一种弹性部件及晶片运输载具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种弹性部件及晶片运输载具。


背景技术：

2.晶片是电子行业的重要原器件，如液晶面板、晶圆等，该类产品易碎且贵重。因此，在生产车间中运输晶片产品时，对运输载具的防震要求极高。通常，生产车间的载具上安装有橡胶圈，橡胶圈的上表面用以承载晶片。
3.现有橡胶圈的截面形状为通用规则形状(如矩形、圆形等)，虽然通用性较好，但是在实际运输中，橡胶圈无法应对由于外力或各种情况导致的橡胶圈本体扭转情形，引发震动，从而损伤晶片，并且橡胶圈受到扭转应力的影响，使用寿命大大缩短。还有，晶片与橡胶圈的上表面的接触面积小，对接触压强的变化敏感，遇到突然变化的接触压强，晶片容易遭受损伤，此外，较小的接触面积，导致晶片运输不平稳且容易发生侧滑。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶片承载弹性圈及运输装置，其中，晶片承载弹性圈用于实现晶片产品的无损运输，提高运输效率。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：
6.一种弹性部件，应用于运输晶片的载具中，所述弹性部件包括：
7.用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部；
8.用于承托晶片的承托部，所述承托部与所述镶嵌部固定连接，所述承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状，所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面。
9.通过增大用于承载晶片的承托部的面积，减小晶片与承托部的接触压强，使得晶片不易受到接触压强变化的影响，更大的面积的承托部使得运输过程更加平稳且有利于抑制侧滑，从而降低晶片损伤的可能性；通过在承托部朝向安装沟槽的一侧设置外突于镶嵌部的部分，抑制弹性部件在安装沟槽中发生扭转，减少由于扭转而发生的震动，同时还能够延长弹性部件的使用寿命。
10.本实用新型还提供一种方案，所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面，包括：所述承托部中朝向安装沟槽的一侧设置有支脚，所述支脚外突于所述镶嵌部并承载于载具的表面。
11.本实用新型还提供一种方案，所述支脚包括第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和所述第二支脚分别位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的两端。
12.本实用新型还提供一种方案，所述承托部的截面形状包括梯形或类梯形。
13.本实用新型还提供一种方案，所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度小于所述承托部朝向载具一侧的宽度。
14.本实用新型还提供一种方案，所述镶嵌部位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的中
间位置。
15.本实用新型还提供一种方案，所述镶嵌部的截面形状包括弧形。
16.本实用新型还提供一种方案，所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度不小于所述镶嵌部的宽度。
17.本实用新型还提供一种方案，所述弹性部件的材料包括热固性弹性体或热塑性弹性体。
18.本实用新型还提供一种晶片运输装置，所述运输载具包括设置有安装沟槽的滚动部件，所述滚动部件安装有如前面任意一项所述的弹性部件。
19.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：通过设置平面形状的承托部，形成更大面积的晶片承载面，减小晶片与承载面的接触压强，减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤，且能够在运输过程中更加平稳并保障晶片不易发生侧滑；通过将镶嵌部镶嵌于载具的安装沟槽中，以及承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面，使得承托部朝向安装沟槽的一侧的外突部分抵接所述载具的外表面，限制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动，提升运输的平稳度，减少震动对晶片的影响。因此，使用上述弹性体，能够实现晶片产品的无损运输，提高运输效率。此外，该形状结构能够提高弹性部件的抗扭转能力，延长弹性部件的使用寿命，该形状结构的内壁和外壁的形状明显不同，有利于识别，避免发生安装错误。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1是本实用新型所提出的弹性部件一实施例的立体示意图；
