带金属端子的电子部件的制作方法

1.本公开涉及带金属端子的电子部件。


背景技术：

2.目前，已知有例如在层叠陶瓷电容器等芯片型电子部件的一对端面上设置一对金属端子的带金属端子的电子部件。在上述的电子部件中，金属端子被用于向电路基板等被连接构件的安装。例如使比电子部件突出的金属端子的前端部分抵接于被连接构件的安装面，将金属端子的前端部分焊接于安装面上，由此，能够实现电子部件相对于被连接构件的电连接。
3.作为现有的带金属端子的电子部件，例如具有日本国特开昭62－213266号公报所记载的芯片型电子部件。在该现有的电子部件中，设置有沿着电子部件的外表面折弯加工而形成的板状的金属端子。金属端子的前端相对于沿着电子部件的外表面的部分，向电子部件侧折弯成锐角。


技术实现要素：

4.在制造上述那样的带金属端子的电子部件时，将例如电子部件与金属端子的接合部使用按压头等装置进行焊料接合。但是，在该焊料接合时，如果在构成金属端子的框架上产生翘曲，则按压头与金属端子的接触变得不充分，可成为电子部件与金属端子的接合不良的主要原因。另外，在采用在一对金属端子间保持多个电子部件的结构的情况下，如果一对金属端子彼此对置的方向的尺寸在各电子部件间有偏差，则与上述同样，按压头与金属端子的接触变得不充分，可成为电子部件与金属端子的接合不良的主要原因。
5.本公开是为了解决上述课题而研发的，其目的在于，提供能够抑制电子部件与金属端子的接合不良的带金属端子的电子部件。
6.本公开的一方面提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件，其具有素体和设置于素体的在第一方向上对置的一对端面的各个的一对外部电极，并沿与第一方向正交的第二方向排列；板状的一对金属端子，其具有与多个电子部件各自的外部电极接合的多个接合部和以在与第一方向及第二方向交叉的第三方向上比电子部件突出的方式设置的脚部，金属端子中、以跨过多个接合部的方式在第二方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分。
7.在该带金属端子的电子部件中，金属端子中的、以跨过多个接合部的方式向第二方向延伸的部分成为由杨氏模量比其它部分小的金属材料构成的易变形部分。因此，在将电子部件和金属端子接合时，即使在构成金属端子的框架上产生翘曲的情况下，通过按压头产生的加热加压，跨过多个接合部的易变形部分变形，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状匹配。同样，即使在一对金属端子彼此对置的方向(第一方向)的尺寸在各电子部件间有偏差的情况下，通过按压头产生的加热加压，跨过多个接合部的易变形部分变形，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状匹配。因此，在该带金属端子的
电子部件中，能够抑制电子部件与金属端子的接合不良。
8.本公开的一方面提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件，其具有素体和设置于素体的在第一方向上对置的一对端面的各个的一对外部电极，并沿与第一方向正交的第二方向排列；板状的一对金属端子，其具有与多个电子部件各自的外部电极接合的多个接合部和以在与第一方向及第二方向交叉的第三方向上比电子部件突出的方式设置的脚部，金属端子中的、沿着多个电子部件的边界向第三方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分。
