基板升降装置及成膜装置的制作方法

1.本发明涉及基板升降装置及成膜装置。


背景技术：

2.在真空蒸镀装置等成膜装置中，使基板在保持于基板载体的状态下移动，对基板实施成膜处理等各种处理。在专利文献1公开的装置中，设有在基板载置于能够贯穿基板载体的贯穿孔地设置的多个支承销的前端的状态下使基板升降的基板升降装置。通过该基板升降装置使基板升降，由此能够使基板载放于基板载体或者使基板从基板载体剥离。
3.【现有技术文献】
4.【专利文献】
5.【专利文献1】日本特开2015-46517号公报


技术实现要素：

6.【发明要解决的课题】
7.在上述那样的基板升降装置中，为了提高通用性而希望能够适用于多个种类的基板。然而，支承销相对于基板的适当的触抵位置有时根据基板而不同。在引用文献1的装置中，由于使全部的支承销同时升降，因此难以根据基板的种类、形成于基板的器件的种类而适当地支承基板。
8.本发明的目的在于提供一种能够适当地支承多个种类的基板的基板升降装置及成膜装置。
9.【用于解决课题的方案】
10.本发明的一方面的基板升降装置在能够贯穿基板载体的贯穿孔地设置的多个支承销的前端载置有基板的状态下，使所述基板升降，其特征在于，
11.所述多个支承销包括：包含多个第一支承销的第一支承销组；以及包含多个第二支承销的第二支承销组，
12.所述第一支承销组与所述第二支承销组相互独立地升降。
13.【发明效果】
14.根据本发明，能够适当地支承多个种类的基板。
附图说明
15.图1是本发明的实施例的成膜装置的概略结构图。
16.图2是本发明的实施例的基板升降装置的概略结构图。
17.图3是本发明的实施例的基板升降装置的概略结构图。
18.图4是本发明的实施例的基板升降装置的概略结构图。
19.图5是本发明的实施例的基板升降装置的概略结构图。
20.图6是本发明的实施例的基板升降装置的概略结构图。
21.图7是通过本发明的实施例的基板升降装置而升降的基板的俯视图。
22.图8是本发明的实施例的基板载体的俯视图。
23.图9是本发明的实施例的基板载体的示意性剖视图。
24.图10是本发明的实施例的升降机构的主要结构图。
25.图11是本发明的实施例的成膜处理室的概略结构图。
26.图12是本发明的实施例的有机el显示装置的说明图。
27.【附图标记说明】
28.100
…
基板载体110、110x、110y
…
夹紧件200
…
基板410
…
板411
…
支承销420a
…
滚珠丝杠机构
具体实施方式
29.以下，参照附图，基于实施例而例示性地详细说明用于实施本发明的方式。但是，该实施例记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别特定的记载，就不意在将本发明的范围仅限定于此。
30.(实施例)
31.《成膜装置》
32.参照图1，说明本实施例的成膜装置整体的结构。图1是本发明的实施例的成膜装置的概略结构图。在本实施例中，以被称为串联式的成膜装置为例进行说明。在串联式的成膜装置中，多个室以排列的方式配设，基板、基板载体及掩模被依次传送到各室内，在各室内实施各种处理。在传送中使用传送辊、线性电机。在各室中，能够按照各个室或相邻的每多个室形成真空气氛或非活性气体气氛。
33.在图1中，仅对多个室中的实施代表性处理的室标注附图标记r来进行表示，对于其他的室，通过黑点进行省略。而且，图1中，细实线的箭头表示基板载体100的传送顺序，虚线的箭头表示基板200的传送顺序，粗实线的箭头表示掩模m的传送顺序。各室具备的装置的动作由计算机等控制部c控制。关于控制部c，可以对于各装置分别设置，也可以对于多个装置设置共用的控制部c。通常，各种动作由控制部控制本身为周知技术，因此关于控制部c的具体结构等，省略其说明。
34.首先，向基板载置室r1传送基板载体100和基板200，在基板载置室r1中，将基板200保持在基板载体100的上侧。基板载体100和基板载体100保持的基板200向翻转室r2传送。在翻转室r2中，将基板载体100与基板200一起旋转180
°
