一种显示面板及其制备方法、穿戴显示装置与流程

1.本文涉及但不限于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、穿戴显示装置。


背景技术：

2.鉴于智能穿戴功能越来越强大且小巧易佩戴，智能穿戴越来越普及。但是，穿戴特殊的使用场景，使用时也有一定局限性，例如防水性等。消费者在日常使用时，经常会佩戴着进行洗漱或者进行一些运动，例如游泳、跑步等。除了特殊的应用场景外，穿戴产品还有一些按键，例如开机键或者音量键等。综上两点导致穿戴产品在使用过程中，会不可避免的造成有少量水汽进入到整机内部，对穿戴产品的功能造成不同程度的损害，例如黑屏或者异常显示等。目前，虽然终端产品也从整机防护上进行了一些改进，但是仍不能完全避免水汽的入侵。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法、穿戴显示装置。该显示面板的封装结构可实现对元器件组的覆盖保护，且封装结构包括含有氟化物的第一隔离层，可解决相关技术水汽验证可靠性较低、封装结构较厚等问题。
5.本技术实施例提供了一种显示面板。所述显示面板包括：
6.显示基板；
7.柔性电路板，与所述显示基板电连接，所述柔性电路板包括元器件组布置区；
8.元器件组，设置在所述元器件组布置区上；
9.封装结构，设置在所述柔性电路板上，且至少部分所述封装结构覆盖所述元器件组；
10.所述元器件组具有顶表面，所述封装结构包括含有氟化物的第一隔离层；所述第一隔离层覆盖至少部分所述顶表面。
11.在一示例性实施例中，所述元器件组还具有侧表面，所述第一隔离层覆盖部分或全部所述侧表面。
12.在一示例性实施例中，所述封装结构还包括干燥剂层，所述干燥剂层位于所述第一隔离层远离所述柔性电路板的一侧。
13.在一示例性实施例中，所述封装结构还包括含有氟化物的第二隔离层，所述第二隔离层位于所述干燥剂层远离所述柔性电路板的一侧。
14.在一示例性实施例中，所述第一隔离层覆盖部分所述侧表面；所述封装结构还包括填充层，所述填充层位于所述第一隔离层靠近所述柔性电路板一侧，所述填充层至少覆盖所述元器件组与所述柔性电路板的连接处。
15.在一示例性实施例中，所述显示面板还包括有机介质层，所述有机介质层位于所述第一隔离层远离所述柔性电路板的一侧。
16.在一示例性实施例中，所述有机介质层具有边沿区域，至少部分所述边沿区域与所述柔性电路板连接。
17.在一示例性实施例中，所述显示面板还包括框胶层，所述框胶层位于所述边沿区域与所述柔性电路板之间。
18.在一示例性实施例中，所述封装结构的顶表面与所述元器件组的顶表面之间的间距为60微米至220微米。
19.在一示例性实施例中，所述第一隔离层的厚度为10微米至70微米。
20.在一示例性实施例中，所述干燥剂层包括金属氧化物或者金属氯化物中的至少一种。
21.在一示例性实施例中，所述干燥剂层的厚度为50微米至100微米。
22.在一示例性实施例中，所述干燥剂层包括胶层和填充至所述胶层的干燥剂颗粒；所述胶层内填充有所述干燥剂颗粒的部分在所述柔性电路板的正投影的边缘内缩于所述胶层在所述柔性电路板的正投影的边缘。
23.一种穿戴显示装置，包括上述任一实施例所述的显示面板。
24.一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：
25.制备显示基板和柔性电路板，并将所述显示基板和所述柔性电路板电连接；
26.制备所述柔性电路板包括：
27.将元器件组固定至所述柔性电路板的元器件组布置区；
28.在所述柔性电路板上制备封装结构，且至少部分所述封装结构覆盖所述元器件组；
29.所述元器件组具有顶表面，所述封装结构包括含有氟化物的第一隔离层；所述第一隔离层覆盖至少部分所述顶表面；
30.其中，制备所述封装结构包括多次涂覆氟化液以制得所述第一隔离层。
31.本技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法、穿戴显示装置。本技术实施例所提供的显示面板，封装结构可实现对元器件组的覆盖保护，提高了显示面板通过常规信赖性认证的概率，提高了显示产品的可靠性。且本技术实施例所提供的封装结构包括含有氟化物的第一隔离层，相比采用底部填充胶的封装方式，可降低封装结构整体的厚度，可优化显示产品内部的布置空间，有利于显示产品整体的轻薄化设计。
32.实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本技术实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
33.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
