一种MiniLED散热片的制备方法

一种mini led散热片的制备方法
技术领域
1.本发明涉及miniled散热技术领域，特别是涉及一种miniled散热片的制备方法。


背景技术：

2.mini led(次毫米发光二极管)显示技术是一种区别于传统液晶显示器(liquidcrystal display，简称为lcd)和有机发光二极管(organic light-emittingdiode，简称为oled)显示器的新型显示技术。相比后两者，mini led背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。
3.现有技术中的miniled的电路结构采用沟槽结构，所述导电线路采用嵌入式结构，这样由于发光器件发光会产生大量热量，而采用沟槽结构由于线路比较窄，所以散热功能较弱，所以需要提供一种制备方法以及结构制备散热结构，来解决miniled的散热问题。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种miniled散热片的制备方法，通过丝网印刷的方式解决了现有技术中电路结构的散热不好的问题，在导电线路与焊盘区域印刷有凸起的散热片，散热片可以由导电材料构成，也可以由非导电的散热材料构成，并且散热片的侧面形貌规则可控，很大程度上提高miniled电路结构的外观，进而保证miniled的性能。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种mini led散热片的制备方法，所述miniled包括电路结构；所述电路结构上设置有若干采用沟槽设计的导电线路；其中，所述电路结构在位于导电线路的区域所对应的表面至少一部分设有凸出于电路结构表面的至少一个散热片；所述散热片通过丝网印刷成型。
6.进一步的，所述散热片的丝网印刷成型的方法，具体为：
7.s1、准备电路结构、带有散热片图案的网版、散热材料；
8.s2、将电路结构固定于丝网印刷机的工作面，将网版与电路结构进行对位后固定；
9.s3、将散热材料置于网版上，将散热材料印刷于电路结构表面；其中，散热材料为导电材料或非导电材料；
10.s4、将印刷于电路结构表面的散热材料固化，即完成散热片在电路结构表面的成型。
11.进一步的，所述网版在张力为25n-27n的作用下，网版的散热片图案所产生的形变量不大于2％；步骤s2中，网版与电路结构间留有间隔，间隔的距离为1.5mm-2mm。
12.进一步的，步骤s3中，通过刮刀将散热材料印刷于电路结构表面，刮刀的布氏硬度为55-65；刮刀的移动速度为150-250mm/s；刮刀与网版之间的压力为0.25pa-0.5pa，刮刀与网版的夹角为30
°‑
60
°
。
13.进一步的，所述电路结构包括基底，所述导电线路的沟槽设计是指：在基底的表面通过加工形成沟槽，在沟槽内将导电材料填充于所述沟槽，形成导电线路。
14.进一步的，所述沟槽是通过压印或蚀刻的方式加工形成。
15.进一步的，所述电路结构的导电线路上还电连接有焊盘；所述焊盘用于电连接发光器件。
16.进一步的，所述焊盘采用与导电线路相同的沟槽设计，将导电材料填充于焊盘所对应的沟槽，形成焊盘；散热片与焊盘具有重叠搭接的部分。
17.进一步的，所述焊盘采用与散热片相同的丝网印刷方式成型并凸出于电路结构的基底表面；丝网印刷中，采用的散热材料为导电材料。
18.进一步的，所述散热片包括一平面以及若干侧面，散热片的平面与基板表面大体平行，散热片的侧面连接所述散热片的平面与基底表面，且所述散热片的侧面与散热片的平面弧形过渡；散热片的侧面与基底平面的夹角为78
°‑
90
°
。
19.本发明的优点：本发明的一种mini led散热片的制备方法，通过丝网印刷的方式解决了现有技术中电路结构的散热不好的问题，在导电线路与焊盘区域印刷有凸起的散热片，散热片可以由导电材料构成，也可以由非导电的散热材料构成，并且散热片的侧面形貌规则可控，很大程度上提高mini led电路结构的外观，进而保证mini led的性能。
附图说明
20.图1为实施例一的一种mini led散热片的制备方法的mini led的立体示意图；
21.图2为实施例一的一种mini led散热片的制备方法的电路结构的立体示意图；
