气泡测量单元、包含其的基板处理设备及气泡测量方法

气泡测量单元、包含其的基板处理设备及气泡测量方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年09月03日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2021-0117424的韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
3.本文中所描述的发明构思的实施方案为关于一种气泡测量单元、包含其的基板处理设备及气泡测量方法，且更特别地，为关于一种用于测量流动液体中所含气泡的气泡测量单元、包含气泡测量单元的基板处理设备及气泡测量方法。


背景技术：

4.执行诸如清洁、沉积、光刻、蚀刻及离子植入的各种工艺来制造半导体装置。在这些工艺中，光刻工艺包含用诸如光致抗蚀剂的感光液体涂覆基板的表面以形成膜的涂覆工艺、将电路图案转印至形成于基板上的膜的曝光工艺及从曝光区或未曝光区选择性地移除形成于基板上的膜的显影工艺。
5.在诸如清洁、沉积、光刻、蚀刻及离子植入的各种工艺中，在构成液体供应设备的组件中流动的液体中可以形成气泡。当将含气泡的液体供应至基板上时，形成于基板上的液体的厚度的均匀性劣化。这导致基板的产率降低的问题。
6.因此，必须侦测在组件中流动的气泡的数目及大小，且必须从在组件中流动的液体移除气泡。为此，必须准确地测量在组件中流动的液体中所含有的气泡的数目及大小。构成液体供应设备的组件中的每一者可以具有垂直于其纵向方向的弯曲横截面。当组件具有弯曲横截面时，可以反射或折射朝向组件的边界施加的光。由于光的反射或折射，在组件中流动的气泡的形状可以变形。因此，难以通过朝向组件施加光来侦测在组件中流动的液体中所含有的气泡。这妨碍了在组件中流动的气泡的数目及大小的准确测量。当在组件中流动的气泡具有10微米或更小的极小尺寸时，这个问题进一步恶化。


技术实现要素：

7.本发明构思的实施方案提供一种用于测量在液体供应单元中流动的液体中所含气泡的气泡测量单元、包含气泡测量单元的基板处理设备及气泡测量方法。
8.此外，本发明构思的实施方案提供一种用于使入射光在设置于液体供应单元中的组件的边界处的折射最小化的气泡测量单元、包含气泡测量单元的基板处理设备及气泡测量方法。
9.此外，本发明构思的实施方案提供一种用于在不考虑设置于液体供应单元中的组件的截面形状的情况下获得恒定气泡影像的气泡测量单元、包含气泡测量单元的基板处理设备及气泡测量方法。
10.本发明构思要解决的技术问题不限于所述问题，且本发明构思所属领域的技术人
员将根据以下描述清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。
11.根据实施方案，一种用于处理基板的设备，包含：将液体供应至基板的液体供应单元、由透光材料形成且安装于设置在液体供应单元中的组件上且提供检查区域的盖、及检查在设置于检查区域中的组件中流动的液体中所含有的气泡的检查单元。检查单元包含从盖外部朝向检查区域施加光的光源、位于盖外部且接收穿过检查区域的光的光接收零件、以及从由光接收零件接收到的光中检查气泡的检查零件。
12.根据实施方案，盖可以包围组件，使得在盖与组件之间设置有空间，且所述空间可以填充有具有与设置于检查区域中的组件的材料相同的折射率的材料。
13.根据实施方案，盖可以由具有比所述空间所填充的材料的折射率更大的折射率的材料形成。
14.根据实施方案，所述空间所填充的材料可以为液体。
15.根据实施方案，组件可以具有垂直于其纵向方向的弯曲截面，盖的面向光源的第一表面可以为平坦的，且光源可以在垂直于第一表面的方向上施加光。
16.根据实施方案，盖的面向第一表面的第二表面可以平行于第一表面。
17.根据实施方案，检查单元可以进一步包含扩散板，所述扩散板位于光源与第一表面之间且扩散由光源施加的光。
18.根据实施方案，液体供应单元可以包含将液体分配至基板上的液体供应喷嘴、在其中储存有液体的槽、向供应至液体供应喷嘴的液体提供流动压的泵、以及液体供应线路，经由所述液体供应线路将液体从槽供应至液体供应喷嘴。
19.根据实施方案，盖可以安装于液体供应线路上。
20.根据实施方案，盖可以安装于槽上。
21.根据实施方案，盖可以安装于液体供应喷嘴上。
22.根据实施方案，盖可以安装于泵上。
23.根据实施方案，用于测量在组件中流动的液体中所含气泡的气泡测量单元包含：由透光材料形成且安装于组件上且提供检查区域的盖、以及检查在设置于检查区域中的组件中流动的液体中所含有的气泡的检查单元。检查单元包含从盖外部朝向检查区域施加光的光源、位于盖外部且接收穿过检查区域的光的光接收零件、以及自由光接收零件接收到的光中检查气泡的检查零件。
24.根据实施方案，盖可以包围组件，使得在盖与组件之间设置有空间，且所述空间可以填充有具有与设置于检查区域中的组件的材料相同的折射率的材料。
25.根据实施方案，盖可以由具有比所述空间所填充的材料的折射率更大的折射率的材料形成。
26.根据实施方案，组件可以具有垂直于其纵向方向的弯曲截面。盖的面向光源的第一表面可以为平坦的，且盖的面向第一表面的第二表面可以平行于第一表面。光源可以在垂直于第一表面的方向上施加光。
27.根据实施方案，提供一种用于测量储存于组件中或在组件中流动的液体中所含气泡的气泡测量方法。在气泡测量方法中，组件的检查区域被盖包围，从盖外部朝向检查区域施加光，储存于组件中或在组件中流动的液体中所含气泡的影像通过接收穿过检查区域的光来获得，并且从影像检查形成于组件中的气泡。
28.根据实施方案，盖与组件之间的空间可以填充有具有与组件的材料相同的折射率的材料。
29.根据实施方案，盖可以由具有比所述空间所填充的材料的折射率更大的折射率的材料形成。
30.根据实施方案，组件可以具有垂直于其纵向方向的弯曲截面。盖的面向施加光的光源的第一表面可以为平坦的，并且盖的面向第一表面的第二表面可以平行于第一表面。光源可以在垂直于第一表面的方向上施加光。
附图说明
31.以上及其他目标及特征将根据下面参考以下附图的描述而变得显而易见，其中除非另有规定，否则相同附图标记在各图中指代相同零件。
32.图1为说明根据本发明构思的实施方案的基板处理设备的示意性立体图。
33.图2为说明图1的基板处理设备的涂覆块及显影块的示意性主视图。
34.图3为说明图1的基板处理设备的示意性平面图。