，以将基板200保持于基板载体100的下侧。掩模m从与基板载体100的传送路径不同的路径向翻转室r2传送。在翻转室r2中，在下侧保持有基板200的基板载体100载置在掩模m之上。并且，基板载体100保持的基板200与传送到该翻转室r2的掩模m一起向成膜室r3传送。需要说明的是，基板载体100的旋转、与掩模m的汇合、向掩模m的载置可以分别在不同的腔室中进行。接下来，在成膜室r3中，经由在所希望的成膜位置具有开口的掩模m在基板200的表面形成了薄膜之后，将基板载体100等向掩模送出室r4传送。需要说明的是，通常，为了能够通过不同的材料形成薄膜而如图示那样设置多个成膜室r3。因此，通常，通过一次的基板200的传送，在特定的一个部位的成膜室r3中实施成膜处理。
35.在成膜后，在掩模送出室r4中，将基板载体100保持的基板200从掩模m抬起。使用
次数达到了规定次数的掩模m从掩模送出室r4向装置外部送出。基板载体100保持的基板200及再次使用的掩模m从掩模送出室r4向中继室r5传送。中继室r5的掩模m朝向翻转室r2传送。中继室r5的基板载体100及基板200在未图示的翻转室中翻转之后，向基板剥离室r6传送。
36.然后，在基板剥离室r6中，从基板载体100剥离基板200。然后，基板载体100向成膜装置的外部送出，或者再次向基板载置室r1传送。而且，从基板载体100剥离的基板200向外部取出。
37.《基板升降装置》
38.关于配设于基板载置室r1的基板升降装置的结构及向基板载体100载置基板200的动作，参照图2～图6进行说明。基板升降装置具备载体交接室300、升降机构、作为夹紧件驱动部件的夹紧件旋转机构500。在本实施例的基板升降装置中，具备第一升降机构400a、第二升降机构400b、以及第三升降机构400c作为升降机构。这些升降机构都具有用于使基板200升降的功能，并且除了配置、形状之外，可以采用同样的结构。因此，在图2～图6中，为了便于理解各部分的结构，代表性地示出第一升降机构400a，省略第二升降机构400b和第三升降机构400c。
39.载体交接室300具备供基板载体100穿过的开口部311、能够对该开口部311进行开闭的载体用闸阀312、供基板200穿过的开口部321、以及能够对该开口部321进行开闭的基板用闸阀322。需要说明的是，上述的开口部311及载体用闸阀312分别设置在图2中纸面里侧和近前侧。而且，虽然省略图示，但是开口部311及载体用闸阀312也设置在载体交接室300的右侧。由此，基板载体100从纸面里侧进入载体交接室300，朝向纸面近前侧向载体交接室300的外侧送出。
40.另外，在载体交接室300设有在将基板200向基板载体100载置时支承基板载体100的载体支承构件330。该载体支承构件330以避免妨碍升降机构具备的支承销的动作的方式对基板载体100的外周进行支承。或者在载体支承构件330中，可以在支承销穿过的区域设置开口部。而且，虽然在图2中省略，但是在基板载置室r1(载体交接室300)可以设置用于传送基板载体100的传送辊。在该情况下，在将基板200向基板载体100载置时，传送辊能够支承基板载体100。
41.此外，在载体交接室300设有拍摄部件(相机等)350。在各图中，仅图示一个拍摄部件350，但是通常设有多个拍摄部件350。通过该拍摄部件350拍摄基板载体100与基板200的位置关系，由此能够调整(对准)基板200相对于基板载体100的位置。而且，也可以使拍摄部件350具有对基板载体100的种类或基板200的种类进行判别的作为判别机构的作用。例如，根据基板载体100的种类而预先赋予各种标记，通过由拍摄部件350拍摄的标记能够判别基板载体100的种类。可以分别设置为了进行对准而使用的拍摄部件350与作为判别部件的拍摄部件350，也可以将为了对准而通常设置多个的拍摄部件350的一个兼用作为判别部件。
42.在本实施例中，在载体交接室300中，关于升降机构仅插入支承销，关于夹紧件旋转机构500仅插入压入销511。由此，能够抑制润滑剂、磨损粉等侵入载体交接室300。需要说明的是，可以设为在基板载置室r1配置基板升降装置的整体的结构，也可以设为上述的载体交接室300相当于基板载置室r1的结构。在后者的情况下，升降机构的大部分的结构(支承销以外的结构)和夹紧件旋转机构500的大部分的结构(压入销511以外的结构)配设在基
板载置室r1的外部。