34.图1为一种相关技术元器件组封装结构示意图。
35.图2为另一种相关技术元器件组封装结构示意图。
36.图3为本技术实施例的穿戴显示装置的剖面示意图。
37.图4为本技术实施例的显示面板的正视示意图。
38.图5为本技术实施例的显示面板的后视示意图。
39.图6为本技术一实施例显示面板的局部剖视示意图。
40.图7为本技术一实施例的干燥剂层的局部结构示意图。
41.图8为本技术另一实施例显示面板的局部剖视示意图。
42.图9a至图9d为本技术实施例的显示面板的制备流程示意图。
43.附图标记说明:
44.10-显示区域，20-非显示区域，30-元器件组布置区，40-元器件组，401-底面，402-顶表面，403-侧表面，50-第二导电层；
45.100-柔性电路板，101-第一电磁屏蔽膜，102-第一保护膜，103-第一粘结层，104-第二保护膜，105-第二电磁屏蔽膜，106-绑定区，107-连接器，108-芯片，109-补强板，110-覆晶薄膜，111-第一导电层，112-柔性衬底，113-第二粘结层；
46.200-封装结构，201-干燥剂层，201a-填充区域，201b-空白区域，202-第一隔离层，203-第二隔离层，204-填充层；
47.300-有机介质层；400-框胶层；
48.500-显示基板，501-边框区，502-有效区。
具体实施方式
49.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
50.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
51.本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”包括两个以及两个以上的数量。
52.在本公开中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
53.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
54.在本公开中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本公开中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
55.在本公开中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本公开中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
56.在本公开中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
57.在本公开中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，可以包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，可以包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
58.在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
59.本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
60.通常在电子产品整机的非显示区域设置有一到两个不等的按键孔。按键孔用于安装按键，以实现开、关机或者是音量调节等操作。按键孔的数量以及形状根据电子产品的种类不同而略有差异。由于整机设置有按键孔等开孔结构，导致了电子产品的整机不可能做到完全的密封。因此，将导致电子产品在使用过程中，会不可避免地造成少量水汽侵入到整机内部，对产品功能造成一些损害，例如黑屏或者异常显示等。
61.图1为一种相关技术元器件组封装结构示意图。如图1所示，对元器件组40采用underfill(底部填充)胶(即相关技术显示面板的封装结构200’)进行封装，underfill胶仅覆盖元器件组40的部分区域，因此只能保证元器件组40边缘处的第二导电层50被覆盖，但是对于元器件组40中间裸露于第二导电层50的区域无法进行保护，这将导致产品在常规信赖性认证中发生失效，导致第二导电层50线路之间发生短路，造成产品显示异常等，降低了产品的可靠性。
62.图2为另一种相关技术元器件组封装结构示意图。如图2所示，利用underfill胶(即相关技术显示面板的封装结构200’)对元器件组40进行全覆盖，虽然产品整体的防水能力基本能满足用户的要求，但是产品的整体厚度会增加2.0毫米(mm)至3.0毫米(mm)，溢胶宽度也增加0.2毫米(mm)以上。由此，相关技术的封装结构将无法满足电子产品整机小型化的需求，同时也会压缩电子产品整机内部其它部件(例如，电池等)的布置空间。
