一种半导体晶圆检测装置的制作方法

1.本发明涉及半导体晶圆生产领域，更具体地说，它涉及一种半导体晶圆检测装置。


背景技术：

2.半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，并且随着现在工业水平的进步，现有的半导体晶圆越做越大，大尺寸的半导体晶圆能够制作出更多的硅晶粒，能够起到提高品质与降低成本的作用，其中半导体晶圆在生产过程中自身平整度的好坏直接影响着半导体晶圆的质量，并且为了保证半导体晶圆的生产品质，避免出现大批量的不良品，在进行半导体晶圆生产时，常会对切片后的半导体晶圆进行平整度抽检。
3.现有的半导体晶圆在进行平整度检测时常存在着以下的问题：a：现有的半导体晶圆在进行平整度检测时，检测装置会与半导体晶圆表面接触，容易将脏污粘附在半导体晶圆表面，易对半导体晶圆后续加工产生影响；b：现有的半导体晶圆在进行平整度检测时，常因半导体晶圆发生晃动，导致检测结果出现误差，影响判断。


技术实现要素：

4.本发明提供一种半导体晶圆检测装置，解决相关技术中半导体晶圆检测时的技术问题。
5.根据本发明的一个方面，提供了一种半导体晶圆检测装置，包括对接环、顶升杆、连接螺栓、辨识组件与检测组件，对接环上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有辨识组件，辨识组件下方设有检测组件。
6.辨识组件包括连接框、标识板、压料滑块与抵推弹簧，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有连接框，连接框中心处开设有c放置通槽，c放置通槽的孔径从上到下逐渐减小，连接框上的顶面沿其周向均匀开设有d滑槽，c放置通槽内部设有与其相适配的标识板，标识板上端面沿其周向均匀设有压料滑块，压料滑块通过滑动连接的方式安装在d滑槽中，压料滑块与d滑槽之间通过抵推弹簧相连。
7.检测组件包括引导边板、滑动架、一号标记块、二号标记块、牵引杆、平滑块、擦除块与手拉杆，连接框下端面对称设有引导边板，引导边板的相近端均上下对称设有t形滑槽，下方t形滑槽之间通过前后滑动的方式安装有滑动架，滑动架上从左到右均匀设有多组标记件，标记件包括一号标记块与二号标记块，二号标记块位于一号标记块的前方，滑动架前后端面上均设有牵引杆，两个牵引杆之间交错设置，上方t形滑槽之间通过滑动连接的方式前后对称设有平滑块，平滑块上从左往右均匀开设有i螺纹孔，平滑块上方设有擦除块，平滑块远离顶升杆的端面上安装有手拉杆。
8.作为本发明的一种优选技术方案，对接环侧壁上对称安装有连接块，连接块上开
设有与顶升杆相适配的a螺纹孔，对接环下端面均匀设有b插接孔，对接环的下方设有调节环，对接环与调节环的内侧壁上包裹有橡胶套。
9.作为本发明的一种优选技术方案，调节环上端面沿其周向均匀安装有与b插接孔相适配的插接柱，调节环上沿其周向均匀开设有k让位槽，k让位槽内壁上通过滑动连接的方式安装有推挤滑杆，推挤滑杆与调节环之间通过复位弹簧相连，推挤滑杆远离橡胶套的端面上抵靠有调节螺杆，调节螺杆通过螺纹连接的方式安装在调节环上。
10.作为本发明的一种优选技术方案，推挤滑杆靠近橡胶套的端面呈弧形。
11.作为本发明的一种优选技术方案，滑动架由连接板与安装块构成，连接板的前后端面从左往右均匀安装有安装块，相邻的安装块之间前后交错布置，连接板上从左到右均匀开设有g放置孔，连接板上开设有h通过孔，g放置孔与h通过孔的孔径一致，且均与一号标记块与二号标记块相适配，g放置孔与h通过孔的侧壁上沿其周向从上往下均匀设有球形滚珠，安装块远离滑动架的端面上安装有去尘毛刷。