43.第一升降机构400a具备多个第一支承销411a、对多个第一支承销411a进行支承的第一板410a、以及使第一板410a升降的作为第一升降部件的滚珠丝杠机构420a。滚珠丝杠机构420a具备电机421a、通过电机421a而旋转的丝杠轴422a、伴随着丝杠轴422a的旋转动作而沿着丝杠轴422a上下移动的螺母部423a、以及固定于螺母部423a且与螺母部423a一起上下移动的支柱424a。多个滚珠在螺母部423a的内周面与丝杠轴422a的外周面之间无限循环。而且，第一板410a支承于支柱424a。
44.在本实施例中，示出了采用滚珠丝杠机构作为使板升降的升降部件的情况，但作为升降部件，也可以采用齿条齿轮方式等其他的公知技术。
45.另外，基板升降装置具备作为对准部件的对准机构430a，对准机构430a通过使多个第一支承销411a相对于基板200的升降方向沿垂直方向移动而调整基板200相对于基板载体100的位置。需要说明的是，在本实施例中，基板200的升降方向为铅垂方向。因此，对准机构430a能够使多个第一支承销411a沿水平方向移动。具体而言，对准机构430a具备沿图中左右方向(以下，称为“x轴方向”)延伸的第一轨道431a、以及相对于第一轨道431a沿垂直方向(以下，称为“y轴方向”)延伸的第二轨道432a。需要说明的是，x轴方向和y轴方向都与铅垂方向垂直。第二轨道432a能够沿着第一轨道431a往复移动。
46.并且，在对准机构430a中，具备载置第一升降机构400a的底座433a。该底座433a能够沿着第二轨道432a往复移动。而且，对准机构430a具备固定于底座433a且沿x轴方向延伸的第一轴部434a和固定于底座433a且沿y轴方向延伸的第二轴部436a。此外，对准机构430a具备使第一轴部434a沿x轴方向移动的移动机构435a和使第二轴部436a沿y轴方向移动的移动机构(未图示)。关于这些移动机构，可以采用滚珠丝杠机构、齿条齿轮方式的机构等各种公知技术。
47.通过如以上所述构成的对准机构430a，使第一升降机构400a与底座433a一起沿x轴方向及y轴方向移动，由此能够使多个第一支承销411a沿水平方向移动。由此，能够将载置于多个第一支承销411a的基板200沿水平方向进行移动调整，能够调整基板200相对于基板载体100的位置。需要说明的是，在本实施例的基板升降装置中，关于第二升降机构400b和第三升降机构400c，也通过对准机构能够使其沿x轴方向及y轴方向移动。关于第二升降机构400b和第三升降机构400c，也可以通过载置于在上述的对准机构430a设置的底座433a而使全部的升降机构同时移动。而且，可以对于第二升降机构400b和第三升降机构400c分别设置对准机构。
48.夹紧件旋转机构500具备多个压入销511、支承多个压入销511的夹紧件用板510、以及使夹紧件用板510升降的滚珠丝杠机构520。滚珠丝杠机构520具备电机521、通过电机521而旋转的丝杠轴522、伴随着丝杠轴522的旋转动作而沿着丝杠轴522上下移动的螺母部523、以及固定于螺母部523并与螺母部523一起上下移动的支柱524。多个滚珠在螺母部523的内周面与丝杠轴522的外周面之间无限循环。而且，夹紧件用板510支承于支柱524。需要说明的是，虽然示出了采用滚珠丝杠机构作为使夹紧件用板510升降的升降部件的情况，但是也可以采用齿条齿轮方式等其他的公知技术作为升降部件。
49.说明使用如以上所述构成的基板升降装置使基板200保持于基板载体100的动作。首先，通过载体用闸阀312的动作，开口部311成为打开的状态，向载体交接室300送入基板
载体100。向载体交接室300送入的基板载体100支承于载体支承构件330(参照图3)。需要说明的是，为了便于理解各部分的结构，在图3以后的图中，省略开口部311和载体用闸阀312。
50.基板载体100设有多个用于将基板200保持于基板载体100的夹紧件110。夹紧件110以被向夹入基板载体100保持的基板200的方向即第一旋转方向施力的状态，能够转动地设置于基板载体100。需要说明的是，在图3中，左侧的夹紧件110以被向顺时针方向施力的状态能够转动地设置于基板载体100，右侧的夹紧件110以被向逆时针方向施力的状态能够转动地设置于基板载体100。