63.基于上述发现，本技术实施例提供了一种显示面板。所述显示面板，包括：
64.显示基板；
65.柔性电路板，与所述显示基板电连接，所述柔性电路板包括元器件组布置区；
66.元器件组，设置在所述元器件组布置区上；
67.封装结构，设置在所述柔性电路板上，且至少部分所述封装结构覆盖所述元器件组；
68.所述元器件组具有顶表面，所述封装结构包括含有氟化物的第一隔离层；所述第一隔离层覆盖至少部分所述顶表面。
69.本技术实施例所提供的显示面板，封装结构可实现对元器件组的覆盖保护，提高了显示面板通过常规信赖性认证的概率，提高了显示产品的可靠性。且本技术实施例所提供的封装结构包括含有氟化物的第一隔离层，相比采用底部填充胶的封装方式，可降低封装结构整体的厚度，可优化显示产品内部的布置空间，有利于显示产品整体的轻薄化设计。
70.下面通过具体实施例详细说明本技术实施例的技术方案。
71.图3为本技术实施例的穿戴显示装置的剖面示意图。如图3所示，显示装置包括显示区域10和非显示区域20。显示区域10用于显示图像，图像包括但不限于时间、运动路线、能量消耗图等。非显示区域20不显示图像，非显示区域20可以完全地或者部分地围绕显示区域10设计。如图3所示，以非显示区域20完全围绕显示区域10设计为例。
72.如图3所示，显示装置包括显示面板。显示面板包括显示基板500和柔性电路板100。柔性电路板100上设置有元器件组布置区30。元器件组布置区30用于布置各类元器件组40以实现特定的功能，元器件组40例如包括指纹识别传感器或者智能语音识别系统等。柔性电路板100的部分或者全部可弯折到显示基板500的背部(与显示图像一侧相对的为背部)，以使得元器件组布置区30位于显示基板500的背部。其中，一个元器件组40可以包括至少一个元器件，在本技术实施例中，以一个元器件组40包括三个元器件为例。
73.图4为本技术实施例的显示面板的正视示意图。如图4所示，本技术实施例的显示面板包括显示基板500、覆晶薄膜110以及柔性电路板100，柔性电路板100通过覆晶薄膜110与显示基板500电连接。
74.在一些示意性实施中，如图4所示，显示基板500可包括有效区502和边框区501。边框区501可围绕有效区502设置。有效区502在显示基板500上的正投影可为圆形等。
75.在一些示意性实施中，如图4所示，覆晶薄膜110用于连接显示基板500和柔性电路板100。覆晶薄膜110的一端与显示基板500边框区501中的绑定区连接，覆晶薄膜110的另一端与柔性电路板100的绑定区连接。
76.在一些示意性实施中，如图4所示，柔性电路板100上设置有绑定区106、元器件组布置区30和连接器布置区。柔性电路板100的绑定区106用来提供绑定线路和绑定的空间，与覆晶薄膜110电连接。连接器布置区上设置有连接器107等。元器件组布置区上设置有元器件组40。
77.图5为本技术实施例的显示面板的后视示意图。如图5所示，覆晶薄膜110上设置有芯片108。柔性电路板100上设置有补强板109等。
78.在一些示意性实施例中，补强板109在柔性电路板100上的正投影可与连接器107在柔性电路板100上的正投影存在至少部分交叠(可参考图4和图5所示)。利用设置的补强板109可提高柔性电路板100安装连接器107区域的刚、强度，提升显示产品整体的性能。
79.图6为本技术一实施例显示面板的局部剖视示意图。如图6所示，定义三个方向以便进行技术方案的阐述，且将第一方向标识为x，第二方向标识为z。第一方向、第二方向和第三方向均不相同，在本技术实施例中，第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直。其中，第二方向(z)也就是显示面板的厚度方向。图6所示意的为显示面板在第一方向与第二方向所构成的平面内的局部剖视示意图。
80.如图6所示，柔性电路板100的元器件组布置区30可设置为多层结构。沿着第二方向可依次设置有第一电磁屏蔽膜(electromagnetic interferenc，简称emi)101、第一保护膜102、第一粘结层103、第一导电层111、柔性衬底112、第二导电层50、第二粘结层113、第二保护膜104以及第二电磁屏蔽膜105等。第二导电层50可包括至少一个焊盘，元器件组40与焊盘连接。
81.在一些示意性实施例中，第一电磁屏蔽膜101和第二电磁屏蔽膜105均可以设置为包括以下膜层中的至少一层：聚酯纤维导电织布层、导电胶层、合金非晶箔层、粘胶层和橡胶吸波层等。聚酯纤维导电织布层可为表面镀有铜或镍金属的聚酯纤维织布等。导电胶层可为添加有导电填料的亚克力胶层、聚氨酯胶层、丙烯酸胶层和环氧树脂胶层中的任意一种。导电填料可为镍粉、银粉、铜粉、铝粉等中的任意一种。
