显示装置的制作方法

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年9月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2021-0117766号的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开内容涉及显示装置，并且更具体地，涉及去除了塑料基板以提高焊盘区域的可靠性并且提高柔性的显示装置。


背景技术：

4.用于计算机监视器、tv、移动电话等的显示装置包括通过自身发光的有机发光显示器(oled)、需要单独光源的液晶显示器(lcd)等。
5.随着显示装置越来越多地应用于诸如计算机监视器、tv和个人移动设备的各种领域，已经研究了具有大的显示面积和减小的体积和重量的显示装置。
6.另外，近年来，在由诸如塑料的柔性材料制成的柔性基板上形成显示元件、线路等。因此，柔性显示装置可以被制造成甚至在被折叠或被卷曲时显示图像，并且因此作为下一代显示装置引起了大量关注。


技术实现要素：

7.本公开内容要实现的目的是提供一种使用透明导电氧化物层和氧化物半导体层之一作为基板来替代塑料基板的显示装置。
8.本公开内容要实现的另一目的是提供一种使焊盘区域中裂纹的出现最小化的显示装置。
9.本公开内容要实现的又一目的是提供一种改善了焊盘区域中偏光板的翘曲的显示装置。
10.本公开内容要实现的又一目的是提供一种在制造显示装置时附接在基板下方的临时基板可以容易地与基板分离的显示装置。
11.本公开内容要实现的又一目的是提供一种使湿气和氧气的渗透最小化的显示装置。
12.本公开内容要实现的又一目的是提供一种去除了塑料基板以简化工艺并降低制造成本的显示装置。
13.本公开内容要实现的又一目的是提供一种去除了塑料基板以使静电的生成最小化并提高显示质量的显示装置。
14.本公开内容的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员从以下描述可以清楚地理解以上未提及的其他目的。
15.根据本公开内容的一个方面，一种显示装置包括：基板，所述基板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括从显示区域延伸的焊盘区域，并且所述基板由透明导电氧化
物和氧化物半导体中的任何一种制成。另外，显示装置包括：设置在基板上的多个无机绝缘层；以及多个柔性膜，所述多个柔性膜的一端接合至焊盘区域。多个无机绝缘层与多个柔性膜交叠，并且与多个柔性膜之间的区域不交叠。因此，根据本公开内容，从焊盘区域去除了多个无机绝缘层中可能出现裂纹的部分。因此，可以抑制裂纹的出现并提高显示装置的可靠性。
16.根据本公开内容的另一方面，一种显示装置包括：基板，所述基板包括设置有多个焊盘电极的多个第一区域和多个第一区域之间的多个第二区域。另外，显示装置包括电连接至多个焊盘电极的多个柔性膜和设置在基板上方以覆盖多个柔性膜的第一密封构件。此外，显示装置包括在多个第一区域中设置在基板与多个焊盘电极之间的多个无机绝缘层。第一密封构件在多个第一区域中覆盖多个无机绝缘层的上部，并且在多个第二区域中覆盖多个无机绝缘层的上表面和侧表面。因此，根据本公开内容，在多个第二区域中，多个无机绝缘层的边缘设置在基板的内部。因此，可以抑制由于来自显示装置的外部的冲击导致的多个无机绝缘层中的裂纹的出现。
17.示例性实施方式的其他详细内容包括在具体实施方式和附图中。
18.根据本公开内容，可以通过在多个焊盘电极之间的区域中使多个无机绝缘层图案化来抑制显示装置中的裂纹的出现。
19.根据本公开内容，可以通过在多个柔性膜与多个无机绝缘层之间的空间中填充粘合构件来支承焊盘区域。
20.根据本公开内容，可以通过在多个焊盘电极之间的区域中图案化基板来抑制由基板导致的应力。
21.根据本公开内容，可以通过在焊盘区域的上部和下部中的每一个上形成密封构件来固定和支承焊盘区域。另外，可以使焊盘区域中翘曲或裂纹的出现最小化。
22.根据本公开内容，可以通过在多个焊盘电极之间的区域中对会容易地由于湿气而翘曲的偏光板的一部分进行图案化来改善偏光板的翘曲。
23.根据本公开内容，可以在制造显示装置时通过允许粘合构件溢出而在多个柔性膜与多个无机绝缘层之间的空间中容易地填充粘合构件。
24.根据本公开内容，可以在制造显示装置时通过切断粘合构件的外周来容易地分离基板和临时基板。
25.根据本公开内容，可以通过使用形成薄膜的透明导电氧化物层和氧化物半导体层作为显示装置的基板来提高显示装置的柔性。
26.根据本公开内容，可以通过使用透明导电氧化物层和氧化物半导体层作为显示装置的基板来简化显示装置的结构并降低制造成本。
27.根据本公开内容，可以通过使用透明导电氧化物层和氧化物半导体层作为显示装置的基板来抑制基板中静电的生成并提高显示质量。
28.根据本公开内容，可以在真空环境中通过沉积来制造显示装置的基板。因此，可以减少用于制造基板所需的时间，并且使基板上杂质的形成和由此产生的误差的发生最小化。
29.根据本公开内容的效果不限于以上例示的内容，并且本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
30.从以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的以上和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
31.图1是根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置的平面图；
32.图2是图1所示的区域x的放大平面图；
33.图3是沿着图2的线iii-iii
′
截取的截面图；
34.图4是沿着图2的线iv-iv
′
截取的截面图；
35.图5是沿着图2的线v-v
′
截取的截面图；
36.图6a至图6j是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的用于制造显示装置的方法的处理图；
37.图7是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置的放大平面图；以及
38.图8是沿着图7的线viii-viii
′
截取的截面图。
具体实施方式
39.通过参考下面结合附图详细描述的示例性实施方式，本公开内容的优点和特征以及实现优点和特征的方法将是清楚的。然而，本公开内容不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例的方式提供，使得本领域技术人员可以充分地理解本公开内容的公开内容和本公开内容的范围。因此，本公开内容将仅由所附的权利要求的范围来限定。