51.在基板载体100支承于载体支承构件330之后，通过基板用闸阀322的动作，开口部321成为打开的状态，向载体交接室300送入基板200。基板200由传送机器人向载体交接室300送入。需要说明的是，在图4中，仅示出传送机器人中的对基板200进行支承的手部250的一部分。该手部250通常以避免成为第一支承销411a等支承销的动作的妨碍的方式设置成梳齿状。
52.另外，通过第一升降机构400a，多个第一支承销411a与第一板410a一起上升至规定位置。需要说明的是，多个第一支承销411a设置成能够贯穿在基板载体100设置的多个贯穿孔，多个第一支承销411a的前端移动至比基板载体100的上表面靠上方且比送入的基板200的下表面靠下方的位置。此外，通过夹紧件旋转机构500，多个压入销511与夹紧件用板510一起上升，各个压入销511的前端分别将对应的夹紧件110压入。由此，夹紧件110向第一旋转方向的相反方向的第二旋转方向旋转，成为能够从上方将基板200载置于基板载体100之上的状态(参照图4)。
53.需要说明的是，基板200的向载体交接室300的送入动作、基于第一升降机构400a的第一板410a的上升动作、及基于夹紧件旋转机构500的夹紧件用板510的上升动作的顺序没有特别限定，可以同时进行。
54.在多个第一支承销411a的前端载置基板200，传送机器人的手部250退避之后，通过第一升降机构400a而第一板410a下降至规定位置。由此，基板200成为充分接近基板载体100的状态(参照图5)。
55.在该状态下，通过对准机构430a，进行基板200的在x轴方向及y轴方向上的移动调整，进行基板200相对于基板载体100的位置调整。然后，通过第一升降机构400a而第一板410a进一步下降，多个第一支承销411a的前端比基板载体100的下表面向下方移动。在该过程中，基板200成为载置于基板载体100之上的状态。需要说明的是，在基板载体100设有多个吸附垫130(参照图9)，基板200成为吸附于多个吸附垫130的状态。需要说明的是，仅将基板200载置于基板载体100的话，基于吸附垫130的吸附有时变得不充分，因此通常经过通过将基板200向下方按压而使基于吸附垫130的吸附更可靠的工序。
56.在基板200载置于基板载体100之后，通过夹紧件旋转机构500而夹紧件用板510下降。由此，压入销511从夹紧件110分离，夹紧件110向第一旋转方向旋转，将基板200向基板载体100夹入。由此，基板200被保持于基板载体100(参照图6)。如以上所述，在将基板200保持于基板载体100之后，将它们从载体交接室300送出，向翻转室r2传送。
57.《基板剥离动作》
58.在基板剥离室r6中，也设有如上所述构成的基板升降装置。以下，说明使用如上所述构成的基板升降装置，从基板载体100剥离基板200的动作。首先，在第一板410a和夹紧件
用板510在下方待机的状态下，将保持有基板200的基板载体100向载体交接室300送入，将它们支承于载体支承构件330。
59.然后，通过夹紧件旋转机构500，多个压入销511与夹紧件用板510一起上升，各个压入销511的前端分别将对应的夹紧件110压入。由此，夹紧件向第一旋转方向的相反方向的第二旋转方向旋转，成为能够从基板载体100剥离基板200的状态。然后，通过第一升降机构400a，多个第一支承销411a与第一板410a一起上升至规定位置。在该过程中，基板200由多个第一支承销411a压入，从基板载体100剥离，上升至规定位置。
60.然后，基板200由传送机器人从载体交接室300送出。而且，在多个第一支承销411a与第一板410a一起下降之后，基板载体100从载体交接室300被送出，向成膜装置的外部送出，或者再次向基板载置室r1传送。
61.《基板及基板载体》
62.本实施例的基板升降装置能够良好地应用于两个种类的第一基板200x及第二基板200y。以下，参照图7～图9，说明第一基板200x及第二基板200y和分别用于这些基板的两个种类的第一基板载体100x及第二基板载体100y。
63.作为基板的材料，除了玻璃之外，还可以选择半导体(例如硅)、高分子材料的膜、金属等任意的材料。而且，例如，也可以采用硅晶圆、或者在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺等的膜的基板。