82.在一些示意性实施例中，第二电磁屏蔽膜105的材质可与第一电磁屏蔽膜101的材质相同。
83.在一些示意性实施例中，第一保护膜102和第二保护膜104均可采用有机材料。有机材料可以包括聚酰亚胺(pi)、聚丙烯酸酯、聚苯硫醚、聚芳酯、乙酸丙酸纤维素、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚醚砜树脂(pes)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(pei)、环烯烃聚合物(cop)、硅胶树脂、多芳基化合物(par)或者玻璃纤维增强塑料(frp)等聚合物中的一种，或者是多种聚合物的混合物。第二保护膜104的材质可与第一保护膜102的材质相同。
84.在一些示意性实施例中，第一粘结层103和第二粘结层113可均设置为胶层等。
85.在一些示意性实施例中，如图6所示，第二粘结层113、第二保护膜104和第二电磁屏蔽膜105可以设置有开口，开口将第二导电层50暴露，使元器件组40能够与第二导电层50上的焊盘连接。
86.在一些示意性实施例中，如图6所示，可采用bga封装技术(ball grid array，球状引脚栅格阵列封装技术)，将元器件组40利用焊锡焊接在第二导电层50相应的焊接位置。bga封装技术是由于在封装底部(即靠近柔性电路板100的一侧)，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此被命名为bga。本技术实施例以采用bga封装技术为例进行技术方案的阐述，不以此限制元器件组40与第二导电层50之间的焊接方式。
87.在一些示意性实施例中，如图6所示，元器件组40可沿着第二方向(z向)向着远离柔性电路板100的一侧凸起。元器件组40的竖截面可呈矩形。元器件组40在柔性电路板100上的正投影可呈圆形或者是矩形等。
88.在本技术实施例中，如图6所示，元器件组40包括底面401、顶表面402以及将底面401与顶表面402相连的侧表面403。底面401为元器件组40靠近柔性电路板100一侧的表面，顶表面402为元器件组40远离柔性电路板100一侧的表面。
89.在一些示意性实施例中，如图6所示，显示面板还包括封装结构200，封装结构200
设置在柔性电路板100上。封装结构200位于元器件组40远离柔性电路板100的一侧。至少部分封装结构200覆盖元器件组40。例如，封装结构200在柔性电路板100的正投影与元器件组40在柔性电路板100的正投影完全重合。或者，元器件组40在柔性电路板100上的正投影落在封装结构200在柔性电路板100上的正投影之内等。如图6所示，封装结构200包括含有氟化物的第一隔离层202。第一隔离层202位于元器件组40远离柔性电路板100的一侧。第一隔离层202可覆盖元器件组40的至少部分的顶表面402。例如，第一隔离层202在柔性电路板100的正投影可完全覆盖元器件组40在柔性电路板100的正投影。或者，第一隔离层202在柔性电路板100上的正投影仅完全覆盖元器件组40的顶表面402在柔性电路板100上的正投影。或者，第一隔离层202在柔性电路板100上的正投影仅覆盖元器件组40的顶表面402在柔性电路板100上的正投影的一部分。或者，第一隔离层202在柔性电路板100的正投影覆盖全部顶表面402的基础上，第一隔离层202还覆盖部分的侧表面403等。
90.在一些示意性实施例中，氟化物是指含负价氟的有机或无机化合物。例如，氟化石墨烯等。第一隔离层202可以为氟化液固定后形成的膜层。氟化液是一种无色透明的物质。第一隔离层202由氟化液固化后形成，使第一隔离层202有着良好的化学惰性，与电子类部件接触时，不会对电子产品产生任何的腐蚀。利用氟化液层对元器件组40等电子产品进行封装，可避免封装物质对元器件组40造成损伤的同时，也可降低封装结构200整体的厚度。
91.在一些示意性实施例中，第一隔离层202的厚度范围可设置为10微米(μm)至70微米(μm)。例如，第一隔离层202的厚度为20微米至50微米。示例的，第一隔离层202的厚度为10微米，或者30微米，或者50微米等。
92.在一些示意性实施例中，第一隔离层202可以覆盖元器件组40的顶表面402、侧表面403以及填充元器件组40中相邻元器件之间的空隙，第一隔离层202将元器件组40包裹，实现对元器件组40的封装。
93.在一些示意性实施例中，如图6所示，封装结构200还包括干燥剂层201。干燥剂层201位于第一隔离层202远离柔性电路板100的一侧。干燥剂层201覆盖至少部分第一隔离层202。利用干燥剂层201作为封装结构200的一部分，可阻隔进入产品内部的水汽，降低了显示面板整体的厚度，有利于显示产品整体的轻薄化设计。
