1.一种x射线探测器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的x射线探测器,其特征在于,所述光电二极管阵列单元包括:
3.根据权利要求1所述的x射线探测器,其特征在于,还包括:准直片,设置在相邻两层光电二极管阵列单元之间,所述准直片的材料为高原子序数材料。
4.根据权利要求3所述的x射线探测器,其特征在于,所述粘接层包括:第一粘接层和第二粘接层,
5.根据权利要求4所述的x射线探测器,其特征在于,
6.根据权利要求3所述的x射线探测器,其特征在于,所述堆叠结构包括:朝向被检目标的探测面,所述探测面与所述第一表面垂直,
7.根据权利要求6所述的x射线探测器,其特征在于,所述准直片包括:延长超过所述探测面的第一子部、与所述光电二极管阵列单元重叠的第二子部、以及延长超过所述探测面的相对面的第三子部,
8.根据权利要求2所述的x射线探测器,其特征在于,
9.根据权利要求2所述的x射线探测器,其特征在于,所述基板还包括:多个第一焊盘和至少一个第二焊盘,
10.根据权利要求9所述的x射线探测器,其特征在于,
11.根据权利要求4所述的x射线探测器,其特征在于,
12.一种利用权利要求1-11中任一项所述的x射线探测器的探测方法,其特征在于,包括: