一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质与流程

1.本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英时、15英时、16英时
…
20英时以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的ic就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产品圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
3.目前，在晶圆的产线制作工艺中，设置有后清洗设备，后清洗设备中通常包含多个工位，在工位空闲时或者晶圆暂时未能被取走时，需要对工位进行保湿。其保湿工艺是打开若干个喷浴并设置合适的流量，对晶圆或其他部件起到保湿作用。然而，现有技术中的保湿功能单一，存在损耗较高且成本高的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例提供了涉及一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质，以解决现有技术中保湿功能单一，存在损耗较高且成本高的技术问题。
5.本发明提出的技术方案如下：
6.本发明实施例第一方面提供一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，所述晶圆清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，所述控制方法包括：判断工位是否处于空闲状态；当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，所述无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。
7.可选地，在判断工位上是否有晶圆之前，还包括：判断工位处于空闲状态是否达到预设时间；当达到预设时间后，判断工位上是否有晶圆；当未达到预设时间时，继续获取工位处于空闲状态的时间。
8.可选地，晶圆清洗装置保湿功能的控制方法还包括：判断工位是否接收到调度指令；当接收到调度指令时，停止保湿或停止工位空闲时间的判断。
9.可选地，当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：当工位上有晶圆时，确定所述工位所处的流水线；根据所述流水线对应的清洗工艺调用相应的晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，不同清洗工艺对应的晶圆保湿配方不同。
10.可选地，不同晶圆型号的晶圆保湿配方不同，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：根据晶圆保湿配方控制清洗装置中的晶圆保湿装置和部件保湿装置进行保
湿，所述晶圆保湿装置包括晶圆去离子水阀门以及晶圆滚动电机，所述部件保湿装置包括上刷去离子水阀门、下刷去离子水阀门、晶圆夹具保湿阀门以及槽体保湿阀门。
11.可选地，不同工位上的无晶圆保湿配方相同或不同，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：根据无晶圆保湿配方控制清洗装置中的部件保湿装置进行保湿，所述部件保湿装置包括上刷去离子水阀门、下刷去离子水阀门、晶圆夹具保湿阀门以及槽体保湿阀门。
12.可选地，判断工位处于空闲状态是否达到预设时间，包括：采用计时器判断工位处于空闲状态是否达到预设时间。
13.本发明实施例第二方面提供一种晶圆清洗装置保湿功能的控制装置，所述晶圆清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，所述控制装置包括：第一判断模块，用于判断工位是否处于空闲状态；第二判断模块，用于当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；第一保湿模块，用于当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；第二保湿模块用于当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，所述无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。
14.本发明实施例第三方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法。
15.本发明实施例第四方面提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行如本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法。
16.本发明提供的技术方案，具有如下效果：
17.本发明实施例提供的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质，通过判断工位是否处于空闲状态且工位上是否有晶圆，控制工位调取晶圆保湿配方或者调取无晶圆保湿配方，实现不同的保湿方案。由此，该控制方式通过在有晶圆和无晶圆时采用不同的保湿方案，在无晶圆时与晶圆相关的结构不工作，解决了现有技术中有晶圆和无晶圆时采用相同方式保湿时损耗大成本高的问题。