94.在一些示意性实施例中，如图6所示，干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影与第一隔离层202在柔性电路板100上的正投影存在至少部分交叠。例如，干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影可完全覆盖第一隔离层202在柔性电路板100上的正投影。例如，第一隔离层202在柔性电路板100上正投影位于干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影的中部等。利用设置的第一隔离层202可实现对干燥剂层201与元器件组40两者的隔离，可避免干燥剂层201内的干燥剂颗粒对元器件组40造成损伤，可延长元器件组40的使用寿命。
95.在一些示意性实施例中，如图6所示，干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影与元器件组40在柔性电路板100上的正投影存在至少部分交叠。例如，干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影覆盖元器件组40在柔性电路板100上的正投影。例如，元器件组40在柔性电路板100上的正投影位于干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影的中部等。
96.在一些示意性实施例中，干燥剂层201的厚度范围可设置在50微米(μm)至100微米(μm)。
97.在一些示意性实施例中，干燥剂层201包括干燥剂颗粒。干燥剂颗粒的粒径大小范
围可设置在10纳米(nm)至1000纳米(nm)。
98.在一些示意性实施例中，干燥剂颗粒可包括金属氧化物或者金属氯化物中的至少一种。例如，ca(钙)、mg(镁)、ba(钡)、sr(锶)等金属氧化物或者氯化物。
99.以氯化钙干燥剂为例，氯化钙干燥剂是一种高效吸附材料，主要成分是氯化钙和胶淀粉。利用化学方式使水分子与氯化钙发生化学反应，从周围环境中吸收湿气并转变成凝胶体，达到吸附效果，因此可完全消除任何可渗漏的可能性，以阻隔水汽对元器件组40的入侵。氯化钙干燥剂的吸湿率能达到300％，吸湿率是普通干燥剂的8至15倍，且氯化钙干燥剂完全吸湿后，不蒸发。普通干燥剂吸湿后，遇到高温时，水汽会蒸发重新进入到空气中，因氯化钙干燥剂能把水汽与氯化钙融合成胶状，不容易蒸发，能在零下5摄氏度(℃)至90摄氏度(℃)的环境温度下使用。氯化钙干燥剂其活性成分，稳定性好，除水之外难以和其它物质发生反应，可以用在几乎所有的海洋环境中。
100.图7为本技术一实施例的干燥剂层的局部结构示意图。如图7所示，干燥剂层201包括填充区域201a和空白区域201b，空白区域201b位于填充区域201a的外侧。填充区域201a包括第一胶层和填充至第一胶层的干燥剂颗粒。空白区域201b包括第二胶层。其中，第一胶层和第二胶层可以为树脂胶等。空白区域201b的边缘与填充区域201a的边缘之间的距离为l，l大于或者等于0.8毫米。空白区域201b未设置干燥剂颗粒，可防止在胶层中添加干燥剂颗粒过程中，干燥剂颗粒附着到元器件组40的其它部位或者柔性电路板100上，以免对部件造成损伤。
101.在一些示意性实施例中，如图7所示，空白区域201b可环绕填充区域201a设置。填充区域201a在柔性电路板100的正投影可与元器件组40在柔性电路板100上的正投影存在至少部分交叠。
102.在一些示意性实施例中，如图6所示，封装结构200还包括第二隔离层203。第二隔离层203位于第一隔离层202远离柔性电路板100的一侧。干燥剂层201位于第一隔离层202与第二隔离层203之间。第二隔离层203覆盖至少部分干燥剂层201。第二隔离层203在柔性电路板100上的正投影、干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影以及第一隔离层202在柔性电路板100上的正投影三者可存在至少部分交叠。图6所示，第一隔离层202、干燥剂层201以及第二隔离层203沿着远离柔性电路板100的方向依次设置，干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影可完全覆盖第一隔离层202在柔性电路板100上的正投影，且第二隔离层203在柔性电路板100上的正投影可完全覆盖干燥剂层201在柔性电路板100上的正投影。本技术实施例所提供的封装结构200，通过设置第二隔离层203，可实现与第一隔离层202共同对干燥剂层201的夹持设置，可提高干燥剂层201设置的稳定性，也就提高了封装结构200的封装可靠性。
