电阻结构及其制作方法与流程

1.本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电阻结构及其制作方法。


背景技术：

2.随着科技的飞速发展，各中设备越来越向小型化、便携化发展。响应的组成各种设备的电子元器件的体积越来越小，同样为目前的发展趋势。对于电阻元器件，调整电阻元件的电阻值可以通过改变电阻面积、长度、材料等方式实现，或者是改变电阻元器件的整体体积。
3.在电阻元件的应用过程中，通常面电阻的厚度、面积等尺寸信息与电阻的阻值之间存在一定的关系。在电阻的具体结构不发生变化的情况下，电阻的阻值通常为固定的阻值。在对于电阻尺寸信息有要求的情况下，该电阻的阻值无法进行调变并不够满足当前的使用需求。例如当前电阻的最小尺寸为01005的尺寸，该尺寸的下的电阻值(最小)可能仍无法满足使用场景需求。
4.上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供一种电阻结构及其制作方法，旨在解决现有技术中在电阻尺寸确定的情况下，电阻的阻值无法满足使用需求的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提出一种电阻结构，所述电阻结构包括：
7.基底；
8.设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及设置在所述电极区和所述非电极区之间的隔离区；
9.所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；
10.所述电极区内设置有电极层；
11.所述隔离区内设有第一绝缘层；
12.所述阻值调节层上设有第二绝缘层。
13.可选地，在需要降低电阻结构的阻值时，所述阻值调节层的电阻率小于或等于所述金属层的电阻率。
14.可选地，在需要提高电阻结构的阻值时，所述阻值调节层的电阻率大于所述金属层的电阻率。
15.可选地，所述电阻结构还包括设置在所述基底上的接触层，所述金属层设置在所述接触层上。
16.可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由有机材料、无机材料或有机材料和无机材料的组合材料组成。
17.可选地，所述电极层包括：第一挂镀金属区和第二挂镀金属区；
18.所述电极区包括分别设置在所述金属层上两端的第一电极区和第二电极区；
19.所述第一挂镀金属区设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属区设置于所述第二电极区内。
20.可选地，所述第一挂镀金属区和第二挂镀金属区均包括：第一预设厚度的铜层；
21.设置在所述铜层上第二预设厚度的镍层；
22.以及，设置在所述镍层上第三预设厚度的锡层。
23.为实现上述目的，本发明还提出一种电阻结构制作方法，所述电阻结构制作方法包括：
24.获取基底；
25.在所述基底上设置金属层；
26.在所述金属层上的隔离区内设置第一绝缘层，并在非电极区内设置阻值调节层；
27.在所述阻值调节层上设置第二绝缘层；
28.在所述金属层上的电极区内挂镀电极层。
29.可选地，所述在非电极区内设置阻值调节层的步骤，包括：
30.确定电阻结构的阻值调节需求和所述金属层的电阻率；
31.根据所述阻值调节需求和所述金属层的电阻率选取阻值调节层材料；
32.利用选取的所述阻值调节层材料在所述金属层上的非电极区内设置阻值调节层。
33.可选地，所述根据所述阻值调节需求和金属层材料选取阻值调节层材料的步骤包括；
34.在所述阻值调节需求为降低电阻结构的阻值时，选取电阻率小于或等于所述金属层的电阻率的材料作为阻值调节层材料；
35.在所述阻值调节需求为提高电阻结构的阻值时，选取电阻率大于所述金属层的电阻率的材料作为阻值调节层材料。
36.本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区和非电极区；所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；所述电极区内设置有电极层，所述隔离区内设有第一绝缘层所述阻值调节层上设有第二绝缘层。在本发明中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
