一种Mini-LED器件的制作方法与流程

一种mini-led器件的制作方法
技术领域
1.本发明涉及miniled器件技术领域，尤其涉及一种mini-led器件的制作方法。


背景技术：

2.mini-led是芯片尺寸介于50～200μm之间的led器件，由miniled像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。
3.经检索，中国专利公开号为cn110061116b的专利，公开了一种mini-led背光及其制作方法，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布mini-led的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。
4.上述专利存在以下不足：其采用点胶再贴合胶粘的形式进行固定，但是由于miniled芯片的尺寸较小，在与背板相应凹槽的结合所需的精确度较高，这就使得在点胶以及贴合时，对设备精度要求较高，成本也随之提升。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种mini-led器件的制作方法。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种mini-led器件的制作方法，其中mini-led芯片的一面设置有凸起，凸起位于mini-led芯片含有电极片的另一端，包括如下步骤：
8.s1：制作背板，取待贴片的背板，并在其非凹槽区域喷涂绝缘层；
9.s2：介质与miniled的混合，将miniled放置于液体绝缘介质内；
10.s3：将混合有miniled的液体绝缘介质搅拌，使得miniled均匀悬浮于液体绝缘介质内；
11.s4：将背板水平放置，并将液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；
12.s5：待背板凹槽区填满miniled后，停止含有miniled的液体绝缘介质流动，并将纯液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；
13.s6：缓慢取出背板，清理其上残留的液体绝缘介质，随后利用透明绝缘胶或者透明绝缘膜封装即可。
14.优选地：所述s1中，绝缘层为氧化硅、氮化硅或有机层。
15.优选地：所述s2中，液体绝缘介质为95％以上纯度的绝缘醇类物质。
16.优选地：所述s3中，搅拌采用气流式搅拌，即将盛放有绝缘液体介质的容器底部开设通气孔，向其内通入气流，利用气流将底部沉淀的miniled向上带起，达到搅拌效果。
17.优选地：所述s4中，液体绝缘介质的流速为0.1-0.5m/s。
18.优选地：所述s4中，液体绝缘介质的流速为0.3m/s。
19.优选地：所述s5中，纯液体绝缘介质的流速为0.5-1m/s。
20.优选地：所述s5中，纯液体绝缘介质的流速为0.7m/s。
21.优选地：所述s6中，清理残留的液体绝缘介质的方法为自然风干。
22.优选地：所述s2中，液体绝缘介质为99％的乙醇。
23.本发明的有益效果为：
24.1.本发明通过液体介质作为载体，在mini-led芯片上增设凸起，利用流体作用力与重力结合实现mini-led与背板凹槽的结合，无需较高的设备精度即可完成结合，且还能保证结合的正确率，从而降低了成本。
25.2.本发明通过将液体绝缘介质设置为绝缘醇类，一方面防止残留短路，另一方面利用醇类的强挥发性也能利于后续液体绝缘介质的清楚，进一步降低工艺成本。
附图说明
26.图1为本发明提出的一种mini-led器件的制作方法中的背板与mini-led正确结合的示意图；
27.图2为本发明提出的一种mini-led器件的制作方法中的背板与mini-led反向结合的示意图。
具体实施方式
28.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
29.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
30.一种mini-led器件的制作方法，其中mini-led芯片的一面设置有凸起，凸起位于mini-led芯片含有电极片的另一端，方法包括：
31.s1：制作背板，取待贴片的背板，并在其非凹槽区域喷涂绝缘层；
32.s2：介质与miniled的混合，将miniled放置于液体绝缘介质内；