103.在一些示意性实施例中，第二隔离层203含有氟化物。第二隔离层203可由氟化液固化后形成。可将第二隔离层203和第一隔离层202设置为相同厚度、相同材质等，以便于整体的制造。
104.在一些示意性实施例中，第二隔离层203的厚度可设置在30微米(μm)至50微米(μm)。
105.在一些示意性实施例中，封装结构200的顶表面与元器件组40的顶表面之间的间距(沿第二方向的间距)范围可设置为60微米至220微米。
106.在一些示意性实施例中，如图6所示，显示面板还包括位于封装结构200远离柔性电路板100一侧的有机介质层300。有机介质层300在柔性电路板100的正投影可完全覆盖封装结构200在柔性电路板100的正投影。设置有机介质层300可提高元器件组40抗水汽入侵的能力。
107.在一些示意性实施例中，如图6所示，有机介质层300具有边沿区域，至少部分边沿区域与柔性电路板100连接，以提高元器件组40以及封装结构200的密封性，提升产品水汽验证的可靠性。
108.在一些示意性实施例中，有机介质层300可设置为pet tape(polyethylene terephthalate tape，聚酯胶带)等。
109.在一些示意性实施例中，如图6所示，显示面板还包括设置在柔性电路板100与有机介质层300之间的框胶层400。框胶层400可设置在有机介质层300的边沿区域与柔性电路板100之间。框胶层400环绕元器件组40设置，框胶层400用于将有机介质层300与柔性电路板100粘结，密封有机介质层300与柔性电路板100之间的缝隙，提升产品的封装效果。框胶层400的材质可设置为树脂胶等。
110.在一些示意性实施例中，框胶层400内含有干燥剂颗粒。干燥剂颗粒可包括金属氧化物或者金属氯化物中的至少一种。例如，ca(钙)、mg(镁)、ba(钡)、sr(锶)等金属氧化物或者氯化物。在框胶层400内设置干燥剂颗粒，可提升框胶层400抗水汽的性能，提升粘接的可靠性。框胶层400内填充的干燥剂颗粒种类可设计成与干燥剂层201内所含的干燥剂颗粒成分相同，可减少显示面板整体所用原材料的种类。
111.在一些示意性实施例中，如图6所示，框胶层400可以为环状，框胶层400围绕元器件组40的四周设置。框胶层400的环宽为w1，w1的范围可设置在300微米(μm)至500微米(μm)。
112.在一些示意性实施例中，如图6所示，有机介质层300的边沿区域在柔性电路板100上的正投影完全覆盖框胶层400在柔性电路板100上的正投影。有机介质层300的边沿区域在柔性电路板100上的正投影的边缘超出框胶层400在柔性电路板100上的正投影的边缘，有机介质层300的边沿区域的边缘与框胶层400的边缘之间的距离为w2，w2可设置在0.8毫米(mm)至1.2毫米(mm)。
113.在一些示意性实施例中，可将框胶层400的材质设计成与干燥剂层201的胶层的材质相同，可减少原材料的种类，以降低显示面板整体的制造成本。
114.图8为本技术另一实施例显示面板的局部剖视示意图。如图8所示，封装结构200还包括填充层204。填充层204和第一隔离层202可位于柔性电路板100的同一侧。填充层204可位于第一隔离层202靠近柔性电路板100的一侧。填充层204至少覆盖元器件组40与柔性电路板100的连接处。
115.如图8所示，第一隔离层202可覆盖元器件组40全部的顶表面402以及元器件组40部分的侧表面403。填充层204覆盖元器件组40部分侧表面403以及元器件组40与柔性电路板100的连接处。填充层204可以与第一隔离层202连接，填充层204与第一隔离层202一起覆盖元器件组40全部的侧表面403。第一隔离层202和填充层204可共同对元器件组40进行覆盖。
116.针对元器件组40的不同区域，将封装结构200进行差异化设计，利用填充层204对
元器件组40与柔性电路板100的连接处进行覆盖，可借用现有的封装工艺，利用第一隔离层202对元器件组40的顶表面402进行覆盖，在提升对元器件组40整体封装效果的基础上，且可降低封装结构200整体的厚度，优化整个显示面板的空间布置。
117.在一些示意性实施例中，填充层204可设置为underfill胶层。
118.本技术实施例还提供了一种用于前述显示面板的制备方法。
119.下面通过本技术实施例的显示面板的制备过程进一步说明本技术实施例的技术方案。其中，本技术实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，是相关技术中成熟的制备工艺。沉积可采用溅射、化学气相沉积等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。
120.图9a至图9d为本技术实施例的显示面板的制备流程示意图。如图9a至图9d所示，显示面板的制备方法可包括如下步骤：
121.(1)制备柔性电路板100
122.形成柔性电路板100；柔性电路板100包括元器件组布置区、绑定区106，以及安装连接器(connector)107等，如图9a所示。
123.形成柔性电路板100包括：
124.提供柔性衬底112；
125.在柔性衬底112的一侧依次形成第一导电层111、第一粘结层103、第一保护膜102以及第一电磁屏蔽膜101，在柔性衬底112的另一侧依次形成第二导电层50、第二粘结层113、第二保护膜104以及第二电磁屏蔽膜105。
126.(2)安装元器件组40
127.元器件组40可采用表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)安装到柔性电路板100的元器件组布置区上，如图9a所示。
128.(3)制备框胶层400
129.可利用涂覆工艺在柔性电路板100上涂覆胶水，待胶水固化后以形成框胶层400，框胶层400环绕元器件组40的周圈设置如图9b所示。
130.制备框胶层400，还包括在上述涂覆胶水，且胶水固化前，向胶水喷射干燥剂颗粒，待胶水固化后以形成框胶层400。
131.(4)制备封装结构200
132.制备封装结构200可包括制作填充层204。
133.向柔性电路板100上涂覆覆盖元器件组40的第一胶水，待第一胶水固化后以形成填充层204。
134.在前述操作基础上，可向填充层204上涂覆覆盖元器件组40的氟化液，待氟化液固化后以制得第一隔离层202。其中，涂覆氟化液可分次涂覆，即涂覆一次后，待氯化液溶液固化后，再进行下次的涂覆，如此反复。
135.在前述操作基础上，可将干燥剂颗粒混合在第二胶水内，将混有干燥剂颗粒的第二胶水涂覆在第一隔离层202上，待第二胶水固化以制得干燥剂层201。或者，先在第一隔离层202上涂覆第二胶水，例如，可采用点途的方式或者喷射的方式等，向未固化的第二胶水上涂覆干燥剂颗粒，待第二胶水固化后以制得干燥剂层201。
136.在前述操作基础上，可向干燥剂层201上涂覆覆盖元器件组40的氟化液，待氟化液固化后以制得第二隔离层203。其中，涂覆氟化液可分次涂覆，即涂覆一次后，待氯化液溶液固化后，再进行下次的涂覆，如此反复。如图9c所示。
137.(5)制备有机介质层300
138.在前述操作基础上，在第二隔离层203远离第一隔离层202的一侧贴附pet tape，使pet tape形成有机介质层300，如图9d所示。
139.在一些示意性实施例中，显示面板的制备方法还包括，在有机介质层300上制备干燥剂层201。再将带有干燥剂层201的有机介质层300贴附到制备有第一隔离层202的柔性电路板100上。
140.在一些示意性实施例中，显示面板的制备方法还包括，在柔性电路板100的背面安装芯片108等。柔性电路板100的背面也就是与设置封装结构200相对的面。可采用cof方式(chip on film的缩写)将芯片108固定在柔性电路板100上。
141.在一些示意性实施例中，显示面板的制备方法还包括，在柔性电路板100的背面安装补强板109等。可设计补强板109在柔性电路板100上的正投影与连接器107在柔性电路板100上的正投影存在至少部分交叠。
142.在本技术实施例中，对柔性电路板100两面(正面和背面)的制备先后顺序不作限定，例如，可先制备设置封装结构200的一侧，待该侧所有的操作步骤结束后，再制备另一侧，例如安装芯片108等。
143.在一些示意性实施例中，显示面板的制备方法还包括，制备显示基板500，以及将显示基板500与柔性电路板100进行电连接。制备显示基板500和制备柔性电路板100可同步进行等。
144.本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法。所述制备方法包括：
145.制备显示基板和柔性电路板，并将所述显示基板和所述柔性电路板电连接；
146.制备所述柔性电路板包括：
147.将元器件组固定至所述柔性电路板的元器件组布置区；
148.在所述柔性电路板上制备封装结构，且至少部分所述封装结构覆盖所述元器件组；
149.所述元器件组具有顶表面，所述封装结构包括含有氟化物的第一隔离层；所述第一隔离层覆盖至少部分所述顶表面；
150.其中，制备所述封装结构包括多次涂覆氟化液以制得所述第一隔离层。
151.本技术实施例还提供了一种穿戴显示装置，该穿戴显示装置包括上述任一实施例所述的显示面板。穿戴显示装置可以为手环或者手表等任何具有显示功能的产品或部件。
152.虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。