35.图4为说明设置于图3的转移腔室中的手部的一个实例的视图。
36.图5为说明图3的热处理腔室的一个实例的示意性平面图。
37.图6为图5的热处理腔室的主视图。
38.图7为说明图3的液体处理腔室的一个实例的示意图。
39.图8为说明用于将液体供应至图7的液体处理腔室中的液体供应单元的示意图。
40.图9为说明设置于图8的液体供应单元中的气泡测量单元的示意性立体图。
41.图10为图9的盖的俯视图。
42.图11为图9的气泡测量单元的主视图。
43.图12为说明根据本发明构思的实施方案的气泡测量方法的流程图。
44.[附图标记说明]
[0045]
1-基板处理设备；2-第一方向；4-第二方向；6-第三方向；10-索引模块；20-处理模块；20a-涂覆块；20b-显影块；50-接口模块；60-曝光设备；120-装载端口；140-索引框架；142-索引导轨；144-索引机械手；220-转移腔室；222,2692-导轨；224-转移机械手；140-缓冲腔室；242-前缓冲器；244-后缓冲器；260-热处理腔室；280-液体处理腔室；520-接口框架；540-附加工艺腔室；560-接口缓冲器；580-转移构件；1442-索引基座；1444-索引支架；2240-转移手；2242-基座；2244-支承突起部；2420-前缓冲机械手；2440-后缓冲机械手；2482-支承板；2486-销；2620,2810-外壳；2640-冷却单元；2642-冷却板；2644-冷却构件；2660-加热单元；2661-加热板；2663-加热器；2665,4200-盖；2667,2836-致动器；2669-升降销；2680-转移板；2682-凹口；2684-引导槽；2820-处理容器；2822-内杯；2824-外杯；2824a-底部部分；2824b-侧部部分；2824c-倾斜部分；2830-支承单元；2831-主体；2832-支承轴；2842-内升降构件；2844-外升降构件；2870-排气线路/回收线路；2860-气流供应单元；3400-过滤器；3000-液体供应单元；3100-主槽；3110-第一惰性气体供应线路；3120-调节器；3130-气体过滤器；3140,3722-气动阀；3200-捕集槽；3210-第二惰性气体供应线路；3220-液位传感器；3300-泵；3500-液体供应喷嘴；3610-第一供应线路；3620-第二供应线路；3630-第三供应线路；3632-回吸阀；3634-断流阀；3700-废液槽；3710-第一排放线路；
3720-第二排放线路；4000-气泡测量单元；4400-检查单元；4420-光源；4440-扩散板；4460-光接收零件；5820-第一机械手；5840-第二机械手；a,b,c-材料；f-载体；s10,s20,s30,s40-步骤；w-基板。
具体实施方式
[0046]
在下文中，将参考附图更详细地描述本发明构思的实施方案。可以对本发明构思的实施方案进行各种修改及变化，且本发明构思的范围不应被解释为限于本文中所阐述的实施方案。提供这些实施方案以使得本发明将为彻底且完整的，且将本发明构思的范围充分传达给熟知这项技术者。因此，在附图中，为清楚说明起见夸大地示出了组件的形状。
[0047]
在下文中，将参考图1至图12详细地描述本发明构思的实施方案。在以下实施方案中，用于执行用光致抗蚀剂涂覆基板且在曝光之后使基板显影的工艺的设备将被描述为基板处理设备的实例。然而，在不限于此的情况下，本发明构思适用于通过将液体供应至旋转基板来处理基板的各种类型的设备。举例而言，基板处理设备可以为用于执行通过将清洁溶液供应至基板来移除基板上的异物的工艺、或通过将化学溶液供应至基板来移除基板上的薄膜的工艺的设备。
[0048]
图1为说明根据本发明构思的实施方案的基板处理设备的示意性透视图。图2为图1的基板处理设备的主视图。图3为图1的基板处理设备的平面图。
[0049]
参考图1至图3，基板处理设备1包含索引模块10、处理模块20及接口模块50。根据实施方案，索引模块10、处理模块20及接口模块50按顺序配置成列。在下文中，配置索引模块10、处理模块20及接口模块50的方向被称为第一方向2，在从上方观察时垂直于第一方向2的方向被称为第二方向4，且垂直于包含第一方向2及第二方向4两者的平面的方向被称为第三方向6。
[0050]
索引模块10将基板w从其中收纳有基板w的载体f转移至处理基板w的处理模块20。索引模块10将在处理模块20中彻底处理的基板w放置于载体f中。索引模块10安置成使得其纵向方向平行于第二方向4。索引模块10具有装载端口120及索引框架140。
[0051]
其中收纳有基板w的载体f安设于装载端口120上。装载端口120相对于索引框架140位于与处理模块20相对的一侧。装载端口120可以在第二方向4上安置成列。装载端口120的数目可以根据处理模块20的工艺效率及覆盖区条件而增加或减少。
[0052]
载体f中的每一者在其中形成有多个狭槽(未示出)，基板w在相对于地面水平安置的状态下收纳于多个狭槽中。诸如前开式晶圆传送盒(front open unified pod；foup)的气密载体可以用作载体f。载体f可以通过诸如架空转移器、架空输送机或自动导引车的转移单元(未示出)或通过操作员放置于装载端口120上。
[0053]
索引导轨142及索引机械手144设置于索引框架140中。索引导轨142安置于索引框架140中，使得其纵向方向平行于第二方向4。索引机械手144可转移基板w。索引机械手144可以在索引模块10与下面将要描述的缓冲腔室140之间转移基板w。索引机械手144可以包含索引手部。基板w可放置于索引手部上。索引手部的配置与下面将要描述的转移手部2240的配置相同或相似。索引手部可以在第二方向4上在索引导轨142上移动。因此，索引手部可以沿着索引导轨142前后移动。此外，索引手部可围绕面朝第三方向6的轴线旋转且可在第三方向6上移动。
[0054]
处理模块20接收容纳于载体f中的基板w且对基板w执行涂覆工艺及显影工艺。处理模块20具有涂覆块20a及显影块20b。涂覆块20a对基板w执行涂覆工艺。显影块20b对基板w执行显影工艺。涂覆块20a彼此迭置。显影块20b彼此迭置。根据图1的实施方案，提供两个涂覆块20a及两个显影块20b。涂覆块20a可安置于显影块20b下方。根据实施方案，两个涂覆块20a可执行相同工艺且可以具有相同结构。此外，两个显影块20b可以执行相同工艺且可具有相同结构。
[0055]