9.在该带金属端子的电子部件中，金属端子中的、沿着多个电子部件的边界向第三方向延伸的部分成为由杨氏模量比其它部分小的金属材料构成的易变形部分。因此，在将电子部件和金属端子接合时，即使在构成金属端子的框架上产生翘曲的情况下，通过按压头产生的加热加压，沿着多个电子部件的边界的易变形部分也变形，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状匹配。同样，即使一对金属端子彼此对置的方向(第一方向)的尺寸在各电子部件间有偏差的情况下，通过按压头产生的加热加压，沿着多个电子部件的边界的易变形部分也变形，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状匹配。因此，在该带金属端子的电子部件中，能够抑制电子部件与金属端子的接合不良。
10.金属端子也可以在与易变形部分对应的区域具有朝向电子部件侧且向第一方向突出的至少一个突起。在该情况下，相对于一对金属端子彼此对置的方向(第一方向)的尺寸比其它的电子部件大的电子部件，在按压头进行的加热加压时，突起被压坏，由此，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状更可靠地匹配。
11.金属端子也可以在与易变形部分对应的区域具有使与接合部接合的外部电极的一部分露出的至少一个贯通孔。在该情况下，能够通过贯通孔辨识接合部的形状是否与电子部件的外部电极的形状匹配。
12.金属端子也可以具有在第三方向上夹持电子部件的一对臂部，一对臂部中的、位于与脚部相反侧的臂部成为易变形部分。在该情况下，能够利用一对臂部，使金属端子稳定地保持电子部件。另外，通过将位于与脚部相反侧的臂部设为易变形部分，即使在设置臂部的情况下，也能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状更可靠地匹配。
13.其它部分也可以是包含脚部而构成的部分。在该情况下，即使在设置易变形部分的情况下，也能够充分保持金属端子的强度。
14.也可以第一金属材料的杨氏模量为140gpa以上，第二金属材料的杨氏模量低于140gpa。在该情况下，能够容易实现兼顾易变形部分的变形量的确保及金属端子的强度的确保。
15.第一金属材料也可以为铁系合金，第二金属材料为铜或铜系合金。在该情况下，能够容易实现兼顾易变形部分的变形量的确保及金属端子的强度的确保。
附图说明
16.图1是表示本公开一方面的带金属端子的电子部件的第一实施方式的立体图。
17.图2是图1的侧视图。
18.图3是图1的俯视图。
19.图4是图2的iv－iv线剖视图。
20.图5是表示第一实施方式的带金属端子的电子部件的主要部分的侧视图。
21.图6是表示图5的另一例的侧视图。
22.图7是表示第一金属材料及第二金属材料的构成例及杨氏模量的图。
23.图8(a)及(b)是表示第一实施方式的带金属端子的电子部件的作用效果的侧视图。
24.图9(a)及(b)是表示第一实施方式的带金属端子的电子部件的另一作用效果的侧视图。
25.图10(a)及(b)是表示第一实施方式的变形例的带金属端子的电子部件的主要部分的侧视图。
26.图11是表示第二实施方式的带金属端子的电子部件的主要部分的侧视图。
27.图12是表示第二实施方式的带金属端子的电子部件的作用效果的侧视图。
28.图13是变形例的带金属端子的电子部件的立体图。
具体实施方式
29.以下，参照附图详细地说明本公开一方面的带金属端子的电子部件的优选的实施方式。
30.[第一实施方式]
[0031]
图1是表示本公开一方面的带金属端子的电子部件的第一实施方式的立体图。图2是图1的侧视图，图3是图1的俯视图。图1～图3所示的带金属端子的电子部件1a具有利用板状的一对金属端子12、12保持多个电子部件2的方式。在本实施方式中，带金属端子的电子部件1a具有包含两个电子部件2的排列体13。
[0032]