38.图1为本发明提出的电阻结构第一实施例的结构示意图；
39.图2为本发明提出的电阻结构第二实施例的结构示意图；
40.图3为本发明提出的电阻结构第二实施例的俯视图；
41.图4为本发明提出的电阻结构第三实施例的结构示意图；
42.图5本发明电阻结构制作方法第一实施例的流程示意图；
43.图6为本发明电阻结构制作方法第二实施例的流程示意图。
44.附图标号说明：
45.标号名称标号名称1基底2接触层3金属层4阻值调节层5电极层7第二绝缘层6第一绝缘层sn锡层cu铜层ni镍层8绝缘层
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46.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
47.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
48.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
49.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
50.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
51.参照图1，图1为本发明提出的电阻结构第一实施例的结构示意图。基于图1提出本发明电阻结构第一实施例。
52.在本实施例中，所述电阻结构包括：基底1；
53.设置在所述基底1上的金属层3，所述金属层3上设有电极区、非电极区以及设置在所述电极区和所述非电极区之间的隔离区；
54.所述非电极区上设置有阻值调节层4，用以调节电阻结构的电阻率；
55.所述电极区内设置有电极层5；
56.所述隔离区内设有第一绝缘层6；
57.所述阻值调节层上设有第二绝缘层7。
58.应理解的是，基底1是用于承载整个电阻结构的底部。该基底1可以由有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的混合材料组成，例如陶瓷基底、玻璃纤维板等。
59.可以理解的是，所述电阻结构还包括设置在所述基底1上的接触层2，所述金属层3
设置在所述接触层2上。接触层2可用于将所述金属层3固定于基底1上，在不设置接触层2的情况下，由于基底1的组成材料与金属层3的组成材料之间的结合力较差，金属层3可能无法直接设置在基底1上，此时可以在基底1与金属层3之间设置接触层2，提高基底1与金属层3之间的粘连性。例如在需要将金属设置在玻璃板上时，可以使用一定量的粘胶，该粘胶便为金属与玻璃板之间的接触层。接触层2可以由环氧系或亚克力系等材料组成，可以使金属层3与基底1可以更好的粘连。金属层3为导电结构层，电阻结构的具体电阻值与金属层3的尺寸以及组成材料直接相关。组成金属层3的材料具有一定的电阻率，从而使电阻结构呈现电阻性。金属层3可以由纯金属或者金属合金组成，例如铜、银、金等纯金属材料或者由包括铜、银、锰、锡等材料的合金。
60.需要说明的是，阻值调节层4是用于对电阻结构的阻值进行调节的结构。阻值调节层4可以为电阻率与金属层3电阻率并不相同的材料组成的结构。其中，阻值调节层4具体使用的材料需要根据电阻结构的阻值如何调节的进行确定。在需要降低电阻值的情况下，需要选择电阻率小于或等于金属层3材料电阻率的材料形成阻值调节层4，例如可以选择铜、银、金等导电性良好，电阻率较低的金属材料或合金。在阻值调节层4的电阻率较低的情况下，电阻结构内的导电结构金属层3和阻值调节层4的整体电阻率会有所下降，从而电阻结构的阻值。此外，针对与阻值调节层4与金属层3采用相同的材料时，由于金属层3和阻值调节层4组成的整体导电结构的横截面积有所增加，此时，同样可以降低电阻结构的阻值。在需要提高电阻结构的阻值的情况下，可以选取电阻率较高的材料制作阻值调节层4，该阻值调节层4的电阻率大于金属层3材料的电阻率即可，例如ito材料。此外，在针对具体阻值调节程度时，可以根据阻值调节层4材料的导电率以及阻值调节层4对应的尺寸信息确定可调节的阻值。所述阻值调节层4与电极层5之间需要间隔一定的距离设置，在具体设置时，该间隔区可以在20～50微米范围内。