12.作为本发明的一种优选技术方案，一号标记块的下端通过滚动连接的方式安装有一号滚珠，一号标记块的上端开设有f让位沉孔，f让位沉孔内部通过上下滑动的方式安装有一号标记笔，一号标记笔与f让位沉孔的底面之间通过收缩弹簧相连，一号标记笔的上端面抵靠着标识板的下端面。
13.作为本发明的一种优选技术方案，二号标记块上端面通过上下滑动的方式安装有二号标记笔，二号标记笔与二号标记块之间通过辅助弹簧相连，二号标记块的下端通过滚动连接的方式安装有二号滚珠。
14.作为本发明的一种优选技术方案，二号标记块的高度低于一号标记块的高度，二号标记笔与一号标记笔的颜色不同，二号标记笔的线条粗于一号标记笔的线条。
15.作为本发明的一种优选技术方案，擦除块包括连接架、固定螺栓、金属底板、擦除海绵与调节螺栓，平滑块左右两端通过固定螺栓连接有连接架，连接架的相近端对称设有j滑槽，j滑槽内部通过上下滑动的方式安装有金属底板，金属底板的上方安装有擦除海绵，金属底板的下端面抵靠有与i螺纹孔相适配的调节螺栓，调节螺栓通过螺纹连接方式安装在平滑块上。
16.作为本发明的一种优选技术方案，标识板为透明玻璃材质。
17.根据本发明的一个方面，提供了一种半导体晶圆检测装置的使用方法，包括以下步骤：步骤s1、人工将装置套在半导体晶圆外侧，之后人工拧动调节螺杆，带动推挤滑杆运动，对半导体晶圆的侧壁进行夹紧，从而完成半导体晶圆固定作业。
18.步骤s2.完成半导体晶圆固定作业之后，人工将标识板放置到c放置通槽中，c放置通槽将标识板卡住，并且压料滑块在抵推弹簧的作用下，将标识板上端压住，完成检测前准备作业。
19.步骤s3.人工推动滑动架沿着引导边板上的t形滑槽运动，带动一号标记块与二号标记块运动，在标识板上画出痕迹，之后检测人员观察标识板上一号标记笔与二号标记笔痕迹，对半导体晶圆的平整度进行判断，从而完成半导体晶圆平整度检测作业。
20.本发明的有益效果在于：本发明通过设置调节环，人工拧动调节螺杆，带动推挤滑杆运动，对半导体晶圆的侧壁进行夹紧，保证了半导体晶圆的稳定性，避免了检测过程中，半导体晶圆自身晃动影响检测准确性的情况发生，并且因推挤滑杆与半导体晶圆之间设有
橡胶套，橡胶套起到缓冲作用，避免了推挤滑杆夹紧半导体晶圆时，挤压力过大导致半导体晶圆破损的情况发生，同时因推挤滑杆靠近橡胶套的端面呈弧形，推挤滑杆在对半导体晶圆侧壁进行固定时，弧形的推挤滑杆有着更大的接触面积，进一步提升了半导体晶圆夹紧时的稳定性。
21.本发明中通过设置去尘毛刷，当一号标记块与二号标记块经过半导体晶圆对齐进行平整度检测之后，去尘毛刷跟随滑动架一起运动能够对半导体晶圆表面的脏污进行扫除，避免了半导体晶圆表面粘附有脏污，影响后续加工的情况出现。
附图说明
22.图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的对接环、顶升杆与连接框连接示意图；图3是本发明的主视图；图4是本发明的图3的a-a方向的剖面示意图；图5是本发明的图3的b-b方向的剖面示意图；图6是本发明的滑动架的结构示意图；图7是3本发明图3的c区域的放大示意图；图8是本发明的图5的d区域的放大示意图。
23.图中：1、对接环；2、顶升杆；3、连接螺栓；4、辨识组件；5、检测组件；11、连接块；12、a螺纹孔；13、b插接孔；14、调节环；15、橡胶套；41、连接框；42、标识板；43、压料滑块；44、抵推弹簧；45、c放置通槽；46、d滑槽；51、引导边板；52、滑动架；53、一号标记块；54、二号标记块；55、牵引杆；56、平滑块；57、擦除块；58、手拉杆；59、t形滑槽；50、i螺纹孔；141、插接柱；142、k让位槽；143、推挤滑杆；144、复位弹簧；145、调节螺杆；521、连接板；522、安装块；523、g放置孔；524、h通过孔；525、球形滚珠；526、去尘毛刷；531、一号滚珠；532、f让位沉孔；533、一号标记笔；534、收缩弹簧；541、二号标记笔；542、二号滚珠；543、辅助弹簧；571、连接架；572、固定螺栓；573、金属底板；574、擦除海绵；575、调节螺栓；576、j滑槽。