参考图3，涂覆块20a中的每一者具有转移腔室220、缓冲腔室140、热处理腔室260及液体处理腔室280。转移腔室220提供用于在缓冲腔室240与热处理腔室260之间、在缓冲腔室140与液体处理腔室280之间及在热处理腔室260与液体处理腔室280之间转移基板w的空间。缓冲腔室140提供搬进涂覆块20a的基板w及待搬出涂覆块20a的基板w暂时停留的空间。热处理腔室260对基板w执行热处理工艺。热处理工艺可包含冷却工艺及加热工艺。液体处理腔室280通过将液体供应至基板w上来在基板w上形成液膜。液膜可以为光致抗蚀剂膜或抗反射膜。
[0056]
转移腔室220可以安置成使得其纵向方向平行于第一方向2。导轨222及转移机械手224设置于转移腔室220中。导轨222安置于转移腔室220中，使得其纵向方向平行于第一方向2。转移机械手224可以在第一方向2上在导轨222上线性移动。转移机械手224在缓冲腔室140与热处理腔室260之间、在缓冲腔室140与液体处理腔室280之间、以及在热处理腔室260与液体处理腔室280之间转移基板w。
[0057]
根据实施方案，转移机械手224具有转移手部2240，基板w放置于所述转移手部上。转移手部2240可前后移动，围绕面朝第三方向6的轴线旋转且可在第三方向6上移动。
[0058]
图4为说明设置于图3的转移腔室中的转移手部的一个实施方案的视图。参考图4，转移手部2240具有基座2242及支承突起部2244。基座2242可以具有圆周的一部分弯曲的孔环形状。基座2242可以具有圆周的部分弯曲成彼此对称的环形形状。基座2242具有大于基板w的直径的内径。支承突起部2244从基座2242向内延伸。支承突起部2244支承基板w的边缘区。根据实施方案，四个支承突起部2244可以按相等间隔设置。
[0059]
再次参考图2及图3，提供多个缓冲腔室140。一些缓冲腔室140安置于索引模块10与转移腔室220之间。在下文中，这些缓冲腔室被定义为前缓冲器242。前缓冲器242彼此竖直迭置。其他缓冲腔室140安置于转移腔室220与接口模块50之间。在下文中，这些缓冲腔室被定义为后缓冲器244。后缓冲器244彼此竖直迭置。前缓冲器242及后缓冲器244暂时储存多个基板w。储存于前缓冲器242中的基板w由索引机械手144及转移机械手224装载或卸除。储存于后缓冲器244中的基板w由转移机械手224及下面将要描述的第一机械手5820装载或卸除。
[0060]
缓冲机械手(2420及2440)可以设置于缓冲腔室140的一侧。缓冲机械手(2420及2440)可以包含前缓冲机械手2420及后缓冲机械手2440。前缓冲机械手2420可以设置于前缓冲器242的一侧。后缓冲机械手2440可以设置于后缓冲器244的一侧。在不限于此的情况下，缓冲机械手(2420及2440)可以设置于缓冲腔室140的相对侧。
[0061]
前缓冲机械手2420可以在前缓冲器242之间转移基板w。前缓冲机械手2420可以包含前缓冲手部。前缓冲手部可以在第三方向6上竖直移动。前缓冲手部可旋转。前缓冲手部可转移基板w。后缓冲机械手2440可以在后缓冲器244之间转移基板w。后缓冲机械手2440可
以包含后缓冲手部。后缓冲手部的配置与前缓冲手部的配置相同或相似。因此，将省略对后缓冲手部的描述。
[0062]
图5为说明图3的热处理腔室的一个实施方案的示意性平面图，且图6为图5的热处理腔室的平面图。参考图5及图6，提供多个热处理腔室260。热处理腔室260在第一方向2上配置。热处理腔室260位于转移腔室220的一侧。热处理腔室260中的每一者包含外壳2620、冷却单元2640、加热单元2660及转移板2680。
[0063]
外壳2620具有实质上长方体的形状。外壳2620在其中具有空间。外壳2620在其侧壁中具有进入/退出开口(未示出)，基板w经由进入/退出开口进入及退出外壳2620。进入/退出开口可以保持打开。可以提供门(未示出)以选择性地打开或关闭进入/退出开口。
[0064]
冷却单元2640、加热单元2660及转移板2680设置于外壳2620的内部空间中。冷却单元2640及加热单元2660在第二方向4上并排设置。根据实施方案，冷却单元2640可以比加热单元2660更靠近转移腔室220定位。冷却单元2640包含冷却板2642。在从上方观察时，冷却板2642可以具有实质上圆形的形状。冷却构件2644设置于冷却板2642内部。根据实施方案，冷却构件2644可以形成于冷却板2642内部且可以充当冷却流体流过的流体通道。
[0065]
设置于一些热处理腔室260中的加热单元2660可以通过在加热基板w的同时供应气体来提高光致抗蚀剂对基板w的黏附性。根据实施方案，气体可为六甲基二硅烷气体。
[0066]
加热单元2660中的每一者包含加热板2661、加热器2663、盖2665及致动器2667。在从上方观察时，加热板2661具有实质上圆形的形状。加热板2661具有比基板w更大的直径。加热器2663安装于加热板2661内部。加热器2663可以利用将电流施加至的电阻加热组件来实现。
[0067]
加热板2661包含可以在第三方向6上竖直移动的升降销2669。升降销2669从加热单元2660外部的转移单元接收基板w且将基板w置于加热板2661上，或将基板w抬离加热板2661且将基板w转移至加热单元2660外部的转移单元。根据实施方案，可以提供三个升降销2669。
[0068]
盖2665在其中具有底部敞开的空间。盖2665位于加热板2661上方且由致动器2667竖直移动。盖2665移动以与加热板2661一起形成的空间充当加热基板w的加热空间。
[0069]
转移板2680具有实质上圆板的形状且具有与基板w的直径对应的直径。转移板2680具有形成于其边缘处的凹口2682。提供与形成于转移机械手224的转移手2240上的支承突起部2244一样多的凹口2682。凹口2682形成于与支承突起部2244对应的位置中。当彼此竖直对准的转移手2240及转移板2680的竖直位置改变时，在转移手2240与转移板2680之间转移基板w。转移板2680可以安装于导轨2692上且可以由致动器(未示出)沿着导轨2692移动。
[0070]
转移板2680包含具有狭缝形状的多个引导槽2684。引导槽2684从转移板2680的边缘向内延伸。引导槽2684的纵向方向平行于第二方向4，且引导槽2684在第一方向2上彼此间隔开。当在转移板2680与加热单元2660之间转移基板w时，引导槽2684防止转移板2680与升降销2669之间的干扰。
