一种去除小基站天线内杂波的优化结构的制作方法

1.本实用新型涉基站天线技术领域，特别是涉及一种去除小基站天线内杂波的优化结构。


背景技术：

2.小基站是用于5g宏基站信号补盲功能的无线收发装置，通过宏基站和小基站的配合实现信号多方位、大面积的覆盖。其中，采用微带线调节天线匹配的小基站天线结构中包括pcb结构。通常为了改善pim值(多阶互调值)，往往会在pcb底端黏贴与pcb外形相似的pet膜(塑料薄膜)。但这也使得pcb与金属底座之间形成一缝隙。
3.同时，由于pcb底端介质贴覆了一层和pcb外形一样大小的铜层(位于pet膜上层)，该铜层作为与pcb连接的天线辐射体的地即pcb地。因此，在天线辐射体正常辐射时，pcb地会有一股电流分布。而当pcb地内存在电流分布时，将会通过pcb地与金属底座之间形成的缝隙天线向自由空间发射电磁辐射，即可激励出新的谐振。而当缝隙天线产生的谐振在主天线工作频带内时，将会导致主天线工作频带受到影响，导致天线效率恶化。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种去除小基站天线内杂波的优化结构，降低pcb结构对主天线工作频带的影响。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种去除小基站天线内杂波的优化结构，包括金属底座、pcb、pcb地、天线辐射体和微带线；
7.所述pcb地设置在所述金属底座上；
8.所述pcb地远离所述金属底座的一侧上依次设置有pcb和天线辐射体；
9.所述微带线设置在所述pcb靠近所述天线辐射体的一侧上，并与所述天线辐射体连接；
10.所述pcb地设置有分割缝隙，所述分割缝隙以预设的分割比例将所述pcb地分割为电连接地和非电连接地。
11.进一步地，所述电连接地的面积大于所述非电连接地的面积。
12.进一步地，还包括射频板和线缆；
13.所述pcb靠近所述天线辐射体的一侧上设置有线缆馈电焊盘和线缆接地焊盘；
14.所述微带线的一端与所述线缆馈电焊盘连接，所述微带线的另一端与所述天线辐射体连接；
15.所述线缆的一端分别与所述线缆馈电焊盘和线缆接地焊盘连接，另一端与所述射频板连接。
16.进一步地，还包括支撑支架；
17.所述支撑支架设置在所述金属底座上，且与所述pcb对应的位置设置有避让空间
和斜台；
18.所述天线辐射体的一端与所述微带线连接，另一端设置在所述斜台上。
19.进一步地，所述pcb包括两组，每一组所述pcb分别对应一组所述pcb地和天线辐射体；
20.两组所述pcb分别设置在所述金属底座一侧的两个顶角位置。
21.进一步地，两组所述天线辐射体的辐射方向分别朝向各自对应的顶角方向设置。
22.本实用新型的有益效果在于：通过在金属底座上设置pcb地，并在pcb地依次设置pcb和天线辐射体，再通过微带线将pcb和天线辐射体连接，实现天线辐射体辐射功能的同时，在pcb地上设置分割缝隙以预设的分割比将所述pcb地分割，使得与天线辐射体电连接的pcb地面积减少，从而使pcb地与金属底座之间形成的缝隙天线产生的谐振频率偏移至天线辐射体的工作频带之外，降低pcb结构对主天线工作频带的影响，提高小基站天线的性能。
附图说明
23.图1为本实用新型实施例中的一种去除小基站天线内杂波的优化结构的结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例中的一种去除小基站天线内杂波的优化结构的pcb结构示意图；
25.标号说明：
26.1、金属底座；2、pcb；3、pcb地；4、天线辐射体；5、微带线；6、分割缝隙；7、射频板；8、线缆；9、支撑支架；10、线缆馈电焊盘；11、线缆接地焊盘。
具体实施方式
27.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
28.请参照图1，一种去除小基站天线内杂波的优化结构，包括金属底座、pcb、pcb地、天线辐射体和微带线；
29.所述pcb地设置在所述金属底座上；
30.所述pcb地远离所述金属底座的一侧上依次设置有pcb和天线辐射体；
31.所述微带线设置在所述pcb靠近所述天线辐射体的一侧上，并与所述天线辐射体连接；
32.所述pcb地设置有分割缝隙，所述分割缝隙以预设的分割比例将所述pcb地分割为电连接地和非电连接地。
33.由上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过在金属底座上设置pcb地，并在pcb地依次设置pcb和天线辐射体，再通过微带线将pcb和天线辐射体连接，实现天线辐射体辐射功能的同时，在pcb地上设置分割缝隙以预设的分割比将所述pcb地分割，使得与天线辐射体电连接的pcb地面积减少，从而使pcb地与金属底座之间形成的缝隙天线产生的谐振频率偏移至天线辐射体的工作频带之外，降低pcb结构对主天线工作频带的影响，提高小基站天线的性能。
34.进一步地，所述电连接地的面积大于所述非电连接地的面积。