18.本发明实施例提供的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，通过采用计时器，利用消息交互的方式，监测空闲时间，在工位正常运行时，若空闲时间较短，保湿功能不被触发，当工位空闲时间长，达到设定时间则保湿功能开启。在保湿过程中，实时查询是否收到调度指令，收到指令后则会中断保湿，优先执行调度指令。在计时过程中，工位收到调度指令，也会通知定时器停止计时。实现了保湿功能实时开启、中断和停止，控制灵活，且独立计时器不影响工位的运行，保证了设备稳定性。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是根据本发明实施例的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法的流程图；
21.图2是根据本发明实施例的保湿功能时序图；
22.图3是根据本发明实施例的晶圆控制结构示意图；
23.图4是根据本发明实施例的晶圆清洗装置中工位示意图；
24.图5是根据本发明实施例的上刷和下刷位置示意图；
25.图6是根据本发明另一实施例的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法的流程图；
26.图7是根据本发明实施例的晶圆清洗装置保湿功能的控制装置的结构框图；
27.图8是根据本发明实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图；
28.图9是根据本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
30.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
31.正如在背景技术中所述，现有技术中的保湿功能单一，即保湿方案固定为一种，在保湿过程中，流量和阀门的状态不发生变化，并且无论晶圆存在与否，都采用相同的保湿流量；此外，目前在清洗装置中清洗完成后立刻打开去离子水进行保湿，如果空闲时间较短，无需保湿时，不仅浪费去离子水，还会增加阀门的损耗。因此，目前保湿功能的控制方法存在损耗较高且成本高的问题。
32.有鉴于此，本发明实施例提供一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，针对有晶圆和无晶圆采用不同的保湿配方，降低了保湿成本，减小了损耗。
33.根据本发明实施例，提供了一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
34.在本实施例中提供了一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，可用于电子设备，如电脑、手机、平板电脑等，图1是根据本发明实施例晶圆清洗装置保湿功能的控制方法的流程图，所述晶圆清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，如图1所示，该方法包括如下步骤：
35.步骤s101：判断工位是否处于空闲状态。
36.具体地，该工位设置在晶圆清洗装置或者说晶圆的后清洗设备中，即晶圆在该工位上主要进行清洗工艺。但是工位上的晶圆不会一直处于清洗状态，当晶圆在工位上完成清洗工艺还未被取走前(此时工位上有晶圆)，或者晶圆在工位上完成清洗工艺被取走后(此时工位上无晶圆)；此时工位处于空闲状态，需要对工位或者工位上的晶圆进行保湿。
37.因此，在进行保湿功能之前，需要先获取工位的当前状态时清洗状态还是空闲状态。其中工位状态可以从工位本身设置的监测结构中获取，也可以从工位外部设置的监测结构中获取。本发明实施例对工位状态的获取方式不作限定。
38.步骤s102：当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆。具体地，当工位处于空闲状态时，工位上可能存在有晶圆和无晶圆的情况，而有晶圆和无晶圆时采用不同的保湿配方。因此，在工位处于空闲状态时，需要先判断工位上是否有晶圆，该判断结果也可以从工位本身设置的监测结构中获取，获取采用其他方式获取，本发明实施例对此不作限定。
39.其中，对于有晶圆和无晶圆时采用的保湿配方可以预先设定。即根据有晶圆和无晶圆时的保湿需求设置不同的保湿配方。例如，设置具体保湿的步骤，每个步骤的时间、各电机转速、部件的位置、各管路的阀门开关以及流量等等。当设置完成晶圆保湿配方和无晶圆保湿配方之后，可以将其保存在工位中。
40.步骤s103：当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿。具体地，当判断工位上有晶圆之后，控制工位调取预先存储的晶圆保湿配方，按照晶圆保湿配方中设置的参数，控制各个结构按照预先设置的参数执行相关步骤，从而完成有晶圆时的保湿功能。
41.步骤s104：当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，所述无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。具体地，当判断工位上无晶圆时，控制工位调取预先存储的无晶圆保湿配方，按照无晶圆保湿配方中设置的参数，控制各个结构按照预先设置的参数执行相关步骤，从而完成无晶圆时的保湿功能。其中，在无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方中设置的参数不完全相同。例如，在无晶圆时，与晶圆有关的相关结构的参数可以设置为0。
42.需要说明的是，由于晶圆清洗装置中包括多个清洗工位，对于每个工位均可以执行本发明实施例提供的控制方法。即对于每个工位单独控制，调整其晶圆保湿配方或无晶圆保湿配方。
