一种串并联电容器组支架的制作方法

文档序号:33367600发布日期:2023-03-08 00:14阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种串并联电容器组支架,其特征在于,包括:多个并联电容器组支架和多个连接器(6);多个并联电容器组支架依次布置,每个并联电容器组支架包括用于与安装在并联电容器组支架上的多个电容器并联的第一连接端子(12)和第二连接端子(21);每个连接器(6)连接在相邻的两个并联电容器组支架之间;其中,每个连接器(6)包括第三连接端子和第四连接端子,第二连接端子(21)与前一个并联电容器组支架的第一连接端子(12)通过即插即用的方式插接,第四连接端子与相邻的下一个并联电容器组支架的第二连接端子(21)通过即插即用的方式插接固定。2.根据权利要求1所述的串并联电容器组支架,其特征在于,并联电容器组支架包括用于沿长度方向依次容纳多个电容器的容纳盒(1)和连接板(2);连接板(2)在其长度方向具有相对的第一端和第二端,连接板(2)底部沿其长度方向开设有用于容纳各个电容器的顶端电极柱的第一容纳槽(22),第一端开设有容许电容器的电极柱沿连接板(2)的长度方向滑动进入第一容纳槽(22)内的避让口(23),第一容纳槽(22)内与每个电容器对应处均设有用于与电容器的顶端电极柱导电接触连接的导电接触片(24);第二连接端子(21)设置在第二端上,第二连接端子(21)分别与多个第二导电接触片(24)电连接;容纳盒(1)在其长度方向上具有相对的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁顶部开设有供连接板(2)的第一端贯穿的通孔(13),第二侧壁与通孔(13)对应处开设有用于与连接板(2)的第一端插接的插接孔(14);容纳盒(1)底部与每个电容器对应处均开设有用于容纳对应电容器的底端电极柱的第二容纳槽(11),第二容纳槽(11)内设置有用于与电容器的底端电极柱导电接触连接的弹性导电接触组件(5);第一连接端子(12)设置在第一侧壁底部,第一连接端子(12)分别与各个弹性导电接触组件(5)电连接;当连接板(2)的第一端穿过通孔(13)并插接在插接孔(14)内时,导电接触片(24)用于与对应的电容器的顶端电极柱接触连接,弹性导电接触组件(5)用于与对应的电容器的底端电极柱接触连接。3.根据权利要求2所述的串并联电容器组支架,其特征在于,弹性导电接触组件(5)包括导电接触座(51)、弹簧(53)和导向柱(52);导电接触座(51)沿竖直方向滑动设置在第二容纳槽(11)内,导电接触座(51)底部开设有与导向柱(52)相匹配的第三容纳槽;导向柱(52)设置在第二容纳槽(11)底部,导向柱(52)顶端伸入第三容纳槽并与导电接触座(51)滑动连接,且导电接触座(51)与导向柱(52)导电连接,导向柱(52)底端与第一连接端子(12)通过导线电连接;弹簧(53)套设在导向柱(52)上,弹簧(53)一端与导电接触座(51)固定连接,另一端与第二容纳槽(11)底部固定连接。4.根据权利要求2所述的串并联电容器组支架,其特征在于,弹性导电接触组件(5)包括导电弹片,导电弹片底端与第二容纳槽(11)底部固定连接,且导电弹片与第一连接端子(12)通过导线电连接。5.根据权利要求2所述的串并联电容器组支架,其特征在于,还包括螺栓(4),第一侧壁顶端开设有与螺栓(4)相匹配的螺孔,螺孔底端与通孔(13)连通,螺栓(4)底端穿过螺孔进
入通孔(13)内并压接在连接板(2)上。6.根据权利要求5所述的串并联电容器组支架,其特征在于,螺孔为沉头孔。7.根据权利要求1或6所述的串并联电容器组支架,其特征在于,还包括盖板,盖板以可拆卸地方式与容纳盒(1)盖合连接;当盖板与容纳盒(1)盖合时,盖板底面与连接板(2)顶面接触。8.根据权利要求2所述的串并联电容器组支架,其特征在于,容纳盒(1)沿其长度方向依次均匀且间隔地设有多个隔板,隔板将容纳盒(1)隔成多个容纳腔,多个电容器一一对应地放置在多个容纳腔内,且隔板靠近电容器的一侧均设有用于抵靠电容器的弧形接触面。

技术总结
本发明公开了一种串并联电容器组支架,包括:多个并联电容器组支架和多个连接器;多个并联电容器组支架依次布置,每个并联电容器组支架包括用于与安装在并联电容器组支架上的多个电容器并联的第一连接端子和第二连接端子;每个连接器连接在相邻的两个并联电容器组支架之间;其中,每个连接器包括第三连接端子和第四连接端子,第二连接端子与前一个并联电容器组支架的第一连接端子通过即插即用的方式插接,第四连接端子与相邻的下一个并联电容器组支架的第二连接端子通过即插即用的方式插接固定。本发明可通过连接器将安装在多个并联电容器支架上的多个并联电容器组快速进行串联,不需要使用铜线进行焊接,节省锡料。节省锡料。节省锡料。


技术研发人员:章瑞 胡忠胜 毛彬彬 吕锡春 谢成
受保护的技术使用者:安徽飞达电气科技有限公司
技术研发日:2022.11.22
技术公布日:2023/3/7
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