一种发热元件集合式吸热换热装置的制作方法

1.本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种发热元件集合式吸热换热装置。


背景技术：

2.申请号cn201610591615.5公开了一种cpu水泵换热器，包括吸热组件、运热水泵和热交换组件，所述的运热水泵设于吸热组件上方并通过扣件组连接，所述的热交换组件与运热水泵连通，所述的运热水泵包括水泵底座和盖合于水泵底座上方的水箱壳体，所述的水泵底座内设有转子组件，所述的水箱壳体顶部设有注水孔，所述的注水孔内设有堵头，所述的水箱壳体内在进水孔一侧设有叶轮组件，所述的热交换组件包括水排和风扇，所述的水排内设有供水流动的通道，所述的水箱壳体和水泵底座同一侧相应设有进水孔和出水孔，所述的通道分别通过水管与进水孔和出水孔连通并形成封闭的回路，所述的水排与风扇接触一面设有薄铝块。
3.申请号201220026396.3公开了一种cpu换热器。该cpu换热器包括：多个弧形换热片和铆合结构：多个弧形换热片等间隔设置，铆合结构分别设置在弧形换热片的弧形两末端的外扩换热部，且位于多个弧形换热片之间。该铆合结构布置在相邻两个弧形换热片之间，外扩换热部的上部和下部各布置一个，以支撑和固定等间隔设置弧形换热片，防止弧形换热片受外力作用不规则变形，导致换热片之间的间隔距离不等，从而影响cpu换热器的换热效果。
4.计算机上的发热元件较多，主要的为运行时负荷较大的几个部件，例如处理器、运行内存、储存、网卡等。
5.目前的发热元件换热方式常见的为风冷和水冷两种，水冷成本高且存在漏水风险，风冷为通过塔式换热鳍片将发热元件吸收并配合风扇将热量散发至空气中，虽然随着塔式换热鳍片结构改进以及风扇技术的提升，但是由于是风冷换热，受制于风冷降温效果有限，因此即便采用改进的塔式换热鳍片结构以及风扇，此种风冷式的换热对发热元件的降温效果有限，因此，塔式换热器的换热能力大于发热元件风冷降温的所需，这就造成了两种情况：第一、塔式换热器改进但是受制于风冷换热的限制，风冷换热需要通过铜管、鳍片吸热换热，效率低换热慢，因此塔式换热器即便改进但是对发热元件降温效果的提升也是十分有限；第二、塔式换热器改进提升了换热能力，但是对发热元件换热无法全部充分发挥塔式换热器的性能；为了进一步降低计算器内部器件的温度，同时为了充分利用塔式换热器的换热性能，为此，我们提供了一种发热元件集合式吸热换热装置。


技术实现要素：

6.本发明针对现有技术存在的上述问题，提供了一种发热元件集合式吸热换热装
置，进而充分利用换热器的换热性能，同时降低机箱内其他部件的表面温度，可进一步降低机箱内的温度。
7.本发明的基本方案为：一种发热元件集合式吸热换热装置，包括与发热元件接触的发热元件吸热盖板，所述发热元件吸热盖板通过焊接与导热铜管连接，导热铜管外侧分布有若干个增加换热面积的换热鳍片，还包括与发热元件吸热盖板连接的集合式吸热机构，所述集合式吸热机构与计算机中的发热件连接吸热，并将热量传递至发热元件吸热盖板上，所述集合式吸热机构包括连接板、导热管以及发热件吸热部，所述连接板通过导热管与发热件吸热部固定，所述发热件吸热部与计算机中的发热件连接，所述连接板、发热件吸热部的内侧分别开设有腔体一以及腔体二，所述腔体一以及腔体二通过导热管连通，所述腔体一、导热管以及腔体二的内侧均填充有用于吸热的导热液。
8.优选地，发热件吸热部通过导热胶粘接在发热件表面，所述发热件吸热部的外侧壁上均开设有凹槽。
9.优选地，所述腔体二的内侧具有填充机构，所述填充机构包括气囊，所述气囊粘接在腔体二的内壁上，所述气囊上一体式连接有进排气管，所述进排气管的端部连接至发热件吸热部的外壁，所述进排气管的外侧与发热件吸热部内壁之间具有增加密封性的密封圈。
10.优选地，进排气管上具有波纹褶皱，所述波纹褶皱方便进排气管的伸缩。
11.优选地，进排气管的内壁上安装有至少一个锥形伸缩部，所述锥形伸缩部呈圆台形，所述锥形伸缩部的轴线处开设有通孔，所述锥形伸缩部的尖端朝向气囊的内侧，所述通孔呈圆台形，其一端内径大于另一端的内径。
12.优选地，腔体二的内侧分布有若干副气囊，相邻副气囊之间相互连通且端部的副气囊与气囊连通，所述副气囊分布在凹槽的对应位置处。
13.优选地，进排气管的端口内壁一体式连接有密封片，四个扇形密封片组成圆形，且相邻侧壁之间相互接触，所述密封片利用自身弹性张力平展在进排气管的内壁，用于增加进排气管的密封性。
14.优选地，导热管由铜制管和软质伸缩管组成，软质伸缩管方便适应不用位置的发热件。
15.优选地，锥形伸缩部的内侧壁和外侧壁上均开设有多道环形槽，使得环形槽随气流发生伸缩。
16.优选地，连接板的底部具有多道相互平行的槽，并与发热元件吸热盖板表面凸起吻合。
17.本发明的工作原理及优点在于：1、通过在发热元件吸热盖板上连接若干个集合式吸热机构，集合式吸热机构对机箱内部的发热器件的热量传递至发热元件吸热盖板上，并通过发热元件吸热盖板将热量通过导热铜管、换热鳍片进行换热，充分利用换热器的换热性能，同时降低机箱内其他部件的表面温度，可进一步降低机箱内的温度。
18.2、在集合式吸热机构的内侧添加导热液，利用导热液的吸热汽化提升换热的效果，同时通过利用填充机构对发热件吸热部的腔体二内部空间占用，进而使得导热液均匀附着在腔体一、腔体二的内壁，便于充分吸热，进一步提升换热效果。
19.3、当计算机关机或者相关部件负载降低及温度下降后，导热液逐渐液化，液化同时导热液体积减小，气囊在自身弹力作用下恢复原形，复原过程中需要进行吸气，吸气过程中通过锥形的锥形伸缩部、通孔提升了吸气的速度，速度提升进而压强降低通过降低温度，可对气囊以及发热件吸热部内部进行进一步的降温，帮助提升换热效果。
附图说明
20.图1为本发明的结构示意图；图2为本发明集合式吸热机构的侧视剖视图；图3为本发明a部位的放大结构示意图；图4为本发明副气囊的结构示意图；图5为本发明密封片的结构示意图；图6为本发明锥形伸缩部的截面图；图7为本发明锥形伸缩部伸缩后的截面图。
21.附图中涉及到的附图标记有：1、发热元件吸热盖板；2、换热鳍片；3、导热铜管；4、集合式吸热机构；401、连接板；4011、腔体一；402、导热管；403、发热件吸热部；4031、腔体二；404、导热胶；405、凹槽；406、导热液；5、填充机构；501、气囊；502、进排气管；503、波纹褶皱；504、密封圈；505、密封片；506、锥形伸缩部；5061、环形槽；507、通孔；508、副气囊。
具体实施方式
22.下面通过具体实施方式进一步详细的说明：如图1至7所示，一种发热元件集合式吸热换热装置，包括与发热元件接触的发热元件吸热盖板1，发热元件吸热盖板1通过焊接与导热铜管3连接，导热铜管3外侧分布有若干个增加换热面积的换热鳍片2，还包括与发热元件吸热盖板1连接的集合式吸热机构4，集合式吸热机构4与计算机中的发热件连接吸热，并将热量传递至发热元件吸热盖板1上，集合式吸热机构4包括连接板401、导热管402以及发热件吸热部403，连接板401通过导热管402与发热件吸热部403固定，发热件吸热部403与计算机中的发热件连接，连接板401、发热件吸热部403的内侧分别开设有腔体一4011以及腔体二4031，腔体一4011以及腔体二4031通过导热管402连通，腔体一4011、导热管402以及腔体二4031的内侧均填充有用于吸热的导热液406，导热液406汽化需要保留空间，常规的铜管使用导热液406则是预留部分空间，保证汽化进行，但是在本技术中，如果直接预留空间，由于发热件例如内存条大部分为横置，则会造成累积在腔体二4031的一侧，即吸热不均匀，通过在发热元件吸热盖板1上连接若干个集合式吸热机构4，集合式吸热机构4对机箱内部的发热器件的热量传递至发热元件吸热盖板1上，并通过发热元件吸热盖板1将热量通过导热铜管3、换热鳍片2进行换热，充分利用换热器的换热性能，同时降低机箱内其他部件的表面温度，可进一步降低机箱内的温度。
