一种实现硅片无接触传送的传输线的制作方法

1.本发明属于硅片传输技术领域，尤其涉及一种实现硅片无接触传送的传输线。


背景技术：

2.太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测
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表面制绒及酸洗
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扩散制结
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去磷硅玻璃
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等离子刻蚀及酸洗
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镀减反射膜
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丝网印刷
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快速烧结等。
3.扩散制结太阳能电池需要一个大面积的pn结以实现光能到电能的转换，而扩散炉即为制造太阳能电池pn结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。制造pn结是太阳电池生产最基本也是最关键的工序。因为正是pn结的形成，才使电子和空穴在流动后不再回到原处，这样就形成了电流，用导线将电流引出，就是直流电。
4.在清洗制绒及酸洗后，硅片被传送进花篮，花篮通过花篮传输线传送至硅片传输线前端。此时花篮经过定位固定在花篮升降平台上，准备出片。传输线上分为“前段取片装置”和“后段输送装置”，前端取片装置安装有气缸，可将取片板推动至花篮内，配合花篮升降，通过皮带摩擦力将硅片从花篮中取出并传送至后段硅片载具，但这种传送方式有以下缺点：
5.1、因为依靠皮带摩擦力传送硅片，皮带表面容易有水及灰尘等污染，导致硅片表面受到污染；
6.2、依靠皮带摩擦力传送硅片，一旦皮带加速度增大，会导致硅片打滑，导致加速度无法提升，影响传动效率；
7.3、前段取片装置与后段输送装置之间存在间隙，导致无接触传输皮带无法通过皮带上的驱动块将硅片推过前段取片装置与后段输送装置之间的间隙，无法完成硅片的有效交接。