43.本发明实施例提供的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，通过判断工位是否处于空闲状态且工位上是否有晶圆，控制工位调取晶圆保湿配方或者调取无晶圆保湿配方，实现不同的保湿方案。由此，该控制方式通过在有晶圆和无晶圆时采用不同的保湿方案，在无晶圆时与晶圆相关的结构不工作，解决了现有技术中有晶圆和无晶圆时采用相同方式保湿时损耗大成本高的问题。
44.在一实施方式中，在判断工位上是否有晶圆之前，还包括：判断工位处于空闲状态是否达到预设时间；当达到预设时间后，判断工位上是否有晶圆；当未达到预设时间时，继续获取工位处于空闲状态的时间。具体地，如图2所示可以设置计时器判断工位空闲状态是否达到预设时间，即当工位处于空闲时间后，向计时器发送空闲指令，计时器开始计时，当时间达到预设时间后，计时器向工位发送指令，控制工位开始保湿。此时工位再判断是否有晶圆，避免空闲时间短时调节增加成本的问题。
45.在一实施方式中，包括：判断工位是否接收到调度指令；当接收到调度指令时，停止保湿或停止工位空闲时间的判断。具体地，如图2所示，在工位保湿过程中或工位空闲时间判断的过程，还可以实时判断是否接收到调度指令，当接收到调度指令后，停止保湿功能。
46.本发明实施例提供的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，通过采用计时器，利用消息交互的方式，监测空闲时间，在工位正常运行时，若空闲时间较短，保湿功能不被触发，当工位空闲时间长，达到设定时间则保湿功能开启。在保湿过程中，实时查询是否收到调度指令，收到指令后则会中断保湿，优先执行调度指令。在计时过程中，工位收到调度指令，也会通知定时器停止计时。实现了保湿功能实时开启、中断和停止，控制灵活，且独立计时器不影响工位的运行，保证了设备稳定性。
47.在一实施方式中，当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：当工位上有晶圆时，确定所述工位所处的流水线；根据所述流水线对应的清洗工艺调用相应的晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，不同清洗工艺对应的晶圆保湿配方不同。如图4所示，具体地，由于晶圆清洗装置中包括多个清洗工位，每个工位采用的清洗工艺可能相同，也可能不同；其中，当每个工位采用的清洗工艺不同时，调用的晶圆保湿配方也不相同。例如，可以针对不同的清洗工艺预先设置不同的晶圆保湿配方，当确定当前工位所处的流水线，根据该流水线对应的清洗工艺调用相应的晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿。
48.在一实施方式中，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：根据晶圆保湿配方控制清洗装置中的晶圆保湿装置和部件保湿装置进行保湿，所述晶圆保湿装置包括晶圆去离子水阀门以及晶圆滚动电机，所述部件保湿装置包括上刷去离子水阀门、下刷去离子水阀门、晶圆夹具保湿阀门以及槽体保湿阀门。根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：根据无晶圆保湿配方控制清洗装置中的部件保湿装置进行保湿，所述部件保湿装置包括上刷清洗阀门、下刷去离子水阀门、晶圆夹具保湿阀门以及槽体保湿阀门。
49.对于各个阀门，晶圆夹具保湿阀门包括晶圆滚动轮保湿开关、晶圆从动轮的保湿开关；槽体保湿阀门包括槽体的保湿开关。
50.其中，在设置保湿配方时具体可以设置如下参数，每个保湿步骤的时间、晶圆保湿开关、控制晶圆滚动轮的电机的速度、上刷的位置、化学液的浓度、刷子清洗盘的状态、晶圆去离子水阀门的开关状态、上刷去离子水阀门的开关状态、下刷去离子水阀门的开关状态、晶圆滚动轮的保湿开关状态、晶圆从动轮的保湿开关状态以及槽体的保湿开关状态等。晶圆、晶圆滚动轮、晶圆从动轮位置如图3所示。
51.具体地，对于采用无晶圆保湿配方进行保湿时，可以按照如下流程实现：控制晶圆保湿开关为关闭状态，控制晶圆滚动轮的电极的速度为0，将上刷移动到上刷清洁位置，打开刷子清洗盘的喷淋，对上刷施加预设大小的力使上刷和刷子清洗盘接触，控制上刷以预设的转速旋转，喷洒预设浓度的化学液清洁上刷；之后打开上刷去离子水阀门的开关和下刷去离子水阀门的开关，喷洒去离子水；之后将上刷移动到停靠位置，上刷速度降低，关闭刷子清洗盘的喷淋，打开晶圆从动轮的保湿开关和晶圆滚动轮的保湿开关，喷洒去离子水保湿；最后打开槽体的保湿开关，对整个槽体喷水保湿。
52.对于采用晶圆保湿配方进行保湿时，可以按照如下流程实现：控制晶圆保湿开关
为开启状态，下刷设置在停靠位置，上刷设置在停靠位置或上刷清洁位置，控制晶圆滚动轮的电机以预设转速转动，晶圆去离子水阀门打开，控制晶圆去离子水的流量为预设流量。对于上刷、刷子清洗盘、从动轮的保湿和晶圆滚动轮的保湿可以按照上面无晶圆保湿配方中进行设置，在此不再赘述。
53.需要说明的是，上刷和下刷位置示意图如图5所示，其中包括上刷清洁位置1、上刷停靠位置2、上刷打开位置3、上刷准备加工位置4、上刷刷洗晶圆位置5、下刷停靠位置6、下刷刷洗晶圆位置7、晶圆位置9以及刷子清洗盘位置8。
54.另外，当设置晶圆保湿配方时，还可以根据晶圆的型号如晶圆的大小，设置不同的晶圆保湿配方。例如，晶圆大小不同时，设置晶圆保湿装置中晶圆去离子水阀门开度、控制晶圆滚动轮的电机转速以及保湿中每个流程的持续时间不同。由此，当判断工位上有晶圆时，还可以获取工位上晶圆的型号，然后根据该型号调用相应的晶圆保湿配方进行保湿。
55.此外，对于无晶圆保湿配方，可以设置一个或多个，多个无晶圆保湿配方不同。调用无晶圆保湿配方时可以基于实际需要调用相应的无晶圆保湿配方。