23.具体的，发热件吸热部403通过导热胶404粘接在发热件表面，发热件吸热部403的外侧壁上均开设有凹槽405，腔体二4031的内侧具有填充机构5，填充机构5包括气囊501，气囊501粘接在腔体二4031的内壁上，气囊501上一体式连接有进排气管502，进排气管502的端部连接至发热件吸热部403的外壁，进排气管502的外侧与发热件吸热部403内壁之间具
有增加密封性的密封圈504，进排气管502上具有波纹褶皱503，波纹褶皱503方便进排气管502的伸缩，在集合式吸热机构4的内侧添加导热液406，利用导热液406的吸热汽化提升换热的效果，同时通过利用填充机构5对发热件吸热部403的腔体二4031内部空间占用，进而使得导热液406均匀附着在腔体一4011、腔体二4031的内壁，便于充分吸热，进一步提升换热效果。
24.具体的，进排气管502的内壁上安装有至少一个锥形伸缩部506，锥形伸缩部506呈圆台形，锥形伸缩部506的轴线处开设有通孔507，锥形伸缩部506的尖端朝向气囊501的内侧，通孔507呈圆台形，其一端内径大于另一端的内径。
25.具体的，腔体二4031的内侧分布有若干副气囊508，相邻副气囊508之间相互连通且端部的副气囊508与气囊501连通，副气囊508分布在凹槽405的对应位置处，方便进一步的使导热液406均匀分布。
26.具体的，进排气管502的端口内壁一体式连接有密封片505，四个扇形密封片505组成圆形，且相邻侧壁之间相互接触，密封片505利用自身弹性张力平展在进排气管502的内壁，用于增加进排气管502的密封性。
27.导热管402由铜制管和软质伸缩管组成，软质伸缩管可伸缩，方便发热件吸热部403适应不用位置的发热件。
28.具体的，连接板401的底部具有多道相互平行的槽，并与发热元件吸热盖板1表面凸起吻合具体的，连接板401、发热件吸热部403的材质均为铜。
29.具体的，锥形伸缩部506与气囊501为一体式结构，锥形伸缩部506的内侧壁和外侧壁上均开设有多道环形槽5061，使得环形槽5061随气流发生伸缩。
30.具体的，发热件吸热部403分为两个对称部分组成，方便对气囊501安装，安装后两个部分焊接密封。
31.使用时，发热元件吸热盖板1通过硅脂与发热元件接触，发热元件的温度通过发热元件吸热盖板1、导热铜管3传动至换热鳍片2上，配合增设风扇，进而提升换热效果；将连接板401的一端通过导热胶404黏合在发热元件吸热盖板1的表面，连接板401底部的槽与发热元件吸热盖板1表面形状吻合，然后将发热件吸热部403通过导热胶404贴合在内存条的表面，可根据内存条的数量选择集合式吸热机构4的数量；内存条高负载的时候表面的热量被发热件吸热部403以及内侧的导热液406吸收，并通过导热管402以及连接板401将部分热量传递至发热元件吸热盖板1上，再通过发热元件吸热盖板1、导热铜管3传动至换热鳍片2上，在导热液406吸收了足够热量，导热液406开始汽化，汽化后体积增大，挤压气囊501，使得气囊501内侧的气体排出，气囊501粘接在腔体二4031内壁上，由于被挤压后体积缩小，因此设置具有波纹褶皱503的进排气管502，方便伸缩，且密封圈504增加连接处的密封性，气囊501用于在导热液406液体状态下空间的占用，使得导热液406与内壁充分接触，避免累积在一个位置，而导热液406汽化需要保留空间，常规的铜管使用导热液406则是预留部分空间，保证汽化进行，但是在本技术中，如果直接预留空间，由于内存条大部分为横置，则会造成累积在腔体二4031的一侧，即吸热不均匀；在集合式吸热机构4的内侧添加导热液406，利用导热液406的吸热汽化提升换热的效果，同时通过利用填充机构5对发热件吸热部403的腔体二4031内部空间占用，进而使
得导热液406均匀附着在腔体一4011、腔体二4031的内壁，便于充分吸热，进一步提升换热效果；当关机后，温度逐渐降低，导热液406逐渐液化，液化同时导热液406体积减小，气囊501在自身弹力作用下恢复原形，复原过程中需要进行吸气，吸气过程中通过锥形的锥形伸缩部506、通孔507，尤其是进气时通孔507的端口直径缩小，提升了吸气的速度，速度提升进而压强降低通过降低温度，可对气囊501以及发热件吸热部403内部进行进一步的降温，帮助提升换热效果，同时锥形伸缩部506上通过类似波纹管的环形槽5061，在进气时随着气体流动被拉长，如图7所示，拉长后的锥形伸缩部506对气体速度提升具有优化效果。
32.以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未做过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。