40.在附图中示出的用于描述本公开内容的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数目等仅仅是示例，并且本公开内容不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开内容的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地模糊本公开内容的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由
……
组成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何引用可以包括复数。
41.即使没有明确陈述，部件被说明为包括普通的误差范围。
42.当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“旁边”的术语描述两个部分之间的位置关系时，一个或更多个部分可以位于这两个部分之间，除非该术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。
43.当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以直接插入在另一元件上或插入于其间。
44.尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各个部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅用于将一个部件与其他部件区分开。因此，下面提到的第一部件可以是本公开内容的技术构思中的第二部件。
45.在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
46.为了便于描述，示出了附图中所示出的每个部件的尺寸和厚度，但是本公开内容不限于所示部件的尺寸和厚度。
47.本公开内容的各种实施方式的特征可以部分地或完全地彼此粘附或组合且可以以技术上的各种方式互锁和操作，并且实施方式可以彼此独立地或彼此相关联地实施。
48.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置。
49.图1是根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置的平面图。图2是图1所示的区域x的放大平面图。图3是沿着图2的线iii-iii
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截取的截面图。图4是沿着图2的线iv-iv
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截取的截面图。图5是沿着图2的线v-v
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截取的截面图。在图1和图2中，为了便于描述，仅示出了显示装置100的各种部件中的基板110、多个无机绝缘层in、多个柔性膜130和多个粘合构件140。
50.参照图1，基板110是用于支承显示装置100的其他部件的支承构件。基板110可以由透明导电氧化物和氧化物半导体中的任何一种制成。例如，基板110可以由透明导电氧化物(tco)例如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟锌锡氧化物(itzo)等制成。
51.另外，基板110可以由通过铟(in)和镓(ga)组成的氧化物半导体材料制成，例如透明氧化物半导体，如铟镓锌氧化物(igzo)、铟镓氧化物(igo)、铟锡锌氧化物(itzo)等。然而，透明导电氧化物和氧化物半导体的种类不限于此，并且基板110可以由本文未描述的其他透明导电氧化物和氧化物半导体制成。
52.同时，基板110可以通过将透明导电氧化物或氧化物半导体沉积至非常小的厚度来形成。由于基板110形成为非常小的厚度，因此其可以具有柔性。另外，包括具有柔性的基板110的显示装置100可以实现为即使在被折叠或被卷曲时也可以显示图像的柔性显示装置100。例如，如果显示装置100是可折叠显示装置，则基板110可以相对于折叠轴被折叠或被展开。针对另一示例，如果显示装置100是可卷曲显示装置，则显示装置100可以被卷起并通过卷轴存储。因此，根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100可以通过使用具有柔性的基板110实现为柔性显示装置100，例如可折叠显示装置或可卷曲显示装置。
53.另外，通过使用由透明导电氧化物或氧化物半导体制成的基板110，可以对根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100进行激光剥离(llo)处理。llo处理是指在显示装置100的制造过程中通过使用激光将基板110下方的临时基板与基板110分离的处理。基板110是用于促进llo处理的层，并且因此也可以称为功能薄膜、功能薄膜层或功能基板。稍后将描述llo处理的更多细节。
54.基板110包括显示区域aa和非显示区域na。
55.显示区域aa是显示图像的区域。在显示区域aa中，可以设置由多个子像素组成的像素单元以显示图像。例如，像素单元由包括发光元件和驱动电路以显示图像的多个子像素组成。
56.非显示区域na是不显示图像的区域，并且该区域设置有用于驱动设置在显示区域aa中的子像素的驱动器ic和各种线路。例如，在非显示区域na中可以设置诸如栅极驱动器ic和数据驱动器ic的各种驱动器ic。在图1中，非显示区域na被示出为包围显示区域aa，但是非显示区域na可以是从显示区域aa的一部分延伸的区域。然而，本公开内容不限于此。
57.同时参照图1至图3，非显示区域na包括焊盘区域pa，焊盘区域pa包括多个第一区域a1和多个第二区域a2。焊盘区域pa是非显示区域na的一部分，其中设置有多个焊盘电极pe并接合有多个柔性膜130。
58.焊盘区域pa的多个第一区域a1是指设置有多个焊盘电极pe的区域。多个第一区域a1是指接合有多个柔性膜130的区域，并且可以与多个柔性膜130交叠。
59.焊盘区域pa的多个第二区域a2位于多个第一区域a1之间。多个第二区域a2位于多
个焊盘电极pe之间和多个柔性膜130之间。在多个第二区域a2中，可以使多个无机绝缘层in图案化。稍后将描述其细节。
60.同时，在图1中，焊盘区域pa被示出为与显示区域aa的一侧相对应的非显示区域na的一部分。然而，焊盘区域pa的数目和位置可以根据设计而改变，但不限于此。
61.同时参照图1至图3，在基板110上设置多个无机绝缘层in。多个无机绝缘层in设置在基板110与多个柔性膜130之间。多个无机绝缘层in由无机材料制成，并且用作用于保护形成在基板110上的各种部件和使形成在基板110上的各种部件绝缘的绝缘层。例如，多个无机绝缘层in可以包括缓冲层、层间绝缘层、栅极绝缘层、钝化层等。另外，多个无机绝缘层in可以由硅氧化物(siox)或硅氮化物(sinx)制成，但不限于此。
62.参照图3，多个无机绝缘层in包括第一无机绝缘层in1、第二无机绝缘层in2和第三无机绝缘层in3。