[0071]
在使其上放置有基板w的转移板2680与冷却板2642接触的状态下冷却基板w。为了在冷却板2642与基板w之间进行高效热转移，转移板2680由具有高导热率的材料形成。根据实施方案，转移板2680可以由金属材料形成。
[0072]
再次参考图2及图3，提供多个液体处理腔室280。一些液体处理腔室280可以彼此迭置。液体处理腔室280安置于转移腔室220的相对侧。液体处理腔室280在第一方向2上并排配置。一些液体处理腔室280与索引模块10相邻地定位。在下文中，这些液体处理腔室280被定义为前液体处理腔室。其他液体处理腔室280与接口模块50相邻地定位。在下文中，这些液体处理腔室280被定义为后液体处理腔室。
[0073]
前液体处理腔室中的每一者将第一液体施加至基板w，且后液体处理腔室中的每一者将第二液体施加至基板w。第一液体及第二液体可以为不同类型的液体。根据实施方案，第一液体为抗反射膜，且第二液体为光致抗蚀剂。可以将光致抗蚀剂施加至涂覆有抗反射膜的基板w。选择性地，第一液体可以为光致抗蚀剂，且第二液体可以为抗反射膜。在此情况下，可以将抗反射膜施加至涂覆有光致抗蚀剂的基板w。选择性地，第一液体及第二液体可以属于相同类型。第一液体及第二液体两者可以为光致抗蚀剂。
[0074]
图7为说明图3的液体处理腔室的一个实施方案的示意图。参考图7，液体处理腔室280包含外壳2810、处理容器2820及支承单元2830。
[0075]
外壳2810在其中具有空间。外壳2810具有实质上长方体的形状。开口(未示出)可以形成于外壳2810的侧壁中。开口充当进入/退出开口，基板w经由进入/退出开口进入及退出外壳2810的内部空间。此外，门(未示出)可以设置于与开口相邻的区中以选择性地打开或关闭开口。在对放置于内部空间中的基板w执行工艺时，门可以阻挡开口以密封内部空间。处理容器2820及支承单元2830安置于外壳2810中。
[0076]
处理容器2820可以具有顶部敞开的处理形状。处理容器2820可以为具有处理形状的碗状物。内部空间可以包围处理空间。处理容器2820可以具有顶部敞开的杯形形状。处理容器2820的处理空间可以为下面将要描述的支承单元2830支承及旋转基板w的空间。处理空间可以为下面将要描述的液体供应单元3000供应液体以处理基板w的空间。
[0077]
根据实施方案，处理容器2820可以包含内杯2822及外杯2824。外杯2824可以包围支承单元2830，且内杯2822可以位于外杯2824内部。在从上方观察时，内杯2822及外杯2824可以各自具有孔环形状。内杯2822与外杯2824之间的空间可以被设置为回收路径，沿着所述回收路径回收引入处理空间中的液体。
[0078]
在从上方观察时，内杯2822可以具有包围下面将要描述的支承单元2830的支承轴2832的形状。举例而言，在从上方观察时，内杯2822可以具有包围支承轴2832的圆板形状。在从上方观察时，内杯2822可以定位成与耦接至外壳2810的排气线路2870重迭。
[0079]
内杯2822可以具有内件及外件。内件的上表面及外件的上表面可以相对于虚拟水平线具有不同角度。举例而言，在从上方观察时，内件可以定位成与下面将要描述的支承单元2830的主体2831重迭。内件可以定位成面向支承轴2832。内件的上表面可以在远离支承轴2832的同时向上倾斜，且外件可以从内件向外延伸。外件的上表面可以在远离支承轴2832的同时向下倾斜。内件的上端可以与基板w的横向端部部分竖直对准。在实施方案中，外件与内件彼此相接的点可以位于比内件的上端更低的位置中。内件与外件彼此相接的点可以为圆形的。外件可以与外杯2824组合以形成回收路径，沿着所述回收路径回收处理媒介。
[0080]
外杯2824可以具有包围支承单元2830及内杯2822的杯形形状。外杯2824可以包含底部部分2824a、侧部部分2824b及倾斜部分2824c。
[0081]
底部部分2824a可以具有带空的空间的圆板形状。回收线路2870可以连接至底部部分2824a。回收线路2870可以用于回收供应至基板w上的处理媒介。由回收线路2870回收的处理媒介可以由外部再生系统(未示出)重用。
[0082]
侧部部分2824b可以具有包围支承单元2830的孔环形状。侧部部分2824b可以从底部部分2824a的横向端竖直地延伸。侧部部分2824b可以从底部部分2824a向上延伸。
[0083]
倾斜部分2824c可以在朝向外杯2824的中心轴线的方向上、从侧部部分2824b的上端延伸。倾斜部分2824c的内表面可以向上倾斜，以便靠近支承单元2830。倾斜部分2824c可以具有环形形状。当对基板w执行处理工艺时，倾斜部分2824c的上端可以位于比支承在支承单元2830上的基板w更高的位置中。
[0084]
支承单元2830支承及旋转处理空间中的基板w。支承单元2830可以为支承及旋转基板w的卡盘。支承单元2830可以包含主体2831、支承轴2832及致动器2836。主体2831可以具有安设基板w的上表面。在从上方观察时，主体2831的上表面可以具有实质上圆形的形状。主体2831的上表面可以具有比基板w更小的直径。抽吸孔(未示出)可以形成于主体2831中，且主体2831可以通过真空压力夹持基板w。选择性地，主体2831可以利用静电板(未示出)来实现且可通过静电引力夹持基板w。选择性地，主体2831可以包含支承基板w的支承销，且支承销可以与基板w实体接触以夹持基板w。
[0085]
支承轴2832与主体2831耦接。支承轴2832与主体2831的下表面耦接。支承轴2832可以安置成使得其纵向方向平行于上/下方向。支承轴2832可以通过从致动器2836传输的动力旋转。支承轴2832通过致动器2836的旋转而旋转以旋转主体2831。致动器2836可以调整支承轴2832的旋转速度。致动器2836可以为提供驱动力的电动机。然而，在不限于此的情况下，致动器2836可以利用提供驱动力的额各种已知装置来实现。
[0086]
升降单元(2842、2844)安置于外壳2810中。升降单元(2842、2844)调整处理容器2820相对于支承单元2830的高度。升降单元(2842、2844)在第三方向6上线性移动处理容器2820。升降单元(2842、2844)可以包含内升降构件2842及外升降构件2844。内升降构件2842可以竖直地移动内杯2822。外升降构件2844可以竖直地移动外杯2824。
