一种端子脚柔性卡接连接器的制作方法

1.本技术涉及一种端子脚柔性卡接连接器。


背景技术：

2.将一个芯片电性连接器至一电路板，常理理解，可以有两种方式：一种是直接将芯片的端子脚通过焊接或者鱼眼pin插接的方式固定至电路板上，另外一种是通过一个连接器转接至电路板上，然而第一种直接焊接或鱼眼pin插接的方式在实际生产过程中往往需要反复平凡的接触芯片本身，且对芯片的端子脚之间的间距控制要求较为严格，且非常不利于某些具有较长端子脚的芯片，在固定至电路板上时难以作定位等，非常不利于生产组装，导致生产效率低下，且不良率较高。
3.因此，确有必要提供一种新的技术方案，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种端子脚柔性卡接连接器，能够对端子脚进行柔性定位。
5.为实现所述目的，本技术公开如下技术方案：一种端子脚柔性卡接连接器，包括：塑胶本体，并定义有相互正交的前后方向、左右方向、及上下方向：所述塑胶本体的后端位置定义有端子卡接区，所述端子卡接区定义有垂直于前后方向的后端面、及相对设置的且垂直于上下方向的上表面和下表面；若干个端子卡槽，形成于所述端子卡接区上，各所述端子卡槽沿上下方向贯穿所述上表面和下表面，且沿前后方向向后贯穿所述后端面，所述端子卡槽用于容纳由后向前植入的端子脚；所述端子卡槽包括深槽和浅槽，所述深槽沿前后方向的延伸长度大于所述浅槽，所述深槽沿前后方向的最前端位置处定义有用于卡接端子脚的深槽端子卡接区，所述浅槽沿前后方向的最前端位置处定义有用于卡接端子脚的浅槽端子卡接区；所述深槽和浅槽沿左右方向一一间隔设置，所述深槽端子卡接区与浅槽端子卡接区沿前后方向错位设置；弹性变位槽，分别对应设置于所述深槽沿前后方向的最前端位置的两侧处，所述弹性变位槽用于增加对应深槽端子卡接区的槽内壁沿左右方向的柔性。
6.进一步，沿前后方向，所述弹性变位槽位于对应浅槽的正前方。
7.进一步，所述弹性变位槽沿上下方向由下表面向上凹陷形成，且未贯穿上表面。
8.进一步，所述深槽端子卡接区和/或浅槽端子卡接区的槽内壁上凸出形成有限位部，使得所述深槽端子卡接区和/或浅槽端子卡接区沿左右方向的槽宽由后端向前端先减小后增大。
9.进一步，沿前后方向上，至少一个所述深槽端子卡接区的限位部的长度小于对应
相邻的弹性变位槽的长度。
10.进一步，沿上下方向，所述限位部的高度小于对应端子卡槽的高度。
11.进一步，所述限位部设置于端子卡槽的槽内壁临近下表面的位置，且沿上下方向，所述限位部的高度不大于对应端子卡槽的高度的一半。
12.进一步，所述深槽的槽内壁于限位部上方位置向内凸出形成有初定位凸台；沿前后方向，所述初定位凸台由端子卡槽的槽内壁最前端向后延伸且超过限位部，初定位凸台的后端部位于限位部的后端部的后方。
13.进一步，所述初定位凸台沿上下方向与限位部邻接且向上一直延伸至上表面位置；进一步，所述初定位凸台的内壁表面成平面状，且与深槽的槽内壁表面之间形成台阶状，所述初定位凸台的后端与深槽的槽内壁表面之间通过斜面过度。
14.与现有技术相比，本技术的有益效果是：能够对端子脚进行柔性定位。
附图说明
15.图1是本技术一种端子脚柔性卡接连接器的立体示意图。
16.图2是图1中一种端子脚柔性卡接连接器自另一角度看的立体示意图。
17.图3是图1中一种端子脚柔性卡接连接器自又一角度看的立体示意图，进一步展示了芯片模块与塑胶本体分离时的立体示意图。
18.图4是本技术一种端子脚柔性卡接连接器的芯片模块与塑胶本体分离时的俯视图。
19.图5是本技术一种端子脚柔性卡接连接器的芯片模块与塑胶本体分离时的仰视图。
20.图6是图4中自a-a线位置的剖视图。
21.图7是图4中自b-b线位置的剖视图。
22.图8是图2中自c-c线位置的剖视图。
23.图9是图2所示一种端子脚柔性卡接连接器的俯视图。
24.图10是图9中虚线框内结构的放大图。
具体实施方式
25.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.本技术中，所有涉及方向的请一律以图1为参照，将x轴所在方向定义为左右方向；将y轴所在方向定义为上下方向，其中y轴正向为上；将z轴所在方向定义为前后方向，其中z轴正向为上，所述x轴方向、y轴方向及z轴方向为相互正交的方向（相互垂直）。