63.首先，第一无机绝缘层in1设置在基板110上。第一无机绝缘层in1可以抑制从基板110的外部渗透的湿气和/或氧气的扩散。可以通过控制第一无机绝缘层in1的厚度或层压结构来控制湿气渗入显示装置100。另外，第一无机绝缘层in1可以抑制通过由透明导电氧化物或氧化物半导体制成的基板110与诸如像素单元的另一部件之间的接触导致的短路的发生。第一无机绝缘层in1可以由无机材料制成。例如，第一无机绝缘层in1可以形成为硅氧化物(siox)或硅氮化物(sinx)的单层或多层，但不限于此。
64.第二无机绝缘层in2设置在第一无机绝缘层in1上。第二无机绝缘层in2可以抑制湿气或杂质通过基板110的渗透。在这种情况下，第二无机绝缘层in2也可以称为缓冲层。例如，第二无机绝缘层in2可以形成为硅氧化物(siox)或硅氮化物(sinx)的单层或多层，但不限于此。此外，根据基板110的类型或像素单元的配置，可以省略第二无机绝缘层in2，但不限于此。
65.第三无机绝缘层in3设置在第二无机绝缘层in2上。第三无机绝缘层in3可以设置成使设置在显示区域aa中的多个部件绝缘。例如，可以在显示区域aa中的像素单元上设置多个晶体管。另外，第三无机绝缘层in3可以设置成使多个晶体管的栅电极与有源层绝缘，或者使栅电极与源电极和漏电极绝缘。此外，第三无机绝缘层in3可以设置成使多个线路与各种电极绝缘。在这种情况下，第三无机绝缘层in3也可以称为栅绝缘层、层间绝缘层或钝化层。例如，第三无机绝缘层in3可以形成为硅氧化物(siox)或硅氮化物(sinx)的单层或多层，但不限于此。
66.同时，在本公开内容中，多个无机绝缘层in被描述为包括第一无机绝缘层in1、第二无机绝缘层in2和第三无机绝缘层in3。然而，除了第一无机绝缘层in1、第二无机绝缘层in2和第三无机绝缘层in3之外，多个无机绝缘层in还可以包括其他无机绝缘层，但不限于此。
67.参照图2至图5，当从上方观察时，基板110具有矩形形状，但是设置在基板110上的多个无机绝缘层in可以与多个第二区域a2相对应地被图案化。因此，当从上面观察时，多个无机绝缘层in可以具有与基板110不同的形状。多个无机绝缘层in可以与多个柔性膜130交叠，但是与多个柔性膜130之间的区域不交叠。也就是说，可以去除与多个柔性膜130之间的多个第二区域a2交叠的多个无机绝缘层。
68.具体地，参照图2和图3，可以将多个无机绝缘层in设置在接合有多个柔性膜130的
多个第一区域a1中。因此，在多个第一区域a1中，多个无机绝缘层in的边缘可以与基板110的边缘交叠。
69.参照图2、图4和图5，在多个柔性膜130之间的多个第二区域a2中将多个无机绝缘层in图案化。因此，可以在多个第二区域a2中不设置多个无机绝缘层in。由于在多个第二区域a2中不设置多个无机绝缘层in，因此基板110的上表面可以从多个无机绝缘层in暴露。在这种情况下，在多个第二区域a2中，多个无机绝缘层in的边缘设置在基板110的边缘的内侧。因此，可以使由来自外部的冲击引起的多个无机绝缘层in中的裂纹的出现最小化。
70.然后，参照图3，在焊盘区域pa的多个第一区域a1中，多个焊盘电极pe设置在多个无机绝缘层in上。多个焊盘电极pe用作电连接至多个柔性膜130的电极，并且被配置成将信号从多个柔性膜130传送至显示区域aa。
71.多个柔性膜130设置在基板110上方。多个柔性膜130的一端接合到设置在基板110的焊盘区域pa中的多个焊盘电极pe上。多个柔性膜130中的每一个是在具有延展性的基膜上设置有各种部件的膜，并且向显示区域aa提供信号。多个柔性膜130的一端可以设置在基板110的非显示区域na中，并且可以向显示区域aa提供数据电压等。同时，尽管附图中示出了四个柔性膜130，但柔性膜130的数目可以根据设计而变化并且不限于此。
72.同时，多个柔性膜130上可以设置有驱动器ic，例如栅极驱动器ic或数据驱动器ic。驱动器ic是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的部件。驱动器ic可以根据安装方法通过玻璃上芯片(cog)、膜上芯片(cof)或带载封装(tcp)技术来设置。为了便于描述，本公开内容中描述了通过膜上芯片技术将驱动器ic安装在多个柔性膜130上，但不限于此。
73.参照图2和图3，多个柔性膜130与多个焊盘电极pe之间设置有粘合构件140。多个柔性膜130与多个焊盘电极pe可以通过粘合构件140进行电连接。粘合构件140可以是导电粘合层，例如各向异性导电膜(acf)，但不限于此。
74.参照图2至图4，粘合构件140可以设置在其中设置有多个焊盘电极pe的多个第一区域a1中，以及多个第一区域a1与多个第二区域a2之间的边界处。当多个柔性膜130接合到多个焊盘电极pe上时，粘合构件140可以由于压力而溢出至多个第一区域a1的外部。此外，粘合构件140可以溢出至多个第二区域a2的与多个第一区域a1相邻的部分。稍后将参照图6a至图6j来描述其细节。
75.基板110和多个无机绝缘层in上设置有封装单元120。封装单元120对像素单元进行密封，并且保护像素单元的发光元件免受湿气、氧气和来自外部的冲击的影响。封装单元120可以被设置成覆盖基板110的显示区域aa，并且可以密封显示区域aa中的像素单元。
76.封装单元120可以通过交替地层叠多个无机层和多个有机层而形成为薄膜封装(tfe)。例如，无机层可以由诸如硅氮化物(sinx)、硅氧化物(siox)和铝氧化物(alox)的无机材料制成，但不限于此。此外，有机层可以由环氧基聚合物或丙烯酸基聚合物制成，但不限于此。
77.此外，封装单元120可以具有面密封结构。例如，可以通过在像素单元的整个表面上形成uv固化密封剂或热固性密封剂来形成封装单元120。
78.封装单元120可以形成为由金属材料制成的基板。例如，封装单元120可以由具有约200mpa至约900mpa范围内的高弹性模量的材料制成。封装单元120可以由诸如铝(al)、镍
(ni)、铬(cr)以及铁(fe)与ni的合金的金属材料制成，其具有高的耐腐蚀性，并且可以容易地加工成箔或薄膜。由于封装单元120由金属材料制成，其可以以超薄膜的形式实现，并且可以提供对外部冲击和刮擦的高抵抗力。
79.封装单元120可以形成为tfe、面密封以及薄膜基板的组合，或者可以使用除上述结构以外的各种材料以各种方式形成。然而，本公开内容不限于此。
80.参照图3至图5，第一密封构件150被设置成包围显示区域aa。第一密封构件150可以沿非显示区域na设置以便包围显示区域aa。当从上方观察时，第一密封构件150可以具有方框形状。第一密封构件150可以被设置成在显示区域aa中覆盖封装单元120的侧表面，并且因此可以最小化湿气和氧气到显示区域aa中的渗透。此外，在焊盘区域pa的多个第一区域a1中，第一密封构件150可以覆盖多个无机绝缘层in、多个柔性膜130和多个粘合构件140的上表面。此外，在焊盘区域pa的多个第二区域a2中，第一密封构件150可以覆盖向封装单元120外部突出的多个无机绝缘层in的上表面和侧表面。此外，在焊盘区域pa的多个第二区域a2中，第一密封构件150可以覆盖从多个无机绝缘层in暴露的基板110以及从多个第一区域a1溢出的粘合构件140。