具体实施方式
24.现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能与排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
25.实施例一如图1至图8所示，一种半导体晶圆检测装置，包括对接环1、顶升杆2、连接螺栓3、辨识组件4与检测组件5，对接环1上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆2，顶升杆2上端面通过连接螺栓3安装有辨识组件4，辨识组件4下方设有检测组件5。
26.对接环1侧壁上对称安装有连接块11，连接块11上开设有与顶升杆2相适配的a螺纹孔12，对接环1下端面均匀设有b插接孔13，对接环1的下方设有调节环14，对接环1与调节环14的内侧壁上包裹有橡胶套15。
27.调节环14上端面沿其周向均匀安装有与b插接孔13相适配的插接柱141，调节环14上沿其周向均匀开设有k让位槽142，k让位槽142内壁上通过滑动连接的方式安装有推挤滑杆143，推挤滑杆143与调节环14之间通过复位弹簧144相连，推挤滑杆143远离橡胶套15的端面上抵靠有调节螺杆145，调节螺杆145通过螺纹连接的方式安装在调节环14上。
28.具体工作时，人工将装置套在半导体晶圆外侧，之后人工拧动调节螺杆145，带动推挤滑杆143运动，对半导体晶圆的侧壁进行夹紧，保证了半导体晶圆的稳定性，避免了检测过程中，半导体晶圆自身晃动影响检测准确性的情况发生，并且因推挤滑杆143与半导体晶圆之间设有橡胶套15，橡胶套15能够起到缓冲作用，避免了推挤滑杆143夹紧半导体晶圆时，挤压力过大导致半导体晶圆破损的情况发生，同时因推挤滑杆143靠近橡胶套15的端面呈弧形，推挤滑杆143在对半导体晶圆侧壁进行固定时，弧形的推挤滑杆143有着更大的接触面积，进一步提升了半导体晶圆夹紧时的稳定性。
29.辨识组件4包括连接框41、标识板42、压料滑块43与抵推弹簧44，顶升杆2上端面通过连接螺栓3安装有连接框41，连接框41中心处开设有c放置通槽45，c放置通槽45的孔径从上到下逐渐减小，连接框41的顶面沿其周向均匀开设有d滑槽46，c放置通槽45内部设有与其相适配的标识板42，标识板42为透明玻璃材质，标识板42上端面沿其周向均匀设有压料滑块43，压料滑块43通过滑动连接的方式安装在d滑槽46中，压料滑块43与d滑槽46之间通过抵推弹簧44相连。
30.具体工作时，完成半导体晶圆固定作业之后，人工将标识板42放置到c放置通槽45中，因c放置通槽45的孔径从上到下逐渐减小，能够将标识板42卡住，并且压料滑块43在抵推弹簧44的作用下，将标识板42上端压住，避免了检测组件5对半导体晶圆表面进行检测时将标识板42顶起，影响标记效果的情况发生，并且因标识板42为透明玻璃材质，检测组件5在标识板42的下端面进行标记时，检测人员可以直接透过标识板42进行观测，提高了判断效率。