一对金属端子12、12在与排列体13中的电子部件2的排列方向正交的方向上对置配置。排列体13具有在y方向上相邻的电子部件2、2和配置于电子部件2、2之间的绝缘部件14(参照图1及图3)。电子部件2是例如层叠陶瓷电容器等芯片型电子部件。安装电子部件2的被连接构件(未图示)是例如其它的电子部件、电路部件、印刷基板等。在以下的说明中，将一对金属端子12、12的对置方向设为x方向(第一方向)，将排列体13中的电子部件2的排列方向设为y方向(第二方向)，将金属端子12的延伸方向设为z方向(第三方向)。另外，为了便于说明，基于图1～图3的纸面的上下，有时也称为上下。
[0033]
如图1～图3所示，电子部件2具备素体21、配置于素体21的外表面的一对外部电极22、22。素体21构成长方体形状。长方体形状也可包含将角部及棱线部进行了倒角的形状、使角部及棱线部带圆角的形状。素体21具有长边方向的一对端面21a、21a(参照图2及图3)、高度方向的一对端面21b、21b、宽度方向的一对端面21c、21c。端面21a、21a的对置方向与x方向一致。端面21b、21b的对置方向与z方向一致。端面21c、21c的对置方向与第一方向及第二方向正交，且与y方向一致。
[0034]
素体21通过沿规定方向层叠多个电介质层而构成。在素体21中，多个电介质层的层叠方向与y方向一致。各电介质层由包含电介质材料的陶瓷生坯片材的烧结体构成。作为电介质材料，例如可举出batio3系、ba(ti，zr)o3系、或(ba，ca)tio3系等电介质陶瓷。在实际的素体21中，各电介质层一体化成不能辨识各电介质层之间的边界的程度。
[0035]
如图4所示，在素体21的内部配置有多个内部电极23a、23b。内部电极23a、23b可使
用通常用作层叠型的电气元件的内部电极的导电性材料。内部电极23a、23b由包含导电性材料的导电性膏体的烧结体构成。作为导电性材料，例如可举出ni、cu等贱金属。在本实施方式中，作为导电性材料，使用ni。
[0036]
内部电极23a、23b具有相互不同的电极性。在素体21内，在y方向上隔开一定间隔而交替配置。内部电极23a、23b具有在z方向上相互对置的对置部分。内部电极23a在一端面21a侧被引出，而在该一端面21a露出。内部电极23b在另一端面a侧被引出，而在该另一端面21a露出。
[0037]
一对外部电极22、22具有相互不同的电极性。外部电极22、22的一方为正极，另一方为负极。如图1～图3所示，外部电极22以覆盖素体21的端面21a的方式设置。外部电极22具有在端面21b、21b及端面21c、21c伸出的电极部分。即，外部电极5以端面3a为中心，遍及包含端面21b、21b及端面21c、21c的5个面形成。这些电极部分彼此在素体21的棱线部相连而电连接。
[0038]
外部电极22中、覆盖一端面21a的电极部分被配置为覆盖该一端面21a的内部电极23的露出部分。同样，外部电极22中、覆盖另一端面21a的电极部分被配置为覆盖该另一端面21a的内部电极23的露出部分。由此，内部电极23a、23b的各个相对于对应的外部电极5电连接。
[0039]
外部电极22也可以包含素体21侧的第一电极层、与素体21相反侧(外表面侧)的第二电极层而构成。第一电极层可通过例如烧附对素体21的表面赋予的导电性膏体而形成。第一电极层是导电性膏体所含的金属成分(金属粉末)烧结而形成的烧结金属层。第一电极层可以是由cu构成的烧结金属层，也可以是由ni构成的烧结金属层。导电性膏体能够使用向由cu或ni构成的粉末中混合了玻璃成分、有机粘合剂、及有机溶剂的产物。第二电极层可通过例如镀敷法形成于第一电极层上。第二电极层也可以包含例如形成于第一电极层上的镀ni层和形成于镀ni层上的镀sn层。
[0040]
在排列体13中，电子部件2、2以一电子部件2的一端面21c和另一电子部件2的另一端面21c经由绝缘部件14对置的方式沿y方向排列。另外，电子部件2、2以x方向上的两端位置及z方向上的两端位置相互一致的方式排列。
[0041]
