本发明涉及半导体器件和处理，更详细而言，涉及一种能够快速处理大量的小尺寸半导体封装件的封装件处理系统及方法。
背景技术：
：：1、通常，为了制造宽度、厚度或高度等尺寸为2mm以下的小尺寸半导体封装件，而广泛利用通过锯切(sawing)对封装件条带进行单片化，洗涤球(ball)面等表面，将洗涤后残留的洗涤液干燥，然后将其成批地随机收集到收集箱(drop bin box)或散装箱(bulk box)中的非托盘式封装件处理系统。2、然而，这种现有的非托盘式封装件处理系统虽然具有适合小型封装件量产的优点，但是由于小型封装件的重量很轻，在传送过程中存在很多问题。例如，由于如水分(洗涤液)、表面张力、毛细现象、静电、大气压差、温度差、湿度差等产生的非特定粘附力，这种轻量的小型封装件无意中附着在传送台等的表面上，导致封装件传送工序失败，或者因这种残留在传送台的表面上的残留封装件，导致后续工序难以进行。3、为了解决这些现有的问题，在现有技术中，已经进行了各种尝试以通过加宽封装件的配置间隔来去除水分或去除非特定粘附力，例如，为了增加封装件之间的间隔，将单元拾取器的内部管道二元化为奇数管道、偶数管道等，但是即使在这种情况下，也无法从根源上防止因无意的非特定粘附力而导致的封装件残留现象。技术实现思路1、要解决的技术问题2、本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种封装件处理系统及方法，该封装件处理系统及方法能够从翻转台上从根源上去除由于无意的非特定粘附力而产生的残留封装件，从而能够提高设备的效率和经济性。然而，这些问题是示例性的，并且本发明的范围不限于此。3、解决问题的手段4、根据本发明的一个方面的封装件处理系统，包括：翻转台(reverse table)，多个封装件可以安置在封装件安置面上，所述翻转台可旋转地设置，以使安置的所述封装件可以掉落；以及残留封装件去除装置，用于从所述翻转台上去除安置在所述翻转台上的所述封装件中由于非特定粘附力而未掉落并残留在所述翻转台上的部分残留封装件。5、根据所述封装件处理系统，所述残留封装件去除装置可以包括：刮片，沿所述翻转台的所述封装件安置面移动，以擦拭(wiping)所述残留封装件；以及刮片进退装置，使所述刮片在擦拭方向上前后移动。6、根据所述封装件处理系统，所述刮片可以包括：刮片主体；以及残留封装件收容槽部，形成在所述刮片主体的前端部，与所述残留封装件直接接触，并且在所述擦拭方向上引导所述残留封装件。7、根据所述封装件处理系统，所述残留封装件收容槽部可以包括：第一内表面部，能够与所述残留封装件的侧面直接接触；第二内表面部，能够与所述残留封装件的顶面直接接触；以及防脱离凸块部，形成在所述第一内表面部和所述第二内表面部的两端部，以防止所述残留封装件偏离所述擦拭方向而脱离。8、根据所述封装件处理系统，在所述第一内表面部可以形成有第一凹凸面或疏水涂层面。9、根据所述封装件处理系统，所述第一凹凸面可以通过选择三角锉槽部、方锉槽部、多边形锉槽部、圆锉槽部、波形锉槽部、几何凸起部、几何槽部、图案部、孔部和网状部中的至少一种或其组合中的任意一种或多种组合来形成。10、根据所述封装件处理系统，在所述第二内表面部可以形成有第二凹凸面或疏水涂层面。11、根据所述封装件处理系统，所述第二凹凸面可以形成为与所述残留封装件接触的接触线的方向平行于所述擦拭方向，以能够向所述擦拭方向引导所述残留封装件。12、根据所述封装件处理系统，所述第一内表面部或所述第二内表面部的擦拭宽度相比所述封装件的所述封装件安置面上的封装件可安置区域的封装件可安置宽度宽。13、根据所述封装件处理系统，所述刮片进退装置可以包括：刮片驱动轴，连接到所述刮片；进退致动器，固定在单元拾取器或固定框架上，使所述刮片驱动轴进退；以及导向装置，在所述擦拭方向上引导所述刮片驱动轴。14、根据所述封装件处理系统，所述残留封装件去除装置还可以包括刮片间隔装置，当所述刮片在所述擦拭方向上前后移动时，所述刮片间隔装置使所述刮片与所述翻转台以间隔距离隔开。15、根据所述封装件处理系统，所述刮片间隔装置可以包括自由轮，所述自由轮可自由旋转地设置在所述刮片的两侧面，以便沿着形成在所述翻转台上的滚动接触轨道面滚动接触。