61.可以理解的是，电极层5是用于将金属层3与外接元件连接的结构。电极层5可以通过挂镀的方式设置在电极区内。电极层5可以由纯金属材料或合金材料组成，电极层5的组成材料可以与金属层3的组成材料相同。电极区可以设置分为两个部分分别设置在金属层3的两端，将金属层3的两端分别通过不同的电极层5引出。此外，在本实施例中，还可以在金属层3电极区内设置多个电极层，例如一端设置两个电极层，形成四电极结构。
62.在本实施例中，所述金属层3上还设有第一绝缘层6，所述第一绝缘层6处于所述阻值调节层4与所述电极层5之间的间隔区内。
63.应理解的是，在电阻结构设置过程中，阻值调节层4的材料为可导电材料，若阻值调节层4与电极层5之间存在接触的情况下，电阻结构内流过的电流可以通过相互接触的阻值调节层4与电极层5流出，此时，阻值调节层4与电极层5会默认为电阻引线，从而对整个电阻结构的阻值造成影响。因此，在电阻结构内的阻值调节层4与电极层5之间的间隔区内设置第一绝缘层6。第一绝缘层6仅用以将阻值调节层4与电极层5进行隔离，因此第一绝缘层6可以由绝缘材料组成即可。
64.此外，为了防止外部环境中的气体对阻值调节层4的材料造成影响导致电阻结构的电阻值发生变化，还需要在阻值调节层4上表面设置第二绝缘层7。第二绝缘层7可以有效的将金属层3和阻值调节层4与外界环境件隔离，从而避免金属层3和阻值调节层4受外界环境影响，对金属层3和阻值调节层4进行保护。其中，所述第一绝缘层6和第二绝缘层7可以由
有机材料组成、无机材料组成或者有机材料与无机材料的混合材料组成，其中，有机材料可以为防焊油墨，无机材料可以为二氧化硅、氮化镓、氮化铝等，混合材料可以为叠层设置的有机材料和无机材料，例如在防焊油墨上设置一层二氧化硅，或者在二氧化硅上设置一层防焊油墨。在具体设置时，第二绝缘层7应当覆盖阻值调节层4以及金属层3上所有暴露的区域，包括隔离区的上方区域。在阻值调节层4由阻水氧能力且阻率较高的材料组成时，例如ito材料，可以省略第二绝缘层7，最终通过在整体结构上设置相关的保护结构即可。而在阻值调节层4由电阻率较低的材料组成时，为了避免之后的挂镀电极层5的过程对阻值调节层4的电阻率造成影响，应当在进行电极层5挂镀之前设置第二绝缘层7覆盖阻值调节层4以及金属层3上所有暴露的区域。
65.由于阻值调节层4的材料存在一定的电阻率，挂镀电极层5时需要对阻值调节层4进行保护，因此在电阻结构制作过程中，需要在设置第一绝缘层6和第二绝缘层7之后挂镀电极层5，将第一绝缘层6设置在隔离区内，然后设置阻值调节层4，在阻值调节成4设置完成后，将第二绝缘层7设置在阻值调节层4上。当然，在确定阻值调节层4的非电极区位置之后，也可以先在固定的非电极区的位置内设置阻值调节层4，然后设置第二绝缘层7和第一绝缘层6，最后进行电极层5的挂镀。
66.本实施例提供了一种电阻结构，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区和非电极区；所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；所述电极区内设置有电极层，所述隔离区内设有第一绝缘层；所述阻值调节层上设有第二绝缘层。在本实施例中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。
67.参照图2和图3，图2为本发明提出的电阻结构第二实施例的结构示意图；
68.图3为本发明提出的电阻结构第二实施例的俯视图。基于上述电阻结构的第一实施例提出本发明电阻结构的第二实施例。
69.在本实施例中，所述电极层5包括：第一挂镀金属区和第二挂镀金属区；
70.所述电极区包括分别设置在所述金属层上两端的第一电极区和第二电极区；
71.所述第一挂镀金属区设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属区设置于所述第二电极区内。