64.沿着图中由单点划线表示的裁断线211x、212x通过后续工序裁断第一基板200x。在用于显示器的情况下，在图中，由虚线包围的内侧的部分成为图像显示部，相当于显示器元件区域。沿着图中由单点划线表示的裁断线211y、212y、213y、214y通过后续工序裁断第二基板200y。在用于显示器的情况下，在图中，由虚线包围的内侧的部分成为图像显示部，相当于显示器元件区域。
65.在第一基板载体100x及第二基板载体100y，如上所述，分别设有多个夹紧件110x、110y。夹紧件110x、110y的个数、配置只要根据基板载体及基板的大小、重量适当设定即可。
66.第一基板载体100x具备在第一基板载体100x的中央的规定区域内(图8的(a)中的由虚线包围的区域内)设置的多个贯穿孔121x和沿着第一基板载体100x的外周设置的多个贯穿孔122x。在第一基板载体100x保持有第一基板200x的状态下，多个贯穿孔121x沿着第一基板200x中的裁断线211x、212x设置，并以位于图7的(a)中的由虚线包围的区域的外侧的方式设置。而且，在第一基板载体100x保持有第一基板200x的状态下，多个贯穿孔122x沿着第一基板200x的外周设置，并以位于图7的(a)中的由虚线包围的区域的外侧的方式设置。
67.多个贯穿孔121x、122x被用于供支承销411贯穿的用途和供吸附垫130安装的用途。关于为了供支承销411贯穿而使用的贯穿孔和为了安装吸附垫130而使用的贯穿孔的配置，可以交替设置等适当设定。为了供支承销411贯穿而使用的贯穿孔的孔径与为了安装吸附垫130而使用的贯穿孔的孔径可以设定为相同，也可以设定为不同。在此，将多个贯穿孔121x中的为了供支承销411贯穿而使用的多个贯穿孔称为“第一贯穿孔”。而且，将多个贯穿孔122x中的为了供支承销411贯穿而使用的多个贯穿孔称为“第三贯穿孔”。
68.第二基板载体100y具备在第二基板载体100y的中央的规定区域内(图8的(b)中的由虚线包围的区域内)设置的多个贯穿孔121y和沿着第二基板载体100y的外周设置的多个
贯穿孔122y。在第二基板载体100y保持有第二基板200y的状态下，多个贯穿孔121y沿着第二基板200y中的裁断线211y、212y、213y、214y设置，并以位于图7的(b)中的由虚线包围的区域的外侧的方式设置。而且，在第二基板载体100y保持有第二基板200y的状态下，多个贯穿孔122y沿着第二基板200y的外周设置，并以位于图7的(b)中的由虚线包围的区域的外侧的方式设置。
69.多个贯穿孔121y、122y被用于供支承销411贯穿的用途和供吸附垫130安装的用途。关于为了供支承销411贯穿而使用的贯穿孔和为了安装吸附垫130而使用的贯穿孔的配置，可以交替设置等适当设定。为了供支承销411贯穿而使用的贯穿孔的孔径与为了安装吸附垫130而使用的贯穿孔的孔径可以设定为相同，也可以设定为不同。在此，将多个贯穿孔121y中的为了供支承销411贯穿而使用的多个贯穿孔称为“第二贯穿孔”。而且，将多个贯穿孔122y中的为了供支承销411贯穿而使用的多个贯穿孔称为“第三贯穿孔”。
70.设置于第一基板载体100x的第三贯穿孔与设置于第二基板载体100y的第三贯穿孔的配置相同。
71.参照图9，更详细地说明基板载体100。需要说明的是，图9是图8的(b)中的aa剖视图。如图9所示，为了供支承销411贯穿而使用的贯穿孔(在图9中，示出第二基板载体100y的贯穿孔121y)的孔径设定得比支承销411的外径大。由此，支承销411能够将贯穿孔贯穿，并且在对准时支承销411能够相对于基板载体沿水平方向移动。需要说明的是，在支承销411的前端设有为了抑制基板200的位置偏离而由橡胶等弹性材料构成的位置偏离防止构件411a。
