技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片和/或芯片封装结构设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。2.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述电引线为电镀引线。3.如权利要求2所述芯片封装结构，其特征在于，所述电镀引线采用金、银以及铜中的一种或多种进行电镀。4.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第二侧，所述第一侧和所述第二侧设置在所述预封装芯片的相对两侧。5.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第三侧，所述第一侧和所述第三侧设置在所述预封装芯片的相邻两侧。6.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述预封装芯片设有多个所述内部管脚，所述芯片封装结构设有多个所述外露管脚，所述内部管脚与所述外露管脚的数量相适配。7.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述第一条带为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种；所述第二条带为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种。8.一种芯片封装方法，应用于预封装芯片的封装，其特征在于，所述方法包括：在所述预封装芯片设置电引线，其中所述电引线一端靠近芯片封装结构的外露管脚，所述电引线另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚；将所述外露管脚与所述电引线一端通过第一条带相连；将所述内部管脚与所述电引线另一端通过第二条带相连。9.如权利要求8所述的一种芯片封装方法，其特征在于，所述在所述预封装芯片设置电引线，包括：采用电镀工艺在所述预封装芯片上电镀所述电引线，相应的，所述电引线为电镀引线。10.一种芯片，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的芯片封装结构，和/或采用如权利要求8-9任一所述的芯片封装方法进行封装。
技术总结
本发明公开了一种芯片封装结构及方法，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。由于所述预封装芯片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
技术研发人员：周舜铭 陈凝 王玲 马旭 邢露元
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：2022.12.22
技术公布日：2023/1/19