31.检测组件5包括引导边板51、滑动架52、一号标记块53、二号标记块54、牵引杆55、平滑块56、擦除块57与手拉杆58，连接框41下端面对称设有引导边板51，引导边板51的相近端均上下对称设有t形滑槽59，下方t形滑槽59之间通过前后滑动的方式安装有滑动架52，滑动架52上从左到右均匀设有多组标记件，标记件包括一号标记块53与二号标记块54，二号标记块54位于一号标记块53的前方，滑动架52前后端面上均设有牵引杆55，两个牵引杆55之间交错设置，上方t形滑槽59之间通过滑动连接的方式前后对称设有平滑块56，平滑块56上从左往右均匀开设有i螺纹孔50，平滑块56上方设有擦除块57，平滑块56远离顶升杆2的端面上安装有手拉杆58。
32.具体工作时，在进行半导体晶圆平整度检测时，人工拉动牵引杆55，带动滑动架52沿着引导边板51下方的t形滑槽59运动，通过一号标记块53与二号标记块54在标识板42上画出线条，之后通过检测人员对标识板42上的痕迹进行观测，判断半导体晶圆表面是否平整，从而完成半导体晶圆的平整度的检测作业，然后人工推动手拉杆58，带动平滑块56沿着引导边板51上方的t形滑槽59运动，平滑块56上的擦除块57将标识板42上的痕迹擦除，方便后续进行多次检测。
33.滑动架52由连接板521与安装块522构成，连接板521的前后端面从左往右均匀安装有安装块522，相邻的安装块522之间前后交错布置，连接板521上从左到右均匀开设有g
放置孔523，连接板521上开设有h通过孔524，g放置孔523与h通过孔524的孔径一致，且均与一号标记块53与二号标记块54相适配，g放置孔523与h通过孔524的侧壁上沿其周向从上往下均匀设有球形滚珠525，安装块522远离滑动架52的端面上安装有去尘毛刷526。
34.一号标记块53的下端通过滚动连接的方式安装有一号滚珠531，一号标记块53的上端开设有f让位沉孔532，f让位沉孔532内部通过上下滑动的方式安装有一号标记笔533，一号标记笔533与f让位沉孔532的底面之间通过收缩弹簧534相连，一号标记笔533的上端面抵靠着标识板42的下端面。
35.二号标记块54的高度低于一号标记块53的高度，二号标记块54上端面通过上下滑动的方式安装有二号标记笔541，二号标记笔541与二号标记块54之间通过辅助弹簧543相连，二号标记笔541与一号标记笔533的颜色不同，二号标记块54的下端通过滚动连接的方式安装有二号滚珠542，二号标记笔541的线条粗于一号标记笔533的线条。
36.具体工作时，人工推动滑动架52沿着引导边板51上的t形滑槽59运动时，带动一号标记块53与二号标记块54运动，一号标记块53上的一号标记笔533在标识板42上画出痕迹，当半导体晶圆表面出现凸起时，一号标记笔533与标识板42产生挤压，因标识板42的上端面被压料滑块43压住，收缩弹簧534收缩，一号标记笔533向下滑动并继续在标识板42上画出痕迹，当二号标记块54接触到凸起时，二号标记块54沿着g放置孔523或者h通过孔524向上滑动，使得二号标记笔541抵靠到标识板42的表面，并在表面画出痕迹，使得标识板42上存在一号标记笔533与二号标记笔541两道痕迹，其中因二号标记笔541与二号标记块54之间通过辅助弹簧543，当半导体晶圆表面凸起过高时，辅助弹簧543可以进行收缩，避免了接触时挤压力较大导致二号标记笔541损坏的情况发生，当半导体晶圆表面出现凹陷时，一号标记块53与二号标记块54沿着g放置孔523或者h通过孔524向下滑动，使得一号标记笔533与二号标记笔541于标识板42分离，无法在标识板42表面画出痕迹，当半导体晶圆表面平整时，标识板42上只有一号标记笔533的痕迹，从而通过检测人员观察标识板42上一号标记笔533与二号标记笔541痕迹，能够直观的判断半导体晶圆表面的平整度，并且能够判断半导体晶圆表面的不平整区域，其中一号标记块53与二号标记块54上分别设有一号滚珠531与二号滚珠542，使得一号标记块53与二号标记块54与半导体晶圆表面接触时能够更加平滑。