72.另外，吸附垫130以插通于吸附垫用的贯穿孔的状态安装于基板载体(在图9中为第二基板载体100y)。吸附垫130具备：具有凸缘部131a的金属制的垫主体131；在垫主体131的前端经由未图示的粘结层设置的粘接构件132；以及用于将垫主体131固定于贯穿孔的固定构件133。需要说明的是，凸缘部131a与固定构件133通过公知的方法而一体化。而且，固定构件133与基板载体可以通过螺栓等公知技术进行固定。作为粘接构件132的材料，为了抑制对真空下的制造工艺造成不良影响的泄放气体的产生而优选采用不包含硅氧键的氟橡胶。而且，构成粘结层的材料也同样地优选使用不放出泄放气体成分的公知的粘结剂、双面胶带。该粘接构件132为了能够管理从基板载体的表面突出的突出量而使用未图示的间隔件等在一定的范围内能够沿图中上下方向调整。虽然也受构成吸附垫130的构件的尺寸、粘接构件132的压缩特性的影响，但是上述的突出量小于基板200的厚度。吸附垫用的贯穿孔的孔径比垫主体131的向贯穿孔插入的插入部分的外径大，垫主体131除了铅垂方向的上下移动之外还被容许一定程度的摆动。
73.并且，夹紧件110以能够以轴部110a为中心旋转的方式设置于基板载体100(在图9中为第二基板载体100y)。而且，该夹紧件110由作为施力构件的弹簧110b被向第一旋转方向施力。如上所述，当被压入销511压入时，夹紧件110克服弹簧110b的作用力向第二旋转方向旋转，当压入销511离开时，通过弹簧110b的作用力向第一旋转方向旋转。需要说明的是，在图9中，利用实线表示通过压入销511向第二旋转方向旋转的夹紧件110的状态，利用虚线表示压入销511离开而向第一旋转方向旋转的夹紧件110的状态。夹紧件110以沿着基板的成膜面的轴部110a为中心旋转。因此，在夹紧件110被压入销511压入的状态下，夹紧件110能够从基板载体100的基板保持区域的上方退避。这样，通过简单的结构，能够确保将基板
200向基板载体100载置的路径。
74.《升降机构》
75.参照图10，更详细地说明本实施例的升降机构。在图10中，除了升降机构整体的俯视图(将第一升降机构400a、第二升降机构400b、第三升降机构400c组装的状态的俯视图)之外，还示出各个升降机构的俯视图。
76.第一升降机构400a具备对多个第一支承销411a进行支承的第一板410a和使第一板410a升降的作为第一升降部件的滚珠丝杠机构420a(参照图2～图6)。多个第一支承销411a设置成能够分别贯穿在第一基板载体100x设置的多个第一贯穿孔(贯穿孔121x)。
77.第二升降机构400b具备对多个第二支承销411b进行支承的第二板410b和使第二板410b升降的第二升降部件。如上所述，关于第二升降部件，可以采用与第一升降部件同样的结构，图中未特别示出。多个第二支承销411b设置成能够分别贯穿在第二基板载体100y设置的多个第二贯穿孔(贯穿孔121y)。
78.第一升降部件(滚珠丝杠机构420a)与第二升降部件由控制部c独立地控制。即，支承于第一板410a的多个第一支承销411a与支承于第二板410b的多个第二支承销411b设置成能够独立升降。因此，可以说本实施例的设置于基板升降装置的多个支承销411包含设置成能够相互独立升降的、多个第一支承销411a的组和多个第二支承销411b的组。
79.第三升降机构400c具备对多个第三支承销411c进行支承的第三板410c和使第三板410c升降的第三升降部件。如上所述，关于第三升降部件，可以采用与第一升降部件同样的结构，图中未特别示出。多个第三支承销411c设置成能够分别贯穿在第一基板载体100x设置的多个第三贯穿孔(贯穿孔122x)和在第二基板载体100y设置的多个第三贯穿孔(贯穿孔122y)这双方。
80.关于第三升降部件，也能够通过控制部c与第一升降部件及第二升降部件独立地进行控制。因此，可以说多个支承销411包含设置成能够与多个第一支承销411a的组及多个第二支承销411b的组独立地升降的多个第三支承销411c的组。
81.在对第一基板200x实施成膜处理的情况下，使用第一基板载体100x，控制部c通过第一升降部件和第三升降部件，将多个第一支承销411a和多个第三支承销411c控制成同步升降。此时，多个第二支承销411b不升降。而且，在对第二基板200y实施成膜处理的情况下，使用第二基板载体100y，控制部c通过第二升降部件和第三升降部件，将多个第二支承销411b和多个第三支承销411c控制成同步升降。此时，多个第一支承销411a不升降。这样，本实施例的基板升降装置能够切换为使多个第一支承销411a与多个第三支承销411c同步的模式以及使多个第二支承销411b与多个第三支承销411c同步的模式。