[0087]
排气线路2870可以设置于液体处理腔室280外部。减压单元(未图标)连接至排气线路2870。排气线路2870通过减压单元排出处理空间中的大气。排气线路2870可以与处理容器2820耦接。选择性地，排气线路2870可以耦接至外杯2824的底部部分2824a。排气线路2870可以定位成在从上方观察时与内杯2822重迭。
[0088]
气流供应单元2860将气流供应至外壳2810的内部空间中。气流供应单元2860可以将向下的气流供应至内部空间中。气流供应单元2860可以将调整了温度及/或湿度的气流供应至内部空间中。气流供应单元2860可以安装于外壳2810上。气流供应单元2860可以设置于处理容器2820及支承单元2830上方。
[0089]
图8为说明用于将液体供应至图7的液体处理腔室中的液体供应单元的示意图。在下文中，将参考图8详细地描述根据本发明构思的实施方案的液体供应单元。
[0090]
液体供应单元3000可以将液体供应至位于液体处理腔室280中的基板w。液体供应单元3000可以将液体供应至支承于支承单元2830上的基板w。液体供应单元3000供应至基板w的液体可以为涂覆溶液。举例而言，涂覆溶液可以为感光液体，诸如光致抗蚀剂(photoresist；pr)。此外，液体供应单元3000可以将预湿液体供应至支承于支承单元2830
上的基板w。由液体供应单元3000供应至基板w的预湿液体可以为可改变基板w的表面特性的液体。举例而言，预湿液体可以为可将基板w的表面特性改变为疏水特性的液体。举例而言，预湿液体可以为较稀的。在下文中，为了便于描述，将示出由液体供应单元供应的液体为光致抗蚀剂。
[0091]
液体供应单元3000可以包含主槽3100、捕集槽3200、泵3300、过滤器3400、液体供应喷嘴3500、液体供应线路(3610、3620、3630)及废液槽3700。主槽3100可以形成密封的内部空间。主槽3100在其内部空间中储存有液体。举例而言，主槽3100可以在其中储存有光致抗蚀剂。下面将要描述的第一惰性气体供应线路3110及第一供应线路3610可连接至主槽3100。
[0092]
第一惰性气体供应线路3110可以将惰性气体供应至主槽3100的内部空间中。调节器3120、气体过滤器3130及气动阀3140可与第一惰性气体供应线路3110成一直线按顺序安置。惰性气体可以经由调节器3120供应。举例而言，惰性气体可以为氦气或氮气。当将惰性气体供应至主槽3100中时，储存于主槽3100中的光致抗蚀剂可以由于相对压力差而移动至捕集槽3200中。气体过滤器3130可以过滤流过第一惰性气体供应线路3110的惰性气体。举例而言，气体过滤器3130可以从惰性气体中过滤杂质。气动阀3140可以打开或关闭第一惰性气体供应线路3110。举例而言，气动阀3140可以仅在替换主槽3100时关闭第一惰性气体供应线路3110。
[0093]
捕集槽3200可以形成密封的内部空间。捕集槽3200在其内部空间中储存有液体。举例而言，捕集槽3200可以在其中储存有光致抗蚀剂。经由第一供应线路3610提供的光致抗蚀剂可以储存于捕集槽3200中。液位传感器3220可以安装于捕集槽3200的一侧。液位传感器3220可以感测储存于捕集槽3200中的光致抗蚀剂的液位且可以允许光致抗蚀剂连续地储存于捕集槽3200中达至适当液位。
[0094]
第二惰性气体供应线路3210、第一供应线路3610、下面将要描述的第二供应线路3620及第一排放线路3710可以连接至捕集槽3200。第二惰性气体供应线路3210可以连接至捕集槽3200的上端。第二惰性气体供应线路3210可以将惰性气体供应至捕集槽3200的内部空间中。第二惰性气体供应线路3210与上述第一惰性气体供应线路3110相似。因此，为了避免重复描述，将省略对第二惰性气体供应线路3210的描述。
[0095]
第一供应线路3610及第一排放线路3710可以连接至捕集槽3200的上端。第一供应线路3610可以将光致抗蚀剂自主槽3100供应至捕集槽3200。第一排放线路3710可以连接至下面将要描述的废液槽3700。第二供应线路3620可以连接至捕集槽3200的下端。第二供应线路3620可以与下面将要描述的泵3300连接且可以将光致抗蚀剂从捕集槽3200供应至泵3300。
[0096]
泵3300将储存于捕集槽3200中的液体供应至液体供应喷嘴3500。举例而言，泵3300可以将储存于捕集槽3200中的光致抗蚀剂供应至液体供应喷嘴3500。泵3300可以按所需量供应储存于捕集槽3200中的光致抗蚀剂。举例而言，泵3300可以为波纹管驱动的管式隔膜泵，其通过抽吸及排放操作所产生的流动压将储存于捕集槽3200中的光致抗蚀剂供应至液体供应喷嘴3500。举例而言，泵3300可以从捕集槽3200抽吸可供应至基板w上的1剂量的光致抗蚀剂，且可以在对基板w执行涂覆工艺时以恒定压力及流速将光致抗蚀剂排放至液体供应喷嘴3500。然而，在不限于此的情况下，泵3300可以利用可提供流动压的各种熟知
泵来实现。
[0097]
第二供应线路3620、第三供应线路3630及第二排放线路3720可以连接至泵3300。举例而言，第二供应线路3620可以连接至泵3300的下端。止回阀(未示出)可以与第二供应线路3620成一直线安置。光致抗蚀剂可以经由第二供应线路3620从捕集槽3200供应至泵3300。
[0098]
举例而言，第三供应线路3630可以连接至泵3300的上端。第三供应线路3630的一端可以连接至泵3300，且第三供应线路3630的相对端可以连接至下面将要描述的过滤器3400。下面将要描述的止回阀(未示出)、回吸阀3632、断流阀3634及过滤器3400可以与第三供应线路3630成一直线安置。光致抗蚀剂可以经由第三供应线路3630、从泵3300供应至下面将要描述的液体供应喷嘴3500。举例而言，第二排放线路3720可以连接至泵3300的上端。第二排放线路3720的一端可以连接至泵3300，且第二排放线路3720的相对端可以连接至下面将要描述的废液槽3700。
[0099]
过滤器3400可以过滤从泵3300供应至液体供应喷嘴3500的液体。举例而言，过滤器3400可以过滤从泵3300供应至液体供应喷嘴3500的光致抗蚀剂。过滤器3400可以从光致抗蚀剂中过滤杂质。过滤器3400可以与第三供应线路3630成一直线安置。
[0100]
