具有改善共振问题的结构的卡缘连接器及其形成方法

本发明是关于一种卡缘连接器及其形成方法，特别是关于一种能改善共振问题的卡缘连接器结构及其形成方法。

背景技术：

1、pcie是一种高速序列总线标准，被广泛地应用在计算机或服务器的主板上使其能和其他卡式电子组件形成信号连接。数据中心的发展更是推升了拥有高速传输能力的pcie连接器的需求。其中用来与网络卡、硬盘、固态硬盘、显示适配器等卡式电子组件互相连接的pcie卡缘连接器(pcie card electro-mechanical(cem)connector)其重要性更是与日俱增。

2、如图1所示，已知的pcie cem连接器的端子组100包含多个接地端子g1，g2及多个信号端子s1，s2。这些端子的基本排列顺序为：接地端子g1-信号端子s1-信号端子s2-接地端子g2，形成一差动传输线。如图2所示，pcie cem连接器的下方固定到一个主电路板300上，其上方则连接一个卡式电子组件200。pcie cem连接器内差动传输线的设计准则之一是其基本模态的差动阻抗值与下方主电路板300及上方卡式电子组件200内相连接的差动传输线之基本模态的差动阻抗值非常接近，如此信号才能在基本模态从下方的主电路板300，经pcie cem连接器，再顺利传输至上方的卡式电子组件200，反之亦然。然而pcie cem连接器内差动传输线的构造异于其所连接在主电路板300内及在卡式电子组件200内之差动传输线的构造，因此在pcie cem连接器与主电路板300的连接处及与卡式电子组件200的连接处，分别定义出差动传输线的第一不连续处p1及第二不连续处p2。也是因为pcie cem连接器内差动传输线的不同构造，使其高阶模态的差动阻抗值，与主电路板300内及卡式电子组件200内之差动传输线的高阶模态差动阻抗值有一定差距。由于差动传输线的第一不连续处p1及第二不连续处p2的存在，会在pcie cem连接器内的差动传输线激发高阶模态信号，在差动传输在线传输，这个现象叫模态展开(modal expansion)。由于pcie cem连接器内差动传输线的高阶模态差动阻抗值明显不同于相连接之主电路板300及卡式电子组件200内差动传输线的高阶模态差动阻抗值。因此在pcie cem连接器内差动传输在线传输的高阶模态信号会在两个差动传输线不连续处p1和p2产生反射，然后在两个差动传输线不连续处p1和p2之间的差动传输线来回移动。当两个差动传输线不连续处p1和p2之间差动传输线的长度等于所传输高阶模态信号的半波长或半波长的倍数，该来回移动的高阶模态信号即形成驻波，产生共振现象。

3、图2中接地端子g1，g2及信号端子的白色部分显示已知的pcie cem连接器在高阶模态半波长共振或半波长谐振之电场分布。基于市售的pcie cem连接器结构，只要内部两个差动传输线不连续处p1和p2之间差动传输线的长度等于差动传输在线高阶模态信号的半波长，便会产生半波长的驻波现象而形成共振(亦即“半波长谐振”)。在此共振频率下，原本集中在差动传输线的信号能量，容易因为壳体102的设计并未针对差动传输线提供任何屏蔽的保护措施，信号的能量因而向外辐射而使通带耗损并导致邻近的端子产生串扰(crosstalk)问题，信号能量向外辐射也同时造成传输质量的下降。

技术实现思路

1、本发明之一目的在于提供一种具有改善共振问题的结构的卡缘连接器，可使共振频率往更高频处移动而形成良好的高频传输通带，以解决已知的市售pcie cem连接器的通带耗损及串扰问题。

