连接器子组件及其制造方法、电连接器与流程

本技术总体上涉及电连接器，例如那些用于互连电子组件的电连接器。

背景技术：

1、电连接器被用于许多电子系统中。将系统制造成可以通过电连接器连结在一起的诸如印刷电路板(pcb)之类的独立电子子组件通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的各部件能够容易地组装起来。可分离的连接器还使得部件在系统组装之后能够容易被更换，以更换有缺陷的部件或者用更高性能的部件来升级系统。

2、连结若干个印刷电路板的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。已知的背板是其上可以安装有许多连接器的pcb。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。被称为“子板”、“子卡”或“中板”的其它印刷电路板可以通过背板连接。例如，子卡上也可以安装有连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，信号可以通过连接器和背板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入背板。子卡可以成直角地插入背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，并且通常被称为“直角连接器”。

3、连接器也能够以其它配置使用，以互连印刷电路板。有时，一个或多个印刷电路板可以被连接到被称为“母板”的另一印刷电路板，该印刷电路板既遍布有电子元件，又将子板互连。在这种配置中，连接到母板的印刷电路板可被称为“子板”。子板通常比母板小，并且有时可以与母板平行地排列。用于这种配置的连接器通常被称为“堆叠式连接器”"或“夹层式连接器”。在其它系统中，子板可以垂直于母板。

4、例如，这种配置经常用于计算机中，其中母板可能具有处理器和被配置为在处理器与诸如图形处理器或存储器之类的外设之间传递数据的总线。连接器可以安装到主板并连接到总线上。外设可以通过连接器在子卡上实现，该连接器与总线上的连接器配合，使得分开制造的外设可以很容易地集成到用母板制造的计算机中。

5、为了提高外设的可用性，总线和用于通过总线物理连接外设的连接器可以是标准化的。通过这种方式，能够从众多的制造商获得大量的外设。所有这些产品，只要其符合标准，就可以在具有符合标准的总线的计算机中使用。这类标准的示例包括串行ata(sata)、串行连接scsi(sas)、外设部件互连通道(pcie)或sff-8639，这些都是计算机中常用的。随着时间的推移，这些标准经历了多次修改，适应了对计算机更高的性能要求。

技术实现思路

1、本公开内容的各方面涉及高速电连接器。

2、一些实施例涉及一种连接器子组件。所述连接器子组件可以包括：绝缘构件；多个导电元件，所述多个导电元件由所述绝缘构件保持成排，并且被设置成多组导电元件，所述导电元件中的每个包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分；以及屏蔽套壳，所述屏蔽套壳包括多个第一开口和多个第二开口。所述多个导电元件的中间部分被设置在所述屏蔽套壳内，使得所述多组中的每个组中的导电元件的配合端可以通过所述多个第一开口中的一开口露出，并且使得所述多组中的每个组中的导电元件的安装端可以通过所述多个第二开口中的一开口露出。

3、在一些实施例中，所述多组可以在排方向上彼此间隔开。

4、在一些实施例中，所述蔽套壳包括多个管状结构，并且所述多组导电元件中的每组可以被设置在相应的管状结构内。

5、在一些实施例中，所述屏蔽套壳可以包括第一套壳部分，所述第一套壳部分包括一体地形成于所述第一套壳部分中的多个平台部和谷部，并且所述多组导电元件中的每组可以被设置成邻近所述多个平台部中的相应平台部。

6、在一些实施例中，所述绝缘构件可以包括：多个保持部分，所述多个保持部分中的每个保持所述多组导电元件中的相应组；以及多个连接部分，所述多个连接部分与所述多个保持部分成一体，所述多个连接部分中的每个连接所述多个保持部分中的相邻保持部分。

7、在一些实施例中，所述屏蔽套壳可以包括多个配合端、以及与所述多个配合端中的相应配合端相反的多个安装端，所述屏蔽套壳的多个配合端中的每个可以被设置在相邻的导电元件组之间。

8、在一些实施例中，所述屏蔽套壳可以包括位于所述多个第一开口的一侧处的前件。

9、在一些实施例中，所述前件可以被设置成超出所述多个信号导体的配合端。

10、在一些实施例中，所述屏蔽套壳可以包括：第一套壳部分，所述第一套壳部分包括平台部和谷部；以及第二套壳部分，所述第二套壳部分包括所述多个配合端和所述多个安装端。所述第二套壳部分可以在所述谷部处附接到所述第一套壳部分。

11、在一些实施例中，所述壳体可以包括连结所述平台部和所述谷部的侧部。每个侧部沿着其至少50％的长度垂直于所述排延伸。

12、在一些实施例中，对于所述多个信号导体，所述配合端可以包括设置在第一平面上的配合接触面，并且所述安装端包括设置在第二平面上的安装接触面。对于所述屏蔽套壳，所述多个配合端可以包括设置在所述第一平面上的配合接触面，并且所述多个安装端可以包括设置在所述第二平面上的安装接触面。

13、在一些实施例中，所述第二平面可以与所述第一平面平行或垂直。

14、一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括基部和壁，所述壁从所述基部延伸，并且具有第一侧和第二侧；以及任何前述的连接器子组件，所述连接器子组件被设置在所述壁的所述第一侧上。

15、在一些实施例中，所述壳体的所述壁可以包括在所述第二侧上的平台。所述电连接器还可以包括设置在所述壁的所述第二侧上的多个导电元件。

16、一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括具有第一侧和第二侧的插槽；以及任何前述的连接器子组件，所述连接器子组件被设置在所述壳体内，使得所述连接器子组件的配合端内衬于所述插槽的所述第一侧。