22.图3为实施例一的一种mini led散热片的制备方法的电路结构的主视示意图；
23.图4为图3的a-a的截面示意图；
24.图5为图3的b-b的截面示意图；
25.图6为实施例二的一种mini led散热片的制备方法的电路结构的立体示意图；
26.图7为实施例二的一种mini led散热片的制备方法的电路结构的主视示意图；
27.图8为图7的c-c的截面示意图；
28.其中，1-电路结构，2-发光器件，11-基底，12-导电线路，13-焊盘，14-散热片，111-基层，112-聚合物层，113-沟槽。
具体实施方式
29.为了加深对本发明的理解，下面对本发明做进一步详细描述，该描述仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
30.本发明提供了一种mini led散热片的制备方法，所述mini led包括电路结构1；所述电路结构1上设置有若干采用沟槽设计的导电线路12；其中，所述电路结构1在位于导电线路12的区域所对应的表面至少一部分设有凸出于电路结构1表面的至少一个散热片14；所述散热片14通过丝网印刷成型。本发明的散热片优先设计于与发光器件相连接的区域，一般来说，mini led的热量大部分由发光器件产生，将散热片设置在发光器件的附近的导电线路区域，更有利于散热。
31.本发明的一种mini led散热片的制备方法中，所采用的丝网印刷成型的方法，具体包括以下步骤：
32.一、将所述电路结构固定于丝网印刷机的工作面；所述电路结构可以通过真空吸
盘的方式固定于所述丝网印刷机的工作面，或者通过固定柱的方式将其固定在所述工作面；一般来说，电路结构的基底或承载体为玻璃、pet等材料，然后在其表面形成导电线路以及发光器件；本发明中，导电线路嵌设于所述基底或承载体一侧，这样由于导电线路是沟槽结构；而考虑到，如果将散热片设计成沟槽结构，这样制备工艺比较困难，因为散热片面积比较大，就说明沟槽比较大，不容易填充导电材料，会影响mini led的性能；
33.二、取一张带有散热片图案的网版，并将所述网版与所述电路结构进行对位；固定所述网版，使得所述网版与所述电路结构之间的距离为1.5mm-2mm；所述网版的图案结构可以根据具体的产品需求来设计，例如就是长方形的散热片，还可以是散热片以及焊盘的一体结构，mini led对于电路的要求比较高，由于导电线路为沟槽结构，其结构可以通过压印以及填充导电材料的方式形成，其线路比较容易控制，由于丝网印刷容易造成待印刷图案的变形，所以将网版设置距离所述电路结构保持在1.5mm-2mm，这样设计，在印刷图案的过程中能够很好的保障印刷图案的特征参数；
34.三、将散热材料置于所述网版上，通过布氏硬度在55-65之间的刮刀将散热材料印刷于所述电路结构表面，刮刀的速度为150-250mm/sec；在研究中发现，当所述网版与电路结构之间保障一定距离后，其印刷图案的特征参数依然有提高的空间，通过选用适当硬度的刮刀以及刮的速度，可使印刷图案特征参数更加优化，能够达到更高的精度要求，例如：当刮刀的硬度在60左右的时候，且刮刀刮涂的速度控制在200mm/sec时，效果最优，印刷图案的特征参数最优，能够符合更高技术规格要求的产品；另外，散热材料为导电材料或者为非导电材料，此可根据实际需求进行选择；
35.四、将印刷在所述电路结构表面的散热材料固化，形成散热片，所述散热片至少覆盖部分所述导电线路。
36.本发明中，网版在张力25n～27n的作用下，所述网版的散热片图案面积所产生的形变量不大于2％，所述网版在使用时需要将网版张开，本发明中要保障散热片的侧面形貌的规则性，需要控制网版的张力，且要控制网版图案面积的形变量不能大于2％，更优选地，当刮刀与所述网版之间的压力为0.25pa～0.5pa，且所述刮刀与所述网版之间形成的夹角为30
°‑
60
°
，散热片制备完成后能够更好的保障性能的稳定。
37.本发明中，所述电路结构包括基底，所述基底表面通过压印或者蚀刻的方式形成沟槽，在所述沟槽内通过刮刀将导电材料填充于所述沟槽内，形成嵌入式导电线路；其中，所述基底在100℃下30分钟至内收缩率不大于0.8％；散热材料丝印后需要固化，需要加热到一定温度，所述基底的涨缩需要控制在一定的范围内，这样不会因为材料的涨缩而导致印刷图案的变形。