液体供应喷嘴3500可以将液体供应至基板w。举例而言，液体供应喷嘴3500可以将光致抗蚀剂供应至支承于支承单元2830上的基板w。液体供应喷嘴3500可以由致动器(未示出)移动。
[0101]
液体供应线路(3610、3620、3630)可以包含第一供应线路3610、第二供应线路3620及第三供应线路3630。第一供应线路3610连接主槽3100及捕集槽3200。第一供应线路3610的一端可以连接至主槽3100，且第一供应线路3610的相对端可以连接至捕集槽3200。第二供应线路3620连接捕集槽3200及泵3300。第二供应线路3620的一端可以连接至捕集槽3200，且第二供应线路3620的相对端可以连接至泵3300。第三供应线路3630连接至泵3300及液体供应喷嘴3500。第三供应线路3630的一端可以连接至泵3300，且第三供应线路3630的相对端可以连接至液体供应喷嘴3500。
[0102]
废液槽3700可以连接至第一排放线路3710及第二排放线路3720。第一排放线路3710可以连接捕集槽3200及废液槽3700。第一排放线路3710的一端可以连接至捕集槽3200，且第一排放线路3710的相对端可以连接至废液槽3700。第一排放线路3710可以移除收集于捕集槽3200的上端部分中的气泡，或可以回应于光致抗蚀剂的特性的变化而将光致抗蚀剂被动地排放至废液槽3700。
[0103]
第二排放线路3720可以连接泵3300及废液槽3700。第二排放线路3720的一端可以连接至泵3300，且第二排放线路3720的相对端可以连接至废液槽3700。气动阀3722可以与第二排放线路3720成一直线安置。第二排放线路3720可以移除收集于泵3300的上端部分中的气泡，或可以回应于光致抗蚀剂的特性的变化而将光致抗蚀剂被动地排放至废液槽3700。
[0104]
图9为说明设置于图8的液体供应单元中的气泡测量单元的示意性立体图。图10为图9的盖的俯视图。图11为图9的气泡测量单元的主视图。在下文中，将参考图8至图11详细地描述根据本发明构思的实施方案的气泡测量单元。
[0105]
气泡测量单元4000可以测量在设置于液体供应单元3000中的组件中流动的液体
中所含有的气泡。气泡测量单元4000可以测量在设置于液体供应单元3000中的组件中流动的光致抗蚀剂中所含有的气泡。气泡测量单元4000可以安装于设置在液体供应单元3000中的组件上。
[0106]
设置于液体供应单元3000中的组件被定义为包含液体供应单元3000中所包含的各种组件的构思。举例而言，设置于液体供应单元3000中的组件可以为主槽3100、捕集槽3200、泵3300、过滤器3400、液体供应喷嘴3500或液体供应线路(3610、3620、3630)。举例而言，设置于液体供应单元3000中的组件可以包含第一供应线路3610、第二供应线路3620或第三供应线路3630。举例而言，组件可以具有垂直于其纵向方向的弯曲截面。在本发明构思的实施方案中，为了便于描述，将示出气泡测量单元4000安置于第三供应线路3630上。
[0107]
气泡测量单元4000可以包含盖4200及检查单元4400。盖4200可以具有实质上长方体的形状。然而，本发明构思不限于此。盖4200的设置于面向下面将要描述的光源4420的位置中的第一表面、及盖4200的设置于面向下面将要描述的光接收零件4460的位置中的第二表面可以为平坦的。第一表面与第二表面可以彼此平行。
[0108]
盖4200可以安装于组件上。安装于组件上的盖4200可以提供检查区域。安装于组件上的盖4200的区域可以被设置为用于侦测组件中存在的气泡的检查区域。举例而言，盖4200可以安装于第三供应线路3630上且可以提供用于侦测在第三供应线路3630中流动的光致抗蚀剂中存在的气泡的检查区域。
[0109]
盖4200可以由透光材料形成。盖4200的材料a可以具有比下面将要描述的材料b的折射率及组件的材料c的折射率更大的折射率。举例而言，盖4200的材料a可以为丙烯酸的。盖4200可以包围组件。因此，空间可以设置于盖4200与组件之间。形成于盖4200与组件之间的空间可以填充有具有与组件的材料c相同的折射率的材料b。举例而言，填充空间的材料b可以为液体。然而，在不限于此的情况下，填充空间的材料b可以具有带有与组件的材料c相同的折射率的各种相。举例而言，填充空间的材料b可以具有与第三供应线路3630的管道的材料c相同的折射率。当材料b具有与第三供应线路3630的管道的材料c相同的折射率时，这意味着材料b及c的折射率不完全相同，而在相似范围内。
[0110]
检查单元4400在安装盖4200的组件的检查区域中检查在组件中流动的液体中所含有的气泡。举例而言，检查单元4400可以在安装盖4200的第三供应线路3630的检查区域中、以检查在第三供应线路3630中流动的光致抗蚀剂中所含有的气泡。检查单元4400可以包含光源4420、扩散板4440、光接收零件4460及检查零件(未标出)。
[0111]
光源4420可以位于盖4200外部。举例而言，在盖420外部，光源4420可以设置于面向盖4200的第一表面的位置中。盖4200的第一表面可以被设置为照射表面。照射表面可以为平坦的。光源4420可以朝向检查区域施加光。由光源4420施加的光可以在垂直于其的方向上入射于第一表面上。举例而言，光源4420可以利用发光二极管(light emitting diode；led)来实现。选择性地，光源4420可以利用卤素灯来实现。
[0112]
扩散板4440可以扩散由光源4420施加的光。扩散板4440可以将由光源4420施加的光均匀地扩散于广阔区域。扩散板4440可以将由光源4420施加的光输入至整个检查区域。扩散板4440可以位于光源4420与盖4200之间。举例而言，扩散板4440可以位于光源4420与盖4200的第一表面之间。
[0113]
光接收零件4460可以位于盖4200外部。举例而言，在盖420外部，光接收零件4460
可以设置于面向盖4200的第二表面的位置中，所述第二表面面向盖4200的第一表面。第二表面可以为平坦的。第二表面可以平行于第一表面。由光源4420施加的光可以在垂直于其的方向上入射于第二表面上。光接收零件4460可以接收穿过检查区域的光。
[0114]
检查零件(未标出)可以从接收到的光获得气泡影像。检查零件(未标出)可以从由光接收零件4460接收到的光中检查组件中存在的气泡。检查零件(未标出)可以根据从光接收零件4460获得的气泡影像检查是否存在气泡以及气泡的数目及大小。举例而言，根据从光接收零件4460获得的气泡影像，检查零件(未标出)可以检查在针对第三供应线路3630提供的检查区域中是否存在气泡以及气泡的数目及大小。