72.应理解的是，在电阻结构设置过程中，需要设置两个电极引线分别将电阻的两端与外部器件连接。因此，在挂镀电极层5时，需要设置两个挂镀金属层，即电极层包括两个挂镀金属层。挂镀金属层为通过挂镀的方式在金属层3的电极区内设置的金属层。该挂镀金属层可以通过导线之间与其他元器件连接。同理，在金属层3上也应当包括两个电极区即第一电极区和第二电极区，其中第一电极区和第二电极区内均可以挂镀一层挂镀金属层。
73.其中，第一电极区和第二电极区应当分别设置在金属层3的两端，即可以避免电极区内的电极层5与阻值调节区3可能存在的接触，还可以将整个金属层3的电阻率均采集，避免电阻结构的电阻值误检。通过电极层5采集到的电阻值为两个电极层之间的金属层3上的电阻值，在电极层5不处于金属层3两端的情况下，检测到的电阻值并不是整个金属层3的实际电阻值。
74.此外在本实施例中，所述电极层5的厚度大于所述阻值调节层4和所述第二绝缘层
7的厚度。
75.应理解的是，在电阻结构设置过程中，需要将电极层5引出，从而将电阻结构与其他元器件建立连接。因此，设置在金属层3上的电极层5的厚度应当适当的大于阻值调节层4与第二绝缘层7的厚度之和，从而使电极层5突出设置在电阻结构上。
76.在本实施例中，所述第一挂镀金属层和第二挂镀金属层均包括：第一预设厚度的铜层cu；
77.设置在所述铜层cu上第二预设厚度的镍层ni；
78.以及，设置在所述镍层ni上第三预设厚度的锡层sn。
79.应理解的是，由于铜具有良好的导电率，因此在将通过金属层3上的电流引出时，可以设置厚度较大的铜层cu。其中，第一预设厚度为预先设定的铜层cu的厚度，该铜层cu的厚度可以与阻值调节层4的厚度相同。锡层sn是设置在挂镀金属层最上层的材料层。由于锡材料具有一定的抗氧化性，将锡层sn直接暴露在外界环境内，外部环境并不会对挂镀金属层的结构造成影响。其中，第三预设厚度为预先设定的设置锡层sn的厚度，在具体设置时，锡层sn的厚度仅需要满足磨损的需求即可，因此锡层sn的第三预设厚度可以远远小于铜层cu的第一预设厚度。
80.需要说明的是，在本实施例中也可以直接将锡层sn设置在铜层cu上，由于锡与铜之间的材料差异较大，二者之间的粘连性较差，可能会导致都按电阻结构的电阻值检测的并不精确，还会导致电阻功率系数的问题。因此，在实际应用中，可以在铜层cu与锡层sn之间设置一层镍层ni，镍层ni可以更好的将铜层cu与锡层sn粘连在一起，还可以避免金属挂镀层内产生的电阻功率系数的问题。
81.可以理解的是，第二预设厚度为预先设定的镍层ni的厚度，由于镍层ni多起的作用为使铜层cu与锡层sn之间更好的粘连，因此，并不需要设置较厚的镍层ni，该镍层ni的第二预设厚度可以小于锡层sn的第三预设厚度。例如铜层cu与阻值调节层4的厚度均可以设置为80微米，而镍层ni的厚度为5微米、锡层sn的厚度为10微米即可。
82.此外，所述阻值调节层4的厚度可以与所述铜层cu的厚度相同。第二绝缘层7的厚度可以与锡层sn以及镍层ni的厚度之和相同。在电阻结构制作过程中，电极层5、阻值调节层4、第一绝缘层6、第二绝缘层7均为必要结构。其中，电极层5设置在金属层3上的电极区内，而阻值调节层4和第二绝缘层7依次设置在金属层3的非电极区内。将所述阻值调节层4和所述第二绝缘层7厚度之和设置与所述电极层5厚度相同可以在降低电阻结构厚度的同时提高电阻结构的其他性能。例如在电极层5的厚度大于阻值调节层4和第二绝缘层7之和的情况下，可以提升设置第二绝缘层7厚度，从而在不改变电阻结构整体厚度的情况下，进一步的加强对金属层3和阻值调节层4的保护；而在电极层5的厚度小于阻值调节层4和第二绝缘层7厚度之和的情况下，可以适当的调节电极层5中铜层cu的厚度，增加电阻结构测量时的稳定性。
83.参照图4，图4为本发明提出的电阻结构第三实施例的结构示意图。基于上述第三实施例提出本发明电阻结构的第四实施例。
84.在本实施例中，在需要降低电阻阻值时，所述第二绝缘层7和第一绝缘层6可以同时设置在所述阻值调节层4上以及所述隔离区内。
85.应理解的是，在需要降低电阻阻值时，阻值调节层4的材料主要采用电阻低于金属