绝缘部件14由例如环氧树脂等具有绝缘性的树脂构成。绝缘部件14也可以由具有绝缘性的塑料、陶瓷、或玻璃构成。绝缘部件14成为例如构成与端面21c同等的矩形形状的绝缘膜或绝缘片材。绝缘部件14被排列方向上相邻的电子部件2、2夹持，与电子部件2、2的各个相接。绝缘部件14也可以粘接于电子部件2、2的至少一方。
[0042]
一对金属端子12、12均由具有导电性的金属材料形成为板状。作为金属材料，例如可举出铁、镍、铜、银、及包含它们的合金等。金属端子12具有与电子部件2、2各自的一外部电极22、22对置的对置部31和以在z方向上比电子部件2突出的方式设置的脚部32。
[0043]
从x方向观察，对置部31构成与外部电极22、22重叠的尺寸的矩形状。在对置部31设置有接合外部电极22、22的多个接合部p。在此，将对置部31中、配置有接合部件33(参照图2及图3)的区域规定为接合部p。在本实施方式中，如上述，在排列体13中，在y方向上排列有电子部件2、2。因此，在对置部31，沿着y方向排列有两个接合部p、p。
[0044]
接合部件33具有导电性，将对置部31和外部电极22、22电连接。作为接合部件33，例如能够使用焊料或导电性粘接剂。作为导电性粘接剂，例如能够使用由热固化性树脂等
树脂和ag等导电性填料构成的粘接剂。作为热固化性树脂，例如能够使用苯酚树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
[0045]
在本实施方式中，使用焊料作为接合部件33。金属端子12与电子部件2的焊料接合可使用例如按压头50(参照后述的图8(b)等)。在该情况下，向对置部31的外表面31b侧推压按压头50，经由对置部31加热焊料膏33a。按压头50成为例如阻力发热部分，按压头50本身发热并瞬间加热焊料膏33a。按压头50进行加热
·
加压后，焊料膏33a被冷却而凝固，由此，进行接合部p的对置部31与外部电极22的电连接。
[0046]
按压头50进行的加热温度没有特别限制，只要是能够熔融焊料膏33a的温度即可。另外，优选停止加热后，还经一定期间继续按压头50进行的加压至一定期间。按压头50产生的加压的压力没有特别限制，例如能够设为0.01mpa～5mpa程度的压力。
[0047]
在对置部31设置有在z方向上夹持电子部件2的上下一对臂部34、35。臂部34、35从对置部31沿着x方向向电子部件2侧突出。下侧的臂部34为脚部32侧的臂部。臂部34与电子部件2中的素体21的下侧的端面21b对应，设置于对置部31的下部。下侧的臂部34在y方向上的宽度成为例如比电子部件2在y方向上的宽度小的宽度。下侧的臂部34通过如下形成，将对置部31的一部分除下边之外剪切成矩形状，并使该剪切片向电子部件2侧弯曲。通过剪切片的弯曲，在对置部31形成矩形状的贯通孔38(参照图1)。能够从贯通孔38辨识下侧的臂部34及电子部件2的外部电极22的下部。因此，贯通孔38能够用作用于确认电子部件2与金属端子12的接合状态及下侧的臂部34进行的电子部件2的保持状态的窗。
[0048]
上侧的臂部35为与脚部32相反侧的臂部。臂部35与电子部件2中的素体21的上侧的端面21b对应，设置于对置部31的上端。上侧的臂部35在y方向上的宽度成为与下侧的臂部35在y方向上的宽度同程度。通过臂部34、35夹持电子部件2，利用金属端子12、12保持电子部件2、2。在臂部34、35的前端分别设置有相对于基端侧在z方向上打开的前端片34a、35a。前端片34a、35a作为向臂部34、35间插入电子部件2时的导向件发挥作用。
[0049]
如图1所示，在对置部31，以与电子部件2、2各自的外部电极22对应的方式设置有至少一个贯通孔36。贯通孔36位于例如接合部p的中央部分。贯通孔36用于向例如对置部31和外部电极22之间注入接合部件33。另外，贯通孔36用于确认接合部件33进行的接合部p和外部电极的接合状态。
[0050]
