号。在一些实现中，第二方向不同于第一方向。在一些实现中，该集成器件可以是层叠封装(PoP)器件。件。件。
技术研发人员：D
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2015.07.09
技术公布日：2022/9/8