2、本发明之另一目的在于提供一种具有改善共振问题的结构的卡缘连接器的形成方法，以较简单的方法改良市售pcie cem连接器的高阶模态共振结构。

3、为了达到上述目的，本发明提供一种具有改善共振问题的结构的卡缘连接器，其包括一个壳体、多个端子及两个导体片。壳体以其外型形成一个插卡空间，并且包括位于插卡空间下方的一个底部结构。多个端子包括第一端子组及第二端子组，分别设置在壳体内部并分列在插卡空间的两侧。壳体的底部结构包括设置于其下表面的第一排槽孔及第二排槽孔，且该两排槽孔分别位于插卡空间两侧的下方。第一排槽孔位于插卡空间与第一端子组之间；第二排槽孔位于插卡空间与第二端子组之间。第一端子组及第二端子组各自包括多个接地端子及至少一对信号端子，其中所述至少一对信号端子中的每一对信号端子为位于两个接地端子之间的两个相邻的信号端子，并且所述两个相邻的信号端子分别与所述两个接地端子相邻。每个导体片的尺寸及形状适合分别通过第一排槽孔及第二排槽孔置入壳体内部，从而使两个导体片装设于第一端子组与第二端子组之间，并且分别靠近第一端子组与第二端子组的内侧，其中每个导体片接触所对应的端子组中的接地端子，但不接触所有的信号端子。

4、在一实施例中，上述每个导体片包括一个长条状板件及连接长条状板件的多个导电弹力臂组。长条状板件卡在第一排槽孔及第二排槽孔中的其中一排槽孔内。每个导电弹力臂组包括彼此相对应的上弹力臂及下弹力臂，用以支撑长条状板件使其定位在槽孔中不致偏移。同一导电弹力臂组中的上弹力臂与下弹力臂均与所对应的接地端子接触，而形成上接触点及下接触点。

5、在一实施例中，上述每个导体片上的上弹力臂具有一个上开路端点，下弹力臂具有一个下开路端点。上开路端点至其对应的上接触点为一个向上残段，下开路端点至其对应的下接触点为一个向下残段。向上残段与向下残段的长度例如是小于10mil，以避免产生开路型共振。

6、在一实施例中，上述的上开路端点至下开路端点的距离为1.9mm；并且长条状板件的高度为0.75mm，可以在壳体的底部形成一个屏蔽面以屏蔽电磁波干扰。

7、在一实施例中，上述多个端子中的每个接地端子具有一个外侧面及位于外侧面的反面的一个内侧面。外侧面贴附于壳体的内侧壁，而内侧面与上弹力臂和下弹力臂接触，而形成前述的上接触点及下接触点。

8、在一实施例中，上述多个端子中的每个接地端子的内侧面与长条状板件之间的距离为0.3mm。

9、从另一方面来看，本发明也提供一种具有改善共振问题的结构的卡缘连接器的形成方法，其包括：在该壳体的内部开设第一排通孔及第二排通孔，使该第一排通孔及该第二排通孔分别开口于该壳体的该下表面并且位于该壳体的一个插卡空间的两侧内；将上述第一端子组与第二端子组分别通过壳体下表面的第一排通孔及第二排通孔而置入壳体内部；再将两个导体片分别通过第一排槽孔及第二排槽孔而置入壳体内部，使两个导体片装设于第一端子组与第二端子组之间并且分别靠近第一端子组与第二端子组的内侧，其中每个导体片接触同一端子组中的接地端子，但不接触所有的信号端子。两个导体片对pcie cem连接器内的差动传输线引进第三不连续处，改变该差动传输线高阶模态共振的半波长长度，使其共振频率往更高频处移动，以改善原pcie cem连接器通带内的共振问题及其引起的串扰。

10、本发明提供两个导体片，每个导体片可将卡缘连接器中同一端子组所有的接地端子连接在一起而形成共地结构。当一个卡式电子组件插入插卡空间时，导体片在各端子组的固定端(差动传输线的第一不连续处)与接触端(差动传输线的第二不连续处)之间的差动传输线引进第三不连续处，使已知的连接器内差动传输线的高阶模态共振的半波长长度变短，其共振频率往更高频处移动，改善已知的连接器通带的共振问题。导体片同时可以提供该壳体底部差动传输线屏蔽，减轻该区域差动传输线间电磁波的干扰问题，进而改善串扰问题。