[0115]
参考图11，由光源4420施加的光可以按顺序穿过扩散板4440、盖4200的第一表面、填充盖4200与组件之间的空间的材料b、设置于液体供应单元中的组件及盖4200的第二表面，且可以由光接收零件4460接收。举例而言，由光源4420施加的光可以按顺序穿过扩散板4440、盖4200的第一表面、填充盖4200与第三供应线路3630之间的空间的材料b、第三供应线路3630及盖4200的第二表面，且可以由光接收零件4460接收。
[0116]
因为盖4200与第三供应线路3630之间的空间填充有具有与第三供应线路3630的管道的材料c相同的折射率的材料b，所以可以不在第三供应线路3630的管道与材料b之间的接口处折射由光源4420施加的光。因此，入射于检查区域的在第三供应线路3630中不存在气泡的部分区上的光未被折射且由光接收零件4460接收。
[0117]
在气泡的边界处折射入射于检查区域的在第三供应线路3630中存在气泡的部分区上的光。因此，在连接光源4420、盖4200及光接收零件4460的虚拟直线上，在与存在气泡的区对应的在线没有接收到光。阴影形成于存在气泡的区中。检查零件(未标出)可以将在检查区域中存在阴影的影像侦测为气泡影像。此外，检查零件(未标出)可以将检查区域的存在阴影的区侦测为形成气泡的区。检查零件(未标出)可以获得检查区域的未接收到由光源4420施加的光、以使得没有从光接收零件4460接收到光的区(也就是说，阴影形成于第三供应线路3630中的区)的气泡影像。检查零件(未标出)可以从接收自光接收零件4460的光获得气泡影像，且可以检查在检查区域中是否存在气泡以及气泡的数目及大小。
[0118]
组件可以具有垂直于其纵向方向的弯曲横截面。可以反射或折射朝向具有弯曲截面的组件的边界施加的光。由于光的反射或折射，在组件中流动的气泡的形状可以变形。因此，难以通过朝向组件施加光来侦测在组件中流动的液体中所含有的气泡。这妨碍了在组件中流动的气泡的数目及大小的准确测量。当在组件中流动的气泡具有极小的尺寸时，这个问题进一步恶化。
[0119]
根据本发明构思的上述实施方案，通过用具有与组件的材料c相同的折射率的材料b填充盖4200与组件之间的空间，可以在组件的边界处使朝向组件入射的光的散射或折射最小化。在组件中流动的液体中所含有的气泡具有曲率。即使朝向组件施加光，也仅在气泡的边界处反射或折射所施加的光。阴影可以仅形成于检查区域的存在气泡的部分区中。因此，可以准确地获得在组件中流动的气泡的影像。
[0120]
根据本发明构思的上述实施方案，盖4200的第一表面为平坦的，使得由光源4420施加的光在垂直于盖4200的第一表面的方向上入射。因此，即使组件具有垂直于其纵向方向的弯曲横截面，也可以使所施加的光在组件的边界处的折射最小化。因此，可以使不存在气泡的区的变形最小化。
[0121]
在本发明构思的上述实施方案中，气泡测量单元4000已被描述为安装于设置在液体供应单元3000中的组件上。然而，在不限于此的情况下，多个盖4200可以安装于设置在液体供应单元3000中的组件上。在此情况下，气泡测量单元4000可以侦测液体中所含有的气泡的影像，所述液体在设置于盖4200中的每一者中的检查区域中流动，同时在未经说明的轨上移动。
[0122]
在本发明构思的上述实施方案中，气泡测量单元4000已被描述为安装于液体供应单元中所包含的组件上，所述液体供应单元将涂覆溶液或显影溶液供应至基板w上。然而，在不限于此的情况下，可以类似地针对供应各种液体的半导体设备提供气泡测量单元4000，所述半导体设备诸如将清洁溶液供应至基板w上的液体供应设备、用于处理用于制造平板显示器的基板的设备或类似者。
[0123]
再次参考图1至图3，显影块20b中的每一者具有转移腔室220、缓冲腔室140、热处理腔室260及液体处理腔室280。显影块20b的转移腔室220、缓冲腔室140、热处理腔室260及液体处理腔室280以与涂覆块20a的转移腔室220、缓冲腔室140、热处理腔室260及液体处理腔室280的结构及配置相似的结构及配置提供，因此将省略对其的描述。然而，显影块20b的所有液体处理腔室280通过以相同方式供应显影溶液来执行使基板w显影的显影工艺。
[0124]
接口模块50连接处理模块20及外部曝光设备60。接口模块50包含接口框架520、附加工艺腔室540、接口缓冲器560及转移构件580。
[0125]
接口框架520在其中具有空间。用于在内部空间中形成向下气流的风扇过滤器单元可以设置于接口框架520的上端处。附加工艺腔室540、接口缓冲器560及转移构件580设置于接口框架520的内部空间中。
[0126]
附加工艺腔室540可以在将在涂覆块20a中处理的基板w转移至曝光设备60之前执行预定附加工艺。选择性地，附加工艺腔室540可以在将在曝光设备60中处理的基板w转移至显影块20b之前执行预定附加工艺。根据实施方案，附加工艺可以为使基板w的边缘区曝光的边缘曝光工艺、清洁基板w的顶面的顶面清洁工艺或清洁基板w背面的背面清洁工艺。可以提供多个附加工艺腔室540。附加工艺腔室540可以彼此迭置。附加工艺腔室540可以全部执行相同工艺。选择性地，一些附加工艺腔室540可以执行不同工艺。
[0127]
接口缓冲器560提供在涂覆块20a、附加工艺腔室540、曝光设备60与显影块20b之间转移的基板w在被转移时暂时停留的空间。可以提供多个接口缓冲器560。接口缓冲器560可以彼此迭置。根据实施方案，附加工艺腔室540可以安置于延长线的面向转移腔室220的纵向方向的一侧，且接口缓冲器560可以安置于延长线的相对侧。
[0128]
转移构件580在涂覆块20a、附加工艺腔室540、曝光设备60与显影块20b之间转移基板w。转移构件580可以利用一或多个机械手来实现。根据实施方案，转移构件580包含第一机械手5820、第二机械手5840及第三机械手(未示出)。第一机械手5820在涂覆块20a、附加工艺腔室540与接口缓冲器560之间转移基板w。第二机械手5840在接口缓冲器560与曝光设备60之间转移基板w。第三机械手(未示出)在接口缓冲器560与显影块20b之间转移基板w。
[0129]