22.图2是本实用新型所提出的弹性部件一实施例的立体剖视示意图；
23.图3是本实用新型所提出的弹性部件一实施例的安装状态立体示意图；
24.图4是本实用新型所提出的弹性部件一实施例的安装状态立体剖视示意图；
25.图5是本实用新型所提出的弹性部件一实施例的截面剖视示意图；
26.图6是本实用新型所提出的弹性部件一实施例的安装状态截面剖视示意图；
27.图7是本实用新型所提出的弹性部件又一实施例的安装状态截面剖视示意图；
28.其中，10、弹性部件，1、承托部，2、镶嵌部，3、载具，31、安装沟槽，32、异形安装沟槽，41、第一支脚，42、第二支脚，5、晶片。
具体实施方式
29.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
30.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神
下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
32.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
33.另外，本说明书的描述中，需要理解的是，本说明书的示例实施例中所描述的“上”、“下”、“内”、“外”等方位词，“第一”、“第二”、“第三”、等数量词，是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本说明书的示例实施例的限定。
34.在电子行业中，液晶面板、晶圆等晶片多使用自动化的传送带在洁净厂房中运输，晶片是易碎且贵重的重要原器件，对于运输载具的防震要求极高。通常，运输载具上安装有弹性部件，例如橡胶圈，用于承载晶片，为其提供防震保护。现有的防震橡胶圈多为规则截面的橡胶圈，如截面为圆形的o形圈，虽然具有较好的通用性，但是，运输过程中橡胶圈容易在安装槽中发生扭转，从而引起震动，使得承载于其上的晶片受到震动影响，形成损伤，并且，o形圈的扭转也缩短了使用寿命，此外，o形圈与晶片的接触面积小，接触面对于接触压强敏感，当遇到接触压强的突然变化时，晶片容易遭受损伤，而且较小的接触面容易在运输过程中发生侧滑或引发震动，引起晶片损伤。
35.为了解决上述问题，发明人对弹性部件的形状进行了重新设计，将其区分为用于承载晶片的承托部和用于固定安装的镶嵌部，承托部与镶嵌部固定连接。所述镶嵌部突出于弹性部件的本体之外，用于与载具的安装沟槽匹配安装；所述承托部的一侧为平面，用于承载晶片，所述承托部的另一侧，即朝向载具的安装沟槽的一侧，向外突出于所述镶嵌部，并承托在载具的表面，用于抑制弹性部件在安装沟槽中发生扭转。
36.以下结合附图，说明本实用新型各实施例提供的技术方案。
37.如图1至图6所示的弹性部件10，应用于运输晶片的载具3中，包括承托部1和镶嵌部2，其中，镶嵌部2用于镶嵌于载具3中的安装沟槽31(如图4所示)；承托部1用于承托晶片5(如图6所示)，承托部1与镶嵌部2固定连接，承托部1中朝向被承载晶片5的一侧设置为平面形状，承托部1中朝向安装沟槽31的一侧外突于镶嵌部2以使承托部1承载于载具3的表面。
38.通过将承托部1的一侧设置为平面形状，增大承载面积从而减小晶片与承载面的接触压强，降低因为接触压强变化而造成的晶片损伤可能性，并且，增大承载面积可以有效减小震动或侧滑的影响；承托部1在朝向安装沟槽31的一侧设置有外突于镶嵌部2的部分用于承托在载具3的表面，能够有效的抑制弹性部件10的自身扭转。使用上述弹性部件10安装
于载具3上，可以有效地降低震动以及侧滑对承载晶片的影响，从而实现无损运输，并且，弹性部件10的内外两侧的形状不同，有利于安装过程中的识别，避免安装错误。
39.在一些实施方式中，承托部1中朝向安装沟槽31的一侧设置有支脚，支脚外突于镶嵌部2并承载于载具3的表面。通过在承托部1的朝向安装沟槽31一侧设置支脚，可以更加稳定地将弹性部件10承载于载具3的表面，从而更加有效的抑制弹性部件10上的扭转情况的发生。