17、在一些实施例中，所述壳体的所述插槽可以包括在所述第二侧上的凹部。所述电连接器还可以包括多个导电元件，所述多个导电元件包括内衬于所述壁的所述第二侧的配合端。

18、一些实施例涉及一种连接器子组件。所述连接器子组件可以包括：绝缘构件；多个导电元件，所述多个导电元件由所述绝缘构件保持成排，并且被设置成多组导电元件，所述多个导电元件各自包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，所述配合端包括远端；以及包括平台部和谷部的套壳部分。所述谷部可以被设置在所述多组导电元件中的相邻组之间。所述平坦部可以与所述多组导电元件间隔开，并且至少从所述多个导电元件的配合端的远端延伸到所述绝缘构件。

19、在一些实施例中，所述套壳部分可以从第一表面延伸到第二表面。所述平台部的第一表面可以在第一方向上与所述排间隔开第一距离。所述谷部的第二表面可以在与所述第一方向相反的第二方向上与所述排间隔开所述第一距离。

20、在一些实施例中，所述绝缘构件可以包括在各组导电元件之间的多个部分。所述套壳部分可以包括将所述谷部分隔成第一部分和第二部分的开口。所述绝缘构件的所述部分可以被插设到所述套壳部分的所述谷部的所述第一部分与所述第二部分之间。

21、在一些实施例中，所述套壳部分可以包括多个子部分，所述多个子部分各自包括至少一个平台部以及至少一个谷部的至少一部分。所述多个子部分可以在所述谷部处彼此连接。

22、在一些实施例中，所述套壳部分可以包括多个延伸部，所述多个延伸部各自从所述平台部中的一个延伸，并且围绕对应于所述平台部的组中的导电元件的安装端的一部分的一分或多个侧部。

23、在一些实施例中，所述多个延伸部中的每个可以包括与相应的所述侧部和/或所述谷部对齐的一个或多个翼片。

24、在一些实施例中，所述套壳部分可以是第一套壳部分。所述连接器子组件可以包括第二套壳部分，所述第二套壳部分包括主体部分、多个配合端以及多个安装端，所述多个配合端从所述主体部分延伸并且被设置在相邻组中的导电元件的配合端之间，所述多个安装端从所述主体部分延伸并且各自对应于所述多个配合端中的一个。所述第二套壳部分可以在所述谷部处附接到所述第一套壳部分。

25、在一些实施例中，所述第二套壳部分可以包括被设置成超出所述多个导电元件的配合端的前件。

26、在一些实施例中，所述第二套壳部分的所述前件可以垂直于所述第一套壳部分的所述平台部延伸。

27、在一些实施例中，所述第二套壳部分的所述前件可以连接所述第二套壳部分的所述多个配合端。

28、在一些实施例中，所述第二套壳部分可以包括多个后件，所述多个后件从所述主体部分延伸，并且被配置成与所述第一套壳部分的对应延伸部形成环形部。

29、在一些实施例中，对于所述多个导电元件，所述配合端可以包括设置在第一平面上的配合接触面，并且所述安装端包括设置在第二平面上的安装接触面。对于所述第二套壳部分，所述多个配合端可以包括设置在所述第一平面上的配合接触面，并且所述多个安装端包括设置在所述第二平面上的安装接触面。

30、一些实施例涉及一种制造连接器子组件的方法，所述子组件包括多个导电元件，所述多个导电元件各自包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分。所述方法可以包括：提供第一套壳部分；提供第二套壳部分；将绝缘塑胶模制在所述多个导电元件的中间部分的多个部分上，使得所述多个导电元件以边缘对边缘的配置设置成排；将包覆模制有所述绝缘塑胶的所述多个导电元件插入到所述第一套壳部分中；以及将所述第二套壳部分组装到所述第一套壳部分以形成用于所述多个导电元件的屏蔽套壳。

31、在一些实施例中，将包覆模制有所述绝缘塑胶的所述多个导电元件插入到所述第一套壳部分中可以包括：将所述多个导电元件的导电元件组与所述第一套壳部分的通道对齐，使得所述多个导电元件与所述第一套壳部分在排方向上对齐；以及将所述绝缘塑胶的位于相邻的导电元件组之间的部分与所述第一套壳部分的开口对齐，使得所述多个导电元件与所述第一套壳部分在垂直于所述排方向的方向上对齐。

32、在一些实施例中，将所述第二套壳部分组装到所述第一套壳部分以形成用于所述多个导电元件的屏蔽套壳可以包括将所述第二套壳部分的选定部分附接到所述第一套壳部分。

33、在一些实施例中，将所述第二套壳部分的选定部分附接到所述第一套壳部分可以包括将所述第二套壳部分的所述选定部分焊接到所述第一套壳部分。

34、在一些实施例中，提供所述第一套壳部分可以包括对一个或多个金属片进行折叠和组合。

35、在一些实施例中，提供所述第二套壳部分可以包括对单件胚体的多个部分进行折叠，以形成具有安装接触面的安装端。将所述第二套壳部分组装到所述第一套壳部分可以包括将所述第二套壳部分的安装端的安装接触面与所述多个导电元件的安装端的安装接触面设置在同一平面上。

36、在一些实施例中，提供所述第二套壳部分可以包括提供具有配合接触面的配合端。将所述第二套壳部分组装到所述第一套壳部分可以包括将所述第二套壳部分的配合端的配合接触面与所述多个导电元件的配合端的配合接触面设置在同一平面上。

37、这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。前面的总结是以说明的方式提供的，并不意味着是限制性的。