一种三载体IC引线框架的制作方法

一种三载体ic引线框架
技术领域：
1.本发明属于微电子组装与封装技术领域，特别涉及一种三载体ic引线框架。


背景技术：

2.集成电路封装sop007l(small outline package)产品中，大多引线框架设计为单载体或双载体结构，当引线框架应用于三芯片封装时无法做到很好的匹配，尤其对于ac/dc恒流驱动电源产品，当集成驱动ic、mos和fwd于一体封装时，三者与引线框架的匹配对于产品散热性能和可靠性尤为重要，同时与封装db、wb过程的生产效率息息相关。因此，有必要设计一种三载体ic引线框架，以满足封装产品的高散热与高可靠性需求，同时提升封装生产效率、降低成本、增强产品竞争力。
3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种三载体ic引线框架，从而克服上述现有技术中的缺陷。
5.为了实现上述目的，本发明提供了一种三载体ic引线框架，包括：引线框架本体和引线框架结构，所述引线框架本体为矩形结构，引线框架结构设置在引线框架本体上，所述引线框架结构包含若干引线框架组，每个引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，所述引线框架结构最小单元上包括三个载体和七个引脚。
6.进一步的，作为优选，所述相邻引线框架组之间设有应力释放孔。
7.进一步的，作为优选，所述三个载体分别为载体a、载体b、载体c，三个载体呈品字形排布；所述七个引脚分别为pin1引脚、pin2引脚、pin3引脚、pin4引脚、pin5引脚、pin6引脚和pin7引脚，所述pin1引脚与载体a相连通，pin2引脚、pin3引脚与pin1引脚依次相邻，pin4引脚与载体c相连通，pin5引脚、pin6引脚分别与载体b相连通，pin7引脚位于载体a的上部且位于载体b的左部。
8.进一步的，作为优选，所述载体a位于引线框架结构最小单元的左下部，用于承载固定驱动ic；所述载体c位于引线框架结构最小单元的右下部，用于承载固定fwd；所述载体b位于载体a及载体c的上部，用于承载固定mos。
9.进一步的，作为优选，所述载体a的左侧、载体b的右侧以及pin7引脚上均设有锁定孔。
10.进一步的，作为优选，所述载体a的右下部、载体b的左上部均设有凸体结构。
11.进一步的，作为优选，所述载体a、载体b分别通过连筋与引线框架本体连接。
12.进一步的，作为优选，所述引线框架本体上还设有防呆孔和防反孔。
13.进一步的，作为优选，所述防呆孔为圆形结构。
14.进一步的，作为优选，所述防反孔为椭圆形结构。
15.与现有技术相比，本发明的一个方面具有如下有益效果：
16.(1)本发明通过在引线框架本体上设置若干引线框架组，能够最大程度优化ic、mos和fwd位置布局，避免引线交叉、缩短引线长度，以降低封装电阻、提升散热能力、提高产品可靠性，同时提升生产效率；
17.(2)通过pin5、pin6双引脚与载体b相连通，可缩短散热通道、增大散热面积，解决产品温升问题，提高产品可靠性；
18.(3)载体a、载体b分别通过连筋与引线框架本体连接，同时载体a、载体b均设有凸体结构，可增大夹具按压面积，提高载体的共面性；
19.(4)通过在载体及引脚上设计锁胶孔，可增强塑封料与载体及引脚的结合力，防止载体分层以及外引脚成形时因受力导致的产品胶体裂纹异常及二焊点分层问题，提高产品质量；
20.(5)载体a、b、c相互独立设计，可实现载体间电信号完全隔离，ic、mos和fwd可全部使用同一种导电粘片胶，降低混料风险、提升散热能力、提高产品可靠性。
附图说明：
21.图1为本发明的一种三载体ic引线框架的示意图；
22.图2为本发明的一种三载体ic引线框架的部分结构放大示意图；
23.附图标记：1-引线框架本体、2-引线框架结构、21-引线框架组、3-载体a、4-载体b、5-载体c、6-锁定孔、7-连筋、8-凸体结构、9-pin1引脚、10-pin2引脚、11-pin3引脚、12-pin4引脚、13-pin5引脚、14-pin6引脚、15-pin7引脚、16-防呆孔、17-防反孔、20-应力释放孔。
具体实施方式：
24.下面对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
25.以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
26.如图1-2所示，一种三载体ic引线框架，包括：引线框架本体1和引线框架结构2，所述引线框架本体1为矩形结构，引线框架结构2设置在引线框架本体1上，所述引线框架结构2包含若干引线框架组21，相邻引线框架组21之间设有应力释放孔20，每个引线框架组21包含若干个引线框架结构最小单元，所述引线框架结构最小单元上包括三个载体和七个引脚。
27.具体的三个载体分别为载体a3、载体b4、载体c5，三个载体呈品字形排布，其中载体a3位于引线框架结构最小单元的左下部，用于承载固定驱动ic；所述载体c5位于引线框架结构最小单元的右下部，用于承载固定fwd；所述载体b4位于载体a3及载体c5的上部，用于承载固定mos。
28.所述七个引脚分别为pin1引脚9、pin2引脚10、pin3引脚11、pin4引脚12、pin5引脚13、pin6引脚14和pin7引脚15；
29.所述pin1引脚9与载体a3相连通；
30.pin2引脚10、pin3引脚11与pin1引脚9依次相邻；
31.pin4引脚12与载体c5相连通；
32.pin5引脚13、pin6引脚14分别与载体b4相连通，双引脚可缩短散热通道、增大散热面积，解决产品温升问题，提高产品可靠性；
33.pin7引脚15位于载体a3的上部且位于载体b4的左部。
34.其中所述载体a3的左侧、载体b4的右侧以及pin7引脚15上均设有锁定孔6，锁定孔可增强塑封料与载体及引脚的结合力，防止载体分层以及外引脚成形时因受力导致的产品胶体裂纹异常及二焊点分层问题，提高产品质量。
35.所述载体a3的右下部、载体b4的左上部均设有凸体结构8。
36.所述载体a3、载体b4分别通过连筋7与引线框架本体1连接，凸体结构8及连筋7可增大按压面积，提高载体的共面性。
37.所述引线框架本体1上还设有防呆孔16和防反孔17，其中防呆孔16为圆形结构，防反孔17为椭圆形结构。
38.本发明将ic、mos和fwd集于一体封装，且载体a、b、c相互独立设计，具有高散热性与高可靠性，同时可提升封装生产效率、降低成本、增强产品竞争力。
39.前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。