81.第一密封构件150可以由具有弹性的非导电材料制成，以密封像素单元的侧表面并且对显示装置100的侧表面的刚度进行补充。此外，第一密封构件150可以由粘合材料制成。此外，第一密封构件150还可以包括用于吸收来自外部的湿气和氧气的吸湿剂并且使湿气和氧气通过显示装置100侧部的渗透最小化。例如，第一密封构件150可以由聚酰亚胺(pi)、聚氨酯、环氧树脂或丙烯酸基材料制成，但不限于此。
82.基板110下方设置有第二密封构件160。第二密封构件160可以设置在基板110的下表面上，以至少与基板110的非显示区域na的焊盘区域pa交叠。第二密封构件160可以被设置成与焊盘区域pa交叠，并且可以支承和固定焊盘区域pa。当从上方观察时，第二密封构件160可以在形状上与焊盘区域pa对应。焊盘区域pa的多个第一区域a1中设置有多个无机绝缘层in，但多个第二区域a2中没有设置多个无机绝缘层in。即，多个第二区域a2可能比多个第一区域a1更容易因外力而变形。此外，多个第一区域a1和多个第二区域a2两者中均设置有基板110。然而，基板110是柔性薄膜层，并且因此，基板110可能难以固定和支承多个第一区域a1和多个第二区域a2。因此，对应于焊盘区域pa来设置第二密封构件160，以支承设置在焊盘区域pa上的部件并且使焊盘区域pa中的显示装置100的变形最小化。例如，第二密封构件160可以由聚酰亚胺(pi)、聚氨酯、环氧树脂或丙烯酸基材料制成，但不限于此。
83.基板110与第二密封构件160之间设置有边框图案170。边框图案170可以完全地或部分地形成在非显示区域na中。边框图案170可以形成在非显示区域na的至少一部分中，并且可以隐藏设置在非显示区域na上的驱动电路或线路以使其对于外部不可见。边框图案170可以通过涂覆例如墨组合物来形成，但不限于此。
84.参照图3，树脂层190被设置成在多个第一区域a1中与基板110的侧表面、多个无机绝缘层in的侧表面以及多个柔性膜130的下表面接触。树脂层190可以支承柔性膜130的向基板110的焊盘区域pa的外部突出的部分。树脂层190可以支承柔性膜130，以免其在基板110的边缘处过度弯曲。树脂层190可以由绝缘材料制成，例如聚酰亚胺(pi)、聚氨酯、环氧树脂或丙烯酸基材料，但不限于此。
85.基板110、边框图案170和第二密封构件160下方设置有偏光板180。偏光板180可以
选择性地透射光以减少入射到基板110上的外部光的反射。具体地，在显示装置100中，基板110上形成有应用于半导体元件、线路和发光元件的各种金属材料。因此，朝向基板110入射的外部光可以从金属材料反射，使得显示装置100的可见性可能由于外部光的反射而降低。在这种情况下，基板110下方设置有抑制外部光的反射的偏光板180。因此，可以增加显示装置100的户外可见性。然而，取决于显示装置100的实施方式，可以省略偏光板180。
86.参照图4和图5，在焊盘区域pa的多个第二区域a2中将偏光板180图案化。因此，多个第二区域a2中可以不设置偏光板180。可以去除偏光板180的与多个第二区域a2交叠的部分，并且可以仅在焊盘区域pa的多个第一区域a1中设置有偏光板180。
87.具体地，偏光板180可能由于高湿度环境中的湿气而膨胀和弯曲。在设置有多个无机绝缘层in、粘合构件140等并且刚度相对高的多个第一区域a1中，偏光板180不太可能变形。然而，在没有设置多个无机绝缘层in、柔性膜130等并且刚度相对低的多个第二区域a2中，偏光板180很可能变形。因此，可以将偏光板180的与多个第二区域a2对应的部分图案化，使得偏光板180在具有相对低的刚度的多个第二区域a2中不变形。在这种情况下，多个无机绝缘层in也在多个第二区域a2中被图案化。因此，当从上方观察时，多个无机绝缘层in可以在形状上与偏光板180对应。
88.尽管附图中未示出，但基板110下方可以设置有阻挡膜以及偏光板180。阻挡膜可以通过使从基板110的外部到基板110中的湿气和氧气渗透最小化来保护包括发光元件的像素单元。然而，取决于显示装置100的实施方式，可以省略阻挡膜，并且不限于此。
89.在下文中，将参照图6a至图6i描述根据本公开内容的示例性实施方式的用于制造显示装置100的方法。
90.图6a至图6j是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的用于制造显示装置的方法的处理图。图6a至图6g是用于说明接合多个柔性膜130的处理以及用于形成第一密封构件150的处理的处理图。图6h是用于说明llo处理的处理图。图6i是用于说明用于形成边框图案170和第二密封构件160的处理的处理图。图6j是用于说明用于形成偏光板180的处理的处理图。
91.参照图6a至图6c，在其上形成有牺牲层sl的临时基板sub附接在基板110下方的状态下制造显示装置100。
92.临时基板sub用作用于在制造显示装置100时支承基板110以及设置在基板110上的部件的基板。临时基板sub可以由具有刚度的材料制成。例如，临时基板sub可以由玻璃制成，但不限于此。
93.牺牲层sl用于将临时基板sub与基板110容易地分离。可以通过从临时基板sub下方向牺牲层sl照射激光来使牺牲层sl脱氢。然后，临时基板sub和牺牲层sl可以与基板110分离。例如，牺牲层sl可以由氢化的非晶硅或氢化并掺杂杂质的非晶硅制成。
94.透明导电氧化物和氧化物半导体是适合于牺牲层sl和临时基板sub的llo处理的材料。因此，即使基板110由透明导电氧化物和氧化物半导体中的任意一种制成，该基板110也可以容易地与临时基板sub分离。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110形成为适合于llo处理的透明导电氧化物层或氧化物半导体层中的一种。因此，可以通过使用现有的处理和设备容易地制造显示装置100。
95.然后，可以在具有附接至其的临时基板sub的基板110的显示区域aa中形成像素单
元。此外，在形成像素单元的同时，还形成了多个无机绝缘层in。例如，像素单元可以包括多个晶体管、多个线路以及发光元件。多个无机绝缘层in也可以被形成以使像素单元的一些部件彼此绝缘或者保护像素单元中的部件。
96.此外，在形成像素单元的同时，还在焊盘区域pa中形成多个焊盘电极pe。可以通过与像素单元的部件中的一些部件相同的处理来形成多个焊盘电极pe。例如，可以通过与发光元件的电极、多个晶体管的电极和多个线路中的一个线路相同的处理由相同的材料来形成多个焊盘电极pe。
97.形成封装单元120以对像素单元进行密封。封装单元120可以被形成为包围像素单元的上表面和侧表面，并且因此可以抑制湿气和氧气渗透到像素单元中。
98.然后，参照图6a，在多个焊盘电极pe上形成粘合构件140。粘合构件140可以被形成为至少覆盖多个第一区域a1中的所有多个焊盘电极pe。在这种情况下，图6a示出了将粘合构件140涂覆至多个第二区域a2的一部分。然而，取决于所涂覆的粘合构件140的量，粘合构件140可以仅涂覆在多个第一区域a1中，但不限于此。
