一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签的制作方法

1.本发明属于电子标签领域，具体地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。


背景技术：

2.电子标签能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。目前，电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，如超市、物流等领域中，以方便对物品进行智能管理。
3.但现有的高频电子标签的天线组件的兼容性差，一款电子标签的天线组件只能使用一款标签芯片，当标签芯片更换时，需重新设计电子标签天线，使用不便，成本高，且导致电子标签的天线组件的型号多，不便于生产和管理。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种高频通用的电子标签天线组件用以解决上述存在的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种高频通用的电子标签天线组件，包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。
6.进一步的，所述芯片焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，第一子焊盘与天线本体电连接，第二子焊盘设有第一连接部，天线本体上设有第二连接部，第一连接部和第二连接部断开设置，连通单元设有电连接的第三连接部和第四连接部，第三连接部和第四连接部分别正对着第一连接部和第二连接部。
7.更进一步的，所述第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部均为圆盘结构。
8.进一步的，所述天线本体为方形螺旋结构或圆形螺旋结构。
9.进一步的，还包括附加电容，附加电容的两个极板分别设置在基板的正面和背面，且分别与天线本体和连通单元电连接。
10.更进一步的，所述附加电容的两个极板为方形结构。
11.进一步的，多个芯片焊盘组件设置在天线本体的内侧。
12.进一步的，所述天线本体、芯片焊盘组件和连通单元均采用铝材料或铜材料制成。
13.进一步的，所述基板采用pet材料制成。
14.本发明还公开了一种电子标签，包括上述的高频通用的电子标签天线组件。
15.本发明的有益技术效果：
16.本发明的电子标签天线组件可兼容多种高频标签芯片，使用便捷，集成度高，便于
生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明具体实施例的高频通用的电子标签天线组件的正视图；
19.图2为本发明具体实施例的高频通用的电子标签天线组件的后视图；
20.图3为本发明具体实施例的高频通用的电子标签天线组件的透视示意图；
21.图4为本发明具体实施例的电子标签结构示意图。
具体实施方式
22.为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
23.现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
24.如图1-3所示，一种高频通用的电子标签天线组件，包括基板1、平面螺旋状的天线本体2、多个芯片焊盘组件3和多个连通单元4，平面螺旋状的天线本体2和多个芯片焊盘组件3设置在基板1的正面，多个连通单元4设置基板1的背面，多个连通单元4分别与多个芯片焊盘组件3一一对应，用于将多个芯片焊盘组件3分别连接至天线本体2的不同位置，而使不同的芯片焊盘组件3所连接的天线本体2的结构不同，从而对应于不同的标签芯片，连通单元4与芯片焊盘组件3由基板1绝缘隔开并在需要使用时可通过对基板1穿孔而相互导通连接，从而使该芯片焊盘组件3连接至天线本体2的对应位置。
25.本具体实施例中，芯片焊盘组件3的数量为3个，对应于三种不同的标签芯片，相应地，连通单元4的数量也为3个，但并不限于此，在一些实施例中，芯片焊盘组件3的数量可以是2个、4个、5个等，具体可以根据需要兼容的标签芯片的型号数量进行设定。
26.具体的，本实施例中，芯片焊盘组件3包括第一子焊盘31和第二子焊盘32，第一子焊盘31和第二子焊盘32间隔设置，第一子焊盘31直接与天线本体3电连接，第二子焊盘32设有第一连接部321，天线本体2上设有第二连接部21，第一连接部321和第二连接部21断开设置，连通单元4设有电连接的第三连接部41和第四连接部42，第三连接部41和第四连接部42分别正对着第一连接部321和第二连接部21，当需要时，第一连接部321和第三连接部41可通过对基板1进行穿孔导通而电连接，第四连接部42和第二连接部21可通过对基板1进行穿孔导通而电连接，从而使第二子焊盘32通过连通单元4与天线本体2上的第二连接部21电连接。本具体实施例中，天线本体2的第二连接部21设有3个，3个第二连接部21位于天线本体2的不同部位，且分别通过3个连通单元4对应于3个芯片焊盘组件3的第二子焊盘32，3个芯片焊盘组件3的第一子焊盘31分别直接与天线本体3的不同部位电连接，具体如图3所示。采用该结构，结构简单，易于使用，减少穿孔数量，当然，在一些实施例中，也可以是第一子焊盘
31也与天线本体2断开设置，再通过设置连通单元4来与天线本体2连通，即跟第二子焊盘32的结构相同。
27.本具体实施例中，第一连接部321、第二连接部21、第三连接部41和第四连接部42均为圆盘结构，结构紧凑，易于实现，且便于与方形的第一子焊盘31和第二子焊盘32区别开，避免穿孔时出错。但并不限于此，在一些实施例中，第一连接部321、第二连接部21、第三连接部41和第四连接部42也可以是方形、椭圆形、棱形等其它形状。
28.本具体实施例中，天线本体2为方形螺旋结构，更具体为方形环状结构，结构合理紧凑，易于加工，但并不限于此，在一些实施例中，天线本体2也可以是圆形、三角形、六边形等其它形状。
29.优选的，本实施例中，连通单元4为直条状结构，第三连接部41和第四连接部42设置在两端上，结构简单，易于实现，成本低，但并不限于此，在一些实施例中，连通单元4也可以采用其它结构来实现。
30.进一步的，本实施例中，还包括附加电容5，附加电容5的两个极板51分别设置在基板1的正面和背面，且分别与天线本体2和连通单元4电连接，用于调节频率。
31.本具体实施例中，附加电容5的两个极板51为方形结构，结构合理紧凑，易于实现，但并不限于此，在一些实施例中，极板51也可以是棱形、圆形等其它结构。
32.本具体实施例中，附加电容5的数量为两个，分别对应于两个芯片焊盘组件3，但并不限于此，在一些实施例中，附加电容5可以根据实际情况进行设定。
33.优选的，本具体实施例中，3个芯片焊盘组件3和两个附加电容5均设置在天线本体2的内侧，使得整体结构更紧凑合理，但并不限于此。
34.本具体实施例中，天线本体2、芯片焊盘组件3、连通单元4和附加电容5均采用铝材料制成，导电性能好，易于加工，成本低，但并不限于此，在一些实施例中，天线本体2、芯片焊盘组件3、连通单元4和附加电容5也可以采用铜、银等其它导电金属材料制成。
35.本具体实施例中，基板1采用pet材料制成，柔性好，性能稳定，成本低，易于实现，但并不以此为限，在一些实施例中，基板1也可以采用现有的pcb基板等来实现。
36.本发明还公开了一种电子标签，如图4所示，包括上述的高频通用的电子标签天线组件和标签芯片6，标签芯片6焊接在与其相对应的芯片焊盘组件3上，该芯片焊盘组件3的第二子焊盘32的第一连接部321和相对应的第三连接部41穿孔7导通电连接，第四连接部42和第二连接部21也穿孔7导通电连接，从而使该芯片焊盘组件3的第二子焊盘32通过连通单元4与天线本体2上的对应的第二连接部21电连接。
37.本发明的电子标签天线组件设有多个芯片焊盘组件3，且不同的芯片焊盘组件3可以根据需要通过不同的连通单元4连接到天线本体2的不同部位而对应于不同的标签芯片6，从而可兼容多种高频标签芯片，便于生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。
38.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。