如图1所示，在对置部31设置有向外部电极22侧突出的多个突起37。在此，以包围贯通孔36的方式在贯通孔36的上下左右设置有4个突起37。这些突起37降低对置部31与外部电极22的接触面积，抑制电子部件2中产生的振动向金属端子12(及经由金属端子12连接的被连接构件)传播。另外，根据这些突起37，能够在对置部31和外部电极22之间设置与突起37的突出量对应的间隙。由此，能够向对置部31和外部电极22之间充分填充接合部件33。
[0051]
脚部32是在与被连接构件之间进行焊料的接合的部分。脚部32具有与对置部31连续的延伸部分41和从延伸部分41的前端向电子部件2侧弯曲的弯曲部分42。延伸部分41从对置部31的下端以与对置部31等宽度向z方向延伸。延伸部分41在z方向上的长度没有特别限制，但在本实施方式中，比臂部34、35在x方向上的长度长。
[0052]
如图1所示，在对置部31和延伸部分41的边界附近设置有至少一个狭缝45。狭缝45与电子部件2、2中的各个对应地在y方向延伸。狭缝45在y方向上的宽度与例如臂部34、35在y方向上的宽度同程度，或比其略大。狭缝45在z方向上的位置成为比下侧的臂部34的位置
靠下方。狭缝45抑制与被连接构件的接合中使用的焊料从脚部32上溢到对置部31。通过利用狭缝45抑制焊料的上溢，能够抑制在脚部32和下侧的臂部34之间产生焊料的桥接。
[0053]
弯曲部分42是用于在向被连接构件安装时充分确保焊料形成的接合面积的部分。在本实施方式中，如图1及图2所示，弯曲部分42以相对于延伸部分41成直角的角度，从延伸部分41的前端向电子部件2侧弯曲。因此，在从y方向观察的情况下，延伸部分41和弯曲部分42构成l字状。弯曲部分42在x方向上延伸得比臂部34、35长，弯曲部分42的前端位于比臂部34、35的前端更靠电子部件2的x方向的中心侧(参照图2)。
[0054]
对上述的金属端子12的结构进行更详细地说明。
[0055]
图5是表示带金属端子的电子部件的主要部分的侧视图。图5所示的侧视图是从一金属端子12侧向x方向观察带金属端子的电子部件1a的侧视图。在图5中，仅图示一金属端子12，但另一金属端子12也成为同样的结构。如同图所示，在金属端子12的一部分设置有比其它部分容易变形的易变形部分m1。在本实施方式中，易变形部分m1在金属端子12的对置部31，以跨过接合部p、p的方式在y方向延伸。在图5的例子中，易变形部分m1设置于对置部31的整体，接合部p、p的整体由易变形部分m1构成。
[0056]
具体而言，在y方向上，易变形部分m1遍及对置部31的整个宽度设置。在z方向上，易变形部分m1遍及对置部31的上端的位置和位于比贯通孔36更靠下方的突起37与贯通孔38的上边之间的位置设置。通过这种易变形部分m1的结构，设置于对置部31的贯通孔36位于与易变形部分m1对应的区域。另外，设置于对置部31的多个突起37均位于与易变形部分m1对应的区域。
[0057]
除易变形部分m1之外的其它部分成为比易变形部分m1难以变形的难变形部分m2。在本实施方式中，难变形部分m2包含脚部32而构成。在图5的例子中，比易变形部分m1靠下侧的所有的部分成为难变形部分m2。即，难变形部分m2遍及对置部31中、构成贯通孔38的周围的部分、下侧的臂部34、及脚部32的整体设置。
[0058]
此外，上侧的臂部35可以是易变形部分m1，也可以是难变形部分m2。例如在图6的例子中，一对臂部34、35中、上侧的臂部35与对置部31一起成为易变形部分m1。下侧的臂部34与脚部32一起成为难变形部分m2。
[0059]
易变形部分m1由杨氏模量比构成难变形部分m2的第一金属材料小的第二金属材料构成。第一金属材料能够从例如杨氏模量为140gpa以上的材料中选择。第二金属材料能够从例如杨氏模量低于140gpa的材料中选择。作为第一金属材料，例如可举出铁系合金。作为第二金属材料，可举出铜或铜系合金。
[0060]