99.之后，参照图6b至图6d，将多个柔性膜130接合到多个焊盘电极pe上。然后，粘合构件140可以由于在接合多个柔性膜130时施加的压力而从其被涂覆的位置溢出至外部。例如，涂覆在多个第一区域a1周围的粘合构件140可以由于压力而溢出至多个第二区域a2。此外，粘合构件140可以由于压力而朝向临时基板sub和基板110的边缘溢出。
100.同时，溢出的粘合构件140可以填充在多个焊盘电极pe与多个无机绝缘层in的边缘之间的空间中。也就是说，溢出的粘合构件140可以填充在多个无机绝缘层in与多个柔性膜130之间的空间中。粘合构件140可以溢出至焊盘电极pe与无机绝缘层in的边缘之间的区域，并且填充在多个柔性膜130与多个无机绝缘层in之间的空的空间中。填充的粘合构件140可以支承多个柔性膜130以及多个第一区域a1。
101.具体地，即使在仅在多个焊盘电极pe与多个柔性膜130之间形成粘合构件140时，多个柔性膜130也可以电连接至多个焊盘电极pe。然而，当仅在多个第一区域a1中形成粘合构件140并且在多个无机绝缘层in与多个柔性膜130之间形成空的空间时，没有用于支承多个柔性膜130的部件。此外，在其中未填充粘合构件140的区域与其中填充有粘合构件140的区域之间，应力可能变得不均匀。在附接有临时基板sub的状态下，临时基板sub支承其中未填充粘合构件140的区域，并且因此抑制裂纹的出现。然而，在临时基板sub被分离之后，在未填充粘合构件140的区域中多个无机绝缘层in可能破裂。因此，通过在接合多个柔性膜130时施加压力，粘合构件140可以溢出至多个柔性膜130与多个无机绝缘层in之间的空的空间。例如，粘合构件140可以溢出至与多个无机绝缘层in的边缘相邻的区域。因此，溢出的粘合构件140可以填充在多个柔性膜130与多个无机绝缘层in之间的空的空间中，并且可以支承与多个柔性膜130交叠的区域。因此，粘合构件140可以溢出至多个无机绝缘层in与多个柔性膜130之间的空的空间，以支承多个柔性膜130并且抑制多个第一区域a1中裂纹的出现。
102.然后，参照图6b至图6g，可以通过沿切割线cl照射激光ls来切断粘合构件140以及多个无机绝缘层in的一部分。
103.具体地，粘合构件140可以溢出以填充在多个无机绝缘层in与多个柔性膜130之间的空的空间中，以便抑制焊盘区域pa中出现裂纹。然而，当粘合构件140溢出以覆盖基板110
的侧表面和临时基板sub的侧表面时，基板110和临时基板sub被粘合构件140固定。因此，可能难以将基板110与临时基板sub分离。因此，为了使粘合构件140不溢出至基板110的侧表面和临时基板sub的侧表面，基板110和多个无机绝缘层in可以仅在显示装置100的制造过程期间临时地延伸。因此，可以确保粘合构件140可以溢出的空间。然后，当多个柔性膜130完全接合时，切断临时延伸的粘合构件140以制造显示装置100。
104.具体地，一起参考图6b和图6e，可以通过沿切割线cl照射激光ls来切断粘合构件140。此外，当粘合构件140被切断时，设置在粘合构件140与临时基板sub之间的基板110和多个无机绝缘层in也可以被切断。在这种情况下，切割线cl对应于当显示装置100被完全制造时显示装置100的实际边缘。
105.参照图6c和图6f，在多个第一区域a1中，临时基板sub、牺牲层sl、基板110、多个无机绝缘层in和粘合构件140可以通过沿切割线cl照射的激光ls一起被切断。临时基板sub的侧表面、牺牲层sl的侧表面、基板110的侧表面、多个无机绝缘层in的侧表面以及粘合构件140的侧表面可以分别被设置在同一平面上。
106.参照图6d和图6g，也可以在多个第二区域a2中沿切割线cl照射激光ls。在多个第二区域a2中，多个无机绝缘层in已经被去除并且与切割线cl间隔开，并且仅临时基板sub、牺牲层sl、基板110和粘合构件140与切割线cl交叠。因此，在多个第二区域a2中，仅临时基板sub、牺牲层sl、基板110和粘合构件140可以通过沿切割线cl照射的激光ls被切断。
107.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，激光ls照射到切割线cl。因此，可以切断和去除临时基板sub、牺牲层sl、基板110、多个无机绝缘层in和粘合构件140的一部分，所述一部分是临时延伸以确保粘合构件140溢出的空间的在切割线cl以外的部分。
108.此外，为了阻止在未填充粘合构件140的区域中出现的裂纹传播到显示装置100中，可以在很可能未填充粘合构件140的外周处切断无机绝缘层in。具体地，当接合多个柔性膜130时，粘合构件140不完全溢出至多个无机绝缘层in的边缘。因此，可能存在未填充粘合构件140的区域。例如，如图6c所示，在切割线cl外部的部分区域中，可能存在未填充粘合构件140的区域。在未填充的区域中，多个无机绝缘层in很可能破裂。
109.因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100及用于制造该显示装置100的方法中，被临时延伸以确保粘合构件140溢出的空间的基板110和多个无机绝缘层in的外周被切断。因此，可以去除未填充粘合构件140的区域，并且也可以阻止在未填充的区域中出现的裂纹传播到显示装置100中。因此，完全制造的显示装置100可以仅包括在多个柔性膜130与多个无机绝缘层in之间填充有粘合构件140的区域。
110.此外，即使在基板110和多个无机绝缘层in在长度上延伸以确保粘合构件140溢出的空间时，粘合构件140也可能溢出至基板110的侧表面和临时基板sub的侧表面。在这种情况下，在切断基板110、多个无机绝缘层in和粘合构件140的切割处理中，也可以切断牺牲层sl和临时基板sub。替选地，可以切断溢出至临时基板sub的侧表面和基板110的侧表面的粘合构件140。因此，可以容易地将基板110与临时基板sub分离。
111.同时，为了描述方便，图6f和图6g示出了通过沿与基板110的实际边缘对应的切割线cl照射的激光ls切断所有的临时基板sub、牺牲层sl、基板110和多个无机绝缘层in。然而，可以通过调节激光ls仅选择性地切断基板110、多个无机绝缘层in和粘合构件140。然
而，本公开内容不限于此。
112.然后，参照图6f和图6g，在切割处理之后，在包括焊盘区域pa的非显示区域na中形成第一密封构件150。第一密封构件150可以被形成为在非显示区域na中覆盖封装单元120的侧表面和多个柔性膜130。
113.此后，参照图6h，基板110和临时基板sub可以通过llo处理分离。牺牲层sl可以由氢化的非晶硅或者氢化且掺杂杂质的非晶硅制成。当从临时基板sub下方朝向临时基板sub和牺牲层sl照射激光时，可以使牺牲层sl脱氢。因此，牺牲层sl和临时基板sub可以与基板110分离。
114.然后，参照图6i，在与临时基板sub和牺牲层sl分离并且暴露的基板110下方形成边框图案170。边框图案170可以在基板110下方形成以便与非显示区域na对应。