37.同时因g放置孔523与h通过孔524的侧壁上沿其周向从上往下均匀设有球形滚珠525，能够降低一号标记块53与二号标记块54上下滑动时的摩擦力，并且因球形滚珠525设有多层，一号标记块53与二号标记块54在进行滑动时，球形滚珠525能够对一号标记块53与二号标记块54起到支撑作用，避免了一号标记块53与二号标记块54上下滑动时产生晃动，导致标识板42上的痕迹交错影响判断，然后当一号标记块53与二号标记块54离开半导体晶圆后，去尘毛刷526能够对半导体晶圆表面的脏污进行扫除，避免了半导体晶圆表面粘附有脏污的情况发生。
38.擦除块57包括连接架571、固定螺栓572、金属底板573、擦除海绵574与调节螺栓575，平滑块56左右两端通过固定螺栓572连接有连接架571，连接架571的相近端对称设有j滑槽576，j滑槽576内部通过上下滑动的方式安装有金属底板573，金属底板573的上方安装有擦除海绵574，金属底板573的下端面抵靠有与i螺纹孔50相适配的调节螺栓575，调节螺栓575通过螺纹连接方式安装在平滑块56上。
39.具体工作时，完成半导体晶圆表面平整度检测之后，一号标记笔533与二号标记笔
541在标识板42上画出痕迹，检测人员完成痕迹辨别之后，人工推动手拉杆58，带动平滑块56沿着引导边板51上方的t形滑槽59运动，擦除块57上的擦除海绵574将标识板42上的痕迹擦除，当擦除海绵574与标识板42之间存在间隙时，人工拧动调节螺栓575向上运动，推动金属底板573沿着连接架571上的j滑槽576向上滑动，使得擦除海绵574与标识板42之间贴合的更加紧密，从而在对标识板42进行擦除时，能够提高擦除效果，减轻检测人员们的工作量，从而使得上述装置能够重复对半导体晶圆进行检测。
40.实施例2在上述实施例1的基础上，一种半导体晶圆检测装置的使用方法，如下：在实际的工作中：步骤s1.人工将装置套在半导体晶圆外侧，之后人工拧动调节螺杆145，带动推挤滑杆143运动，对半导体晶圆的侧壁进行夹紧，从而完成半导体晶圆固定作业。
41.步骤s2.完成半导体晶圆固定作业之后，人工将标识板42放置到c放置通槽45中，c放置通槽45将标识板42卡住，并且压料滑块43在抵推弹簧44的作用下，将标识板42上端压住，完成检测前准备作业。
42.步骤s3.人工推动滑动架52沿着引导边板51上的t形滑槽59运动时，带动一号标记块53与二号标记块54运动，当半导体晶圆表面出现凸起时，一号标记笔533与标识板42产生挤压，因标识板42的上端面被压料滑块43压住，收缩弹簧534收缩，一号标记笔533向下滑动并继续在标识板42上画出痕迹，当二号标记块54接触到凸起时，二号标记块54沿着g放置孔523或者h通过孔524向上滑动，使得二号标记笔541抵靠到标识板42的表面，并在表面画出痕迹，使得标识板42上存在一号标记笔533与二号标记笔541两道痕迹，当半导体晶圆表面出现凹陷时，一号标记块53与二号标记块54沿着g放置孔523或者h通过孔524向下滑动，使得一号标记笔533与二号标记笔541于标识板42分离，无法在标识板42表面画出痕迹，当半导体晶圆表面平整时，标识板42上只有一号标记笔533的痕迹，从而通过检测人员观察标识板42上一号标记笔533与二号标记笔541痕迹，能够直观的判断半导体晶圆表面的平整度，从而完成半导体晶圆平整度检测作业。
43.上面结合附图对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，在不脱离本实施例宗旨与权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。