技术实现要素：

8.本发明克服了现有技术的不足，提供一种实现硅片无接触传送的传输线，以解决现有技术中存在的问题。
9.为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种实现硅片无接触传送的传输线，包括依次设置的前段取片装置以及后段输送装置，所述前段取片装置与后段输送装置连接位置处设置有两组呈对称设置的拨片装置；
10.所述前段取片装置包括前段输送线体以及用于取片的取片板，所述前段输送线体两侧均设置有前段气浮块，所述前段输送线体的皮带上设置有前段驱动块，所述取片板沿前段输送线体长度方向运动；
11.所述拨片装置包括拨片输送线体以及位于所述拨片输送线体上的拨动块，所述拨动块跟随拨片输送线体的皮带进行运动。
12.本发明一个较佳实施例中，所述前段输送线体包括输送安装架、位于所述输送安
装架上的驱动电机以及用于传输的输送皮带，所述前段驱动块位于所述输送皮带上。
13.本发明一个较佳实施例中，所述输送安装架上设置有驱动气缸，所述取片板通过气浮接头与所述驱动气缸的活塞杆连接。
14.本发明一个较佳实施例中，所述前段驱动块两两一组，多组前段驱动块沿输送皮带长度方向间隔分布。
15.本发明一个较佳实施例中，相邻组的前段驱动块之间的间距大于硅片的输送长度。
16.本发明一个较佳实施例中，所述取片板上设置有取片气浮块。
17.本发明一个较佳实施例中，两组拨片装置的运动方向相同，所述拨动块进行同向运动。
18.本发明一个较佳实施例中，所述拨动块的初始位置与所述前段输送线体末端位置对应。
19.本发明一个较佳实施例中，所述后段输送装置包括后段输送线体，所述后段输送线体两侧均设置有后段气浮块，所述后段输送线体的皮带上设置有后段驱动块。
20.本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具备以下有益效果：
21.(1)本发明避免采用皮带摩擦力对硅片进行传输，不会造成硅片与皮带的直接接触，因此能够避免硅片表面受到污染，并且不会因皮带加速度增大导致硅片打滑，保证了硅片的传动效率；
22.(2)拨片装置的存在，能够将硅片从前段取片装置移送至后段输送装置，保证了硅片在前段取片装置与后段输送装置之间的有效交接。
附图说明
23.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明；
24.图1为本发明优选实施例的整体结构示意图；
25.图2为本发明优选实施例前段取片装置未伸出的结构示意图；
26.图3为本发明优选实施例前段取片装置伸出后的结构示意图；
27.图4为本发明优选实施例后段输送装置的结构示意图；
28.图5为本发明优选实施例拨动装置的结构示意图；
29.图中：10、前段取片装置；11、前段输送线体；111、输送安装架；112、驱动电机；113、输送皮带；12、取片板；13、前段气浮块；14、前段驱动块；20、后段输送装置；21、后段输送线体；22、后段气浮块；23、后端驱动块；30、拨片装置；31、拨片输送线体；32、拨动块；40、驱动气缸；50、取片气浮块。
具体实施方式
30.以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
31.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称
次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
32.如图1所示，本实施例提供一种实现硅片无接触传送的传输线，包括依次设置的前段取片装置10以及后段输送装置20，前段取片装置10与后段输送装置20连接位置处设置有两组呈对称设置的拨片装置30。
33.结合图1、图2以及图3所示，前段取片装置10包括前段输送线体11以及用于取片的取片板12，前段输送线体11两侧均设置有前段气浮块13，前段输送线体11的皮带上设置有前段驱动块14，取片板12沿前段输送线体11长度方向运动，前段气浮块13能够使硅片进行悬浮，避免硅片与前段输送线体11的皮带接触，而取片板12能够对硅片进行取放，在取片板12上设置有取片气浮块50，能够避免在取片过程中硅片与取片板12接触，保证硅片表面的洁净度，避免硅片表面受到污染。
34.具体地，前段输送线体11包括输送安装架111、位于输送安装架111上的驱动电机112以及用于传输的输送皮带113，前段驱动块14位于输送皮带113上，当输送皮带113进行传动时，前段驱动块14对悬浮状态下的硅片进行驱动，避免硅片与输送皮带113接触，硅片不会因皮带加速度增大导致打滑，保证了硅片的传动效率。
35.具体而言，前段驱动块14两两一组，多组前段驱动块14沿输送皮带113长度方向间隔分布，相邻组的前段驱动块14之间的间距大于硅片的输送长度，硅片落入两组相邻的前段驱动块14之间，在后的前段驱动块14能够对硅片进行驱动，使硅片进行运动，而多组前段驱动块14沿输送皮带113长度方向间隔分布，能够保证对硅片输送的连续性，实现硅片的连续输送。
36.进一步地，本实施例中输送安装架111上设置有驱动气缸40，取片板12通过气浮接头与驱动气缸40的活塞杆连接，取片板12由驱动气缸40进行驱动，实现对硅片的取放操作。
37.结合图1与图4所示，本实施例的后段输送装置20包括后段输送线体21，后段输送线体21两侧均设置有后段气浮块22，后段输送线体21的皮带上设置有后段驱动块，后段驱动块两两一组，多组后段驱动块沿后段输送线体21的皮带长度方向间隔分布，相邻组的后段驱动块之间的间距大于硅片的输送长度，硅片落入两组相邻的后段驱动块之间，在前的后段驱动块能够对硅片进行驱动，使硅片进行运动，而多组后段驱动块沿输送皮带113长度方向间隔分布，能够保证对硅片输送的连续性，实现硅片的连续输送。
38.结合图1与图5所示，本实施例的拨片装置30包括拨片输送线体31以及位于拨片输送线体31上的拨动块32，拨动块32跟随拨片输送线体31的皮带进行运动，两组拨片装置30的运动方向相同，拨动块32进行同向运动，拨动块32的初始位置与前段输送线体11末端位置对应，初始状态下，拨动块32位于拨片输送线体31两端，当硅片到达前段输送线体11既定位置时，拨片输送线体31驱动拨动块32进行转动，将硅片从前段输送线体11拨动至后段输送线体21上，完成硅片在前段取片装置10与后段输送装置20之间的有效交接。
39.本实施例的传输线在实际使用中，首先由取片板12对硅片进行取料，而后将硅片
放置在前段输送线体11的输送皮带113上，由前段输送线体11对硅片进行无接触输送，当硅片输送至前段输送线体11末端时，拨片装置30的拨片输送线体31驱动拨动块32进行运动，由拨动块32将硅片从前段输送线体11拨动至后段输送线体21，完成硅片在前段取片装置10与后段输送装置20之间的有效交接。
40.总而言之，本发明避免采用皮带摩擦力对硅片进行传输，不会造成硅片与皮带的直接接触，因此能够避免硅片表面受到污染，并且不会因皮带加速度增大导致硅片打滑，保证了硅片的传动效率，而拨片装置30的存在，能够将硅片从前段取片装置10移送至后段输送装置20，保证了硅片在前段取片装置10与后段输送装置20之间的有效交接。
41.虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统或设备等均是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种阶段。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合。可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术的发展许多元素仅是示例而不限制本公开或权利要求的范围。
42.在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路、过程、算法、结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。
43.此外，尽管每个操作可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。另外，可以重新排列操作的顺序。一个过程可能有其他步骤。此外，可以通过硬件、软件、固件、中间件、代码、硬件描述语言或其任何组合来实现方法的示例。当在软件、固件、中间件或代码中实现时，用于执行必要任务的程序代码或代码段可以存储在诸如存储介质的非暂时性计算机可读介质中，并通过处理器执行所描述的任务。
44.综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，权利要求(包括所有等同物)旨在限定本发明的精神和范围。以上这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明的记载的内容之后，技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。