40.需要说明的是，可以根据弹性部件的注塑工艺的要求和/或所需提供的抗扭转力的大小，灵活的设置支脚的位置、形状、大小。
41.在一些实施方式中，如图6所示，支脚包括第一支脚41和第二支脚42，第一支脚41和第二支脚42分别位于承托部1朝向安装沟槽31一侧的两端。通过在承托部1两端设置两个安装支脚，从两个方向同时限制弹性部件10的扭转，形成更加稳定的抗扭转结构。
42.在一些实施方式中，参考图5和图6所示的弹性部件10的截面形状，弹性部件10为上下两部分。其中，上半部分为承托部1，其截面形状呈现为上底与下底相互平行的六边形，承托部1左右对称；下半部分为镶嵌部2，其截面形状呈现为一段圆弧。六边形的上底设定为c，下底设定为a，高度设定为b，六边形的侧边包括一段斜边和一段直边，所述直边设定为e且垂直于下底a，所述上底c与所述斜边构成的顶角设定为d
°
。镶嵌部2的高度设定为f，宽度设定为g，并且，六边形部分与圆弧部分连接处两侧设有余量部分，所述余量部分承载于载具3的表面。
43.需要说明的是，承托部1不限于左右对称的结构，还可以根据载具3的形状调整为非对称结构。
44.还需要说明的是，镶嵌部2不限于左右对称的结构。另外，镶嵌部2的形状也不限于圆弧形状，还可以根据安装沟槽31的形状设置相匹配的镶嵌部2的形状，例如将镶嵌部2的截面形状设置成x形或三角形。
45.还需要说明的是，顶角d
°
的角度可以设定为锐角或钝角。当两个顶角均为锐角时，上底c的长度大于下底a的长度，此时可以为晶圆提供更大的承载面；当两个顶角均为钝角时，上底c的长度小于下底a的长度，从而使下底a形成更加稳定的支撑结构。
46.还需要说明的是，余量部分不限于平行于上底c，还可以根据在载具3表面上的承载和支撑的要求，调整余量部分的方向，如将余量部分设置为余量部分的外侧端点向载具3表面倾斜的斜面。
47.还需要说明的是，直边e不限于垂直于下底a，直边e与下底a的夹角也可以为锐角或钝角。
48.在一些实施方式中，如图1、图2、图5和图6所示，承托部1的截面形状包括梯形或类梯形。通过梯形或类梯形的截面形状，使得弹性部件10的截面宽度随着厚度的变化而变化，从而使得弹性部件10对承载晶片的弹性回复力随着厚度的变化而变化，宽度小的部位的弹性回复力小，宽度大的部位的弹性回复力大，从而更好地吸收运输过程中产生的震动。
49.需要说明的是，承托部1的截面的梯形不限于图中所示出的具体形状，可以是直角梯形、非等腰梯形的形状；类梯形的具体形状也可以是类似直角梯形、类似非等腰梯形的形状。
50.在一些实施方式中，承托部1朝向被承载晶片5一侧的宽度小于承托部1朝向载具3
一侧的宽度。
51.在一些实施方式中，如图2,、图4、图5和图6所示，镶嵌部2位于承托部1朝向安装沟槽31一侧的中间位置。通过将镶嵌部2设置在弹性部件10的中间位置，从而更好地抑制弹性部件10的顺时针方向的扭转和/或逆时针方向的扭转。
52.在一些实施方式中，镶嵌部2的截面形状包括弧形。通过设置弧形的镶嵌部2，使得安装过程便利。
53.需要说明的是，采用弧形的镶嵌部，使用的通用性好，还可以将弹性部件安装在异型安装槽内。
54.如图7所示，异型安装沟槽32的截面为梯形，安装时，弧形的镶嵌部2的两端分别抵接异型安装沟槽32开口处的两端，从而将弹性部件10固定在异型安装槽内，有效地避免了因为安装沟槽形状的改变而需重新改变弹性部件10的形状的麻烦。
55.在一些实施方式中，承托部1朝向被承载晶片5一侧的宽度等于镶嵌部2的宽度。
56.在一些实施方式中，承托部1朝向被承载晶片5一侧的宽度大于镶嵌部2的宽度。
57.在一些实施方式中，弹性部件10的材料包括热固性弹性体，所述热固性弹性体包括橡胶、软质不饱和聚氨酯等。
58.在一些实施方式中，弹性部件10的材料包括热塑性弹性体，所述热塑性弹性体包括聚酯、聚酰胺等。
59.需要说明的是，可以根据晶片的重量选择具有合适的弹性系数的弹性材料。
60.还需要说明的是，可以在承托部1的上表面通过涂覆涂层、包覆防滑表面、设置防滑纹路等方式，更好的抑制晶片侧滑。
61.基于相同发明构思，本说明书实施例还提供一种晶片运输载具，运输载具包括设置有安装沟槽的滚动部件，滚动部件安装有前面任意一项所述的弹性部件。
62.需要说明的是，所述滚动部件包括滚轴、辊筒、滚轮等，所述弹性部件向内收缩，紧固于滚动部件的表面。其中，弹性部件依靠其自身与滚动装置之间的摩擦力驱动进行转动，弹性部件与被承载物体依靠两者之间的摩擦力驱动被承载物体移动。
63.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。