115.然后，在形成边框图案170之后，在边框图案170下方形成第二密封构件160。第二密封构件160可以至少在非显示区域na的焊盘区域pa中形成以便覆盖边框图案170。第二密封构件160可以在焊盘区域pa中形成，以对接合有多个柔性膜130的多个第一区域a1进行固定并且支承多个第一区域a1和多个第二区域a2。
116.参照图6j，偏光板180附接在边框图案170和第二密封构件160下方。如以上参照图4和图5所述，可以附接包括与多个第二区域a2对应地图案化的部分的偏光板180。即使当附接偏光板180时，也去除偏光板180的与多个第二区域a2对应的部分。因此，与多个第二区域a2交叠的第二密封构件160可以从偏光板180暴露。此外，与多个第一区域a1交叠的第二密封构件160可以被偏光板180覆盖。
117.最后，在多个第一区域a1中，形成树脂层190以覆盖显示装置100的侧表面。树脂层190可以与基板110的侧表面、多个无机绝缘层in的侧表面、粘合构件140的侧表面、边框图案170的侧表面和偏光板180的侧表面以及多个柔性膜130的一个表面接触。树脂层190可以被形成为支承设置在基板110外部的多个柔性膜130。
118.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110由透明导电氧化物和氧化物半导体中的任意一种制成。因此，可以减小显示装置100的厚度。常规地，已经将塑料基板用于显示装置的基板。然而，塑料基板是通过在高温下涂覆基板材料并且对基板材料进行固化而形成的。因此，需要很长时间来形成塑料基板，并且难以将塑料基板形成为预定厚度或更小。然而，透明导电氧化物和氧化物半导体可以通过诸如溅射的沉积处理形成为非常小的厚度。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，被配置成支承显示装置100的各种部件的基板110被形成为透明导电氧化物层或氧化物半导体层中的一种。因此，可以减小显示装置100的厚度，并且显示装置100可以具有纤薄的设计。
119.同时，常规地，通过在与玻璃基板相比相对柔性的塑料基板上形成发光元件和驱动电路来形成柔性显示装置。然而，当显示装置过度变形时，该显示装置可能由于由变形引起的应力而损坏。因此，优选的是减小显示装置的厚度以进一步提高柔性，并且因此减少施加至显示装置的应力。然而，如上所述，难以将塑料基板形成为预定厚度或更小。
120.因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110由透明导电氧化物或氧化物半导体制成以提高显示装置100的柔性。此外，可以减少当显示装置100变形时所产生的应力。具体地，如果基板110被形成为
透明导电氧化物层或氧化物半导体层中的一种，则该基板110可以被形成为非常薄的膜。在这种情况下，基板110也可以称为透明薄膜层。因此，包括基板110的显示装置100可以具有高的柔性，并且显示装置100可以容易地弯曲或卷曲。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110被形成为透明导电氧化物层或氧化物半导体层中的任意一种。因此，可以提高显示装置100的柔性，并且可以减小显示装置100变形时所产生的应力。因此，可以使显示装置100中裂纹等的出现最小化。
121.尽管已经使用塑料基板而不是玻璃基板来实现柔性显示装置，但是塑料基板比玻璃基板更有可能产生静电。这样的静电可能影响塑料基板上的各种线路和驱动元件，并且因此，可能损坏一些部件或者降低显示装置的显示质量。因此，使用塑料基板的显示装置还需要用于阻挡并释放静电的单独的部件。
122.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110被形成为透明导电氧化物层和氧化物半导体层中的任意一种。因此，可以降低基板110中产生静电的可能性。如果基板由塑料制成并且产生了静电，则静电可能损坏基板上的各种线路和驱动元件或者影响部件的驱动。因此，可能降低显示质量。然而，如果基板110被形成为透明导电氧化物层或氧化物半导体层，则可以使基板110中的静电产生最小化。此外，可以简化用于阻挡和释放静电的部件。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110被形成为不太可能产生静电的透明导电氧化物层或氧化物半导体层中的任意一种。因此，可以使由静电引起的图像质量中的损坏或劣化最小化。
123.同时，如果将塑料基板用于显示装置的基板，则在形成塑料基板的同时可能会产生异物。例如，当涂覆基板材料并对其进行固化以形成塑料基板时，可能产生异物。此外，这些异物可能会促使湿气和氧气渗透到显示装置中。此外，基板上的各种部件可能由于异物而不均匀地形成。因此，在通过涂覆和固化而形成的塑料基板中，异物可能导致发光元件的劣化或显示装置内部的晶体管特性的劣化。
124.然而，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110由透明导电氧化物或氧化物半导体制成。因此，可以使湿气或氧气从外部通过基板110到显示装置100中的渗透最小化。如果基板110被形成为透明导电氧化物层或氧化物半导体层，则该基板110在真空环境中形成。因此，异物产生的可能性相当低。此外，即使产生了异物，该异物的尺寸也非常小。因此，可以使到显示装置100中的湿气和氧气渗透最小化。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110由不太可能产生异物并且具有优异的防潮性能的透明导电氧化物或氧化物半导体制成。因此，可以提高包括有机层的发光元件以及显示装置100的可靠性。
125.此外，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110由透明导电氧化物或氧化物半导体中的任意一种制成。因此，可以将薄并且便宜的阻挡膜附接在基板110下方。如果基板110由具有低防潮性能的材料诸如塑料制成，则可以附接厚并且昂贵的阻挡膜以补充防潮性能。然而，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110由具有优异防潮性能的透明导电氧化物或氧化物半导体制成。因此，可以将薄并且便宜的阻挡膜附接在基板110下方。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110由具有优异防潮性能的透明导电氧化物或氧化物半导体中的任意一种制成。因此，可以降低显示装置100的制造成本。