27.请参考图1至图10所示，本技术中的所述端子脚柔性卡接连接器包括塑胶本体1、组装固定至所述塑胶本体1上的芯片模块200、及一体注塑成型固定于所述塑胶本体1内的金属固接件300，所述芯片模块200包括有芯片本体（未标号）及由芯片本体电性连接延伸出
来的多个端子脚201。本技术所述端子脚柔性卡接连接器用于焊接固定至电子设备的电路板上。
28.所述塑胶本体1由绝缘性材料经一体注塑形成，所述塑胶本体1的后端位置定义有端子卡接区10，所述端子卡接区10定义有垂直于前后方向的后端面103、及相对设置的且垂直于上下方向的上表面101和下表面102；所述上表面101的上方由塑胶本体1凹陷形成有用于组装容纳芯片本体的容纳空腔100。其中，所述端子卡接区10上形成有若干个端子卡槽104，各所述端子卡槽104沿上下方向贯穿所述上表面101和下表面102，且沿前后方向向后贯穿所述后端面103，所述端子卡槽104用于容纳由后向前植入的芯片模块200的端子脚201。
29.请参考图2至图8所述，所述端子卡槽104包括浅槽1041和深槽1042，所述深槽1042沿前后方向的延伸长度大于所述浅槽1041，所述深槽1042沿前后方向的最前端位置处定义有用于卡接端子脚的深槽端子卡接区（未标号），所述浅槽1041沿前后方向的最前端位置处定义有用于卡接端子脚的浅槽端子卡接区（未标号）。所述深槽1042和浅槽1041沿左右方向一一间隔设置，所述深槽端子卡接区与浅槽端子卡接区沿前后方向错位设置（可参考图8所示）。
30.所述深槽1042沿前后方向的最前端位置的两侧处形成有弹性变位槽11，所述弹性变位槽11用于增加对应深槽端子卡接区的槽内壁沿左右方向的柔性。具体的，沿前后方向，所述弹性变位槽11位于对应浅槽1042的正前方。所述弹性变位槽11沿上下方向由下表面102向上凹陷形成，且未贯穿上表面101。
31.所述深槽端子卡接区和浅槽端子卡接区的槽内壁上均凸出形成有限位部1043，使得所述深槽端子卡接区和/或浅槽端子卡接区沿左右方向的槽宽由后端向前端先减小后增大。沿前后方向上，所述深槽端子卡接区的限位部1043的长度小于对应相邻的弹性变位槽11的长度，以确保电子脚在植入端子卡槽104时，在与限位部1043过盈干涉而滑过限位部1043时，深槽端子卡接区位置的槽内壁能够发生弹性变形。
32.本技术中，沿上下方向上，所述限位部1043的高度小于对应端子卡槽104的高度，较优的事实方案为所述限位部1043设置于端子卡槽104的槽内壁临近下表面102的位置，且沿上下方向，所述限位部1043的高度不大于对应端子卡槽104的高度的一半。进一步的，所述深槽1041的槽内壁于限位部1043上方位置向内凸出形成有初定位凸台1044；沿前后方向上，所述初定位凸台1044由端子卡槽104的槽内壁最前端向后延伸且超过限位部1043，初定位凸台1044的后端部位于限位部1043的后端部的后方，所述初定位凸台1044沿上下方向与限位部1043邻接且向上一直延伸至上表面101位置。所述初定位凸台1044的内壁表面成平面状，且与深槽1041的槽内壁表面之间形成台阶状，所述初定位凸台1044的后端与深槽1041的槽内壁表面之间通过斜面1045过度。
33.请结合参考图7至图10所示，进一步的，本技术中，所述初定位凸台1044的内壁面由两个倾斜平面连接而成，其截面大致呈“》”状。当端子脚201完全植入端子卡槽104直至组装到位后，端子脚201与初定位凸台1044的内壁面是过盈配合的（具体为端子脚201与初定位凸台1044的靠近前端的一个倾斜平面干涉接触，参考图8所示），且端子脚201与初定位凸台1044的内壁表面是间隙配合的。
34.本技术中，所述初定位凸台1044的设置能够对植入深槽1042的端子脚进行初定位
导引，以适应芯片模组200的端子脚201倾斜植入，或者适应已发生轻微形变的端子脚植入，如此能够另端子卡槽104向后的开口做的较大，从而确保端子脚在植入端子卡槽104后位置精准。同时端子卡槽104与端子脚201的柔性配合能够增加端子脚柔性卡接连接器的适用场景，同事端子脚柔性卡接连接器焊接固定至电路板板后，芯片模块能够适应并吸收一定的振动和组装公差。
35.当然，本技术中，所述端子脚柔性卡接连接器的塑胶本体亦可设置形成向前开口的中空插接腔（未图示），所述芯片组件200替换为若干l形金属针（未图示），端子脚由l形金属针定义形成，最终形成可以与一匹配连接器匹配插接的形态。
36.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。