56.在一实施方式中，如图6所示，该晶圆清洗装置保湿功能的控制方法按照如下流程实现：判断晶圆是否处于空闲状态，当工位处于空闲状态时，判断工位在空闲状态的持续时间是否达到预设时间，当达到预设时间后，判断工位上是否有晶圆，当有晶圆时，读取有晶圆的保湿配方即晶圆保湿配方，按照该配方依次执行相应的保湿流程；当工位上无晶圆时，读取无晶圆的保湿配方，照该配方依次执行相应的保湿流程；同时，在配方执行过程中以及空闲时间判断过程中，实时判断工位是否收到其他操作指令，若收到其他操作指令，如调度指令，则停止保湿或空闲时间判断过程，优先执行调度指令。
57.本发明实施例还提供一种晶圆清洗装置保湿功能的控制装置，所述晶圆清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，如图7所示，该装置包括：
58.第一判断模块，用于判断工位是否处于空闲状态；具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
59.第二判断模块，用于当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
60.第一保湿模块，用于当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
61.第二保湿模块，用于当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，所述无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
62.本发明实施例提供的晶圆清洗装置保湿功能的控制装置，通过判断工位是否处于空闲状态且工位上是否有晶圆，控制工位调取晶圆保湿配方或者调取无晶圆保湿配方，实现不同的保湿方案。由此，该控制方式通过在有晶圆和无晶圆时采用不同的保湿方案，在无晶圆时与晶圆相关的结构不工作，解决了现有技术中有晶圆和无晶圆时采用相同方式保湿时损耗大成本高的问题。
63.本发明实施例提供的晶圆清洗装置保湿功能的控制装置的功能描述详细参见上述实施例中晶圆清洗装置保湿功能的控制方法描述。
64.本发明实施例还提供一种存储介质，如图8所示，其上存储有计算机程序601，该指
令被处理器执行时实现上述实施例中晶圆清洗装置保湿功能的控制方法的步骤。该存储介质上还存储有音视频流数据，特征帧数据、交互请求信令、加密数据以及预设数据大小等。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read－only memory，rom)、随机存储记忆体(random access memory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(solid－state drive，ssd)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
65.本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read－only memory，rom)、随机存储记忆体(randomaccessmemory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(solid－state drive，ssd)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
66.本发明实施例还提供了一种电子设备，如图9所示，该电子设备可以包括处理器51和存储器52，其中处理器51和存储器52可以通过总线或者其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。
67.处理器51可以为中央处理器(central processing unit，cpu)。处理器51还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
68.存储器52作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的对应的程序指令/模块。处理器51通过运行存储在存储器52中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法。
69.存储器52可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作装置、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器51所创建的数据等。此外，存储器52可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器52可选包括相对于处理器51远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器51。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
70.所述一个或者多个模块存储在所述存储器52中，当被所述处理器51执行时，执行如图1－2所示实施例中的晶圆清洗装置保湿功能的控制方法。
71.上述电子设备具体细节可以对应参阅图1至图2所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。
72.虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。