33.s3：将混合有miniled的液体绝缘介质搅拌，使得miniled均匀悬浮于液体绝缘介质内；
34.s4：将背板水平放置，并将液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；
35.s5：待背板凹槽区填满miniled后，停止含有miniled的液体绝缘介质流动，并将纯液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；
36.s6：缓慢取出背板，清理其上残留的液体绝缘介质，随后利用透明绝缘胶或者透明绝缘膜封装即可。
37.所述s1中，绝缘层为氧化硅、氮化硅或有机层。
38.所述s3中，搅拌采用气流式搅拌，即将盛放有绝缘液体介质的容器底部开设通气孔，向其内通入气流，利用气流将底部沉淀的miniled向上带起，达到搅拌效果；此种方式可避免传统的搅拌杆式搅拌时，对miniled产生碰撞造成的损伤。
39.所述s4中，液体绝缘介质的流速为0.1-0.5m/s。
40.所述s5中，纯液体绝缘介质的流速为0.5-1m/s。
41.所述s2中，液体绝缘介质为95％以上纯度的绝缘醇类物质。
42.所述s6中，清理残留的液体绝缘介质的方法为自然风干。
43.本发明，首先通过液体介质作为载体，在mini-led芯片上增设凸起，利用流体作用力与重力结合实现mini-led与背板凹槽的结合，无需较高的设备精度即可完成结合，且还能保证结合的正确率，从而降低了成本。
44.另外，通过将液体绝缘介质设置为绝缘醇类，一方面防止残留短路，另一方面利用醇类的强挥发性也能利于后续液体绝缘介质的清楚，进一步降低工艺成本。
45.实施例1：
46.一种mini-led器件的制作方法，其中mini-led芯片的一面设置有凸起，凸起位于mini-led芯片含有电极片的另一端，方法包括：
47.s1：制作背板，取待贴片的背板，并在其非凹槽区域喷涂绝缘层；
48.s2：介质与miniled的混合，将miniled放置于液体绝缘介质内；
49.s3：将混合有miniled的液体绝缘介质搅拌，使得miniled均匀悬浮于液体绝缘介质内；
50.s4：将背板水平放置，并将液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；
51.s5：待背板凹槽区填满miniled后，停止含有miniled的液体绝缘介质流动，并将纯液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；
52.s6：缓慢取出背板，清理其上残留的液体绝缘介质，随后利用透明绝缘胶或者透明绝缘膜封装即可。
53.所述s1中，绝缘层为氧化硅、氮化硅或有机层。
54.所述s3中，搅拌采用气流式搅拌，即将盛放有绝缘液体介质的容器底部开设通气孔，向其内通入气流，利用气流将底部沉淀的miniled向上带起，达到搅拌效果；此种方式可避免传统的搅拌杆式搅拌时，对miniled产生碰撞造成的损伤。
55.所述s4中，液体绝缘介质的流速为0.3m/s。
56.所述s5中，纯液体绝缘介质的流速为0.7m/s。
57.所述s2中，液体绝缘介质为绝缘醇类物质，优选为乙醇。
58.所述s6中，清理残留的液体绝缘介质的方法为自然风干。
59.实施例2：
60.一种mini-led器件的制作方法，本实施例与实施例1基本相同，区别在于：所述s4中，液体绝缘介质的流速为0.1m/s。
61.所述s5中，纯液体绝缘介质的流速为0.6m/s。
62.实施例3：
63.一种mini-led器件的制作方法，本实施例与实施例1基本相同，区别在于：所述s4中，液体绝缘介质的流速为0.5m/s。
64.所述s5中，纯液体绝缘介质的流速为0.8m/s。
65.下表为实施例1-3的工艺对比表
[0066][0067]
上表内，s4步骤与s5步骤均持续10min。
[0068]
由上表可知，当s4中流速较小时，mini-led更易与背板凹槽结合，但是流速小，冲击力低，存在一定反向结合的mini-led，当s5中流速较大时，其冲击力大，可清理背板表面残留的mini-led，综合可知，实施例1中的流速结合，既能保证方向结合的mini-led被可靠冲开，又能保证正确结合的mini-led落入凹槽的效率，还能保证背板表面残留mini-led的可靠清理。
[0069]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。