16、根据所述封装件处理系统，所述翻转台可以包括：台主体，形成有所述封装件安置面；以及台角位移装置，可以将所述台主体进行水平角位移到第一模式，以使所述封装件安置面朝向上方，将所述台主体进行翻转角位移到第二模式，以使所述封装件安置面朝向下方，将所述台主体进行垂直角位移到第三模式，以使所述封装件安置面朝向侧方。17、根据所述封装件处理系统，所述翻转台还可以包括：真空吸附管线，形成于所述台主体，以便固定安置在所述封装件安置面上的所述封装件；以及空气吐出管线，形成于所述台主体，以使安置在所述封装件安置面上的所述封装件掉落。18、根据所述封装件处理系统，还可以包括选择性地向所述台角位移装置、所述真空吸附管线和所述空气吐出管线施加控制信号的控制部。19、根据所述封装件处理系统，所述控制部可以包括：第一模式控制部，在第一模式下，向所述台角位移装置施加水平角位移(0度)控制信号，向所述真空吸附管线施加真空吸附控制信号，以便从单元拾取器接收多个所述封装件；第二模式控制部，在第二模式下，向所述台角位移装置施加翻转角位移(180度)控制信号，向所述空气吐出管线施加空气吐出控制信号，以使所述封装件第一次掉落；以及第三模式控制部，在第三模式下，向所述台角位移装置施加垂直角位移(90度)控制信号或倾斜角位移控制信号，向所述残留封装件去除装置施加擦拭控制信号，以使所述残留封装件第二次掉落。20、根据所述封装件处理系统，所述残留封装件去除装置可以设置在所述单元拾取器的底面一侧，以便有效利用所述单元拾取器的机器人传送系统。21、根据本发明的另一方面的封装件处理方法，包括：(a)步骤，将翻转台进行角位移到水平状态，以接收多个封装件；(b)步骤，将所述翻转台进行角位移到翻转状态，以使所述封装件可以第一次掉落到收集箱中；以及，(c)步骤，将所述翻转台进行角位移到垂直状态或倾斜状态，并且用刮片擦拭，以使由于非特定粘附力而未掉落并残留在所述翻转台上的部分残留封装件可以第二次掉落到所述收集箱中。22、根据所述封装件处理方法，在所述(a)步骤中，可以使用所述翻转台的真空吸附管线对所述封装件进行真空吸附，在所述(b)步骤和所述(c)步骤中，可以使用所述翻转台的空气吐出管线朝所述封装件的方向吐出空气。23、根据本发明的又一方面的封装件处理系统，包括：锯切装置，用于将封装件条带锯切成多个封装件；单元拾取器，用于批量拾取并传送单片化的所述封装件；清洗装置，用于清洗传送到的所述封装件；干燥装置，用于干燥已清洁的所述封装件；翻转台，已干燥的所述封装件可以安置在封装件安置面上，所述翻转台可旋转地设置，以使安置的所述封装件可以第一次掉落到收集箱中；残留封装件去除装置，设置在所述单元拾取器上，用于从所述翻转台上去除安置在所述翻转台上的多个所述封装件中由于非特定粘附力而未掉落并残留在所述翻转台上的部分残留封装件，使其第二次掉落到所述收集箱中；以及控制部，用于控制所述翻转台和所述残留封装件去除装置，所述翻转台包括：台主体，形成有所述封装件安置面；台角位移装置，可以将所述台主体进行水平角位移到第一模式，以使所述封装件安置面朝向上方，将所述台主体进行翻转角位移到第二模式，以使所述封装件安置面朝向下方，将所述台主体进行垂直角位移或倾斜角位移到第三模式，以使所述封装件安置面朝向侧方；真空吸附管线，形成于所述台主体，以便固定安置在所述封装件安置面上的所述封装件；以及空气吐出管线，形成于所述台主体，以使安置在所述封装件安置面上的所述封装件掉落，所述控制部包括：第一模式控制部，在第一模式下，向所述台角位移装置施加水平角位移(0度)控制信号，向所述真空吸附管线施加真空吸附控制信号，以便从所述单元拾取器接收多个所述封装件；第二模式控制部，在第二模式下，向所述台角位移装置施加翻转角位移(180度)控制信号，向所述空气吐出管线施加空气吐出控制信号，以使所述封装件第一次掉落；以及第三模式控制部，在第三模式下，向所述台角位移装置施加垂直角位移(90度)控制信号或倾斜角位移控制信号，向所述残留封装件去除装置施加擦拭控制信号，以使所述残留封装件第二次掉落。24、发明的效果25、根据如上所述构成的本发明一实施例具有能够从翻转台上从根源上去除由于非特定粘附力而产生的残留封装件，从而能够减少在各个传送过程中的设备错误(error)，并且能够节省封装件处理时间和处理工序的效果。当然，本发明的范围并不受这些效果的限制。当前第1页12当前第1页12