一种改性热敏电阻的制作方法

1.本发明涉及电器元件技术领域，具体是一种改性热敏电阻。


背景技术：

2.随着电子设备的小型化或薄型化，寻求ntc热敏电阻元件进一步小型化。具体而言，希望实现小于等于0402尺寸，例如为0201尺寸的ntc热敏电阻元件的产品化。但是，对ntc热敏电阻元件而言，随着谋求小型化，内部线路加工难度大，容易出现电阻值的偏差变大等问题。


技术实现要素：

3.本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
4.一种改性热敏电阻，包括：热敏电阻素体；第一外部电极，其配置在所述热敏电阻素体的一端；第二外部电极，其配置在所述热敏电阻素体的另一端；多个内部电极，其配置在所述热敏电阻素体内；所述多个内部电极包括：第一内部电极，其与所述第一外部电极连接；第二内部电极，其在所述第一外部电极和所述第二外部电极夹持所述热敏电阻素体而相对的长度方向上与所述第一内部电极分离，并且与所述第二外部电极连接；和第二内部电极，其与所述第一内部电极及所述第二内部电极相对，并且未与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接，所述第一内部电极与所述第二内部电极的最短距离、以及所述第二内部电极与所述第二内部电极的最短距离，小于所述第一内部电极与所述第二内部电极的最短距离、所述第一外部电极与所述第二内部电极的最短距离、以及所述第二外部电极与所述第二内部电极的最短距离，并且，为所述第一及第二内部电极与所述第二内部电极相对的厚度方向上的所述热敏电阻素体的厚度的1/4以下，所述改性热敏电阻小于等于0201尺寸。
5.进一步的，还包括覆盖所述热敏电阻素体的表面并且由玻璃材料构成的防护层。
6.进一步的，所述多个内部电极还包括：第一伪电极，其在所述长度方向上与所述第二内部电极分离，并且与所述第一外部电极连接；第二伪电极，其在所述长度方向上与所述第二内部电极分离，并且与所述第二外部电极连接。
7.进一步的，所述长度方向上的所述第一伪电极的长度小于所述长度方向上的所述第一外部电极的长度，并且大于所述第一内部电极与所述第二内部电极的所述最短距离、及所述第二内部电极与所述第二内部电极的所述最短距离，
所述长度方向上的所述第二伪电极的长度小于所述长度方向上的所述第二外部电极的长度，并且大于所述第一内部电极与所述第二内部电极的所述最短距离、及所述第二内部电极与所述第二内部电极的所述最短距离。
8.进一步的，所述热敏电阻素体的电阻率ρ满足关系式ρ＝α
×
(s
×
n/t)
×r25
其中，“s”为在所述厚度方向上所述第一内部电极与所述第二内部电极重叠的区域的面积、与在所述厚度方向上所述第二内部电极与所述第二内部电极重叠的区域的面积的合计值；“n”为所述热敏电阻素体的、位于所述第一及第二内部电极与所述第二内部电极之间的区域的、在所述厚度方向上的数量；“t”为所述第一及第二内部电极与所述第二内部电极在所述厚度方向上的间隔；“α”为由所述热敏电阻素体以外的部位的电阻值引起的系数；“r
25”为所述热敏电阻素体的、25℃时的零负载电阻值。
9.与现有技术相比，本发明取得的有益效果为：本发明的技术方案通过各个电极之间的最小距离的机构进行设计，在尽可能的减小改性热敏电阻尺寸的情况下，避免电阻值偏差大的问题。
10.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
13.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
14.请参阅图1，一种改性热敏电阻，包括：热敏电阻素体1；第一外部电极21，其配置在所述热敏电阻素体1的一端；第二外部电极22，其配置在所述热敏电阻素体1的另一端；多个内部电极，其配置在所述热敏电阻素体1内；所述多个内部电极包括：第一内部电极31，其与所述第一外部电极21连接；