82.在本实施例中，如上所述，通过作为判别部件的拍摄部件350，判别基板载体100的种类。控制部c根据该判别部件的判别结果，判定使多个第一支承销411a及多个第二支承销411b中的哪一方升降，基于上述的哪个模式进行控制。
83.在此，如图10所示，各升降机构构成为，在铅垂方向的最上方配设第二板410b，在正中央配设第一板410a，在最下方配设第三板410c。在配设于最上方的第二板410b，以避免妨碍支承于第一板410a的多个第一支承销411a的移动的方式设置有开口部412b。需要说明的是，支承于第三板410c的多个第三支承销411c在比第一板410a及第二板410b的外周靠外侧的位置移动，因此不会受到这些板的妨碍。在配设于正中央的第一板410a设有用于配置
第二升降部件的开口部412a。而且，在配设于最下方的第三板410c设有用于配置第一升降部件(滚珠丝杠机构420a)和第二升降部件的开口部412c。
84.需要说明的是，作为基板载体200的另一实施例，基板载体200也可以具备供多个第一支承销411a穿过的多个第一贯穿孔(贯穿孔121x)和供多个第二支承销411b穿过的多个第二贯穿孔(贯穿孔121y)这两方。在该情况下，基于基板100的种类、使用的掩模m的种类，控制部c判断使第一支承销411a和第二支承销411b中的哪一方升降。
85.《成膜室》
86.参照图11，更详细地说明成膜室r3中的成膜处理。在成膜室r3内设置有作为成膜源的蒸发源600。以保持于基板载体100的基板200成为向下的方式将它们以定位于成膜室r3内的状态进行支承。而且，在基板200的下侧，也以相对于基板200定位的状态配设掩模m。在掩模m中，在与向基板200形成薄膜的位置对应的位置设置有开口。由此，在保持于基板载体100的基板200上经由掩模m进行成膜。
87.在本实施例中，进行基于真空蒸镀的成膜(蒸镀)。具体而言，成膜材料从作为成膜源的蒸发源600蒸发或升华，成膜材料向基板200上蒸镀而在基板200上形成薄膜。关于蒸发源600，由于为公知技术，因此省略其详细说明。例如，蒸发源600可以由坩埚等收容成膜材料的容器和对容器进行加热的加热装置等构成。需要说明的是，成膜源没有限定为蒸发源600，成膜源也可以是通过溅射进行成膜用的溅射阴极。
88.《电子器件的制造方法》
89.接下来，对使用了本实施例的成膜装置的电子器件的制造方法的一例进行说明。以下，示出有机el显示装置的结构作为电子器件的例子，例示有机el显示装置的制造方法。
90.首先，说明制造的有机el显示装置。图12的(a)表示有机el显示装置700的整体图，图12的(b)表示一像素的剖面结构。
91.如图12的(a)所示，在有机el显示装置700的显示区域701，将具备多个发光元件的像素702呈矩阵状地配置多个。发光元件分别具有具备由一对电极夹持的有机层的结构，详情在后文说明。需要说明的是，这里所说的像素是指在显示区域701中能够进行所希望的颜色显示的最小单位。在本实施例的有机el显示装置的情况下，通过表现出互不相同的发光的第一发光元件702r、第二发光元件702g、第三发光元件702b的组合构成像素702。像素702多由红色发光元件、绿色发光元件、蓝色发光元件的组合构成，但也可以是黄色发光元件、青绿色发光元件、白色发光元件的组合，只要为至少一个颜色以上即可，没有特别限制。
92.图12的(b)是图12的(a)的b-b线处的局部剖视示意图。像素702由多个发光元件构成，各发光元件在基板703上具有第一电极(阳极)704、空穴输送层705、发光层706r、706g、706b中的任一个、电子输送层707、以及第二电极(阴极)708。它们中的空穴输送层705、发光层706r、706g、706b、电子输送层707相当于有机层。而且，在本实施例中，发光层706r是发出红色的有机el层，发光层706g是发出绿色的有机el层，发光层706b是发出蓝色的有机el层。发光层706r、706g、706b分别形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机el元件)对应的图案。
93.另外，第一电极704按照各发光元件而分离形成。空穴输送层705、电子输送层707以及第二电极708可以在多个发光元件702r、702g，702b共用地形成，也可以按照各发光元件形成。需要说明的是，为了防止第一电极704与第二电极708因杂质发生短路而在第一电