38.本发明中，为了满足将散热片设置在发光器件的附近的导电线路区域的需求，优选的，电路结构还包括焊盘，焊盘可采用以下两种方式：
39.所述焊盘为沟槽结构，所述沟槽内设有导电材料，且所述焊盘与所述导电线路电性连接，所述散热片与所述焊盘搭接设置，所述焊盘可以与所述导电线路同时制备完成，通过压印的方式，然后在沟槽内填设导电材料形成导电线路与焊盘；此时，散热片的材料即可选择导电材料也可选择非导电材料；
40.或者，所述焊盘为凸起结构，通过丝网印刷的方式形成于所述基底表面，所述焊盘与所述导电线路电性连接，所述焊盘与所述散热片通过丝网印刷的方式同时形成，且构成
所述散热片的散热材料为导电材料。
41.上述两种方式中，焊盘用于搭接发光器件，发光器件与所述焊盘电性连接。散热片的材料为导电材料时，这样所述散热片既能辅助导电的作用，又能起到散热的作用，所述散热片的宽度大于所述焊盘以及所述导电线路的宽度，且所述散热片与所述焊盘抵接，这样才能及时将发光器件产生的热量散出；散热片的材料为非导电材料时，此时散热片主要起到散热的作用。
42.本发明中，所述散热片包括一平面以及若干侧面，所述散热片的平面与所述基板表面近似平行，所述散热片的侧面连接所述散热片的平面与所述基底表面，且所述散热片的侧面与所述散热片的平面弧线连接。本发明中，所述散热片的侧面与所述基底平面所形成的夹角为78
°‑
90
°
。在制备所述散热片时，需要保障所述散热片的侧面陡直，这样陡直的侧面能够保障mini led的导电线路的性能，通过该制备方法可以很好的控制所述散热片的整体形貌，能够保障散热片的散热性能的同时，也能保障导电线路的性能。
43.下面将结合附图和实施例对本发明做进一步阐述。
44.实施例一
45.请参照图1至图5所示，为按照前述的制备方法制备的mini led，其包括电路结构1和发光器件2，电路结构包括基底11、导电线路12、焊盘13、散热片14；焊盘13与导电线路12电性连接，在焊盘13和导电线路12相连接的区域上设置所述散热片14；所述散热片14与所述焊盘13相抵接，或者所述散热片14可以部分覆盖部分所述焊盘13，且所述散热片14横跨覆盖在所述导电线路12，所述散热片14凸设于所述电路结构1的表面；所述焊盘13之间上搭接发光器件2，这样发光器件所产生的热量可以通过散热片14散发出去，保证mini led的性能。
46.再参照图4和图5所示，为不同方向的截面示意图；基底11包括基层111和聚合物层112；所述聚合物层112设于所述基层111的表面，所述聚合物层112远离所述基层111的一侧设有沟槽113，所述沟槽内设有导电材料形成所述导电线路12和焊盘13，然后通过丝网印刷的方式制备所述散热片14，所述散热片14形成于所述聚合物层112的表面，且所述散热片14凸设于所述聚合物层112表面，覆盖部分所述导电线路12，同时也与焊盘13接触，所述散热材料可以是导电材料，也可以是非导电材料。
47.本实施例中所给出的，焊盘13与导电线路12为沟槽式设计，散热片14采用丝网印刷的方式成型。
48.实施例二
49.请参照图6至图8所示，与实施例一的不同点在于：所述聚合物层112远离所述基层111起的一侧设有沟槽113，所述沟槽内设有导电材料形成所述导电线路12，然后通过丝网印刷的方式成型散热片14和焊盘13，所述散热片14和焊盘13形成于所述聚合物层112的表面，且所述散热片14和焊盘13凸设于所述聚合物层112表面，覆盖部分所述导电线路12，此时，所述散热片14和焊盘13为一体结构，都通过丝网印刷的方式形成于所述聚合物层11表面。所述散热材料为导电材料。
50.本实施例中所给出的，导电线路12为沟槽式设计，焊盘13和散热片14采用丝网印刷的方式成型。
51.本发明的一种mini led散热片的制备方法，通过丝网印刷的方式解决了现有技术
中电路结构的散热不好的问题，在导电线路与焊盘区域印刷有凸起的散热片，散热片可以由导电材料构成，也可以由非导电的散热材料构成，并且散热片的侧面形貌规则可控，很大程度上提高mini led电路结构的外观，进而保证mini led的性能。
52.上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。