126.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110由透明导电氧化物或氧化物半导体中的任意一种制成。因此，可以进行激光剥离(llo)处理。当制造显示装置100时，其上形成有牺牲层sl的临时基板sub可以附接在基板110下方，并且然后，可以在基板110上形成像素单元。例如，牺牲层sl可以由氢化的非晶硅或者氢化且掺杂杂质的非晶硅制成。如果在完全制造显示装置100之后从临时基板sub下方照射激光，则可以使牺牲层sl脱氢。因此，牺牲层sl和临时基板sub可以与基板110分离。在这种情况下，透明导电氧化物和氧化物半导体是适合于牺牲层sl和临时基板sub的llo处理的材料。因此，即使基板110由透明导电氧化物或氧化物半导体中的任意一种制成，该基板110也可以容易地与临时基板sub分离。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，基板110被形成为适合于llo处理的透明导电氧化物层或氧化物半导体层中的一种。因此，可以通过使用现有的处理和设备容易地制造显示装置100。
127.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，当接合多个柔性膜130时，粘合构件140可以溢出至焊盘电极pe与多个无机绝缘层in的边缘之间的区域。因此，可以支承多个柔性膜130下方的多个第一区域a1，并且抑制多个第一区域a1中裂纹的出现。即使当仅在多个焊盘电极pe与多个柔性膜130之间形成粘合构件140时，多个焊盘电极pe也可以电连接至多个柔性膜130。然而，当多个焊盘电极pe与多个无机绝缘层in的边缘之间——即，多个柔性膜130与多个无机绝缘层in之间的区域中未填充粘合构件140时，在临时基板sub分离后没有用于支承未填充区域的部件。因此，多个无机绝缘层in可能破裂或撕裂。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，当接合多个柔性膜130时，粘合构件140可以溢出并且填充在多个柔性膜130下方空的空间中。即使在临时基板sub分离之后，填充的粘合构件140也可以支承多个柔性膜130和多个第一区域a1。特别地，可以抑制多个无机绝缘层in中裂纹的出现。
128.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，切断溢出至基板110的实际边缘的外部的粘合构件140。因此，临时基板sub可以容易地与基板110分离。具体地，如果粘合构件140溢出至多个第一区域a1中的全部，则粘合构件140也可以溢出至基板110的侧表面和临时基板sub的侧表面。在这种情况下，粘合构件140使得难以将基板110与临时基板sub分离。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，基板110以及基板110上的多个无机绝缘层in延伸得比基板110的实际边缘长。因此，可以确保粘合构件140溢出的空间。此外，粘合构件140可以充分地溢出至基板110的实际边缘。此外，可以通过沿基板110的实际边缘照射激光ls来切断基板110、多个无机绝缘层in和粘合构件140。即使粘合构件140溢出空间之外溢出至基板110和临时基板sub的侧表面，也可以通过使用激光ls切断并分离粘合构件140。因此，基板110可以容易地与临时基板sub分离。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，粘合构件140溢出至基板110的实际边缘的外部。因此，粘合构件140可以容易地填充在多个柔性膜130与多个第一区域a1之间的空间中。此外，溢出至基板110的实际边缘的外部的粘合构件140被切断。因此，基板110可以容易地与临时基板sub分离。
129.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置
100的方法中，多个无机绝缘层in在多个第二区域a2中被图案化以抑制裂纹的出现。在焊盘区域pa的多个第二区域a2中，没有设置多个第一区域a1中所设置的多个焊盘电极pe、粘合构件140和柔性膜130。在这种情况下，在制造显示装置100时临时附接的临时基板sub可以支承多个第二区域a2。然而，在去除临时基板sub之后，没有用于支承多个第二区域a2的层。多个第二区域a2容易受应力影响，并且多个无机绝缘层in很可能破裂。基板110由透明导电氧化物层或氧化物半导体中的一种制成并且适合于llo处理。因此，基板110可能难以支承多个无机绝缘层in。因此，可以预先从多个第二区域a2去除具有高硬度并且由具有低延展性的材料制成并且因此能够相对容易由于应力而破裂的多个无机绝缘层in。因此，可以抑制多个第二区域a2中裂纹的出现。在多个第二区域a2中，多个无机绝缘层in的边缘设置在基板110的边缘内部。因此，可以使由来自外部的冲击引起的多个无机绝缘层in中裂纹的出现最小化。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，容易破裂的多个无机绝缘层in在多个第二区域a2中被图案化以减少显示装置100的误差。
130.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，在焊盘区域pa中的基板110下方形成第二密封构件160。因此，多个第一区域a1和多个第二区域a2可以相互固定并且相互支承。与焊盘区域pa的多个第一区域a1不同，在多个第二区域a2中，多个无机绝缘层in被图案化，并且没有设置多个焊盘电极pe和多个柔性膜130。也就是说，多个第一区域a1具有与多个第二区域a2不同的层叠结构，并且多个第一区域a1可能具有与多个第二区域a2不同的刚度。此外，多个第二区域a2可能相对容易变形。此外，设置在多个第一区域a1和多个第二区域a2两者中的基板110为柔性薄膜层。因此，基板110可能难以支承多个第一区域a1和多个第二区域a2。在这种情况下，焊盘区域pa可能翘曲或破裂。因此，在多个第一区域a1和多个第二区域a2下方形成第二密封构件160，以固定和支承多个第一区域a1和多个第二区域a2。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，第二密封构件160被形成为支承和固定焊盘区域pa。因此，可以使焊盘区域pa中翘曲或裂纹的出现最小化。
131.在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100以及用于制造该显示装置100的方法中，偏光板180在多个第二区域a2中被图案化。因此，可以使偏光板180中翘曲的发生最小化。如上所述，多个第一区域a1具有与多个第二区域a2不同的层叠结构和不同的部件，并且因此可以具有与多个第二区域a2不同的刚度。多个第一区域a1中设置有多个焊盘电极pe或多个柔性膜130。因此，偏光板180受到支承。然而，在多个第二区域a2中，多个无机绝缘层in被图案化并且仅设置有基板110或第一密封构件150。因此，可能难以支承偏光板180。此外，偏光板180可能容易由于湿气等而变形。因此，在多个第二区域a2中，偏光板180被图案化以抑制偏光板180中翘曲的发生。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，容易翘曲的偏光板180在多个第二区域a2中被图案化。因此，可以减少显示装置100的误差。