极704间设有绝缘层709。此外，为了防止有机el层因水分或氧而劣化，设有用于保护有机el元件免于遭受水分或氧的保护层710。
94.在图12的(b)中，空穴输送层705、电子输送层707由一个层表示，但是根据有机el显示元件的结构，也可以由具备空穴阻挡层、电子阻挡层的多个层形成。而且，在第一电极704与空穴输送层705之间也可以形成空穴注入层，该空穴注入层具有能够使空穴从第一电极704向空穴输送层705的注入顺畅地进行的能带结构。同样，在第二电极708与电子输送层707之间也可以形成电子注入层。
95.接下来，具体说明有机el显示装置的制造方法的例子。
96.首先，准备形成有对有机el显示装置进行驱动用的电路(未图示)及第一电极704的基板(母体玻璃)703。
97.在形成有第一电极704的基板703上通过旋涂形成丙烯酸树脂，将丙烯酸树脂通过光刻法以在形成有第一电极704的部分形成开口的方式进行制图而形成绝缘层709。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
98.将制图有绝缘层709的基板703向配置有粘接构件的基板载体载置。通过粘接构件保持基板703。向第一有机材料成膜装置送入并翻转后，将空穴输送层705在显示区域的第一电极704上成膜为共用的层。空穴输送层705通过真空蒸镀来成膜。实际上空穴输送层705形成为比显示区域701大的尺寸，因此不需要高精细的掩模。
99.接下来，将连空穴输送层705都形成了的基板703向第二有机材料成膜装置送入。进行基板与掩模的对准，将基板载置在掩模上，在基板703的配置发出红色的元件的部分成膜发出红色的发光层706r。
100.与发光层706r的成膜同样，通过第三有机材料成膜装置成膜发出绿色的发光层706g，而且通过第四有机材料成膜装置成膜发出蓝色的发光层706b。在发光层706r、706g、706b的成膜完成之后，通过第五成膜装置在显示区域701的整体成膜电子输送层707。电子输送层707在三色的发光层706r、706g、706b形成为共用的层。
101.通过金属性蒸镀材料成膜装置使连电子输送层707都形成了的基板移动而成膜第二电极708。
102.然后，向等离子体cvd装置移动而成膜保护层710，完成向基板703的成膜工序。在翻转后，将粘接构件从基板703剥离，由此将基板703从基板载体分离。然后，经过裁断而完成有机el显示装置700。
103.从将制图有绝缘层709的基板703向成膜装置送入至保护层710的成膜完成为止，如果曝露于含有水分或氧的气氛，则由有机el材料构成的发光层可能因水分或氧而劣化。因此，在本实施例中，在真空气氛或非活性气体气氛下进行成膜装置间的基板的送入送出。
104.《本实施例的基板升降装置及成膜装置的优点》
105.根据本实施例的基板升降装置，由于多个第一支承销411a的组与多个第二支承销411b的组能够相互独立地升降，因此能够良好地应用于两个种类的基板(第一基板200x及第二基板200y)。即，第一基板200x通过多个第一支承销411a而升降，第二基板200y通过多个第二支承销411b而升降，因此能够使支承销相对于基板的触抵位置成为与基板对应的适当的位置。例如，在如本实施例那样将基板用于显示器的情况下，能够在避开图像显示部(显示器元件区域)的位置触抵支承销，能够抑制图像品质的下降。
106.需要说明的是，在本实施例中，虽然以能够应用于两个种类的基板的基板升降装置为例进行了说明，但是也可以构成为能够应用于三个种类以上的基板。即使在这样的情况下，也只要准备与多个种类的基板对应的基板载体，以支承销分别触抵于与各基板对应的位置的方式设置多个升降机构即可。
107.(其他)
108.在大的基板200的情况下，如果从铅垂方向下方支承基板200，则基板200由于其自重而成为以中央附近成为下方的方式挠曲的状态。因此，在通过多个支承销支承基板200的情况下，为了使向各个支承销的负载均等而优选以使支承基板200的位置沿着基板200的挠曲形状的方式设置支承销。因此，例如，优选如图2中的粗虚线所示那样，以从中央朝向端部而高度逐渐升高的方式排列高度不同的多个支承销411ax。