层3的材料，挂镀的电极层5同样为电阻值较低的材料，在电极层5的挂镀过程中会导致一部分的电极层5的材料挂镀至阻值调节层4上对电阻结构的整体电阻值造成影响。当然第一绝缘层6的使用的材料可以与第二绝缘层7相同，并且二者在设置过程中可以作为一个整体设置形成一个完整的绝缘层8。
86.在电阻结构的制作过程中，需要先将第二绝缘层7和第一绝缘层6分别对应设置在阻值调节层4上以及隔离区内，将阻值调节层4完全保护之后，然后在金属层3上的电极区内进行电极层5挂镀。例如在电阻结构制作时，可以直接在隔离区内以及阻值调节层4上利用防焊油墨设置一个完整的绝缘层8，然后在金属层3上的电极区内进行电极层5的挂镀，由于绝缘层8的保护，挂镀电极层5过程中的并不会存在电极层5的材料挂镀至阻值调节层4上，从而有效的避免电极层5挂镀对阻值调节层4的影响。
87.此外为实现上述目的，本发明还提供了一种基于所述电阻结构制作方法，参照图4，图4为本发明电阻结构制作方法第一实施例的流程示意图。基于图4提出本发明电阻结构制作方法的第一实施例。
88.在本实施例中，所述电阻结构制作方法包括：
89.步骤s10：获取基底。
90.可以理解的是，基底是用于承载整个电阻结构的底部。该基底可以由有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的混合材料组成，例如陶瓷基底、玻璃纤维板等。
91.步骤s20：在所述基底上设置金属层。
92.需要说明的是，金属层为导电结构层，电阻结构的具体电阻值与金属层的尺寸以及组成材料直接相关。组成金属层的材料具有一定的电阻率，从而使电阻结构呈现电阻性。金属层可以由纯金属或者金属合金组成，例如铜、银等纯金属材料或者由包括铜、银、锰、锡等材料的合金。
93.需要说明的是，接触层可用于将所述金属层固定于基底上，在不设置接触层的情况下，由于基底的组成材料与金属层的组成材料之间的结合力较差，金属层可能无法直接设置在基底上，此时可以在基底与金属层之间设置接触层，提高基底与金属层之间的粘连性。例如在需要将金属设置在玻璃板上时，可以使用一定量的粘胶，该粘胶便为金属与玻璃板之间的接触层。接触层可以由环氧系或亚克力系等材料组成，可以使金属层与基底可以更好的粘连。
94.在具体实施中，考虑到基底与金属层之间的粘连性以及电阻的功率系数的问题，在基底设置完成后，可以在基底上设置一层连接层，然后在所述连接层上设置对应的金属层。
95.步骤s30：在所述金属层上的隔离区内设置第一绝缘层，并在非电极区内设置阻值调节层。
96.可以理解的是，阻值调节层是用于对电阻结构的阻值进行调节的结构。阻值调节层可以为电阻率与金属层材料的电阻率并不相同的材料组成的结构。其中，阻值调节层具体使用的材料需要根据电阻结构的阻值如何调节的进行确定。在需要降低电阻值的情况下，需要选择电阻率小于或等于金属层材料电阻率的材料形成阻值调节层，例如可以选择铜、银、金等导电性良好，电阻率较低的金属材料或合金。在阻值调节层的电阻率较低的情况下，电阻结构内的导电结构金属层和阻值调节层的整体电阻率会有所下降，从而降低电
阻结构的阻值。
97.此外，针对与阻值调节层与金属层采用相同的材料时，由于金属层和阻值调节层组成的整体导电结构的横截面积有所增加，此时，同样可以降低电阻结构的阻值。在需要提高电阻结构的阻值的情况下，可以选取电阻率较高的材料制作阻值调节层，该阻值调节层的电阻率大于金属层材料的电阻率即可，例如ito材料。此外，在针对具体阻值调节程度时，可以根据阻值调节层材料的导电率以及阻值调节层对应的尺寸信息确定可调节的阻值。
98.需要说明的是，在金属层上设置第一绝缘层和阻值调节层时，可以在隔离区内先设置第一绝缘层，然后在第一绝缘层隔离后的非电极区通过挂镀或溅镀的方式设置阻值调节层。在阻值调节层材料为电阻率较低的金属材料或合金材料时，可以通过挂镀的方式在金属层上设置阻值调节层；在阻值调节层材料为电阻率较高的ito材料时，可以通过溅镀的方式在金属层上设置阻值调节层。此外，在阻值调节层材料为电阻率较低的金属材料或合金材料时，还可以通过蒸镀的方式在金属层上设置阻值调节层。当然在确定阻值调节层的具体位置时，可以直接在确定的位置上即非电极区内直接设置阻值调节层，避免阻值调节层的材料附着至电极区或隔离区，然后在隔离区内设置第一绝缘层。