132.图7是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置的放大平面图。图8是沿图7的线viii-viii'截取的截面视图。除了基板710，图7和图8所示的显示装置700与图1至图5所示的显示装置100基本相同。因此，将省略其冗余描述。
133.参照图7和图8，将基板710的与多个第二区域a2对应的部分图案化。基板710可以与除了多个第二区域a2以外的非显示区域na交叠。也就是说，可以去除基板710的与多个第
二区域a2交叠的部分，因此，多个第二区域a2中可以不设置基板710。在这种情况下，也可以将多个无机绝缘层in和偏光板180的与多个第二区域a2对应的部分图案化。因此，当从上方观察时，基板710在形状上可以与偏光板180和多个无机绝缘层in对应。
134.参照图8，在去除了基板710的多个第二区域a2中，第一密封构件150可以直接接合至边框图案170的一个表面。在多个第二区域a2中，第一密封构件150可以覆盖封装单元120的边缘、多个无机绝缘层in的边缘、基板710的边缘以及边框图案170的一个表面。
135.同时，当制造显示装置700时，可以在基板710的与多个第二区域a2对应的部分被图案化的状态下在焊盘区域pa中形成粘合构件140和第一密封构件150。在这种情况下，在多个第二区域a2中，粘合构件140和第一密封构件150可能与通过将基板710图案化而暴露的牺牲层sl接触。在本文中，类似于由透明导电氧化物和氧化物半导体中的一种制成的基板710，形成粘合构件140和第一密封构件150的有机材料适合于llo处理。因此，即使基板710被图案化、牺牲层sl暴露并且粘合构件140和第一密封构件150在多个第二区域a2中与牺牲层sl接触，牺牲层sl和临时基板sub也可以容易地与粘合构件140和第一密封构件150分离。
136.在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置700中，去除了与焊盘区域pa的多个第二区域a2对应的基板710。因此，可以抑制在多个第二区域a2中由基板710引起的应力。与多个第一区域a1不同，其中没有设置多个焊盘电极pe、粘合构件140和多个柔性膜130并且具有相对低的刚度的多个第二区域a2可能容易受应力的影响。也就是说，没有用于支承多个第二区域a2的刚性部件，并且因此，设置在多个第二区域a2上的部件可能容易破裂或者可能有缺陷。因此，在多个第二区域a2中，基板710与多个无机绝缘层in一起被图案化以减小由基板710引起的应力。此外，可以抑制多个无机绝缘层in中裂纹的出现。因此，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置700中，基板710在多个第二区域a2中被图案化。因此，可以消除由基板710引起的应力并且提高显示装置700的可靠性。
137.本公开内容的示例性实施方式还可以描述如下：
138.根据本公开内容的一个方面，提供了一种显示装置。该显示装置包括：基板，所述基板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括从显示区域延伸的焊盘区域，并且所述基板由透明导电氧化物和氧化物半导体中的任何一种制成；设置在基板上的多个无机绝缘层；以及多个柔性膜，所述多个柔性膜的一端接合至焊盘区域。多个无机绝缘层与多个柔性膜交叠，并且与多个柔性膜之间的区域不交叠。
139.显示装置还可以包括设置在焊盘区域与多个柔性膜之间的粘合构件。在多个无机绝缘层与多个柔性膜交叠的区域中，粘合构件的侧表面可以与多个无机绝缘层的侧表面设置在同一平面上。
140.粘合构件可以设置在多个柔性膜之间的区域中，并且可以与多个无机绝缘层中的至少一些无机绝缘层的侧表面接触。
141.显示装置还可以包括设置在焊盘区域中以覆盖多个柔性膜的第一密封构件，以及设置在焊盘区域中的基板下方的第二密封构件。当从上方观察时，第一密封构件可以在形状上对应于非显示区域，以及当从上方观察时，第二密封构件可以在形状上对应于焊盘区域。
142.在多个柔性膜之间的区域中，第一密封构件可以覆盖基板的上表面和多个无机绝
缘层的边缘。
143.显示装置还可以包括设置在基板和第二密封构件下方的偏光板。在偏光板与多个柔性膜交叠的区域中，偏光板可以覆盖第二密封构件，并且在多个柔性膜之间的区域中，第二密封构件可以从偏光板暴露。
144.显示装置还可以包括设置在基板与第二密封构件之间的边框图案。
145.基板可以与多个柔性膜之间的区域不交叠，在多个柔性膜之间的区域中，第一密封构件可以覆盖基板的边缘和多个无机绝缘层的边缘，并且在多个柔性膜之间的区域中，边框图案的至少一部分可以与第一密封构件接触。
146.显示装置还可以包括树脂层，所述树脂层与多个柔性膜的设置在基板外部的部分、多个无机绝缘层的侧表面和基板的侧表面接触。
147.根据本公开内容的一个方面，提供了一种显示装置。该显示装置包括：基板，该基板包括设置有多个焊盘电极的多个第一区域以及多个第一区域之间的多个第二区域；多个柔性膜，所述多个柔性膜电连接至多个焊盘电极；第一密封构件，该第一密封构件设置在基板上方以覆盖多个柔性膜；以及多个无机绝缘层，所述多个无机绝缘层在多个第一区域中设置在基板与多个焊盘电极之间。第一密封构件可以在多个第一区域中覆盖多个无机绝缘层的上部，并且可以在多个第二区域中覆盖多个无机绝缘层的上表面和侧表面。
148.显示装置还可以包括设置在基板下方的第二密封构件。第二密封构件可以与多个第一区域和多个第二区域交叠。
149.显示装置还可以包括设置在基板和第二密封构件下方的偏光板。在多个第一区域和多个第二区域中的多个第一区域中，偏光板可以与第二密封构件交叠。
150.显示装置还可以包括设置在偏光板与基板之间以及第二密封构件与基板之间的边框图案。
151.显示装置还可以包括在多个第一区域中设置在多个焊盘电极与多个柔性膜之间的粘合构件。在多个第一区域中，粘合构件的边缘可以对应于多个无机绝缘层的边缘。
152.粘合构件的至少一部分可以从多个第一区域突出至多个第二区域，并且在多个第二区域中，粘合构件可以设置在第一密封构件与基板之间。
153.显示装置还可以包括树脂层，所述树脂层在多个第一区域中与多个柔性膜的下表面、粘合构件的侧表面以及多个无机绝缘层的侧表面接触。
154.基板可以由透明导电氧化物和氧化物半导体中的任何一种制成。
155.尽管已经参照附图详细地描述了本公开内容的示例性实施方式，但是本公开内容不限于此，并且可以在不脱离本公开内容的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开内容的示例性实施方式仅仅是出于说明目的，而非意在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的，并不限制本公开内容。本公开内容的保护范围应当基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开内容的范围内。