第二内部电极32，其在所述第一外部电极21和所述第二外部电极22夹持所述热敏电阻素体1而相对的长度方向上与所述第一内部电极31分离，并且与所述第二外部电极22连接；和第二内部电极，其与所述第一内部电极31及所述第二内部电极32相对，并且未与所述第一外部电极21及所述第二外部电极22连接，所述第一内部电极31与所述第二内部电极的最短距离、以及所述第二内部电极32与所述第二内部电极的最短距离，小于所述第一内部电极31与所述第二内部电极32的最短距离、所述第一外部电极21与所述第二内部电极的最短距离、以及所述第二外部电极22与所述第二内部电极的最短距离，并且，为所述第一及第二内部电极32与所述第二内部电极相对的厚度方向上的所述热敏电阻素体1的厚度的1/4以下，所述改性热敏电阻小于等于0201尺寸。
15.进一步的，还包括覆盖所述热敏电阻素体1的表面并且由玻璃材料构成的防护层4。
16.进一步的，所述多个内部电极还包括：第一伪电极51，其在所述长度方向上与所述第二内部电极32分离，并且与所述第一外部电极21连接；第二伪电极52，其在所述长度方向上与所述第二内部电极32分离，并且与所述第二外部电极22连接。
17.进一步的，所述长度方向上的所述第一伪电极51的长度小于所述长度方向上的所述第一外部电极21的长度，并且大于所述第一内部电极31与所述第二内部电极32的所述最短距离、及所述第二内部电极32与所述第二内部电极32的所述最短距离，所述长度方向上的所述第二伪电极52的长度小于所述长度方向上的所述第二外部电极22的长度，并且大于所述第一内部电极31与所述第二内部电极32的所述最短距离、及所述第二内部电极32与所述第二内部电极32的所述最短距离。
18.进一步的，所述热敏电阻素体1的电阻率ρ满足关系式ρ＝α
×
(s
×
n/t)
×r25
其中，“s”为在所述厚度方向上所述第一内部电极31与所述第二内部电极32重叠的区域的面积、与在所述厚度方向上所述第二内部电极32与所述第二内部电极32重叠的区域的面积的合计值；“n”为所述热敏电阻素体1的、位于所述第一及第二内部电极32与所述第二内部电极32之间的区域的、在所述厚度方向上的数量；“t”为所述第一及第二内部电极32与所述第二内部电极32在所述厚度方向上的间隔；“α”为由所述热敏电阻素体1以外的部位的电阻值引起的系数；“r
25”为所述热敏电阻素体1的、25℃时的零负载电阻值。
19.具体的，本发明方案包含以下实施例：【实施例一】在本实施方式中，改性热敏电阻小于0201尺寸。改性热敏电阻具备热敏电阻素体1、一对外部电极、和内部电极。内部电极与内部电极在一对外部电极夹持热敏电阻素体1而相对的长度方向上分离。内部电极与内部电极相对，并且未与各外部电极连接。
20.改性热敏电阻具备防护层4。防护层4覆盖热敏电阻素体1的表面，并且由玻璃材料构成。
21.由玻璃材料构成的防护层4覆盖热敏电阻素体1的表面的结构，确保热敏电阻素体1的表面的电绝缘性。
22.以上，对本发明的实施方式和变形例进行了说明，但是本发明并不限定于上述的实施方式和变形例，在不超过其要旨的范围内能够进行各种改变。
23.改性热敏电阻，也可以不具备伪电极，各内部电极的数量不限定于2个。
24.为试验本发明方案所的改性热敏电阻性能，将本发明所得产品（实验组）与市面上一款0603封装尺寸的热敏电阻（对照组）进行了温度-阻值变化对比测试，得出结果如下表所示：
温度（℃）255080100120140160180对照组阻值（ω）23.110.065.74.163.32.882.582.52实验组阻值（ω）23.5610.726.284.643.523.02.582.24差值（实验组-对照组）0.550.660.580.480.220.12-0.01-0.28
由上表可见，本发明产品随着温度升高，其电阻偏差值仍在合理范围内，并且本发明产品更具有尺寸小的优势，适用于电子设备集成化设计，缩减设备体积，提高便携型。
25.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。