99.步骤s40：在所述阻值调节层上设置第二绝缘层。
100.可以理解的是，为了防止外部环境中的气体对金属层的结构造成影响导致电阻结构的电阻值发生变化，还需要在阻值调节层上的非电极区的上表面设置第二绝缘层。第二绝缘层可以有效的将阻值调节层与外界环境件隔离，从而避免阻值调节层受外界环境影响，对阻值调节层进行保护。其中，第二绝缘层可以由有机材料组成、无机材料组成或者有机材料与无机材料的混合材料组成，例如防焊油墨等。在设置第二绝缘层时，也可以同时设置第一绝缘层。
101.步骤s50：在所述金属层上的电极区内挂镀电极层。
102.应理解的是，电极层是用于将金属层与外接元件连接的引线层。电极层可以通过挂镀的方式设置在所述电极区内。电极层可以由纯金属材料或合金材料组成，电极层的组成材料可以与金属层的组成材料相同。电极层可以包括铜层、镍层以及锡层。
103.在具体设置过程中，可以在金属层上的电极区内通过挂镀的方式设置电极层。例如可以在电极区先挂镀第一预设厚度的铜层，然后在铜层上挂镀第二预设厚度的镍层，最后在镍层上挂镀第三预设厚度的锡层完成整个电极层的挂镀。
104.本实施例提供了一种电阻结构制作方法，该方法包括：获取基底；在所述基底上设置金属层；在所述金属层上的非电极区内设置阻值调节层；在所述金属层上的电极区内挂镀电极层；在所述阻值调节层上设置第二绝缘层。在本实施例中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。
105.参照图5，图5为本发明电阻结构制作方法第二实施例的流程示意图。基于上述电阻结构制作方法的第一实施例提出本发明电阻结构制作方法的第二实施例。
106.在本实施例中，所述步骤s30中在非金属区内设置阻值调节层的步骤可以包括：
107.步骤s301：确定电阻结构的阻值调节需求和所述金属层的电阻率。
108.应理解的是，电阻调节需求为当前应用场景下，对电阻值进行调节需要。该阻值调节需求包括降低电阻结构的阻值需求和提高电阻结构的阻值需求。在电阻结构中阻值调节
层设置之前需要先选取阻值调节层材料。而电阻结构的阻值调节需要以金属层材料的电阻率为依据进行选取。因此，在设置阻值调节层之前需要先确定当前应用场景下的电阻值调节需求以及电阻结构中金属层的电阻率。
109.步骤s302：根据所述阻值调节需求和所述金属层的电阻率选取阻值调节层材料。
110.需要说明的是，已经确定阻值调节需求和所述金属层的电阻率情况下，以金属层的电阻率为选取标准，根据阻值调节需求对阻值调节层材料进行选取。在所述阻值调节需求为降低电阻结构的阻值时，选取电阻率小于或等于所述金属层的电阻率的材料作为阻值调节层材料，例如铜、金、银等材料；在所述阻值调节需求为提高电阻结构的阻值时，选取电阻率大于所述金属层的电阻率的材料作为阻值调节层材料，例如ito材料。
111.步骤s303：利用选取的所述阻值调节层材料在所述金属层上的非电极区内设置阻值调节层。
112.可以理解的是，在阻值调节层材料确定的情况下可以直接在金属层上的非电极区内设置一定的阻值调节层材料。在具体设置时可以根据阻值调节层的具体材料选取设置方式，例如在阻值调节层材料为铜、金、银等材料时，可以直接通过溅镀或挂镀的方式设置在金属层上的非电极区内；而在阻值调节层材料为ito材料时，可以采用溅镀的方式将ito材料设置在金属层的非电极区内。此外，在阻值调节层材料为铜、金、银等材料时，可能存在阻值调节层材料与电极层材料相同的情况，此时在电阻结构制作过程中，可以同时对电极层与阻值调节层进行挂镀在各自对应的位置，避免重复操作。
113.此外，在本实施列中，在设置第二绝缘层之前，还需要在阻值调节层与电极层之间的隔离区内设置第一绝缘层，当然在具体实施过程中，可以先确定隔离区，然后在隔离区内设置第一绝缘层，然后在第一绝缘层以及阻值调节层上设置第二绝缘层，最后在金属层的电极区内挂镀电极层。
114.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。