作为铁系合金的例子，如图7所示，可举出不锈钢、铁镍合金(42合金)等，不锈钢的杨氏模量约为197gpa，铁镍合金(42合金)的杨氏模量约为145gpa。作为铜以外的铜系合金的例子，如图7所示，可举出磷青铜、黄铜等。铜的杨氏模量约为129.8gpa，磷青铜的杨氏模量约为110gpa。黄铜的杨氏模量约为98gpa。
[0061]
在具有上述结构的带金属端子的电子部件1a中，在电子部件2与金属端子12接合时，能够使接合部p的形状与电子部件2的外部电极22的形状匹配。认为在将电子部件2与金属端子12接合时，例如如图8(a)所示，在构成金属端子12的框架上，由于使电子部件2嵌合于臂部34、35之间时的应力的施加等而产生翘曲。在产生这种翘曲的状况下，按压头50与接合部p的接触变得不充分，可成为电子部件2与金属端子12的接合不良的主要原因。
[0062]
与之相对，在带金属端子的电子部件1a中，如上述，在金属端子12的对置部31，以跨过多个接合部p、p的方式设置有在y方向延伸的易变形部分m1。因此，在带金属端子的电子部件1a中，如图8(b)所示，通过按压头50产生的加热加压，能够使跨过多个接合部p、p的易变形部分m1根据电子部件2的外部电极22的形状而变形。因此，在带金属端子的电子部件1a中，即使在构成金属端子12的框架上产生翘曲的情况下，也能够使按压头50与接合部p牢固地接触，能够抑制电子部件2与金属端子12的接合不良。
[0063]
另外，认为在将电子部件2与金属端子12接合时，如图9(a)所示，x方向的尺寸在构成排列体13的各电子部件2、2间有偏差。在该情况下，在利用按压头50实施加热加压时，相对于x方向的尺寸比其它的电子部件2小的电子部件2，按压头50与接合部p的接触不充分，可成为电子部件2与金属端子12的接合不良的主要原因。
[0064]
与之相对，在带金属端子的电子部件1a中，如图9(b)所示，通过按压头50的加热加压，也能够使跨过多个接合部p、p的易变形部分m1根据电子部件2的外部电极22的形状而变形。因此，在带金属端子的电子部件1a中，即使在x方向的尺寸在构成排列体13的各电子部件2、2间有偏差的情况下，也能够使按压头50与接合部p牢固地接触，能够抑制电子部件2与金属端子12的接合不良。
[0065]
在本实施方式中，金属端子12在与易变形部分m1对应的区域中具有朝向电子部件2侧且向x方向突出的至少一个突起37。因此，如图9(b)所示，相对于x方向的尺寸比其它的电子部件2大的电子部件2，在按压头50进行的加热加压时，突起37被压坏，由此，能够使接合部p的形状与电子部件2的外部电极22的形状更可靠地匹配。因此，能够进一步有效地抑制电子部件2与金属端子12的接合不良。
[0066]
另一方面，在本实施方式中，金属端子12的难变形部分m2包含脚部32而构成。由此，即使在设置上述的易变形部分m1的情况下，也能够充分保持金属端子12的强度。因此，能够抑制将带金属端子的电子部件1a与被连接构件连接时的金属端子12的变形等。
[0067]
在图6的方式中，在金属端子12中，上侧的臂部35与对置部31一起成为易变形部分m1。通过将臂部35设为易变形部分m1，即使在设置臂部35的情况下，也能够使接合部p的形状与电子部件2的外部电极22的形状更可靠地匹配。另外，在图6的方式中，在金属端子12中，下侧的臂部34与脚部32一起成为难变形部分m2。由此，即使在将臂部34设为易变形部分m1的情况下，也能够利用臂部34、35牢固地夹持电子部件2。
[0068]
在本实施方式中，金属端子12在与易变形部分m1对应的区域中具有使与接合部p接合的外部电极22的一部分露出的至少一个贯通孔36。由此，能够通过贯通孔36辨识接合部p的形状是否与电子部件2的外部电极22的形状匹配。
[0069]
在本实施方式中，构成难变形部分m2的第一金属材料的杨氏模量为140gpa以上，构成易变形部分m1的第二金属材料的杨氏模量低于140gpa。另外，第一金属材料为铁系合金，第二金属材料为铜或铜系合金。由此，能够容易实现兼顾易变形部分m1的变形量的确保及金属端子12的强度的确保。