第一机械手5820、第二机械手5840及第三机械手(未示出)中的每一者包含放置基板w的手部。手部可前后移动，可围绕面朝第三方向6的轴线旋转且可在第三方向6上移动。第一机械手5820、第二机械手5840及第三机械手(未示出)的手部可以全部具有与转移机械
手224的转移手2240的形状相同的形状或相似的形状。选择性地，将基板w与每一热处理腔室的冷却板2642直接交换的机械手的手部可以具有与转移机械手224的转移手2240的形状相同的形状或相似的形状，且其余机械手的手部可以具有与转移机械手224的转移手2240不同的形状。
[0130]
在下文中，将描述图7的支承单元的其他实施方案。在本发明构思的上述实施方案中的除支承单元2830的主体2831之外的组件类似地提供于本发明构思的其他实施方案中。因此，为了避免重复描述，将省略对类似提供的组件的描述。
[0131]
图12为说明根据本发明构思的实施方案的气泡测量方法的流程图。在下文中，将参考图12描述根据本发明构思的实施方案的气泡测量方法。
[0132]
气泡测量方法可以用于测量储存于组件中或在组件中流动的液体中所含有的气泡。举例而言，气泡测量方法可以用于测量储存于设置在液体供应单元3000中的组件中或在液体供应单元3000中流动的液体中所含有的气泡。气泡测量方法可以包含提供盖的步骤s10、施加光的步骤s20、获得影像的步骤s30及侦测气泡的步骤s40。
[0133]
提供盖的步骤s10为安装盖4200的步骤。盖4200设置成包围组件。被盖4200包围的组件的区域被设置为检查区域。检查区域为用于侦测在组件中流动的气泡的区域。多个盖4200可以分别安装于多个组件上。
[0134]
在提供盖的步骤s10中，盖4200与组件之间的空间填充有具有与组件的材料c相同的折射率的材料b。此外，盖4200的材料可以具有比材料b的折射率及组件的材料c的折射率更大的折射率。当材料b具有与管道的材料c相同的折射率时，这意味着材料b及c的折射率不完全相同，而在相似范围内。
[0135]
施加光的步骤s20味通过光源4420将光施加至检查区域的步骤。光源4420位于盖4200外部。光源4420可以设置于面向盖4200的第一表面的位置中，以便与盖4200的第一表面间隔开。光源4420朝向盖4200的第一表面施加光。朝向第一表面施加的光垂直于第一表面入射。举例而言，由光源4420施加的光可以经由扩散板4440朝向第一表面均匀地扩散且可以垂直于第一表面入射。
[0136]
获得影像的步骤s30为通过光接收零件4460接收由光源4420施加的光且通过检查零件(未标出)从接收到的光获得影像的步骤。光接收零件4460位于盖4200外部。光接收零件4460可以设置于面向第二表面的位置中，所述第二表面面向盖4200的第一表面，以便与盖4200的第二表面间隔开。第一表面与第二表面彼此平行。因此，从光源4420施加至检查区域的光可以垂直于第一表面及第二表面入射。从光源4420施加至检查区域的光按顺序穿过扩散板4440、第一表面(盖的材料a)、填充盖4200与组件之间的空间的材料b、组件的材料c及第二表面(盖的材料a)且由光接收零件4460接收。从光源4420朝向检查区域施加的光由光接收零件4460接收。
[0137]
因为盖4200与组件之间的空间填充有具有与组件的材料c相同的折射率的材料b，所以可以不在组件的边界处折射由光源4420施加的光。因此，入射于检查区域的在组件中不存在气泡的部分区上的光未被折射且由光接收零件4460接收。在气泡的边界处折射入射于检查区域的在第三供应线路3630中存在气泡的部分区上的光。因此，在连接光源4420、盖4200及光接收零件4460的虚拟直线上，在与存在气泡的区对应的在线没有接收到光。因此，当在组件中存在气泡时，检查零件(未标处)可以获得形成阴影的影像及未形成阴影的影
像。
[0138]
侦测气泡的步骤s40为针对通过检查零件(未标出)在获得影像的步骤s30中从光接收零件4460获得的影像分析气泡影像的步骤。如上所述，没有从光接收零件4460的存在气泡的区接收到光，因此形成阴影。检查零件(未标出)可以将在检查区域中存在阴影的区侦测为形成气泡的区域。因此，在侦测气泡的步骤s40中，可以根据在获得影像的步骤s30中获得的影像侦测储存于组件中或在组件中流动的液体中所含有的气泡。检查零件(未标出)可以根据从光接收零件4460获得的气泡影像检查是否存在气泡以及气泡的数目及大小。
[0139]
根据本发明构思的上述实施方案，通过用具有与组件的材料c相同的折射率的材料b填充盖4200与组件之间的空间，可以在组件的边界处使朝向组件入射的光的散射或折射最小化。在组件中流动的液体中所含有的气泡具有曲率。即使朝向组件施加光，也仅在气泡的边界处反射或折射所施加的光。阴影可以仅形成于检查区域的存在气泡的部分区中。因此，可以准确地获得在组件中流动的气泡的影像。
[0140]
此外，根据本发明构思的上述实施方案，盖4200的第一表面为平坦的，使得由光源4420施加的光在垂直于盖4200的第一表面的方向上入射。因此，即使组件具有垂直于其纵向方向的弯曲截面，也可以使所施加的光在组件的边界处的折射最小化。因此，可以使不存在气泡的区的变形最小化。
[0141]
根据本发明构思的实施方案，可以测量在液体供应单元中流动的液体中所含有的气泡。
[0142]
此外，根据本发明构思的实施方案，可以使入射光在设置于液体供应单元中的组件的边界处的折射最小化。
[0143]
此外，根据本发明构思的实施方案，可以在不考虑设置于液体供应单元中的组件的截面形状的情况下获得恒定气泡影像。
[0144]
本发明构思的效应不限于上述效应，且本发明构思所属领域的技术人员可根据本说明书及附图清楚地理解本文中未提及的任何其他效应。
[0145]
以上描述示出了本发明构思。此外，上面提及的内容描述了本发明构思的实施方案，且本发明构思可在各种其他组合、变化及环境中使用。也就是说，在不脱离说明书中所公开的本发明构思的范围、书面公开内容的等同范围及/或熟知这项技术者的技术或知识范畴的情况下，可以对本发明构思进行变化或修改。书面实施方案描述了实现本发明构思的技术精神的最佳状态，且可进行在本发明构思的具体应用及目的中所需的各种改变。因此，本发明构思的详细描述不意欲将本发明构思限制于所公开实施方案状态。此外，应理解，所附申请专利范围包含其他实施方案。
[0146]
虽然已经参考实施方案描述了本发明构思，但对于熟知这项技术者而言将显而易见，在不脱离本发明构思的精神及范围的情况下可进行各种改变及修改。因此，应理解，以上实施方案并非限制性的，而是说明性的。