35.由上述描述可知，通过将电连接地的面积设置为大于非电连接地的面积，从而避免分割后pcb地与天线辐射体电连接的面积过小，而出现辐射异常等情况，实现在保证天线辐射体正常工作的情况下同时减小缝隙天线辐射对天线辐射体工作频带的影响。
36.进一步地，还包括射频板和线缆；
37.所述pcb靠近所述天线辐射体的一侧上设置有线缆馈电焊盘和线缆接地焊盘；
38.所述微带线的一端与所述线缆馈电焊盘连接，所述微带线的另一端与所述天线辐射体连接；
39.所述线缆的一端分别与所述线缆馈电焊盘和线缆接地焊盘连接，另一端与所述射频板连接。
40.由上述描述可知，通过设置射频板和线缆，并通过线缆将射频板与pcb板上的微带线连接实现天线辐射体的辐射功能，采用焊接的形式将线缆与pcb板上的线缆馈电焊盘和线缆接地焊盘连接，避免线缆脱落，提高了小基站天线整体的稳定性。
41.进一步地，还包括支撑支架；
42.所述支撑支架设置在所述金属底座上，且与所述pcb对应的位置设置有避让空间和斜台；
43.所述天线辐射体的一端与所述微带线连接，另一端设置在所述斜台上。
44.由上述描述可知，通过设置支撑支架，并且支撑支架在与pcb对应的位置设置有避让空间和斜台，即能够将pcb设置在避让空间内的同时，还能够将天线辐射体贴付在支撑支架上，从而提高了天线辐射体的稳定性。
45.进一步地，所述pcb包括两组，每一组所述pcb分别对应一组所述pcb地和天线辐射体；
46.两组所述pcb分别设置在所述金属底座一侧的两个顶角位置。
47.由上述描述可知，通过设置两组pcb以及对应的pcb地和天线辐射体，提高了小基站天线的整体辐射功率，并且将两组pcb分别设置在金属底座一侧的两个顶角位置，从而使的两组天线辐射体之间具有较大的间距，减小天线辐射体之间的谐振干扰。
48.进一步地，两组所述天线辐射体的辐射方向分别朝向各自对应的顶角方向设置。
49.由上述描述可知，通过将两组天线辐射体分别朝向各自对应的顶角方向设置，即两组天线辐射体之间不平行，从而进一步减少了两组天线辐射体之间的谐振干扰。
50.本实施例上述一种去除小基站天线内杂波的优化结构解决的是sub-6g小基站天线杂波出现、效率恶化的问题，由于sub-6g小基站天线结构设计的相似性和相通性，固本方案也适用于sub-6g小基站的其他多种频段组合方案，如900mhz、1.8g、2.1g、2.6g、3.5g、4.7g等常见的sub-6g频段单个或者多个频段组合方案，特别是针对存在pcb地与金属底座之间产生缝隙的天线结构，以下通过具体实施方式进行说明：
51.实施例一
52.请参照图1和图2，一种去除小基站天线内杂波的优化结构，包括金属底座1、pcb2、pcb地3、天线辐射体4和微带线5；
53.所述pcb地3设置在所述金属底座1上；所述pcb地3远离所述金属底座1的一侧上依次设置有pcb2和天线辐射体4；所述微带线5设置在所述pcb2靠近所述天线辐射体4的一侧
上，并与所述天线辐射体4连接；所述pcb地3设置有分割缝隙6，所述分割缝隙6以预设的分割比例将所述pcb地3分割为电连接地和非电连接地，且所述电连接地的面积大于所述非电连接地的面积；同时，所述分割缝隙6的位置需要满足的条件为：所述分割缝隙6不可经过所述微带线5、线缆馈电焊盘10和线缆接地焊盘11下端的与所述pcb地3对应的位置，并保证与所述天线辐射体连接的地与分割出去的地非电连；在一可选的实施方式中，所述pcb2包括两组，每一组所述pcb2分别对应一组所述pcb地3和天线辐射体4；两组所述pcb2分别设置在所述金属底座1一侧的两个顶角位置；两组所述天线辐射体4的辐射方向分别朝向各自对应的顶角方向设置；
54.其中，还包括射频板、线缆8和支撑支架9；
55.所述pcb2靠近所述天线辐射体4的一侧上设置有线缆馈电焊盘10和线缆接地焊盘11；所述微带线5的一端与所述线缆馈电焊盘10连接，所述微带线5的另一端与所述天线辐射体4连接；所述线缆8的一端分别与所述线缆馈电焊盘10和线缆接地焊盘11连接，另一端与所述射频板连接；所述射频板放置在射频板放置区1上；
56.所述支撑支架9设置在所述金属底座1上，且与所述pcb2对应的位置设置有避让空间和斜台；所述天线辐射体4的一端与所述微带线5连接，另一端设置在所述斜台上；
57.其具体原理如下：根据电长度公式l/λ可知，当改变物理长度l时，λ也随之改变，如l减小，λ也减小；又因为c＝f*λ，因此当λ减小时，f增大；即改变物理尺寸，产生杂波的谐振频率便会发生频偏；在本技术的应用场景中，通过在pcb地3上设置所述分割缝隙6，即对pcb地3进行切割处理；通过缩短pcb地3的物理尺寸使得l减小，进一步使得杂波的谐振波长减小，从而使其杂波的谐振频率频向高频偏移，实现去除主天线带内的杂波；同理也可以通过增大pcb地3的物理尺寸使其杂波的谐振频率向低频偏移来满足去除杂波的要求；但增加pcb地3的面积会使得天线成本会提高，因此采用设置分割缝隙6的方式来实现杂波的偏移。
58.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。