[0070]
第一实施方式的带金属端子的电子部件1a能够应用各种变形。例如易变形部分m1只要跨过接合部p、p且在y方向延伸即可，也可不必如图5所示在z方向上直到对置部31的上端的位置成为易变形部分m1。在该情况下，例如如图10(a)所示，易变形部分m1的上端也可以位于对置部31的上端和位于比贯通孔36更靠上方的突起37之间。另外，易变形部分m1也
可不必如图5所示遍及y方向上的对置部31的整个宽度延伸。例如也可以如图10(b)所示，y方向上的对置部31的两缘部成为难变形部分m2。
[0071]
[第二实施方式]
[0072]
图11是表示第二实施方式的带金属端子的电子部件的主要部分的侧视图。如同图所示，第二实施方式的带金属端子的电子部件1b中，金属端子12的易变形部分m1的结构与第一实施方式不同。
[0073]
具体而言，在带金属端子的电子部件1b中，易变形部分m1沿着电子部件2、2的边界在z方向延伸。在图11的例子中，易变形部分m1在y方向上，以电子部件2、2的边界(绝缘部件14的配置部分)r为中心在左右等宽地设置。在例如从x方向观察的情况下，易变形部分m1以不与接合部p、p重叠的方式配置。即，在从x方向观察的情况下，易变形部分m1的y方向的宽度成为与电子部件2、2的边界r侧的缘部重叠，且不与边界r侧的突起37及贯通孔38重叠的程度的宽度。易变形部分m1在z方向上遍及对置部31的上端的位置和脚部32的延伸部分41的下端的位置设置。
[0074]
除易变形部分m1之外的其它部分与第一实施方式同样，成为难变形部分m2。在本实施方式中，难变形部分m2也包含脚部32而构成。在图11的例子中，对置部31及脚部32中、在y方向上成为比易变形部分m1靠外侧的所有的部分成为难变形部分m2。处于易变形部分m1的延长上的弯曲部分42也可以为易变形部分m1，也可以为难变形部分m2。
[0075]
在这种带金属端子的电子部件1b中，也如图12(a)所示，即使在构成金属端子12的框架上产生翘曲的情况下，通过按压头50产生的加热加压，沿着电子部件2、2的边界r的易变形部分变形，能够使接合部p的形状与电子部件2的外部电极22的形状匹配。因此，能够使按压头50与接合部p牢固地接触，能够抑制电子部件2与金属端子12的接合不良。
[0076]
另外，如图12(b)所示，即使在x方向的尺寸在电子部件2、2间有偏差的情况下，通过按压头50产生的加热加压，沿着电子部件2、2的边界r的易变形部分m1变形，能够使接合部p的形状与电子部件2的外部电极22的形状匹配。因此，能够使按压头50与接合部p牢固地接触，能够抑制电子部件2与金属端子12的接合不良。
[0077]
[其它的变形例]
[0078]
在上述实施方式中，排列体13由两个电子部件2构成，但构成排列体13的电子部件2的数量不限于此。例如如图13所示，在排列体13由3个电子部件2构成的带金属端子的电子部件1的金属端子12中，也可以应用图5、6、9所示的易变形部分m1及难变形部分m2、或图10所示的易变形部分m1及难变形部分m2。
[0079]
由3个电子部件2构成的排列体13中，与由两个电子部件2构成的排列体13相比，认为x方向的尺寸容易在各电子部件2间有偏差。与之相对，通过应用上述的易变形部分m1及难变形部分m2的结构，即使在增加电子部件2的排列数的情况下，也能够使按压头50与接合部p牢固地接触，能够抑制电子部件2与金属端子12的接合不良。构成排列体13的电子部件2的数量也可以为4个以上。
[0080]
在上述实施方式中，作为电子部件2示例了层叠电容器，但可应用本公开的电子部件不限于层叠电容器。例如层叠电感器、层叠变阻器、层叠压电促动器、层叠热敏电阻、层叠复合部件等层叠电子部件、层叠电子部件以外的电子部件也能够应用本公开。